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F4BME220 PCB-Rohstoff Kupferplattiertes Laminatblatt
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PTFE PWB-Brett

Hohes Tg PWB

Multi Schicht PWB

Takonisches PWB

HDI PWB-Brett

Hochgeschwindigkeits-PWB

Widerstand steuerte PWB

Flexibles PWB-Brett

Brett PWB-fr4

PWB-Schablone

Metallkern PWB

Kupferplattierte Laminate
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Ms. Ivy Deng
sales10@bichengpcb.com
86-755-27374847
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F4BME220 PCB-Rohstoff Kupferplattiertes Laminatblatt
  • Name

F4BME220 PCB-Rohstoff Kupferplattiertes Laminatblatt

MOQ: 1Stk
Preis: USD9.99-99.99
Standardverpackung: Vakuumbeutel+Kartons
Lieferfrist: 8-9 Werktage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000 Stück pro Monat
Einzelheiten Informationen
Produktbeschreibung
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer
BIC-332.V1.0
Teilenummer:
F4BME220
Laminatstärke:
0,1 mm 0,127 mm 0,2 mm 0,25 mm 0,5 mm 0,508 mm 0,762 mm 0,8 mm 1,0 mm 1,5 mm 1,524 mm 1,575 mm 2,0 m
Laminatgröße:
460 x 610 mm, 500 x 600 mm, 850 x 1200 mm, 914 x 1220 mm, 1000 x 1200 mm, 300 x 250 mm, 350 x 380 mm
Kupfergewicht:
0,5 Unzen (0,018 mm), 1 Unze (0,035 mm)
Hervorheben:

F4BME220 Kupferplattierte Laminatfolie

,

PCB-Rohstoff Kupferlaminat

,

Kupferplattiertes Laminat mit Garantie

Produktbeschreibung

F4BME220 wird durch präzise Prozesse unter Verwendung von Glasfasergewebe, Polytetrafluorethylen (PTFE)-Harz und PTFE-Folie hergestellt. Im Vergleich zum Standard-F4B weist es überlegene elektrische Eigenschaften auf, darunter einen breiteren Dielektrizitätskonstantenbereich, einen geringeren dielektrischen Verlust, einen höheren Isolationswiderstand und eine verbesserte Stabilität, was es zu einer sinnvollen Alternative zu vergleichbaren internationalen Produkten macht.

Die dielektrischen Schichten von F4BM220 und F4BME220 sind identisch, sie verwenden jedoch unterschiedliche Kupferfolien: F4BM220 verwendet ED-Kupferfolie und ist für Anwendungen gedacht, bei denen PIM nicht spezifiziert ist; F4BME220 nutzt rückwärtsbehandelte RTF-Kupferfolie und bietet eine hervorragende PIM-Leistung, eine genauere Schaltkreissteuerung und reduzierte Leiterverluste.

Sowohl F4BM220 als auch F4BME220 ermöglichen eine präzise Einstellung der Dielektrizitätskonstante durch Modifizierung des Verhältnisses von PTFE zu Glasfasergewebe. Durch diese Optimierung wird ein geringer Signalverlust erreicht und gleichzeitig die Dimensionsstabilität verbessert. Eine höhere Dielektrizitätskonstante entspricht einem größeren Glasfaseranteil, was zu einer besseren Dimensionsstabilität, einem niedrigeren Wärmeausdehnungskoeffizienten, verbesserten Temperaturdrifteigenschaften und einem moderaten Anstieg des dielektrischen Verlusts führt.

F4BME220 PCB-Rohstoff Kupferplattiertes Laminatblatt 0

Produktmerkmale:

  • Optionen für Dielektrizitätskonstante (Dk) von 2,17 bis 3,0, individuell anpassbar
  • Eigenschaften mit geringem Verlust
  • F4BME mit RTF-Kupferfolie bietet eine hervorragende PIM-Leistung
  • Verschiedene Abmessungen zur Reduzierung von Materialverschwendung und Kosten
  • Strahlenbeständig mit geringer Ausgasung
  • Im Handel in großen Mengen zu einem wettbewerbsfähigen Preis erhältlich

Typische Anwendungen:

  • Mikrowellen-, HF- und Radarsysteme
  • Phasenschieber und passive Komponenten
  • Leistungsteiler, Koppler und Kombinierer
  • Speisenetzwerke und Phased-Array-Antennen
  • Satellitenkommunikation und Basisstationsantennen

 

Technische Produktparameter Produktmodell und Datenblatt
Produktmerkmale Testbedingungen Einheit F4BME220
Dielektrizitätskonstante (typisch) 10 GHz / 2.2
Toleranz der Dielektrizitätskonstante / / ±0,04
Verlusttangens (typisch) 10 GHz / 0,001
20 GHz / 0,0014
Dielektrizitätskonstanter Temperaturkoeffizient -55 °C bis 150 °C PPM/℃ -142
Schälfestigkeit 1 Unze F4BM N/mm >1,8
1 Unze F4BME N/mm >1,6
Volumenwiderstand Standardzustand MΩ.cm ≥6×10^6
Oberflächenwiderstand Standardzustand MΩ ≥1×10^6
Elektrische Festigkeit (Z-Richtung) 5 kW, 500 V/s KV/mm >23
Durchbruchspannung (XY-Richtung) 5 kW, 500 V/s KV >30
Wärmeausdehnungskoeffizient XY-Richtung -55 º~288 ºC ppm/°C 25, 34
Z-Richtung -55 º~288 ºC ppm/°C 240
Thermischer Stress 260℃, 10s, 3-mal Keine Delamination
Wasseraufnahme 20 ± 2 ℃, 24 Stunden % ≤0,08
Dichte Raumtemperatur g/cm3 2.18
Langzeitbetriebstemperatur Hoch-Niedrig-Temperaturkammer ℃ -55~+260
Wärmeleitfähigkeit Z-Richtung W/(MK) 0,24
PIM Gilt nur für F4BME dBc ≤-159
Entflammbarkeit / UL-94 V-0
Materialzusammensetzung / /  

 

F4BME220 PCB-Rohstoff Kupferplattiertes Laminatblatt 1

Tags: 

0.1 mm Kupferplattiertes Laminat,  

BME217 Kupferplattiertes Laminat,  

12 mm Kupferplattiertes Laminat

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Widerstand steuerte PWB

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Metallkern PWB

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F4BME220 PCB-Rohstoff Kupferplattiertes Laminatblatt
  • Name
F4BME220 PCB-Rohstoff Kupferplattiertes Laminatblatt
MOQ: 1Stk
Preis: USD9.99-99.99
Standardverpackung: Vakuumbeutel+Kartons
Lieferfrist: 8-9 Werktage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000 Stück pro Monat
Einzelheiten
Produktbeschreibung
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer
BIC-332.V1.0
Teilenummer:
F4BME220
Laminatstärke:
0,1 mm 0,127 mm 0,2 mm 0,25 mm 0,5 mm 0,508 mm 0,762 mm 0,8 mm 1,0 mm 1,5 mm 1,524 mm 1,575 mm 2,0 m
Laminatgröße:
460 x 610 mm, 500 x 600 mm, 850 x 1200 mm, 914 x 1220 mm, 1000 x 1200 mm, 300 x 250 mm, 350 x 380 mm
Kupfergewicht:
0,5 Unzen (0,018 mm), 1 Unze (0,035 mm)
Min Bestellmenge:
1Stk
Preis:
USD9.99-99.99
Verpackung Informationen:
Vakuumbeutel+Kartons
Lieferzeit:
8-9 Werktage
Zahlungsbedingungen:
T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
5000 Stück pro Monat
Hervorheben

F4BME220 Kupferplattierte Laminatfolie

,

PCB-Rohstoff Kupferlaminat

,

Kupferplattiertes Laminat mit Garantie

Produktbeschreibung

F4BME220 wird durch präzise Prozesse unter Verwendung von Glasfasergewebe, Polytetrafluorethylen (PTFE)-Harz und PTFE-Folie hergestellt. Im Vergleich zum Standard-F4B weist es überlegene elektrische Eigenschaften auf, darunter einen breiteren Dielektrizitätskonstantenbereich, einen geringeren dielektrischen Verlust, einen höheren Isolationswiderstand und eine verbesserte Stabilität, was es zu einer sinnvollen Alternative zu vergleichbaren internationalen Produkten macht.

Die dielektrischen Schichten von F4BM220 und F4BME220 sind identisch, sie verwenden jedoch unterschiedliche Kupferfolien: F4BM220 verwendet ED-Kupferfolie und ist für Anwendungen gedacht, bei denen PIM nicht spezifiziert ist; F4BME220 nutzt rückwärtsbehandelte RTF-Kupferfolie und bietet eine hervorragende PIM-Leistung, eine genauere Schaltkreissteuerung und reduzierte Leiterverluste.

Sowohl F4BM220 als auch F4BME220 ermöglichen eine präzise Einstellung der Dielektrizitätskonstante durch Modifizierung des Verhältnisses von PTFE zu Glasfasergewebe. Durch diese Optimierung wird ein geringer Signalverlust erreicht und gleichzeitig die Dimensionsstabilität verbessert. Eine höhere Dielektrizitätskonstante entspricht einem größeren Glasfaseranteil, was zu einer besseren Dimensionsstabilität, einem niedrigeren Wärmeausdehnungskoeffizienten, verbesserten Temperaturdrifteigenschaften und einem moderaten Anstieg des dielektrischen Verlusts führt.

F4BME220 PCB-Rohstoff Kupferplattiertes Laminatblatt 0

Produktmerkmale:

  • Optionen für Dielektrizitätskonstante (Dk) von 2,17 bis 3,0, individuell anpassbar
  • Eigenschaften mit geringem Verlust
  • F4BME mit RTF-Kupferfolie bietet eine hervorragende PIM-Leistung
  • Verschiedene Abmessungen zur Reduzierung von Materialverschwendung und Kosten
  • Strahlenbeständig mit geringer Ausgasung
  • Im Handel in großen Mengen zu einem wettbewerbsfähigen Preis erhältlich

Typische Anwendungen:

  • Mikrowellen-, HF- und Radarsysteme
  • Phasenschieber und passive Komponenten
  • Leistungsteiler, Koppler und Kombinierer
  • Speisenetzwerke und Phased-Array-Antennen
  • Satellitenkommunikation und Basisstationsantennen

 

Technische Produktparameter Produktmodell und Datenblatt
Produktmerkmale Testbedingungen Einheit F4BME220
Dielektrizitätskonstante (typisch) 10 GHz / 2.2
Toleranz der Dielektrizitätskonstante / / ±0,04
Verlusttangens (typisch) 10 GHz / 0,001
20 GHz / 0,0014
Dielektrizitätskonstanter Temperaturkoeffizient -55 °C bis 150 °C PPM/℃ -142
Schälfestigkeit 1 Unze F4BM N/mm >1,8
1 Unze F4BME N/mm >1,6
Volumenwiderstand Standardzustand MΩ.cm ≥6×10^6
Oberflächenwiderstand Standardzustand MΩ ≥1×10^6
Elektrische Festigkeit (Z-Richtung) 5 kW, 500 V/s KV/mm >23
Durchbruchspannung (XY-Richtung) 5 kW, 500 V/s KV >30
Wärmeausdehnungskoeffizient XY-Richtung -55 º~288 ºC ppm/°C 25, 34
Z-Richtung -55 º~288 ºC ppm/°C 240
Thermischer Stress 260℃, 10s, 3-mal Keine Delamination
Wasseraufnahme 20 ± 2 ℃, 24 Stunden % ≤0,08
Dichte Raumtemperatur g/cm3 2.18
Langzeitbetriebstemperatur Hoch-Niedrig-Temperaturkammer ℃ -55~+260
Wärmeleitfähigkeit Z-Richtung W/(MK) 0,24
PIM Gilt nur für F4BME dBc ≤-159
Entflammbarkeit / UL-94 V-0
Materialzusammensetzung / /  

 

F4BME220 PCB-Rohstoff Kupferplattiertes Laminatblatt 1

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0.1 mm Kupferplattiertes Laminat,

BME217 Kupferplattiertes Laminat,

12 mm Kupferplattiertes Laminat

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