Rogers RO3003 4-lagige Hybrid-HF-PCB-Mischlaminatplatine

Dieser 4-Schicht-Hybrid Rogers RO3003Hochfrequenz-PCBmit einer Komposit-Stapling-Struktur, die keramisch gefüllte PTFE RO3003 und TG170 FR-4 Dielektrika enthält,perfekt ausbalanciert ultra-niedrige Mikrowellenverluste und robuste mechanische Stabilität zu einem angemessenen PreisDie Produktion erfolgt mit einer Vertiefungssilber Oberflächenveredelung und entspricht den standardisierten industriellen Kriterien.8mm mehrschichtige Leiterplatte nimmt eine asymmetrische Kupferkonfiguration mit 1oz Außen Kupfer und 0Dieses hybride Frequenz-Druckschirm ist weit verbreitet in Automobilradarsystemen, Satellitenkommunikation, drahtlosen Patch-Antennen und Mobilfunk-Leistungsverstärkersystemen.

PCB-Spezifikationen

PCB-Stapel-Up-Konfiguration

Artwork Format und Konformitätsstandard

Artwork Format: Erhältlich im Gerber RS-274-X-Format, einem international anerkannten Industrieformat, das eine präzise Mehrschichtfertigung und universelle Datenkompatibilität gewährleistet.

Qualitätsstandard: Erfüllt die IPC-Klasse-2-Kriterien und gewährleistet die langfristige Betriebstabilität kommerzieller HF-elektronischer Geräte.

Verfügbarkeit: Weltweite Schifffahrtslösungen werden zur Unterstützung internationaler Beschaffungs- und Kommunikationstechnikprojekte angeboten.

Einführung von Rogers RO3003 Substrat

RO3003 ist ein hochwertiges keramisch gefülltes PTFE-Verbundlaminat, das zur renommierten RO3000-Hochfrequenzmaterialreihe von Rogers gehört.Dieses Substrat bietet eine gleichbleibende elektrische Leistung und eine überlegene mechanische Haltbarkeit zu einem wirtschaftlichen PreisDie RO3000-Serie unterscheidet sich von herkömmlichen Hochfrequenz-Dielektri­ken und behält gleichmäßige mechanische Eigenschaften unabhängig von den dielektrischen Konstanten.eine zuverlässige Multi-Material-Hybrid-Stapelung ohne Verzerrung oder Strukturfehler ermöglicht.

RO3003 verfügt über Kupfer-ähnliche thermische Expansionsmerkmale für außergewöhnliche Dimensionsstabilität unter Temperaturkreisläufen.während die Z-Achse CTE 24 ppm/°C misst, was die Durchlöcherbeständigkeit der Plattierung in extremen thermischen Umgebungen erheblich verbessert.dieses Material unterstützt eine zuverlässige Signalübertragung bis zu 77 GHz. Kompatibel mit Standard-PTFE-Fabrikations-Workflows, dient es als kostengünstige Lösung für die Herstellung von Hochfrequenz-Schaltkreisen.

SchlüsselfaktorenMerkmals

Wesentliche Vorteile

Rogers RO3003 bietet herausragende technische Vorzüge, die für hybride mehrschichtige HF-Schaltungen optimiert sind:

Ultra-niedriger dielektrischer Verlust sorgt für unberührte Signalintegrität für die Hochfrequenz-Mikrowellenübertragung

Kupfer-matched CTE verbessert die Stabilität der SMT-Montage und Temperaturschwankungsbeständigkeit

Temperatur- und Frequenzunempfindlich Dk hält eine stabile elektrische Leistung in komplexen Umgebungen aufrecht

Nahtlose Kompatibilität mit der FR4-Hybrid-Lamination schwächt die hohe HF-Leistung und die Herstellungskosten

Homogene mechanische Eigenschaften verhindern effektiv Delamination und Verformung in mehrschichtigen Stapelkonstruktionen

Massenproduktionsfreundlicher Herstellungsprozess senkt die Stückkosten für kommerzielle RF-Großbestellungen

Typische Anwendungen

Diese 4-schichtige RO3003-Hybrid-PCB ist in der kommerziellen Hochfrequenzkommunikations- und Radarindustrie weit verbreitet:

-77GHz-Radar für Fahrzeuge und Advanced Driver Assistance Systems (ADAS)

-GPS- und Satellitenantennensysteme zur globalen Positionierung

- Mobilfunkkommunikationsinfrastruktur: Leistungsverstärker und Antennenanlagen

- Antennen für drahtlose Kommunikationspatches und Spannungsgesteuerte Oszillator

- Satellitenterminals für die Direktübertragung und Datenverbindungshardware für Kabelkommunikation

- Fernüberwachungsgeräte und Hochfrequenz-Stromrückfeldkreise