Dieser 4-Schicht-Hybrid Rogers RO3003Hochfrequenz-PCBmit einer Komposit-Stapling-Struktur, die keramisch gefüllte PTFE RO3003 und TG170 FR-4 Dielektrika enthält,perfekt ausbalanciert ultra-niedrige Mikrowellenverluste und robuste mechanische Stabilität zu einem angemessenen PreisDie Produktion erfolgt mit einer Vertiefungssilber Oberflächenveredelung und entspricht den standardisierten industriellen Kriterien.8mm mehrschichtige Leiterplatte nimmt eine asymmetrische Kupferkonfiguration mit 1oz Außen Kupfer und 0Dieses hybride Frequenz-Druckschirm ist weit verbreitet in Automobilradarsystemen, Satellitenkommunikation, drahtlosen Patch-Antennen und Mobilfunk-Leistungsverstärkersystemen.
PCB-Spezifikationen
| Bauteil |
Einzelheiten |
| Ausgangsmaterial |
Rogers RO3003 + TG170 FR-4 gemischtes dielektrisches Laminat, Hybridstruktur für hohe Frequenz und Kosteneinsparungen |
| Anzahl der Schichten |
4 Schichten Multi-Stack-Hybrid-PCB für hochpräzise Mikrowellenkommunikationsinfrastrukturen |
| Abmessungen des Boards |
52 mm × 77 mm (1PCS), hergestellt mit präziser Abmessungstoleranz für nahtlose Bauteilmontage |
| Endplattendicke |
0.8 mm, schlankes, leichtes Profil, speziell für kompakte Hochdichte-HF-Module |
| Kupfergewicht |
Außenschicht: 1 Unze fertiges Kupfer; Innschicht: 0,5 Unzen fertiges Kupfer. Asymmetrisches Kupfer Layout optimiert Signalübertragung und Stromtragung |
| Oberflächenbearbeitung |
Immersion Silber, mit überlegener Oberflächenleitfähigkeit und geringer Signalschwäche für Mikrowellenfrequenzkreisläufe |
| Seidenmaske und Lötmaske |
Oberste Seidenmaske: Keine; Unterste Seidenmaske: Keine; Oberste Lötmaske: Keine; Unterste Lötmaske: Keine. Vollständig exponiertes Kupfer reduziert unter Hochfrequenz-Arbeitsbedingungen parasitäre Verluste |
| Qualitätsprüfung |
Vor dem Versand wird eine 100%ige elektrische Kontinuitätsprüfung durchgeführt, um eine zuverlässige elektrische Leistung zu gewährleisten. |
PCB-Stapel-Up-Konfiguration
| Aufstapelungsequenz |
Material und Dicke Beschreibung |
| Kupferschicht 1 (Außen) |
1 Unz Außenkopferfolie für eine stetige Mikrowellensignalverbreitung |
| Dielektrische 1 |
0.254mm Rogers RO3003 ¢ Keramikverstärktes PTFE-Verbundwerkstoff mit sehr niedrigem hochfrequenten Dielektrverlust |
| Kupferschicht 2 (innere) |
0.5oz Kupfer ️ Dünne innere Kupferfolie für komplizierte interne Schaltkreise |
| Dielektrische 2 |
0.185mm Präpreg für eine stabile Zwischenschichtbindung |
|
Kupferschicht 3 (innere)
|
0.5oz Kupfer Simmetrische Kupferanordnung für eine optimierte Impedanzkonsistenz |
| Dielektrische 3 |
0.254mm TG170 FR-4 |
| Kupferschicht 4 (Außen) |
1 Unz Außenkopferfolie mit hervorragender Oberflächenleitfähigkeit und Schweißfähigkeit |
Artwork Format und Konformitätsstandard
Artwork Format: Erhältlich im Gerber RS-274-X-Format, einem international anerkannten Industrieformat, das eine präzise Mehrschichtfertigung und universelle Datenkompatibilität gewährleistet.
Qualitätsstandard: Erfüllt die IPC-Klasse-2-Kriterien und gewährleistet die langfristige Betriebstabilität kommerzieller HF-elektronischer Geräte.
Verfügbarkeit: Weltweite Schifffahrtslösungen werden zur Unterstützung internationaler Beschaffungs- und Kommunikationstechnikprojekte angeboten.
Einführung von Rogers RO3003 Substrat
RO3003 ist ein hochwertiges keramisch gefülltes PTFE-Verbundlaminat, das zur renommierten RO3000-Hochfrequenzmaterialreihe von Rogers gehört.Dieses Substrat bietet eine gleichbleibende elektrische Leistung und eine überlegene mechanische Haltbarkeit zu einem wirtschaftlichen PreisDie RO3000-Serie unterscheidet sich von herkömmlichen Hochfrequenz-Dielektriken und behält gleichmäßige mechanische Eigenschaften unabhängig von den dielektrischen Konstanten.eine zuverlässige Multi-Material-Hybrid-Stapelung ohne Verzerrung oder Strukturfehler ermöglicht.
RO3003 verfügt über Kupfer-ähnliche thermische Expansionsmerkmale für außergewöhnliche Dimensionsstabilität unter Temperaturkreisläufen.während die Z-Achse CTE 24 ppm/°C misst, was die Durchlöcherbeständigkeit der Plattierung in extremen thermischen Umgebungen erheblich verbessert.dieses Material unterstützt eine zuverlässige Signalübertragung bis zu 77 GHz. Kompatibel mit Standard-PTFE-Fabrikations-Workflows, dient es als kostengünstige Lösung für die Herstellung von Hochfrequenz-Schaltkreisen.
SchlüsselfaktorenMerkmals
| Parameter |
Spezifikation und Anmerkungen |
| Dielektrische Konstante (Dk) |
3.00 ± 0,04 @10 GHz, mit enger Dk-Toleranz für eine präzise Impedanzkalibrierung |
| Dissipationsfaktor (Df) |
0.0010 @10GHz, ultra-niedriger Ablassfaktor, der die Abbau von Mikrowellensignal minimiert |
| X/Y-Achse CTE |
17 ppm/°C, thermisch mit Kupfer synchronisiert, um eine überlegene Dimensionskonsistenz zu gewährleisten |
| Z-Achse CTE |
24 ppm/°C, was die Wärmebeständigkeit und Langlebigkeit der überzogenen Durchlöcher verbessert |
| Maximale Arbeitsfrequenz |
bis zu 77 GHz, vollständig anwendbar für Millimeterwellenradar und fortgeschrittene Kommunikationssysteme |
| Schrumpfung von Ätzen |
Weniger als 0,5 mils/inch, was eine hochpräzise Schaltungsmusterung mit minimalem Verformungsgrad gewährleistet |
Wesentliche Vorteile
Rogers RO3003 bietet herausragende technische Vorzüge, die für hybride mehrschichtige HF-Schaltungen optimiert sind:
Ultra-niedriger dielektrischer Verlust sorgt für unberührte Signalintegrität für die Hochfrequenz-Mikrowellenübertragung
Kupfer-matched CTE verbessert die Stabilität der SMT-Montage und Temperaturschwankungsbeständigkeit
Temperatur- und Frequenzunempfindlich Dk hält eine stabile elektrische Leistung in komplexen Umgebungen aufrecht
Nahtlose Kompatibilität mit der FR4-Hybrid-Lamination schwächt die hohe HF-Leistung und die Herstellungskosten
Homogene mechanische Eigenschaften verhindern effektiv Delamination und Verformung in mehrschichtigen Stapelkonstruktionen
Massenproduktionsfreundlicher Herstellungsprozess senkt die Stückkosten für kommerzielle RF-Großbestellungen
Typische Anwendungen
Diese 4-schichtige RO3003-Hybrid-PCB ist in der kommerziellen Hochfrequenzkommunikations- und Radarindustrie weit verbreitet:
-77GHz-Radar für Fahrzeuge und Advanced Driver Assistance Systems (ADAS)
-GPS- und Satellitenantennensysteme zur globalen Positionierung
- Mobilfunkkommunikationsinfrastruktur: Leistungsverstärker und Antennenanlagen
- Antennen für drahtlose Kommunikationspatches und Spannungsgesteuerte Oszillator
- Satellitenterminals für die Direktübertragung und Datenverbindungshardware für Kabelkommunikation
- Fernüberwachungsgeräte und Hochfrequenz-Stromrückfeldkreise
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