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DiClad 527 PCB Substrat Kupferplattierte Laminatfolie

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Kupferplattierte Laminate

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Ms. Ivy Deng

sales10@bichengpcb.com

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DiClad 527 PCB Substrat Kupferplattierte Laminatfolie

MOQ:	1 STÜCK
Preis:	USD9.99-99.99
Standardverpackung:	Vakuumbeutel+Kartons
Lieferfrist:	8-9 Werktage
Zahlungsmethode:	T/T
Lieferkapazität:	5000 Stück pro Monat

Einzelheiten Informationen

Produktbeschreibung

Einzelheiten

Herkunftsort

China

Markenname

Bicheng

Zertifizierung

UL, ISO9001, IATF16949

Modellnummer

BIC-332.V1.0

Teilenummer:

DiClad 527

Laminatstärke:

0,508 mm 0,762 mm 1,524 mm

Laminatgröße:

12'' x 18'' (305 x 457 mm) 18'' x 12'' (457 x 305) 18''

Kupfergewicht:

0,5 Unzen (0,018 mm), 1 Unze (0,035 mm);

Hervorheben:

DiClad 527-PCB-Kupferlaminat

Kupferplattiertes Laminatblech

PCB-Substrat-Laminat mit Garantie

Produktbeschreibung

DiClad 527-Laminate sind gewebeglasfaserverstärkte PTFE-Verbundwerkstoffe, die für den Einsatz als Hochleistungs-Leiterplatten (PCB)-Substrate entwickelt wurden. Durch die präzise Kalibrierung des Glasfaser-zu-PTFE-Verhältnisses bietet DiClad 527 eine vielseitige Produktpalette, die von Varianten mit extrem niedriger Dielektrizitätskonstante (Dk) und Verlustfaktor (Df) bis hin zu hochverstärkten Qualitäten reicht, die für eine verbesserte Dimensionsstabilität optimiert sind.

Der gewebte Glasfaserverstärkungskern aller Materialien der DiClad-Serie bietet eine überlegene Dimensionsstabilität im Vergleich zu nicht gewebten glasfaserverstärkten PTFE-Laminaten mit äquivalenter Dielektrizitätskonstante. Die strengen Prozesskontrollen und die Konsistenz von Rogers für PTFE-beschichtetes Glasfasergewebe ermöglichen ein breiteres Spektrum an verfügbaren Dk-Werten und produzieren gleichzeitig Laminate mit verbesserter Gleichmäßigkeit der Dielektrizitätskonstante im Vergleich zu vergleichbaren nicht gewebten glasfaserverstärkten Alternativen. DiClad-Materialien weisen unidirektional ausgerichtete beschichtete Glasfaserschichten auf; Kreuzlagenkonfigurationen der meisten Qualitäten sind unter der Produktlinie CuClad erhältlich.

DiClad 527-Laminate eignen sich ideal für Anwendungen, bei denen die Gleichmäßigkeit der Dielektrizitätskonstante ein entscheidender Leistungsparameter ist, einschließlich HF-Filter, Koppler und rauscharmen Verstärkern (LNAs). Sie sind auch eine hochwertige Wahl für Leistungsteiler und -kombinierer, bei denen minimale Signalverluste von größter Bedeutung sind. Mit einem Dielektrizitätskonstantenbereich (Er) von 2,40–2,65 verwendet DiClad 527 ein höheres Glasfaser-zu-PTFE-Verhältnis, um eine mechanische Leistung zu erzielen, die sich konventionellen PCB-Substraten annähert – zusammen mit zusätzlichen Vorteilen einer verbesserten Dimensionsstabilität und reduzierten Wärmeausdehnung über alle Achsen. Die elektrischen Eigenschaften von DiClad 527-Laminaten werden durch strenge Tests bei 1 MHz bzw. 10 GHz validiert.

DiClad 527 PCB Substrat Kupferplattierte Laminatfolie 0

Merkmale & Vorteile

Extrem niedriger Verlustfaktor
Außergewöhnliche Dimensionsstabilität
Konsistente Produktleistung
Hochgradig gleichmäßige elektrische Eigenschaften über den Betriebsfrequenzbereich
Zuverlässige, wiederholbare mechanische Leistung
Hervorragende chemische Beständigkeit

Typische Anwendungen

Militärische Radar-Feed-Netzwerke
Kommerzielle Phased-Array-Antennennetzwerke
Antennen für Basisstationen mit geringem Verlust
Lenksysteme für Raketen
Digitale Funkantennen
HF-Filter, Koppler und rauscharmen Verstärkern (LNAs)

Eigenschaften	DiClad 527	Einheiten	Testbedingungen	Testmethode
Elektrische Eigenschaften	-	-	-	-
Dielektrizitätskonstante (10 GHz)	2,40-2,60	-	23˚C @ 50 % RH 10 GHz	IPC TM-650 [2.5.5.5](2.5.5.5)
Dielektrizitätskonstante (1 MHz)	2,40-2,60	-	23˚C @ 50 % RH 1 MHz	IPC TM-650 [2.5.5.3](2.5.5.3)
Verlustfaktor (10 GHz)	0,0017	-	23˚C @ 50 % RH 10 GHz	IPC TM-650 [2.5.5.5](2.5.5.5)
Verlustfaktor (1 MHz)	0,0010	-	23˚C @ 50 % RH 1 MHz	IPC TM-650 [2.5.5.3](2.5.5.3)
Temperaturkoeffizient der Dielektrizitätskonstante	-153	ppm/˚C	-10 bis 140˚C 10 GHz	IPC TM-650 [2.5.5.5](2.5.5.5)
Volumenwiderstand	1,2 x 10⁹	MΩ-cm	C96/35/90	IPC TM-650 [2.5.17.1](2.5.17.1)
Oberflächenwiderstand	4,5 x 10⁷	MΩ	C96/35/90	IPC TM-650 [2.5.17.1](2.5.17.1)
Dielektrischer Durchschlag	>45	kV	D48/50	ASTM D-149
Lichtbogenfestigkeit	>180	-	-	ASTM D-495
Thermische Eigenschaften	-	-	-	-
Wärmeausdehnungskoeffizient - x	14	ppm/˚C	-50˚C bis 150˚C	IPC TM-650 2.4.41
Wärmeausdehnungskoeffizient - y	21	ppm/˚C	-50˚C bis 150˚C	IPC TM-650 2.4.41
Wärmeausdehnungskoeffizient - z	173	ppm/˚C	-50˚C bis 150˚C	IPC TM-650 2.4.24
Wärmeleitfähigkeit	0,26	W/(m.K)	-	ASTM E1461
Mechanische Eigenschaften	-	-	-	-
Kupfer-Schälfestigkeit	14	Lbs/in	10s @288˚C 35 μm Folie	IPC TM-650 2.4.8
Elastizitätsmodul	517, 706	kpsi	23˚C @ 50 % RH	ASTM D-638
Zugfestigkeit (MD, CMD)	19,0, 15,0	kpsi	23˚C @ 50 % RH	ASTM D-882
Druckmodul	359	kpsi	23˚C @ 50 % RH	ASTM D-695
Biegemodul	537	kpsi	23˚C @ 50 % RH	ASTM D-3039
Physikalische Eigenschaften	-	-	-	-
Entflammbarkeit	V-0	-	C48/23/50 & C168/70	UL 94
Feuchtigkeitsaufnahme	0,03	%	E1/105+D24/23	IPC TM-650 [2.6.2.2](2.6.2.2)
Dichte	2,31	g/cm³	C24/23/50 Methode A	ASTM D792
NASA-Ausgasung	-	-	-	-
Gesamtmasseverlust	0,02	%	125°C, ≤ 10⁻⁶ Torr	NASA SP-R-0022A
Gesammelte flüchtige Stoffe	0,00	%	125°C, ≤ 10⁻⁶ Torr	NASA SP-R-0022A
Wasserdampf gewonnen	0,01	%	125°C, ≤ 10⁻⁶ Torr	NASA SP-R-0022A

DiClad 527 PCB Substrat Kupferplattierte Laminatfolie 1

Tags:

Produits

MOQ:	1 STÜCK
Preis:	USD9.99-99.99
Standardverpackung:	Vakuumbeutel+Kartons
Lieferfrist:	8-9 Werktage
Zahlungsmethode:	T/T
Lieferkapazität:	5000 Stück pro Monat

Einzelheiten

Produktbeschreibung

Einzelheiten

Herkunftsort

China

Markenname

Bicheng

Zertifizierung

UL, ISO9001, IATF16949

Modellnummer

BIC-332.V1.0

Teilenummer:

DiClad 527

Laminatstärke:

0,508 mm 0,762 mm 1,524 mm

Laminatgröße:

12'' x 18'' (305 x 457 mm) 18'' x 12'' (457 x 305) 18''

Kupfergewicht:

0,5 Unzen (0,018 mm), 1 Unze (0,035 mm);

Min Bestellmenge:

1 STÜCK

Preis:

USD9.99-99.99

Verpackung Informationen:

Vakuumbeutel+Kartons

Lieferzeit:

8-9 Werktage

Zahlungsbedingungen:

T/T

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

5000 Stück pro Monat

Hervorheben

DiClad 527-PCB-Kupferlaminat

Kupferplattiertes Laminatblech

PCB-Substrat-Laminat mit Garantie

Produktbeschreibung

DiClad 527 PCB Substrat Kupferplattierte Laminatfolie 0

Merkmale & Vorteile

Extrem niedriger Verlustfaktor
Außergewöhnliche Dimensionsstabilität
Konsistente Produktleistung
Hochgradig gleichmäßige elektrische Eigenschaften über den Betriebsfrequenzbereich
Zuverlässige, wiederholbare mechanische Leistung
Hervorragende chemische Beständigkeit

Typische Anwendungen

Militärische Radar-Feed-Netzwerke
Kommerzielle Phased-Array-Antennennetzwerke
Antennen für Basisstationen mit geringem Verlust
Lenksysteme für Raketen
Digitale Funkantennen
HF-Filter, Koppler und rauscharmen Verstärkern (LNAs)

Eigenschaften	DiClad 527	Einheiten	Testbedingungen	Testmethode
Elektrische Eigenschaften	-	-	-	-
Dielektrizitätskonstante (10 GHz)	2,40-2,60	-	23˚C @ 50 % RH 10 GHz	IPC TM-650 [2.5.5.5](2.5.5.5)
Dielektrizitätskonstante (1 MHz)	2,40-2,60	-	23˚C @ 50 % RH 1 MHz	IPC TM-650 [2.5.5.3](2.5.5.3)
Verlustfaktor (10 GHz)	0,0017	-	23˚C @ 50 % RH 10 GHz	IPC TM-650 [2.5.5.5](2.5.5.5)
Verlustfaktor (1 MHz)	0,0010	-	23˚C @ 50 % RH 1 MHz	IPC TM-650 [2.5.5.3](2.5.5.3)
Temperaturkoeffizient der Dielektrizitätskonstante	-153	ppm/˚C	-10 bis 140˚C 10 GHz	IPC TM-650 [2.5.5.5](2.5.5.5)
Volumenwiderstand	1,2 x 10⁹	MΩ-cm	C96/35/90	IPC TM-650 [2.5.17.1](2.5.17.1)
Oberflächenwiderstand	4,5 x 10⁷	MΩ	C96/35/90	IPC TM-650 [2.5.17.1](2.5.17.1)
Dielektrischer Durchschlag	>45	kV	D48/50	ASTM D-149
Lichtbogenfestigkeit	>180	-	-	ASTM D-495
Thermische Eigenschaften	-	-	-	-
Wärmeausdehnungskoeffizient - x	14	ppm/˚C	-50˚C bis 150˚C	IPC TM-650 2.4.41
Wärmeausdehnungskoeffizient - y	21	ppm/˚C	-50˚C bis 150˚C	IPC TM-650 2.4.41
Wärmeausdehnungskoeffizient - z	173	ppm/˚C	-50˚C bis 150˚C	IPC TM-650 2.4.24
Wärmeleitfähigkeit	0,26	W/(m.K)	-	ASTM E1461
Mechanische Eigenschaften	-	-	-	-
Kupfer-Schälfestigkeit	14	Lbs/in	10s @288˚C 35 μm Folie	IPC TM-650 2.4.8
Elastizitätsmodul	517, 706	kpsi	23˚C @ 50 % RH	ASTM D-638
Zugfestigkeit (MD, CMD)	19,0, 15,0	kpsi	23˚C @ 50 % RH	ASTM D-882
Druckmodul	359	kpsi	23˚C @ 50 % RH	ASTM D-695
Biegemodul	537	kpsi	23˚C @ 50 % RH	ASTM D-3039
Physikalische Eigenschaften	-	-	-	-
Entflammbarkeit	V-0	-	C48/23/50 & C168/70	UL 94
Feuchtigkeitsaufnahme	0,03	%	E1/105+D24/23	IPC TM-650 [2.6.2.2](2.6.2.2)
Dichte	2,31	g/cm³	C24/23/50 Methode A	ASTM D792
NASA-Ausgasung	-	-	-	-
Gesamtmasseverlust	0,02	%	125°C, ≤ 10⁻⁶ Torr	NASA SP-R-0022A
Gesammelte flüchtige Stoffe	0,00	%	125°C, ≤ 10⁻⁶ Torr	NASA SP-R-0022A
Wasserdampf gewonnen	0,01	%	125°C, ≤ 10⁻⁶ Torr	NASA SP-R-0022A

DiClad 527 PCB Substrat Kupferplattierte Laminatfolie 1

Tags:

Rf-PWB-Brett

Rogers PWB-Brett

PTFE PWB-Brett

Hohes Tg PWB

Multi Schicht PWB

Takonisches PWB

HDI PWB-Brett

Hochgeschwindigkeits-PWB

Widerstand steuerte PWB

Flexibles PWB-Brett

Brett PWB-fr4

PWB-Schablone

Metallkern PWB

Kupferplattierte Laminate

DiClad 527 PCB Substrat Kupferplattierte Laminatfolie

DiClad 527-PCB-Kupferlaminat

Kupferplattiertes Laminatblech

PCB-Substrat-Laminat mit Garantie

0.1 mm Kupferplattiertes Laminat,

BME217 Kupferplattiertes Laminat,

Rf-PWB-Brett

Rogers PWB-Brett

PTFE PWB-Brett

Hohes Tg PWB

Multi Schicht PWB

Takonisches PWB

HDI PWB-Brett

Hochgeschwindigkeits-PWB

Widerstand steuerte PWB

Flexibles PWB-Brett

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PWB-Schablone

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DiClad 527-PCB-Kupferlaminat

Kupferplattiertes Laminatblech

PCB-Substrat-Laminat mit Garantie

0.1 mm Kupferplattiertes Laminat,

BME217 Kupferplattiertes Laminat,