F4BME233 PCB-Substrat Kupferplattiertes Laminatblatt

F4BME233 ist ein Verbundwerkstoff, der durch eine sorgfältig entwickelte Formulierung und einen präzisen Herstellungsprozess unter Verwendung von Glasfasergewebe, Polytetrafluorethylen (PTFE)-Harz und PTFE-Folie hergestellt wird. Im Vergleich zu Standard-F4B-Laminaten weist es verbesserte elektrische Eigenschaften auf, darunter ein breiterer Dielektrizitätskonstantenbereich, geringere dielektrische Verluste, höherer Isolationswiderstand und eine größere Gesamtstabilität. Dies macht es zu einer geeigneten Alternative zu ähnlichen internationalen Produkten.

Dieses Material wird mit rückbehandelter RTF-Kupferfolie geliefert, die eine hervorragende passive Intermodulationsleistung (PIM), eine überlegene Ätzsteuerung für Präzisionsschaltungen und reduzierte Leiterverluste bietet.

Die Dielektrizitätskonstante von F4BME233 wird durch Anpassung des Verhältnisses von PTFE zu Glasfaserverstärkung präzise gesteuert. Dieses Gleichgewicht gewährleistet sowohl geringe Signalverluste als auch eine verbesserte Dimensionsstabilität. Varianten mit höherer Dielektrizitätskonstante enthalten einen höheren Glasfaseranteil, was zu einer verbesserten Dimensionsstabilität, geringerer Wärmeausdehnung, besserer temperaturabhängiger Leistung und einem entsprechenden Anstieg der dielektrischen Verluste führt.

Produktmerkmale

• Dielektrizitätskonstantenbereich (Dk): 2,17–3,0, mit kundenspezifischem Dk verfügbar
• Geringe Verlustleistung
• Hervorragende PIM-Eigenschaften mit RTF-Folie
• Mehrere Größenoptionen für Materialoptimierung und Kosteneinsparungen
• Strahlungsbeständig mit geringen Ausgasungseigenschaften
• Kommerziell in großen Mengen zu einem wettbewerbsfähigen Preis erhältlich

Typische Anwendungen

• Mikrowellen-, Funkfrequenz- und Radarsysteme
• Phasenschieber und passive Komponenten
• Leistungsteiler, Koppler und Kombinierer
• Zuführungsnetzwerke und Phased-Array-Antennen
• Satellitenkommunikation und Basisstationsantennen