| MOQ: | 1 STÜCK |
| Preis: | USD9.99-99.99 |
| Standardverpackung: | Vakuumbeutel+Kartons |
| Lieferfrist: | 8-9 Werktage |
| Zahlungsmethode: | T/T |
| Lieferkapazität: | 5000 Stück pro Monat |
Suchen Sie nach einer leistungsstarken 2-lagigen starren Leiterplatte, die für HF-Anwendungen optimiert ist? Diese zweilagige starre Leiterplatte besteht aus kupferkaschierten RF-10-Laminaten – einem Verbundwerkstoff aus keramikgefülltem PTFE und gewebtem Glasfasergewebe – und wurde entwickelt, um dem wachsenden Bedarf an Größenreduzierung bei HF-Anwendungen gerecht zu werden und gleichzeitig eine hervorragende Signalintegrität zu gewährleisten. Diese Leiterplatte wurde gemäß den Qualitätsstandards der IPC-Klasse 2 entwickelt und bietet zuverlässige Leistung für kritische Anwendungen wie Mikrostreifen-Patchantennen, GPS-Antennen und Satellitenkomponenten. Mit dem Fokus auf Präzision, Haltbarkeit und Kosteneffizienz ist diese Leiterplatte ideal für Ingenieure und Beschaffungsteams, die ein zuverlässiges Substrat für Hochfrequenzprojekte suchen.
LeiterplatteSpezifikationS
Jeder Aspekt unserer Leiterplatte ist auf Präzision und Leistung ausgelegt und gewährleistet Konsistenz und Zuverlässigkeit in jeder Einheit:
| Baugegenstand | Details |
| Brettabmessungen | 143,6 mm x 109,8 mm (2 Typen, 2 Stück), mit einer engen Toleranz von +/- 0,15 mm für präzisen Sitz in Ihren Baugruppen |
| Spur & Raum | Mindestens 5/7 mil, was ein kompaktes Schaltungsdesign ohne Beeinträchtigung der Signalintegrität ermöglicht |
| Mindestlochgröße | 0,4 mm, kompatibel mit Standardanforderungen für die Komponentenmontage |
| Durchkontaktierungen | Keine Blind Vias, was die Herstellung vereinfacht und gleichzeitig zuverlässige Verbindungen zwischen den Schichten gewährleistet |
| Dicke der fertigen Platte | 0,5 mm, was Haltbarkeit und Platzeffizienz für kompakte Geräte in Einklang bringt |
| Kupfergewicht | 1 oz (1,4 mil) auf den Außenschichten (35 μm) und bietet eine hervorragende Leitfähigkeit für Hochfrequenzsignale |
| Durchkontaktierungsdicke | 20 μm, erfüllt die Standards der IPC-Klasse 2 für zuverlässige elektrische Verbindungen und mechanische Festigkeit |
| Oberflächenbeschaffenheit | ENEPIG bietet im Vergleich zu Standardoberflächen wie ENIG eine hervorragende Lötbarkeit, Korrosionsbeständigkeit und Kompatibilität mit modernen Montagetechniken |
| Siebdruck und Lötmaske | Kein Siebdruck oben oder unten, keine Lötmaske oben oder unten, wodurch ein klares Design gewährleistet wird, das für die HF-Signalleistung optimiert ist |
| Qualitätsprüfung | Vor dem Versand wird eine 100-prozentige elektrische Prüfung durchgeführt, um die Funktionalität zu gewährleisten und defekte Geräte auszuschließen |
PCB-Stack-up Konfiguration
| Stapelkomponente | Spezifikationen und Beschreibung |
| Kupferschicht 1 | 35 μm (1 Unze) – Gewährleistet eine effiziente Signalübertragung und Wärmeleitfähigkeit |
| RF-10-Kern | 10 mil (0,254 mm) – Die Grundlage für die überlegene HF-Leistung der Leiterplatte |
| Kupferschicht 2 | 35 μm (1 Unze) – Bietet konsistente Leitfähigkeit und Symmetrie für einen ausgewogenen Signalfluss |
PCB-Statistik
| PCB-Statistikelement | Details und Beschreibung |
| Komponenten | 24 – Bietet Platz für wesentliche Komponenten für HF-Schaltkreise |
| Gesamtpolster | 51 – Bietet zahlreiche Konnektivitätsoptionen |
| Durchgangsloch-Pads | 34 – Unterstützt die zuverlässige Durchsteckmontage von Komponenten |
| Top SMT-Pads | 17 – Ermöglicht die Integration von oberflächenmontierten Komponenten auf der obersten Ebene |
| Untere SMT-Pads | 0 – Optimiert für bestimmte Komponentenlayouts |
| Durchkontaktierungen | 29 – Gewährleistet sichere Verbindungen zwischen den Schichten |
| Netze | 2 – Vereinfacht die Leitungsführung bei gleichzeitiger Wahrung der Signalintegrität |
![]()
RF-10-Substrat: Schlüssel zu überlegener Leistung
Kupferkaschierte RF-10-Laminate sind der Grundstein für die außergewöhnliche Leistung unserer Leiterplatten und wurden speziell für die Anforderungen von Hochfrequenz-HF-Anwendungen entwickelt:
RF-10 ist ein Verbundstoff aus keramikgefülltem PTFE und gewebtem Glasfasermaterial und bietet eine einzigartige Kombination aus hoher Dielektrizitätskonstante (DK) und niedrigem Verlustfaktor – entscheidend für die Reduzierung von Signalverlusten bei höheren Frequenzen. Die dünne gewebte Glasfaserverstärkung erhöht die Steifigkeit für eine einfachere Handhabung und verbesserte Dimensionsstabilität und macht es ideal für einschichtige und mehrschichtige Schaltkreise.
RF-10 ist auf Kosteneffizienz und branchenakzeptable Lieferzeiten ausgelegt und erfüllt die Notwendigkeit einer Größenreduzierung bei HF-Anwendungen. Seine hervorragende Verbindung mit glattem, flachem Kupfer, kombiniert mit geringer Verlustleistung, führt zu optimalen Einfügedämpfungen bei höheren Frequenzen, wo Skin-Effekt-Verluste erheblich sind.
Hauptmerkmale der RF-10-Leiterplatte
Unsere RF-10 2-Lagen-Leiterplatte verfügt über branchenführende Merkmale, die sie für Hochfrequenzanwendungen auszeichnen:
Dielektrizitätskonstante: 10,2 ± 0,3 bei 10 GHz – Ermöglicht ein kompaktes HF-Schaltungsdesign
Verlustfaktor: 0,0025 bei 10 GHz – Minimiert Signalverlust für zuverlässige Hochfrequenzleistung
Hohe Wärmeleitfähigkeit: 0,85 W/mk (unbeschichtet) – Verbessert das Wärmemanagement und verhindert Überhitzung bei Hochleistungsanwendungen
CTE (Wärmeausdehnungskoeffizient): x=16 ppm/°C, y=20 ppm/°C, z=25 ppm/°C – Geringe Ausdehnung über alle Achsen für hervorragende Dimensionsstabilität
Geringe Feuchtigkeitsaufnahme: 0,08 % – Gewährleistet Zuverlässigkeit in feuchten Umgebungen
Brennbarkeitsklasse: V-0 – Erfüllt die Sicherheitsstandards für elektronische Geräte
Vorteile der Wahl einer RF-10-Leiterplatte
RF-10 PCB bietet greifbare Vorteile für Ingenieure, Hersteller und Beschaffungsteams:
Hohe DK zur Reduzierung der HF-Schaltkreisgröße – Reduziert den Platzbedarf Ihrer HF-Designs ohne Einbußen bei der Leistung
Hervorragende Dimensionsstabilität – Gewährleistet eine gleichbleibende Leistung bei Temperaturänderungen und Herstellungsprozessen
Enge DK-Toleranz (10,2 +/- 0,3) – Garantiert Konsistenz auf allen Leiterplatten und vereinfacht Design und Montage
Hohe Wärmeleitfähigkeit – Verbessert das Wärmemanagement und verlängert die Lebensdauer Ihrer Geräte
Hervorragende Haftung auf glattem Kupfer – Gewährleistet eine zuverlässige Komponentenverbindung und Signalübertragung
Geringe X-, Y- und Z-Ausdehnung – Reduziert das Risiko von Lötstellenfehlern und Platinenverformungen
Hervorragendes Preis-Leistungs-Verhältnis – Bietet hochwertige HF-Leistung zu einem kostengünstigen Preis
Anwendungen
Unsere RF-10 2-Lagen-Leiterplatte wurde speziell für Hochfrequenz- und Hochzuverlässigkeitsanwendungen entwickelt, darunter:
Qualität und Verfügbarkeit
Qualitätsstandard: IPC-Klasse 2 – Erfüllt die gängigsten Qualitätsanforderungen der Branche für spezielle Service-Elektronikprodukte und gewährleistet zuverlässige Leistung und längere Lebensdauer. IPC-Klasse 2 wird häufig für Kommunikationsgeräte, Industrieinstrumente und andere Anwendungen verwendet, die eine konstante Leistung erfordern.
Grafikformat: Gerber RS-274-X – Das Industriestandardformat für die Leiterplattenfertigung, das die Kompatibilität mit allen gängigen Design- und Fertigungssoftwares gewährleistet.
Verfügbarkeit: Weltweit – Wir bieten weltweiten Versand an, um den Anforderungen von Ingenieuren und Herstellern auf der ganzen Welt gerecht zu werden, mit branchenüblichen Lieferzeiten.
![]()
| MOQ: | 1 STÜCK |
| Preis: | USD9.99-99.99 |
| Standardverpackung: | Vakuumbeutel+Kartons |
| Lieferfrist: | 8-9 Werktage |
| Zahlungsmethode: | T/T |
| Lieferkapazität: | 5000 Stück pro Monat |
Suchen Sie nach einer leistungsstarken 2-lagigen starren Leiterplatte, die für HF-Anwendungen optimiert ist? Diese zweilagige starre Leiterplatte besteht aus kupferkaschierten RF-10-Laminaten – einem Verbundwerkstoff aus keramikgefülltem PTFE und gewebtem Glasfasergewebe – und wurde entwickelt, um dem wachsenden Bedarf an Größenreduzierung bei HF-Anwendungen gerecht zu werden und gleichzeitig eine hervorragende Signalintegrität zu gewährleisten. Diese Leiterplatte wurde gemäß den Qualitätsstandards der IPC-Klasse 2 entwickelt und bietet zuverlässige Leistung für kritische Anwendungen wie Mikrostreifen-Patchantennen, GPS-Antennen und Satellitenkomponenten. Mit dem Fokus auf Präzision, Haltbarkeit und Kosteneffizienz ist diese Leiterplatte ideal für Ingenieure und Beschaffungsteams, die ein zuverlässiges Substrat für Hochfrequenzprojekte suchen.
LeiterplatteSpezifikationS
Jeder Aspekt unserer Leiterplatte ist auf Präzision und Leistung ausgelegt und gewährleistet Konsistenz und Zuverlässigkeit in jeder Einheit:
| Baugegenstand | Details |
| Brettabmessungen | 143,6 mm x 109,8 mm (2 Typen, 2 Stück), mit einer engen Toleranz von +/- 0,15 mm für präzisen Sitz in Ihren Baugruppen |
| Spur & Raum | Mindestens 5/7 mil, was ein kompaktes Schaltungsdesign ohne Beeinträchtigung der Signalintegrität ermöglicht |
| Mindestlochgröße | 0,4 mm, kompatibel mit Standardanforderungen für die Komponentenmontage |
| Durchkontaktierungen | Keine Blind Vias, was die Herstellung vereinfacht und gleichzeitig zuverlässige Verbindungen zwischen den Schichten gewährleistet |
| Dicke der fertigen Platte | 0,5 mm, was Haltbarkeit und Platzeffizienz für kompakte Geräte in Einklang bringt |
| Kupfergewicht | 1 oz (1,4 mil) auf den Außenschichten (35 μm) und bietet eine hervorragende Leitfähigkeit für Hochfrequenzsignale |
| Durchkontaktierungsdicke | 20 μm, erfüllt die Standards der IPC-Klasse 2 für zuverlässige elektrische Verbindungen und mechanische Festigkeit |
| Oberflächenbeschaffenheit | ENEPIG bietet im Vergleich zu Standardoberflächen wie ENIG eine hervorragende Lötbarkeit, Korrosionsbeständigkeit und Kompatibilität mit modernen Montagetechniken |
| Siebdruck und Lötmaske | Kein Siebdruck oben oder unten, keine Lötmaske oben oder unten, wodurch ein klares Design gewährleistet wird, das für die HF-Signalleistung optimiert ist |
| Qualitätsprüfung | Vor dem Versand wird eine 100-prozentige elektrische Prüfung durchgeführt, um die Funktionalität zu gewährleisten und defekte Geräte auszuschließen |
PCB-Stack-up Konfiguration
| Stapelkomponente | Spezifikationen und Beschreibung |
| Kupferschicht 1 | 35 μm (1 Unze) – Gewährleistet eine effiziente Signalübertragung und Wärmeleitfähigkeit |
| RF-10-Kern | 10 mil (0,254 mm) – Die Grundlage für die überlegene HF-Leistung der Leiterplatte |
| Kupferschicht 2 | 35 μm (1 Unze) – Bietet konsistente Leitfähigkeit und Symmetrie für einen ausgewogenen Signalfluss |
PCB-Statistik
| PCB-Statistikelement | Details und Beschreibung |
| Komponenten | 24 – Bietet Platz für wesentliche Komponenten für HF-Schaltkreise |
| Gesamtpolster | 51 – Bietet zahlreiche Konnektivitätsoptionen |
| Durchgangsloch-Pads | 34 – Unterstützt die zuverlässige Durchsteckmontage von Komponenten |
| Top SMT-Pads | 17 – Ermöglicht die Integration von oberflächenmontierten Komponenten auf der obersten Ebene |
| Untere SMT-Pads | 0 – Optimiert für bestimmte Komponentenlayouts |
| Durchkontaktierungen | 29 – Gewährleistet sichere Verbindungen zwischen den Schichten |
| Netze | 2 – Vereinfacht die Leitungsführung bei gleichzeitiger Wahrung der Signalintegrität |
![]()
RF-10-Substrat: Schlüssel zu überlegener Leistung
Kupferkaschierte RF-10-Laminate sind der Grundstein für die außergewöhnliche Leistung unserer Leiterplatten und wurden speziell für die Anforderungen von Hochfrequenz-HF-Anwendungen entwickelt:
RF-10 ist ein Verbundstoff aus keramikgefülltem PTFE und gewebtem Glasfasermaterial und bietet eine einzigartige Kombination aus hoher Dielektrizitätskonstante (DK) und niedrigem Verlustfaktor – entscheidend für die Reduzierung von Signalverlusten bei höheren Frequenzen. Die dünne gewebte Glasfaserverstärkung erhöht die Steifigkeit für eine einfachere Handhabung und verbesserte Dimensionsstabilität und macht es ideal für einschichtige und mehrschichtige Schaltkreise.
RF-10 ist auf Kosteneffizienz und branchenakzeptable Lieferzeiten ausgelegt und erfüllt die Notwendigkeit einer Größenreduzierung bei HF-Anwendungen. Seine hervorragende Verbindung mit glattem, flachem Kupfer, kombiniert mit geringer Verlustleistung, führt zu optimalen Einfügedämpfungen bei höheren Frequenzen, wo Skin-Effekt-Verluste erheblich sind.
Hauptmerkmale der RF-10-Leiterplatte
Unsere RF-10 2-Lagen-Leiterplatte verfügt über branchenführende Merkmale, die sie für Hochfrequenzanwendungen auszeichnen:
Dielektrizitätskonstante: 10,2 ± 0,3 bei 10 GHz – Ermöglicht ein kompaktes HF-Schaltungsdesign
Verlustfaktor: 0,0025 bei 10 GHz – Minimiert Signalverlust für zuverlässige Hochfrequenzleistung
Hohe Wärmeleitfähigkeit: 0,85 W/mk (unbeschichtet) – Verbessert das Wärmemanagement und verhindert Überhitzung bei Hochleistungsanwendungen
CTE (Wärmeausdehnungskoeffizient): x=16 ppm/°C, y=20 ppm/°C, z=25 ppm/°C – Geringe Ausdehnung über alle Achsen für hervorragende Dimensionsstabilität
Geringe Feuchtigkeitsaufnahme: 0,08 % – Gewährleistet Zuverlässigkeit in feuchten Umgebungen
Brennbarkeitsklasse: V-0 – Erfüllt die Sicherheitsstandards für elektronische Geräte
Vorteile der Wahl einer RF-10-Leiterplatte
RF-10 PCB bietet greifbare Vorteile für Ingenieure, Hersteller und Beschaffungsteams:
Hohe DK zur Reduzierung der HF-Schaltkreisgröße – Reduziert den Platzbedarf Ihrer HF-Designs ohne Einbußen bei der Leistung
Hervorragende Dimensionsstabilität – Gewährleistet eine gleichbleibende Leistung bei Temperaturänderungen und Herstellungsprozessen
Enge DK-Toleranz (10,2 +/- 0,3) – Garantiert Konsistenz auf allen Leiterplatten und vereinfacht Design und Montage
Hohe Wärmeleitfähigkeit – Verbessert das Wärmemanagement und verlängert die Lebensdauer Ihrer Geräte
Hervorragende Haftung auf glattem Kupfer – Gewährleistet eine zuverlässige Komponentenverbindung und Signalübertragung
Geringe X-, Y- und Z-Ausdehnung – Reduziert das Risiko von Lötstellenfehlern und Platinenverformungen
Hervorragendes Preis-Leistungs-Verhältnis – Bietet hochwertige HF-Leistung zu einem kostengünstigen Preis
Anwendungen
Unsere RF-10 2-Lagen-Leiterplatte wurde speziell für Hochfrequenz- und Hochzuverlässigkeitsanwendungen entwickelt, darunter:
Qualität und Verfügbarkeit
Qualitätsstandard: IPC-Klasse 2 – Erfüllt die gängigsten Qualitätsanforderungen der Branche für spezielle Service-Elektronikprodukte und gewährleistet zuverlässige Leistung und längere Lebensdauer. IPC-Klasse 2 wird häufig für Kommunikationsgeräte, Industrieinstrumente und andere Anwendungen verwendet, die eine konstante Leistung erfordern.
Grafikformat: Gerber RS-274-X – Das Industriestandardformat für die Leiterplattenfertigung, das die Kompatibilität mit allen gängigen Design- und Fertigungssoftwares gewährleistet.
Verfügbarkeit: Weltweit – Wir bieten weltweiten Versand an, um den Anforderungen von Ingenieuren und Herstellern auf der ganzen Welt gerecht zu werden, mit branchenüblichen Lieferzeiten.
![]()