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F4BME220 PCB-Rohstoff Kupferplattiertes Laminatblatt

F4BME220 PCB-Rohstoff Kupferplattiertes Laminatblatt

MOQ: 1Stk
Preis: USD9.99-99.99
Standardverpackung: Vakuumbeutel+Kartons
Lieferfrist: 8-9 Werktage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000 Stück pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer
BIC-332.V1.0
Teilenummer:
F4BME220
Laminatstärke:
0,1 mm 0,127 mm 0,2 mm 0,25 mm 0,5 mm 0,508 mm 0,762 mm 0,8 mm 1,0 mm 1,5 mm 1,524 mm 1,575 mm 2,0 m
Laminatgröße:
460 x 610 mm, 500 x 600 mm, 850 x 1200 mm, 914 x 1220 mm, 1000 x 1200 mm, 300 x 250 mm, 350 x 380 mm
Kupfergewicht:
0,5 Unzen (0,018 mm), 1 Unze (0,035 mm)
Hervorheben:

F4BME220 Kupferplattierte Laminatfolie

,

PCB-Rohstoff Kupferlaminat

,

Kupferplattiertes Laminat mit Garantie

Produktbeschreibung

F4BME220 wird durch präzise Prozesse unter Verwendung von Glasfasergewebe, Polytetrafluorethylen (PTFE)-Harz und PTFE-Folie hergestellt. Es weist überlegene elektrische Eigenschaften im Vergleich zu Standard-F4B auf, einschließlich eines breiteren Dielektrizitätskonstantenbereichs, geringerer dielektrischer Verluste, höherem Isolationswiderstand und verbesserter Stabilität, was es zu einer praktikablen Alternative zu vergleichbaren internationalen Produkten macht.

Die dielektrischen Schichten von F4BM220 und F4BME220 sind identisch, aber sie verwenden unterschiedliche Kupferfolien: F4BM220 verwendet ED-Kupferfolie und ist für Anwendungen bestimmt, bei denen PIM nicht spezifiziert ist; F4BME220 verwendet umgekehrt behandelte RTF-Kupferfolie, die eine ausgezeichnete PIM-Leistung, eine genauere Schaltungssteuerung und reduzierte Leitungsverluste liefert.

Sowohl F4BM220 als auch F4BME220 ermöglichen eine präzise Einstellung der Dielektrizitätskonstante durch Modifizierung des Verhältnisses von PTFE zu Glasfasergewebe. Diese Optimierung erzielt geringe Signalverluste bei gleichzeitiger Verbesserung der Dimensionsstabilität. Eine höhere Dielektrizitätskonstante entspricht einem höheren Glasfaseranteil, was zu besserer Dimensionsstabilität, einem niedrigeren Wärmeausdehnungskoeffizienten, verbesserten Temperaturdrift-Eigenschaften und einer moderaten Erhöhung des dielektrischen Verlusts führt.

F4BME220 PCB-Rohstoff Kupferplattiertes Laminatblatt 0

Produktmerkmale:

  • Dielektrizitätskonstanten (Dk)-Optionen ab 2,2
  • Geringe Verlustcharakteristik
  • F4BME mit RTF-Kupferfolie bietet hervorragende PIM-Leistung
  • Vielfalt an Abmessungen zur Reduzierung von Materialverschwendung und Kosten
  • Strahlungsbeständig mit geringer Ausgasung
  • Kommerziell in großen Mengen zu einem wettbewerbsfähigen Preis erhältlich

Typische Anwendungen:

  • Mikrowellen-, HF- und Radarsysteme
  • Phasenschieber und passive Komponenten
  • Leistungsteiler, Koppler und Kombinatoren
  • Speisenetzwerke und Phased-Array-Antennen
  • Satellitenkommunikation und Basisstationsantennen

 

Technische Produktparameter Produktmodell & Datenblatt
Produktmerkmale Testbedingungen Einheit F4BME220
Dielektrizitätskonstante (typisch) 10GHz / 2,2
Toleranz der Dielektrizitätskonstante / / ±0,04
Verlustfaktor (typisch) 10GHz / 0,001
20GHz / 0,0014
Temperaturkoeffizient der Dielektrizitätskonstante -55ºC~150ºC PPM/℃ -142
Abzugsfestigkeit 1 OZ F4BM N/mm >1,8
1 OZ F4BME N/mm >1,6
Volumenwiderstand Standardbedingung MΩ.cm ≥6×10^6
Oberflächenwiderstand Standardbedingung ≥1×10^6
Elektrische Festigkeit (Z-Richtung) 5KW,500V/s KV/mm >23
Durchschlagsspannung (XY-Richtung) 5KW,500V/s KV >30
Wärmeausdehnungskoeffizient XY-Richtung -55 º~288ºC ppm/ºC 25, 34
Z-Richtung -55 º~288ºC ppm/ºC 240
Thermische Belastung 260℃, 10s,3 mal Keine Delamination
Wasseraufnahme 20±2℃, 24 Stunden % ≤0,08
Dichte Raumtemperatur g/cm3 2,18
Langzeit-Betriebstemperatur Hoch-Tief-Temperaturkammer -55~+260
Wärmeleitfähigkeit Z-Richtung W/(M.K) 0,24
PIM Nur anwendbar auf F4BME dBc ≤-159
Entflammbarkeit / UL-94 V-0
Materialzusammensetzung / /  

 

F4BME220 PCB-Rohstoff Kupferplattiertes Laminatblatt 1

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EINZELHEITEN ZU DEN PRODUKTEN
F4BME220 PCB-Rohstoff Kupferplattiertes Laminatblatt
MOQ: 1Stk
Preis: USD9.99-99.99
Standardverpackung: Vakuumbeutel+Kartons
Lieferfrist: 8-9 Werktage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000 Stück pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer
BIC-332.V1.0
Teilenummer:
F4BME220
Laminatstärke:
0,1 mm 0,127 mm 0,2 mm 0,25 mm 0,5 mm 0,508 mm 0,762 mm 0,8 mm 1,0 mm 1,5 mm 1,524 mm 1,575 mm 2,0 m
Laminatgröße:
460 x 610 mm, 500 x 600 mm, 850 x 1200 mm, 914 x 1220 mm, 1000 x 1200 mm, 300 x 250 mm, 350 x 380 mm
Kupfergewicht:
0,5 Unzen (0,018 mm), 1 Unze (0,035 mm)
Min Bestellmenge:
1Stk
Preis:
USD9.99-99.99
Verpackung Informationen:
Vakuumbeutel+Kartons
Lieferzeit:
8-9 Werktage
Zahlungsbedingungen:
T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
5000 Stück pro Monat
Hervorheben

F4BME220 Kupferplattierte Laminatfolie

,

PCB-Rohstoff Kupferlaminat

,

Kupferplattiertes Laminat mit Garantie

Produktbeschreibung

F4BME220 wird durch präzise Prozesse unter Verwendung von Glasfasergewebe, Polytetrafluorethylen (PTFE)-Harz und PTFE-Folie hergestellt. Es weist überlegene elektrische Eigenschaften im Vergleich zu Standard-F4B auf, einschließlich eines breiteren Dielektrizitätskonstantenbereichs, geringerer dielektrischer Verluste, höherem Isolationswiderstand und verbesserter Stabilität, was es zu einer praktikablen Alternative zu vergleichbaren internationalen Produkten macht.

Die dielektrischen Schichten von F4BM220 und F4BME220 sind identisch, aber sie verwenden unterschiedliche Kupferfolien: F4BM220 verwendet ED-Kupferfolie und ist für Anwendungen bestimmt, bei denen PIM nicht spezifiziert ist; F4BME220 verwendet umgekehrt behandelte RTF-Kupferfolie, die eine ausgezeichnete PIM-Leistung, eine genauere Schaltungssteuerung und reduzierte Leitungsverluste liefert.

Sowohl F4BM220 als auch F4BME220 ermöglichen eine präzise Einstellung der Dielektrizitätskonstante durch Modifizierung des Verhältnisses von PTFE zu Glasfasergewebe. Diese Optimierung erzielt geringe Signalverluste bei gleichzeitiger Verbesserung der Dimensionsstabilität. Eine höhere Dielektrizitätskonstante entspricht einem höheren Glasfaseranteil, was zu besserer Dimensionsstabilität, einem niedrigeren Wärmeausdehnungskoeffizienten, verbesserten Temperaturdrift-Eigenschaften und einer moderaten Erhöhung des dielektrischen Verlusts führt.

F4BME220 PCB-Rohstoff Kupferplattiertes Laminatblatt 0

Produktmerkmale:

  • Dielektrizitätskonstanten (Dk)-Optionen ab 2,2
  • Geringe Verlustcharakteristik
  • F4BME mit RTF-Kupferfolie bietet hervorragende PIM-Leistung
  • Vielfalt an Abmessungen zur Reduzierung von Materialverschwendung und Kosten
  • Strahlungsbeständig mit geringer Ausgasung
  • Kommerziell in großen Mengen zu einem wettbewerbsfähigen Preis erhältlich

Typische Anwendungen:

  • Mikrowellen-, HF- und Radarsysteme
  • Phasenschieber und passive Komponenten
  • Leistungsteiler, Koppler und Kombinatoren
  • Speisenetzwerke und Phased-Array-Antennen
  • Satellitenkommunikation und Basisstationsantennen

 

Technische Produktparameter Produktmodell & Datenblatt
Produktmerkmale Testbedingungen Einheit F4BME220
Dielektrizitätskonstante (typisch) 10GHz / 2,2
Toleranz der Dielektrizitätskonstante / / ±0,04
Verlustfaktor (typisch) 10GHz / 0,001
20GHz / 0,0014
Temperaturkoeffizient der Dielektrizitätskonstante -55ºC~150ºC PPM/℃ -142
Abzugsfestigkeit 1 OZ F4BM N/mm >1,8
1 OZ F4BME N/mm >1,6
Volumenwiderstand Standardbedingung MΩ.cm ≥6×10^6
Oberflächenwiderstand Standardbedingung ≥1×10^6
Elektrische Festigkeit (Z-Richtung) 5KW,500V/s KV/mm >23
Durchschlagsspannung (XY-Richtung) 5KW,500V/s KV >30
Wärmeausdehnungskoeffizient XY-Richtung -55 º~288ºC ppm/ºC 25, 34
Z-Richtung -55 º~288ºC ppm/ºC 240
Thermische Belastung 260℃, 10s,3 mal Keine Delamination
Wasseraufnahme 20±2℃, 24 Stunden % ≤0,08
Dichte Raumtemperatur g/cm3 2,18
Langzeit-Betriebstemperatur Hoch-Tief-Temperaturkammer -55~+260
Wärmeleitfähigkeit Z-Richtung W/(M.K) 0,24
PIM Nur anwendbar auf F4BME dBc ≤-159
Entflammbarkeit / UL-94 V-0
Materialzusammensetzung / /  

 

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