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IsoClad 933 PCB Substrat Kupferkaschierte Laminatplatte

IsoClad 933 PCB Substrat Kupferkaschierte Laminatplatte

MOQ: 1 STÜCK
Preis: USD9.99-99.99
Standardverpackung: Vakuumbeutel+Kartons
Lieferfrist: 8-9 Werktage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000 Stück pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer
BIC-332.V1.0
Teilenummer:
IsoClad 933
Laminatstärke:
0,381 mm 0,787 mm 1,575 mm
Laminatgröße:
305 x 460 mm (12 x 18 Zoll); 24X18'' (610X457mm)
Kupfergewicht:
0,5 Unzen (0,018 mm), 1 Unze (0,035 mm);
Hervorheben:

IsoClad 933 PCB Substrat

,

Kupferplattiertes Laminatblech

,

PCB Substrat mit Garantie

Produktbeschreibung

IsoClad® 933-Laminate sind mit Glasfaser verstärkte PTFE-Verbundstoffe, die für den Einsatz als Unterlage für Leiterplatten (PCB) entwickelt wurden.Die nicht gewebte Verstärkungsarchitektur verleiht eine verbesserte Biegefähigkeit, so daß diese Laminate ideal für Anwendungen geeignet sind, bei denen nach der Herstellung eine Schaltkreisbiegung erforderlich ist. Konforme oder umfassende Antennen stellen einen hervorragenden Anwendungsfall für dieses Attribut dar.


Im Gegensatz zu den üblichen Alternativen aus Glasfaser/PTFE, IsoClad series laminates incorporate longer randomly oriented fibers and leverage a proprietary manufacturing process to deliver superior dimensional stability and enhanced dielectric constant (Dk) uniformity, auch im Vergleich zu konkurrierenden Produkten mit gleichwertigen dielektrischen Konstantenwerten.


mit einer dielektrischen Konstante (Er) von 233, IsoClad 933 Laminate verwenden ein höheres Glasfaser-PTFE-Verhältnis, um eine hochverstärkte Verbundstruktur zu bilden.Diese optimierte Formulierung ermöglicht eine verbesserte Dimensionsstabilität und eine erhöhte mechanische Festigkeit, ohne die elektrische Leistung des Kerns zu beeinträchtigen.

 

IsoClad 933 PCB Substrat Kupferkaschierte Laminatplatte 0


Eigenschaften

  • Verstärkung aus Glasfasern
  • Niedrige dielektrische Konstante (Er = 2,33)
  • Ultra-niedriger Signalverlust


Vorteile

  • Verringerte Steifigkeit im Vergleich zu gewebten glasfaserverstärkten Laminaten
  • Außergewöhnliche Isotropie über die Achsen X, Y und Z


Typische Anwendungen

  • Antennen, die dem Muster entsprechen
  • mit einer Leistung von mehr als 1000 W
  • Raketenlenksysteme
  • Radar- und elektronische Kriegsführungssysteme

 

Eigentum Prüfmethode Die Situation IsoClad 933
Dielektrische Konstante @ 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5 C23/50 2.33
Verlustfaktor @ 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5 C23/50 0.0016
Erthermischer Koeffizient (ppm/°C) IPC TM-650 2.5.5.5 (angepasst) -10°C bis +140°C -132
Schälfestigkeit (Pfund pro Zoll) IPC TM-650 2.4.8 Nach Thermal 10
Volumenwiderstand (MΩ-cm) IPC TM-650 2.5.17.1 C96/35/90 3.5 x 108
Oberflächenwiderstand (MΩ) IPC TM-650 2.5.17.1 C96/35/90 1.0 x 108
Bogenwiderstand (Sekunden) ASTM D-495 D48/50 > 180
Zugmodul (kpsi) ASTM D-638 A, 23°C 173, 147
Zugfestigkeit (kpsi) ASTM D-882 A, 23°C 6.8, 5.3
Kompressionsmodul (kpsi) ASTM D-695 A, 23°C 197
Flexuralmodul (kpsi) ASTM D-790 A, 23°C 239
Dielektrische Auflösung (kV) ASTM D-149 D48/50 > 45
Dichte (g/cm3) ASTM D-792 (Methode A) A, 23°C 2.27
Absorption von Wasser (%) MIL-S-13949H 3.7.7; IPC TM-650 2.6.2.2 E1/105 + D24/23 0.05
Koeffizient der thermischen Ausdehnung (ppm/°C) IPC TM-650 2.4.24Mettler 3000 Thermomechanischer Analyzer 0°C bis 100°C X-Achse: 31
Y-Achse: 47 Y-Achse: 35    
Z-Achse: 236 Z-Achse: 203    
Wärmeleitfähigkeit (W/mK) ASTM E-1225 100 °C 0.263
Anforderungen an die Abgasung 125°C, ≤10-6 torr -  
Gesamtmassenverlust (%) Höchstens 1,00% 125°C, ≤10-6 torr 0.03
Gesammeltes flüchtiges Kondensationsmaterial (%) Höchstens 0,10% 125°C, ≤10-6 torr 0.00
Rückgewinnung von Wasserdampf (%) - 125°C, ≤10-6 torr 0.02
Sichtbarer Kondensat ± 125°C, ≤10-6 torr Nein
Entflammbarkeit UL 94 Vertikalverbrennung; IPC TM-650 2.3.10 C48/23/50, E24/125 Erfüllt die Anforderungen der UL94-V0

 

IsoClad 933 PCB Substrat Kupferkaschierte Laminatplatte 1

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IsoClad 933 PCB Substrat Kupferkaschierte Laminatplatte
MOQ: 1 STÜCK
Preis: USD9.99-99.99
Standardverpackung: Vakuumbeutel+Kartons
Lieferfrist: 8-9 Werktage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000 Stück pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer
BIC-332.V1.0
Teilenummer:
IsoClad 933
Laminatstärke:
0,381 mm 0,787 mm 1,575 mm
Laminatgröße:
305 x 460 mm (12 x 18 Zoll); 24X18'' (610X457mm)
Kupfergewicht:
0,5 Unzen (0,018 mm), 1 Unze (0,035 mm);
Min Bestellmenge:
1 STÜCK
Preis:
USD9.99-99.99
Verpackung Informationen:
Vakuumbeutel+Kartons
Lieferzeit:
8-9 Werktage
Zahlungsbedingungen:
T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
5000 Stück pro Monat
Hervorheben

IsoClad 933 PCB Substrat

,

Kupferplattiertes Laminatblech

,

PCB Substrat mit Garantie

Produktbeschreibung

IsoClad® 933-Laminate sind mit Glasfaser verstärkte PTFE-Verbundstoffe, die für den Einsatz als Unterlage für Leiterplatten (PCB) entwickelt wurden.Die nicht gewebte Verstärkungsarchitektur verleiht eine verbesserte Biegefähigkeit, so daß diese Laminate ideal für Anwendungen geeignet sind, bei denen nach der Herstellung eine Schaltkreisbiegung erforderlich ist. Konforme oder umfassende Antennen stellen einen hervorragenden Anwendungsfall für dieses Attribut dar.


Im Gegensatz zu den üblichen Alternativen aus Glasfaser/PTFE, IsoClad series laminates incorporate longer randomly oriented fibers and leverage a proprietary manufacturing process to deliver superior dimensional stability and enhanced dielectric constant (Dk) uniformity, auch im Vergleich zu konkurrierenden Produkten mit gleichwertigen dielektrischen Konstantenwerten.


mit einer dielektrischen Konstante (Er) von 233, IsoClad 933 Laminate verwenden ein höheres Glasfaser-PTFE-Verhältnis, um eine hochverstärkte Verbundstruktur zu bilden.Diese optimierte Formulierung ermöglicht eine verbesserte Dimensionsstabilität und eine erhöhte mechanische Festigkeit, ohne die elektrische Leistung des Kerns zu beeinträchtigen.

 

IsoClad 933 PCB Substrat Kupferkaschierte Laminatplatte 0


Eigenschaften

  • Verstärkung aus Glasfasern
  • Niedrige dielektrische Konstante (Er = 2,33)
  • Ultra-niedriger Signalverlust


Vorteile

  • Verringerte Steifigkeit im Vergleich zu gewebten glasfaserverstärkten Laminaten
  • Außergewöhnliche Isotropie über die Achsen X, Y und Z


Typische Anwendungen

  • Antennen, die dem Muster entsprechen
  • mit einer Leistung von mehr als 1000 W
  • Raketenlenksysteme
  • Radar- und elektronische Kriegsführungssysteme

 

Eigentum Prüfmethode Die Situation IsoClad 933
Dielektrische Konstante @ 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5 C23/50 2.33
Verlustfaktor @ 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5 C23/50 0.0016
Erthermischer Koeffizient (ppm/°C) IPC TM-650 2.5.5.5 (angepasst) -10°C bis +140°C -132
Schälfestigkeit (Pfund pro Zoll) IPC TM-650 2.4.8 Nach Thermal 10
Volumenwiderstand (MΩ-cm) IPC TM-650 2.5.17.1 C96/35/90 3.5 x 108
Oberflächenwiderstand (MΩ) IPC TM-650 2.5.17.1 C96/35/90 1.0 x 108
Bogenwiderstand (Sekunden) ASTM D-495 D48/50 > 180
Zugmodul (kpsi) ASTM D-638 A, 23°C 173, 147
Zugfestigkeit (kpsi) ASTM D-882 A, 23°C 6.8, 5.3
Kompressionsmodul (kpsi) ASTM D-695 A, 23°C 197
Flexuralmodul (kpsi) ASTM D-790 A, 23°C 239
Dielektrische Auflösung (kV) ASTM D-149 D48/50 > 45
Dichte (g/cm3) ASTM D-792 (Methode A) A, 23°C 2.27
Absorption von Wasser (%) MIL-S-13949H 3.7.7; IPC TM-650 2.6.2.2 E1/105 + D24/23 0.05
Koeffizient der thermischen Ausdehnung (ppm/°C) IPC TM-650 2.4.24Mettler 3000 Thermomechanischer Analyzer 0°C bis 100°C X-Achse: 31
Y-Achse: 47 Y-Achse: 35    
Z-Achse: 236 Z-Achse: 203    
Wärmeleitfähigkeit (W/mK) ASTM E-1225 100 °C 0.263
Anforderungen an die Abgasung 125°C, ≤10-6 torr -  
Gesamtmassenverlust (%) Höchstens 1,00% 125°C, ≤10-6 torr 0.03
Gesammeltes flüchtiges Kondensationsmaterial (%) Höchstens 0,10% 125°C, ≤10-6 torr 0.00
Rückgewinnung von Wasserdampf (%) - 125°C, ≤10-6 torr 0.02
Sichtbarer Kondensat ± 125°C, ≤10-6 torr Nein
Entflammbarkeit UL 94 Vertikalverbrennung; IPC TM-650 2.3.10 C48/23/50, E24/125 Erfüllt die Anforderungen der UL94-V0

 

IsoClad 933 PCB Substrat Kupferkaschierte Laminatplatte 1

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