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DiClad 527 PCB Substrat Kupferplattierte Laminatfolie

Produits

Kupferplattierte Laminate

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Ms. Ivy Deng

sales10@bichengpcb.com

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DiClad 527 PCB Substrat Kupferplattierte Laminatfolie

MOQ:	1 STÜCK
Preis:	USD9.99-99.99
Standardverpackung:	Vakuumbeutel+Kartons
Lieferfrist:	8-9 Werktage
Zahlungsmethode:	T/T
Lieferkapazität:	5000 Stück pro Monat

Einzelheiten Informationen

Produktbeschreibung

Einzelheiten

Herkunftsort

China

Markenname

Bicheng

Zertifizierung

UL, ISO9001, IATF16949

Modellnummer

BIC-332.V1.0

Teilenummer:

DiClad 527

Laminatstärke:

0,508 mm 0,762 mm 1,524 mm

Laminatgröße:

12'' x 18'' (305 x 457 mm) 18'' x 12'' (457 x 305) 18''

Kupfergewicht:

0,5 Unzen (0,018 mm), 1 Unze (0,035 mm);

Hervorheben:

DiClad 527-PCB-Kupferlaminat

Kupferplattiertes Laminatblech

PCB-Substrat-Laminat mit Garantie

Produktbeschreibung

DiClad 527-Laminate sind mit Glasfaser verstärkte PTFE-Verbundstoffe, die als Hochleistungs-PCB-Substrate entwickelt wurden.Durch präzise Kalibrierung des Verhältnisses Glasfaser zu PTFE, DiClad 527 bietet eine vielseitige Produktpalette mit sehr niedrigen dielektrischen Konstanten (Dk) und Ablösungsfaktoren (Df),mit einer Breite von mehr als 20 mm,.

The woven fiberglass reinforcement core to all DiClad series materials delivers superior dimensional stability when compared to nonwoven fiberglass-reinforced PTFE laminates of equivalent dielectric constant. Rogers' strenge Prozesskontrolle und Konsistenz für mit PTFE beschichtete Glasfaserstoffe ermöglichen ein breiteres Spektrum der verfügbaren Dk-Werte,bei gleichzeitiger Herstellung von Laminaten mit einer verbesserten dielektrischen Konstanten-Einheitlichkeit gegenüber vergleichbaren nicht gewebten Glasfaserverstärkten AlternativenDie DiClad-Materialien verfügen über einseitig ausgerichtete beschichtete Glasfaserschichten.

DiClad 527-Laminate eignen sich ideal für Anwendungen, bei denen die dielektrische Konstante-Einheitlichkeit ein kritischer Leistungsparameter ist, einschließlich HF-Filter, Kupplungen und Geräuscharme Verstärker (LNA).Sie sind auch eine wertvolle Wahl für Leistungsabteilungen und Kombinatoren, bei dem der minimale Signalverlust von größter Bedeutung ist.65, DiClad 527 utilizes a higher fiberglass-to-PTFE ratio to achieve mechanical performance that approaches conventional PCB substrates—alongside additional advantages of enhanced dimensional stability and reduced thermal expansion across all axesDie elektrischen Eigenschaften von DiClad 527-Laminaten werden durch strenge Prüfungen bei 1 MHz bzw. 10 GHz validiert.

DiClad 527 PCB Substrat Kupferplattierte Laminatfolie 0

Merkmale und Vorteile

Tangente mit extrem geringem Verlust
Außergewöhnliche Dimensionsstabilität
Konsistente Produktleistung
Hoch einheitliche elektrische Eigenschaften im gesamten Betriebsfrequenzbereich
Zuverlässige, wiederholbare mechanische Leistung
Überlegene chemische Beständigkeit

Typische Anwendungen

Militärische Radaranlagen
Handelsübliche Antennennetze mit Phasenansatz
Antennen für Basisstationen mit geringem Verlust
Raketenlenksysteme
Digitale Funkantennen
HF-Filter, Kupplungen und Geräuschschutzverstärker (LNA)

Eigenschaften	DiClad 527	Einheiten	Prüfbedingungen	Prüfmethode
Elektrische Eigenschaften	-	-	-	-
Dielektrische Konstante (10 GHz)	2.40-2.60	-	23 ̊C @ 50% RH 10 GHz	IPC TM-650 [2.5.5.5](2.5.5.5)
Dielektrische Konstante (1 MHz)	2.40-2.60	-	23 ̊C @ 50% RH 1 MHz	IPC TM-650 [2.5.5.3](2.5.5.3)
Auslöschfaktor (10 GHz)	0.0017	-	23 ̊C @ 50% RH 10 GHz	IPC TM-650 [2.5.5.5](2.5.5.5)
Dissipationsfaktor (1 MHz)	0.0010	-	23 ̊C @ 50% RH 1 MHz	IPC TM-650 [2.5.5.3](2.5.5.3)
Wärmeeffizient der Dielektrikkonstante	-153	ppm/ ̊C	-10 bis 140 ̊C 10 GHz	IPC TM-650 [2.5.5.5](2.5.5.5)
Volumenwiderstand	1.2 x 109	MΩ-cm	C96/35/90	IPC TM-650 [2.5.17.1) 2.5.17.1)
Oberflächenwiderstand	4.5 x 107	MΩ	C96/35/90	IPC TM-650 [2.5.17.1) 2.5.17.1)
Dielektrische Auflösung	> 45	KV	D48/50	ASTM D-149
Bogenwiderstand	> 180	-	-	ASTM D-495
Thermische Eigenschaften	-	-	-	-
Koeffizient der thermischen Ausdehnung - x	14	ppm/ ̊C	-50 °C bis 150 °C	IPC TM-650 2.4.41
Koeffizient der thermischen Ausdehnung - y	21	ppm/ ̊C	-50 °C bis 150 °C	IPC TM-650 2.4.41
Koeffizient der thermischen Ausdehnung - z	173	ppm/ ̊C	-50 °C bis 150 °C	IPC TM-650 2.4.24
Wärmeleitfähigkeit	0.26	W/(m.K)	-	ASTM E1461
Mechanische Eigenschaften	-	-	-	-
Kupferschalenfestigkeit	14	Pfund/in	10s @ 288 ̊C 35 μm Folie	IPC TM-650 2.4.8
Young's Modulus	517, 706	KPSI	23 ̊C @ 50% Umgebungsfeuchtigkeit	ASTM D-638
Zugfestigkeit (MD, CMD)	19.0, 15.0	KPSI	23 ̊C @ 50% Umgebungsfeuchtigkeit	ASTM D-882
Kompressionsmodul	359	KPSI	23 ̊C @ 50% Umgebungsfeuchtigkeit	ASTM D-695
Flex Modulus	537	KPSI	23 ̊C @ 50% Umgebungsfeuchtigkeit	ASTM D-3039
Körperliche Eigenschaften	-	-	-	-
Entflammbarkeit	V-0	-	C48/23/50 und C168/70	UL 94
Feuchtigkeitsabsorption	0.03	%	E1/105+D24/23	IPC TM-650 [2.6.2.2](2.6.2.2)
Dichte	2.31	G/cm3	C24/23/50 Methode A	ASTM D792
NASA-Ausgasung	-	-	-	-
Gesamtmassenverlust	0.02	%	125°C, ≤ 10−6 torr	Einheit für die Überwachung von Luftfahrzeugen
Gesammelte Flüchtige	0.00	%	125°C, ≤ 10−6 torr	Einheit für die Überwachung von Luftfahrzeugen
Wasserdampf wiederhergestellt	0.01	%	125°C, ≤ 10−6 torr	Einheit für die Überwachung von Luftfahrzeugen

DiClad 527 PCB Substrat Kupferplattierte Laminatfolie 1

Tags:

Produits

MOQ:	1 STÜCK
Preis:	USD9.99-99.99
Standardverpackung:	Vakuumbeutel+Kartons
Lieferfrist:	8-9 Werktage
Zahlungsmethode:	T/T
Lieferkapazität:	5000 Stück pro Monat

Einzelheiten

Produktbeschreibung

Einzelheiten

Herkunftsort

China

Markenname

Bicheng

Zertifizierung

UL, ISO9001, IATF16949

Modellnummer

BIC-332.V1.0

Teilenummer:

DiClad 527

Laminatstärke:

0,508 mm 0,762 mm 1,524 mm

Laminatgröße:

12'' x 18'' (305 x 457 mm) 18'' x 12'' (457 x 305) 18''

Kupfergewicht:

0,5 Unzen (0,018 mm), 1 Unze (0,035 mm);

Min Bestellmenge:

1 STÜCK

Preis:

USD9.99-99.99

Verpackung Informationen:

Vakuumbeutel+Kartons

Lieferzeit:

8-9 Werktage

Zahlungsbedingungen:

T/T

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

5000 Stück pro Monat

Hervorheben

DiClad 527-PCB-Kupferlaminat

Kupferplattiertes Laminatblech

PCB-Substrat-Laminat mit Garantie

Produktbeschreibung

DiClad 527 PCB Substrat Kupferplattierte Laminatfolie 0

Merkmale und Vorteile

Tangente mit extrem geringem Verlust
Außergewöhnliche Dimensionsstabilität
Konsistente Produktleistung
Hoch einheitliche elektrische Eigenschaften im gesamten Betriebsfrequenzbereich
Zuverlässige, wiederholbare mechanische Leistung
Überlegene chemische Beständigkeit

Typische Anwendungen

Militärische Radaranlagen
Handelsübliche Antennennetze mit Phasenansatz
Antennen für Basisstationen mit geringem Verlust
Raketenlenksysteme
Digitale Funkantennen
HF-Filter, Kupplungen und Geräuschschutzverstärker (LNA)

Eigenschaften	DiClad 527	Einheiten	Prüfbedingungen	Prüfmethode
Elektrische Eigenschaften	-	-	-	-
Dielektrische Konstante (10 GHz)	2.40-2.60	-	23 ̊C @ 50% RH 10 GHz	IPC TM-650 [2.5.5.5](2.5.5.5)
Dielektrische Konstante (1 MHz)	2.40-2.60	-	23 ̊C @ 50% RH 1 MHz	IPC TM-650 [2.5.5.3](2.5.5.3)
Auslöschfaktor (10 GHz)	0.0017	-	23 ̊C @ 50% RH 10 GHz	IPC TM-650 [2.5.5.5](2.5.5.5)
Dissipationsfaktor (1 MHz)	0.0010	-	23 ̊C @ 50% RH 1 MHz	IPC TM-650 [2.5.5.3](2.5.5.3)
Wärmeeffizient der Dielektrikkonstante	-153	ppm/ ̊C	-10 bis 140 ̊C 10 GHz	IPC TM-650 [2.5.5.5](2.5.5.5)
Volumenwiderstand	1.2 x 109	MΩ-cm	C96/35/90	IPC TM-650 [2.5.17.1) 2.5.17.1)
Oberflächenwiderstand	4.5 x 107	MΩ	C96/35/90	IPC TM-650 [2.5.17.1) 2.5.17.1)
Dielektrische Auflösung	> 45	KV	D48/50	ASTM D-149
Bogenwiderstand	> 180	-	-	ASTM D-495
Thermische Eigenschaften	-	-	-	-
Koeffizient der thermischen Ausdehnung - x	14	ppm/ ̊C	-50 °C bis 150 °C	IPC TM-650 2.4.41
Koeffizient der thermischen Ausdehnung - y	21	ppm/ ̊C	-50 °C bis 150 °C	IPC TM-650 2.4.41
Koeffizient der thermischen Ausdehnung - z	173	ppm/ ̊C	-50 °C bis 150 °C	IPC TM-650 2.4.24
Wärmeleitfähigkeit	0.26	W/(m.K)	-	ASTM E1461
Mechanische Eigenschaften	-	-	-	-
Kupferschalenfestigkeit	14	Pfund/in	10s @ 288 ̊C 35 μm Folie	IPC TM-650 2.4.8
Young's Modulus	517, 706	KPSI	23 ̊C @ 50% Umgebungsfeuchtigkeit	ASTM D-638
Zugfestigkeit (MD, CMD)	19.0, 15.0	KPSI	23 ̊C @ 50% Umgebungsfeuchtigkeit	ASTM D-882
Kompressionsmodul	359	KPSI	23 ̊C @ 50% Umgebungsfeuchtigkeit	ASTM D-695
Flex Modulus	537	KPSI	23 ̊C @ 50% Umgebungsfeuchtigkeit	ASTM D-3039
Körperliche Eigenschaften	-	-	-	-
Entflammbarkeit	V-0	-	C48/23/50 und C168/70	UL 94
Feuchtigkeitsabsorption	0.03	%	E1/105+D24/23	IPC TM-650 [2.6.2.2](2.6.2.2)
Dichte	2.31	G/cm3	C24/23/50 Methode A	ASTM D792
NASA-Ausgasung	-	-	-	-
Gesamtmassenverlust	0.02	%	125°C, ≤ 10−6 torr	Einheit für die Überwachung von Luftfahrzeugen
Gesammelte Flüchtige	0.00	%	125°C, ≤ 10−6 torr	Einheit für die Überwachung von Luftfahrzeugen
Wasserdampf wiederhergestellt	0.01	%	125°C, ≤ 10−6 torr	Einheit für die Überwachung von Luftfahrzeugen

DiClad 527 PCB Substrat Kupferplattierte Laminatfolie 1

Tags:

Rf-PWB-Brett

Rogers PWB-Brett

PTFE PWB-Brett

Hohes Tg PWB

Multi Schicht PWB

Takonisches PWB

HDI PWB-Brett

Hochgeschwindigkeits-PWB

Widerstand steuerte PWB

Flexibles PWB-Brett

Brett PWB-fr4

PWB-Schablone

Metallkern PWB

Kupferplattierte Laminate

DiClad 527 PCB Substrat Kupferplattierte Laminatfolie

DiClad 527-PCB-Kupferlaminat

Kupferplattiertes Laminatblech

PCB-Substrat-Laminat mit Garantie

0.1 mm Kupferplattiertes Laminat,

BME217 Kupferplattiertes Laminat,

Rf-PWB-Brett

Rogers PWB-Brett

PTFE PWB-Brett

Hohes Tg PWB

Multi Schicht PWB

Takonisches PWB

HDI PWB-Brett

Hochgeschwindigkeits-PWB

Widerstand steuerte PWB

Flexibles PWB-Brett

Brett PWB-fr4

PWB-Schablone

Metallkern PWB

Kupferplattierte Laminate

DiClad 527-PCB-Kupferlaminat

Kupferplattiertes Laminatblech

PCB-Substrat-Laminat mit Garantie

0.1 mm Kupferplattiertes Laminat,

BME217 Kupferplattiertes Laminat,