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10 Millimeter RF-10 PCB 2-Schicht starre Platte Hoch-DK Niedrigverlust

10 Millimeter RF-10 PCB 2-Schicht starre Platte Hoch-DK Niedrigverlust

MOQ: 1 STÜCK
Preis: USD9.99-99.99
Standardverpackung: Vakuumbeutel+Kartons
Lieferfrist: 8-9 Werktage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000 Stück pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer
BIC-332.V1.0
PCB-Material:
RF-10
PCB-Dicke:
0,5 mm
Anzahl der Ebenen:
2-layer
PCB-Größe:
143,6 mm x 109,8 mm (2 Typen, 2 Stück)
Kupfergewicht:
1 Unze (1,4 Mil) auf den Außenschichten (35 μm)
Oberflächenbeschaffenheit:
ENEPIG
Hervorheben:

IsoClad 933 PCB Substrat

,

Kupferplattiertes Laminatblech

,

PCB Substrat mit Garantie

Produktbeschreibung

Suchen Sie nach einer leistungsstarken 2-lagigen starren Leiterplatte, die für HF-Anwendungen optimiert ist? Diese zweilagige starre Leiterplatte besteht aus kupferkaschierten RF-10-Laminaten – einem Verbundwerkstoff aus keramikgefülltem PTFE und gewebtem Glasfasergewebe – und wurde entwickelt, um dem wachsenden Bedarf an Größenreduzierung bei HF-Anwendungen gerecht zu werden und gleichzeitig eine hervorragende Signalintegrität zu gewährleisten. Diese Leiterplatte wurde gemäß den Qualitätsstandards der IPC-Klasse 2 entwickelt und bietet zuverlässige Leistung für kritische Anwendungen wie Mikrostreifen-Patchantennen, GPS-Antennen und Satellitenkomponenten. Mit dem Fokus auf Präzision, Haltbarkeit und Kosteneffizienz ist diese Leiterplatte ideal für Ingenieure und Beschaffungsteams, die ein zuverlässiges Substrat für Hochfrequenzprojekte suchen.

 

LeiterplatteSpezifikationS

Jeder Aspekt unserer Leiterplatte ist auf Präzision und Leistung ausgelegt und gewährleistet Konsistenz und Zuverlässigkeit in jeder Einheit:

Baugegenstand Details
Brettabmessungen 143,6 mm x 109,8 mm (2 Typen, 2 Stück), mit einer engen Toleranz von +/- 0,15 mm für präzisen Sitz in Ihren Baugruppen
Spur & Raum Mindestens 5/7 mil, was ein kompaktes Schaltungsdesign ohne Beeinträchtigung der Signalintegrität ermöglicht
Mindestlochgröße 0,4 mm, kompatibel mit Standardanforderungen für die Komponentenmontage
Durchkontaktierungen Keine Blind Vias, was die Herstellung vereinfacht und gleichzeitig zuverlässige Verbindungen zwischen den Schichten gewährleistet
Dicke der fertigen Platte 0,5 mm, was Haltbarkeit und Platzeffizienz für kompakte Geräte in Einklang bringt
Kupfergewicht 1 oz (1,4 mil) auf den Außenschichten (35 μm) und bietet eine hervorragende Leitfähigkeit für Hochfrequenzsignale
Durchkontaktierungsdicke 20 μm, erfüllt die Standards der IPC-Klasse 2 für zuverlässige elektrische Verbindungen und mechanische Festigkeit
Oberflächenbeschaffenheit ENEPIG bietet im Vergleich zu Standardoberflächen wie ENIG eine hervorragende Lötbarkeit, Korrosionsbeständigkeit und Kompatibilität mit modernen Montagetechniken
Siebdruck und Lötmaske Kein Siebdruck oben oder unten, keine Lötmaske oben oder unten, wodurch ein klares Design gewährleistet wird, das für die HF-Signalleistung optimiert ist
Qualitätsprüfung Vor dem Versand wird eine 100-prozentige elektrische Prüfung durchgeführt, um die Funktionalität zu gewährleisten und defekte Geräte auszuschließen

 

PCB-Stack-up Konfiguration

Stapelkomponente Spezifikationen und Beschreibung
Kupferschicht 1 35 μm (1 Unze) – Gewährleistet eine effiziente Signalübertragung und Wärmeleitfähigkeit
RF-10-Kern 10 mil (0,254 mm) – Die Grundlage für die überlegene HF-Leistung der Leiterplatte
Kupferschicht 2 35 μm (1 Unze) – Bietet konsistente Leitfähigkeit und Symmetrie für einen ausgewogenen Signalfluss

 

PCB-Statistik

PCB-Statistikelement Details und Beschreibung
Komponenten 24 – Bietet Platz für wesentliche Komponenten für HF-Schaltkreise
Gesamtpolster 51 – Bietet zahlreiche Konnektivitätsoptionen
Durchgangsloch-Pads 34 – Unterstützt die zuverlässige Durchsteckmontage von Komponenten
Top SMT-Pads 17 – Ermöglicht die Integration von oberflächenmontierten Komponenten auf der obersten Ebene
Untere SMT-Pads 0 – Optimiert für bestimmte Komponentenlayouts
Durchkontaktierungen 29 – Gewährleistet sichere Verbindungen zwischen den Schichten
Netze 2 – Vereinfacht die Leitungsführung bei gleichzeitiger Wahrung der Signalintegrität

 

10 Millimeter RF-10 PCB 2-Schicht starre Platte Hoch-DK Niedrigverlust 0

 

RF-10-Substrat: Schlüssel zu überlegener Leistung

Kupferkaschierte RF-10-Laminate sind der Grundstein für die außergewöhnliche Leistung unserer Leiterplatten und wurden speziell für die Anforderungen von Hochfrequenz-HF-Anwendungen entwickelt:

 

RF-10 ist ein Verbundstoff aus keramikgefülltem PTFE und gewebtem Glasfasermaterial und bietet eine einzigartige Kombination aus hoher Dielektrizitätskonstante (DK) und niedrigem Verlustfaktor – entscheidend für die Reduzierung von Signalverlusten bei höheren Frequenzen. Die dünne gewebte Glasfaserverstärkung erhöht die Steifigkeit für eine einfachere Handhabung und verbesserte Dimensionsstabilität und macht es ideal für einschichtige und mehrschichtige Schaltkreise.

 

RF-10 ist auf Kosteneffizienz und branchenakzeptable Lieferzeiten ausgelegt und erfüllt die Notwendigkeit einer Größenreduzierung bei HF-Anwendungen. Seine hervorragende Verbindung mit glattem, flachem Kupfer, kombiniert mit geringer Verlustleistung, führt zu optimalen Einfügedämpfungen bei höheren Frequenzen, wo Skin-Effekt-Verluste erheblich sind.

 

Hauptmerkmale der RF-10-Leiterplatte

Unsere RF-10 2-Lagen-Leiterplatte verfügt über branchenführende Merkmale, die sie für Hochfrequenzanwendungen auszeichnen:

 

Dielektrizitätskonstante: 10,2 ± 0,3 bei 10 GHz – Ermöglicht ein kompaktes HF-Schaltungsdesign

 

Verlustfaktor: 0,0025 bei 10 GHz – Minimiert Signalverlust für zuverlässige Hochfrequenzleistung

 

Hohe Wärmeleitfähigkeit: 0,85 W/mk (unbeschichtet) – Verbessert das Wärmemanagement und verhindert Überhitzung bei Hochleistungsanwendungen

 

CTE (Wärmeausdehnungskoeffizient): x=16 ppm/°C, y=20 ppm/°C, z=25 ppm/°C – Geringe Ausdehnung über alle Achsen für hervorragende Dimensionsstabilität

 

Geringe Feuchtigkeitsaufnahme: 0,08 % – Gewährleistet Zuverlässigkeit in feuchten Umgebungen

 

Brennbarkeitsklasse: V-0 – Erfüllt die Sicherheitsstandards für elektronische Geräte

 

Vorteile der Wahl einer RF-10-Leiterplatte

RF-10 PCB bietet greifbare Vorteile für Ingenieure, Hersteller und Beschaffungsteams:

 

Hohe DK zur Reduzierung der HF-Schaltkreisgröße – Reduziert den Platzbedarf Ihrer HF-Designs ohne Einbußen bei der Leistung

 

Hervorragende Dimensionsstabilität – Gewährleistet eine gleichbleibende Leistung bei Temperaturänderungen und Herstellungsprozessen

 

Enge DK-Toleranz (10,2 +/- 0,3) – Garantiert Konsistenz auf allen Leiterplatten und vereinfacht Design und Montage

 

Hohe Wärmeleitfähigkeit – Verbessert das Wärmemanagement und verlängert die Lebensdauer Ihrer Geräte

 

Hervorragende Haftung auf glattem Kupfer – Gewährleistet eine zuverlässige Komponentenverbindung und Signalübertragung

 

Geringe X-, Y- und Z-Ausdehnung – Reduziert das Risiko von Lötstellenfehlern und Platinenverformungen

 

Hervorragendes Preis-Leistungs-Verhältnis – Bietet hochwertige HF-Leistung zu einem kostengünstigen Preis

 

Anwendungen

Unsere RF-10 2-Lagen-Leiterplatte wurde speziell für Hochfrequenz- und Hochzuverlässigkeitsanwendungen entwickelt, darunter:

 

  • Mikrostreifen-Patchantennen
  • GPS-Antennen
  • Passive Komponenten (Filter, Koppler, Leistungsteiler)
  • Kollisionsvermeidungssysteme für Flugzeuge
  • Satellitenkomponenten

 

Qualität und Verfügbarkeit

Qualitätsstandard: IPC-Klasse 2 – Erfüllt die gängigsten Qualitätsanforderungen der Branche für spezielle Service-Elektronikprodukte und gewährleistet zuverlässige Leistung und längere Lebensdauer. IPC-Klasse 2 wird häufig für Kommunikationsgeräte, Industrieinstrumente und andere Anwendungen verwendet, die eine konstante Leistung erfordern.

 

Grafikformat: Gerber RS-274-X – Das Industriestandardformat für die Leiterplattenfertigung, das die Kompatibilität mit allen gängigen Design- und Fertigungssoftwares gewährleistet.

Verfügbarkeit: Weltweit – Wir bieten weltweiten Versand an, um den Anforderungen von Ingenieuren und Herstellern auf der ganzen Welt gerecht zu werden, mit branchenüblichen Lieferzeiten.

 

10 Millimeter RF-10 PCB 2-Schicht starre Platte Hoch-DK Niedrigverlust 1

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EINZELHEITEN ZU DEN PRODUKTEN
10 Millimeter RF-10 PCB 2-Schicht starre Platte Hoch-DK Niedrigverlust
MOQ: 1 STÜCK
Preis: USD9.99-99.99
Standardverpackung: Vakuumbeutel+Kartons
Lieferfrist: 8-9 Werktage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000 Stück pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer
BIC-332.V1.0
PCB-Material:
RF-10
PCB-Dicke:
0,5 mm
Anzahl der Ebenen:
2-layer
PCB-Größe:
143,6 mm x 109,8 mm (2 Typen, 2 Stück)
Kupfergewicht:
1 Unze (1,4 Mil) auf den Außenschichten (35 μm)
Oberflächenbeschaffenheit:
ENEPIG
Min Bestellmenge:
1 STÜCK
Preis:
USD9.99-99.99
Verpackung Informationen:
Vakuumbeutel+Kartons
Lieferzeit:
8-9 Werktage
Zahlungsbedingungen:
T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
5000 Stück pro Monat
Hervorheben

IsoClad 933 PCB Substrat

,

Kupferplattiertes Laminatblech

,

PCB Substrat mit Garantie

Produktbeschreibung

Suchen Sie nach einer leistungsstarken 2-lagigen starren Leiterplatte, die für HF-Anwendungen optimiert ist? Diese zweilagige starre Leiterplatte besteht aus kupferkaschierten RF-10-Laminaten – einem Verbundwerkstoff aus keramikgefülltem PTFE und gewebtem Glasfasergewebe – und wurde entwickelt, um dem wachsenden Bedarf an Größenreduzierung bei HF-Anwendungen gerecht zu werden und gleichzeitig eine hervorragende Signalintegrität zu gewährleisten. Diese Leiterplatte wurde gemäß den Qualitätsstandards der IPC-Klasse 2 entwickelt und bietet zuverlässige Leistung für kritische Anwendungen wie Mikrostreifen-Patchantennen, GPS-Antennen und Satellitenkomponenten. Mit dem Fokus auf Präzision, Haltbarkeit und Kosteneffizienz ist diese Leiterplatte ideal für Ingenieure und Beschaffungsteams, die ein zuverlässiges Substrat für Hochfrequenzprojekte suchen.

 

LeiterplatteSpezifikationS

Jeder Aspekt unserer Leiterplatte ist auf Präzision und Leistung ausgelegt und gewährleistet Konsistenz und Zuverlässigkeit in jeder Einheit:

Baugegenstand Details
Brettabmessungen 143,6 mm x 109,8 mm (2 Typen, 2 Stück), mit einer engen Toleranz von +/- 0,15 mm für präzisen Sitz in Ihren Baugruppen
Spur & Raum Mindestens 5/7 mil, was ein kompaktes Schaltungsdesign ohne Beeinträchtigung der Signalintegrität ermöglicht
Mindestlochgröße 0,4 mm, kompatibel mit Standardanforderungen für die Komponentenmontage
Durchkontaktierungen Keine Blind Vias, was die Herstellung vereinfacht und gleichzeitig zuverlässige Verbindungen zwischen den Schichten gewährleistet
Dicke der fertigen Platte 0,5 mm, was Haltbarkeit und Platzeffizienz für kompakte Geräte in Einklang bringt
Kupfergewicht 1 oz (1,4 mil) auf den Außenschichten (35 μm) und bietet eine hervorragende Leitfähigkeit für Hochfrequenzsignale
Durchkontaktierungsdicke 20 μm, erfüllt die Standards der IPC-Klasse 2 für zuverlässige elektrische Verbindungen und mechanische Festigkeit
Oberflächenbeschaffenheit ENEPIG bietet im Vergleich zu Standardoberflächen wie ENIG eine hervorragende Lötbarkeit, Korrosionsbeständigkeit und Kompatibilität mit modernen Montagetechniken
Siebdruck und Lötmaske Kein Siebdruck oben oder unten, keine Lötmaske oben oder unten, wodurch ein klares Design gewährleistet wird, das für die HF-Signalleistung optimiert ist
Qualitätsprüfung Vor dem Versand wird eine 100-prozentige elektrische Prüfung durchgeführt, um die Funktionalität zu gewährleisten und defekte Geräte auszuschließen

 

PCB-Stack-up Konfiguration

Stapelkomponente Spezifikationen und Beschreibung
Kupferschicht 1 35 μm (1 Unze) – Gewährleistet eine effiziente Signalübertragung und Wärmeleitfähigkeit
RF-10-Kern 10 mil (0,254 mm) – Die Grundlage für die überlegene HF-Leistung der Leiterplatte
Kupferschicht 2 35 μm (1 Unze) – Bietet konsistente Leitfähigkeit und Symmetrie für einen ausgewogenen Signalfluss

 

PCB-Statistik

PCB-Statistikelement Details und Beschreibung
Komponenten 24 – Bietet Platz für wesentliche Komponenten für HF-Schaltkreise
Gesamtpolster 51 – Bietet zahlreiche Konnektivitätsoptionen
Durchgangsloch-Pads 34 – Unterstützt die zuverlässige Durchsteckmontage von Komponenten
Top SMT-Pads 17 – Ermöglicht die Integration von oberflächenmontierten Komponenten auf der obersten Ebene
Untere SMT-Pads 0 – Optimiert für bestimmte Komponentenlayouts
Durchkontaktierungen 29 – Gewährleistet sichere Verbindungen zwischen den Schichten
Netze 2 – Vereinfacht die Leitungsführung bei gleichzeitiger Wahrung der Signalintegrität

 

10 Millimeter RF-10 PCB 2-Schicht starre Platte Hoch-DK Niedrigverlust 0

 

RF-10-Substrat: Schlüssel zu überlegener Leistung

Kupferkaschierte RF-10-Laminate sind der Grundstein für die außergewöhnliche Leistung unserer Leiterplatten und wurden speziell für die Anforderungen von Hochfrequenz-HF-Anwendungen entwickelt:

 

RF-10 ist ein Verbundstoff aus keramikgefülltem PTFE und gewebtem Glasfasermaterial und bietet eine einzigartige Kombination aus hoher Dielektrizitätskonstante (DK) und niedrigem Verlustfaktor – entscheidend für die Reduzierung von Signalverlusten bei höheren Frequenzen. Die dünne gewebte Glasfaserverstärkung erhöht die Steifigkeit für eine einfachere Handhabung und verbesserte Dimensionsstabilität und macht es ideal für einschichtige und mehrschichtige Schaltkreise.

 

RF-10 ist auf Kosteneffizienz und branchenakzeptable Lieferzeiten ausgelegt und erfüllt die Notwendigkeit einer Größenreduzierung bei HF-Anwendungen. Seine hervorragende Verbindung mit glattem, flachem Kupfer, kombiniert mit geringer Verlustleistung, führt zu optimalen Einfügedämpfungen bei höheren Frequenzen, wo Skin-Effekt-Verluste erheblich sind.

 

Hauptmerkmale der RF-10-Leiterplatte

Unsere RF-10 2-Lagen-Leiterplatte verfügt über branchenführende Merkmale, die sie für Hochfrequenzanwendungen auszeichnen:

 

Dielektrizitätskonstante: 10,2 ± 0,3 bei 10 GHz – Ermöglicht ein kompaktes HF-Schaltungsdesign

 

Verlustfaktor: 0,0025 bei 10 GHz – Minimiert Signalverlust für zuverlässige Hochfrequenzleistung

 

Hohe Wärmeleitfähigkeit: 0,85 W/mk (unbeschichtet) – Verbessert das Wärmemanagement und verhindert Überhitzung bei Hochleistungsanwendungen

 

CTE (Wärmeausdehnungskoeffizient): x=16 ppm/°C, y=20 ppm/°C, z=25 ppm/°C – Geringe Ausdehnung über alle Achsen für hervorragende Dimensionsstabilität

 

Geringe Feuchtigkeitsaufnahme: 0,08 % – Gewährleistet Zuverlässigkeit in feuchten Umgebungen

 

Brennbarkeitsklasse: V-0 – Erfüllt die Sicherheitsstandards für elektronische Geräte

 

Vorteile der Wahl einer RF-10-Leiterplatte

RF-10 PCB bietet greifbare Vorteile für Ingenieure, Hersteller und Beschaffungsteams:

 

Hohe DK zur Reduzierung der HF-Schaltkreisgröße – Reduziert den Platzbedarf Ihrer HF-Designs ohne Einbußen bei der Leistung

 

Hervorragende Dimensionsstabilität – Gewährleistet eine gleichbleibende Leistung bei Temperaturänderungen und Herstellungsprozessen

 

Enge DK-Toleranz (10,2 +/- 0,3) – Garantiert Konsistenz auf allen Leiterplatten und vereinfacht Design und Montage

 

Hohe Wärmeleitfähigkeit – Verbessert das Wärmemanagement und verlängert die Lebensdauer Ihrer Geräte

 

Hervorragende Haftung auf glattem Kupfer – Gewährleistet eine zuverlässige Komponentenverbindung und Signalübertragung

 

Geringe X-, Y- und Z-Ausdehnung – Reduziert das Risiko von Lötstellenfehlern und Platinenverformungen

 

Hervorragendes Preis-Leistungs-Verhältnis – Bietet hochwertige HF-Leistung zu einem kostengünstigen Preis

 

Anwendungen

Unsere RF-10 2-Lagen-Leiterplatte wurde speziell für Hochfrequenz- und Hochzuverlässigkeitsanwendungen entwickelt, darunter:

 

  • Mikrostreifen-Patchantennen
  • GPS-Antennen
  • Passive Komponenten (Filter, Koppler, Leistungsteiler)
  • Kollisionsvermeidungssysteme für Flugzeuge
  • Satellitenkomponenten

 

Qualität und Verfügbarkeit

Qualitätsstandard: IPC-Klasse 2 – Erfüllt die gängigsten Qualitätsanforderungen der Branche für spezielle Service-Elektronikprodukte und gewährleistet zuverlässige Leistung und längere Lebensdauer. IPC-Klasse 2 wird häufig für Kommunikationsgeräte, Industrieinstrumente und andere Anwendungen verwendet, die eine konstante Leistung erfordern.

 

Grafikformat: Gerber RS-274-X – Das Industriestandardformat für die Leiterplattenfertigung, das die Kompatibilität mit allen gängigen Design- und Fertigungssoftwares gewährleistet.

Verfügbarkeit: Weltweit – Wir bieten weltweiten Versand an, um den Anforderungen von Ingenieuren und Herstellern auf der ganzen Welt gerecht zu werden, mit branchenüblichen Lieferzeiten.

 

10 Millimeter RF-10 PCB 2-Schicht starre Platte Hoch-DK Niedrigverlust 1

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