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F4BME233 PCB-Substrat Kupferplattiertes Laminatblatt
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PTFE PWB-Brett

Hohes Tg PWB

Multi Schicht PWB

Takonisches PWB

HDI PWB-Brett

Hochgeschwindigkeits-PWB

Widerstand steuerte PWB

Flexibles PWB-Brett

Brett PWB-fr4

PWB-Schablone

Metallkern PWB

Kupferplattierte Laminate
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Ms. Ivy Deng
sales10@bichengpcb.com
86-755-27374847
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F4BME233 PCB-Substrat Kupferplattiertes Laminatblatt
  • Name

F4BME233 PCB-Substrat Kupferplattiertes Laminatblatt

MOQ: 1 STÜCK
Preis: USD9.99-99.99
Standardverpackung: Vakuumbeutel+Kartons
Lieferfrist: 8-9 Werktage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000 Stück pro Monat
Einzelheiten Informationen
Produktbeschreibung
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer
BIC-332.V1.0
Teilenummer:
F4BME233
Laminatstärke:
0,1 mm 0,127 mm 0,2 mm 0,25 mm 0,5 mm 0,508 mm 0,762 mm 0,8 mm 1,0 mm 1,5 mm 1,524 mm 1,575 mm 2,0 m
Laminatgröße:
460 x 610 mm, 500 x 600 mm, 850 x 1200 mm, 914 x 1220 mm, 1000 x 1200 mm, 300 x 250 mm, 350 x 380 mm
Kupfergewicht:
0,5 Unzen (0,018 mm), 1 Unze (0,035 mm);
Hervorheben:

F4BME233 Kupferplattierte Laminatfolie

,

PCB-Substrat Kupferlaminat

,

Kupferplattiertes Laminat mit Garantie

Produktbeschreibung

F4BME233 ist ein zusammengesetztes Material, das durch eine sorgfältig entwickelte Formulierung und einen präzisen Herstellungsprozess mit Glasfaser, Polytetrafluorethylen (PTFE) Harz und PTFE-Film hergestellt wird.Im Vergleich zu Standardlaminaten F4B, weist es verbesserte elektrische Eigenschaften auf, einschließlich eines breiteren dielektrischen Konstantenbereichs, geringeren dielektrischen Verlusten, höherem Isolationswiderstand und größerer allgemeiner Stabilität.Dies macht es zu einer geeigneten Alternative zu ähnlichen internationalen Produkten..

 

Dieses Material wird mit umgekehrt behandelter RTF-Kupferfolie geliefert, die eine ausgezeichnete passive Intermodulation (PIM) -Leistung bietet, eine hervorragende Ätzkontrolle für Präzisionsschaltungen,und reduzierte Leiterverluste.

 

Die dielektrische Konstante von F4BME233 wird durch Anpassung des Verhältnisses von PTFE zu Glasfaserverstärkung präzise gesteuert.Höhere dielektrische Konstantenvarianten enthalten einen höheren Gehalt an Glasfaser, was zu einer verbesserten Dimensionsstabilität, einer geringeren thermischen Ausdehnung, einer besseren temperaturabhängigen Leistung und einer entsprechenden Erhöhung des dielektrischen Verlustes führt.

 

F4BME233 PCB-Substrat Kupferplattiertes Laminatblatt 0

 

Produktmerkmale

  • Dielektrische Konstante (Dk): 2.33
  • Leistung mit geringem Verlust
  • Ausgezeichnete PIM-Eigenschaften mit RTF-Folien
  • Mehrfache Größenoptionen zur Materialoptimierung und Kosteneinsparung
  • Strahlungsbeständig mit geringen Abgas-Eigenschaften
  • Handelsverfügbar in Menge zu einem wettbewerbsfähigen Preis

 

Typische Anwendungen

  • Mikrowellen-, Radiofrequenz- und Radarsysteme
  • Phasenwechselgeräte und passive Bauteile
  • mit einer Leistung von mehr als 50 W und mit einer Leistung von mehr als 50 W
  • Zuführnetze und Antennen für Phasenanlagen
  • Antennen für Satellitenkommunikation und Basisstationen

 

Technische Parameter des Produkts Produktmodell und Datenblatt
Produktmerkmale Prüfbedingungen Einheit F4BME233
Dielektrische Konstante (typisch) 10 GHz / 2.33
Dielektrische Konstante Toleranz / / ±0.04
Verlusttangent (typisch) 10 GHz / 0.0011
20 GHz / 0.0015
Dielektrische konstante Temperaturkoeffizient -55°C bis 150°C PPM/°C - 130
Schälfestigkeit 1 OZ F4BM N/mm > 18
1 OZ F4BME N/mm > 16
Volumenwiderstand Standardzustand MΩ.cm ≥ 6 × 10 ^ 6
Oberflächenwiderstand Standardzustand MΩ ≥ 1 × 10 ^ 6
Elektrische Festigkeit (Z-Richtung) 5KW,500V/s KV/mm > 23
Ausfallspannung (XY-Richtung) 5KW,500V/s KV > 32
Koeffizient der thermischen Ausdehnung XY-Richtung -55 °C bis 288 °C ppm/oC 22, 30
Z-Richtung -55 °C bis 288 °C ppm/oC 205
Wärmebelastung 260°C, 10 Sekunden, 3 Mal Keine Delamination
Absorption von Wasser 20 ± 2 °C, 24 Stunden % ≤ 008
Dichte Raumtemperatur G/cm3 2.20
Langfristige Betriebstemperatur Hoch-Niedrigtemperatur-Kammer °C -55 ¢ + 260
Wärmeleitfähigkeit Z-Richtung W/(M.K) 0.28
PIM Nur für F4BME dBc ≤ 159
Entflammbarkeit / UL-94 V-0
Materialzusammensetzung / / PTFE, Glasfaserstoff
F4BM in Verbindung mit ED-Kupferfolie, F4BME in Verbindung mit umgekehrt behandelter (RTF) Kupferfolie.

 

F4BME233 PCB-Substrat Kupferplattiertes Laminatblatt 1

Tags: 

0.1 mm Kupferplattiertes Laminat,  

BME217 Kupferplattiertes Laminat,  

12 mm Kupferplattiertes Laminat

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Hohes Tg PWB

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F4BME233 PCB-Substrat Kupferplattiertes Laminatblatt
  • Name
F4BME233 PCB-Substrat Kupferplattiertes Laminatblatt
MOQ: 1 STÜCK
Preis: USD9.99-99.99
Standardverpackung: Vakuumbeutel+Kartons
Lieferfrist: 8-9 Werktage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000 Stück pro Monat
Einzelheiten
Produktbeschreibung
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Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer
BIC-332.V1.0
Teilenummer:
F4BME233
Laminatstärke:
0,1 mm 0,127 mm 0,2 mm 0,25 mm 0,5 mm 0,508 mm 0,762 mm 0,8 mm 1,0 mm 1,5 mm 1,524 mm 1,575 mm 2,0 m
Laminatgröße:
460 x 610 mm, 500 x 600 mm, 850 x 1200 mm, 914 x 1220 mm, 1000 x 1200 mm, 300 x 250 mm, 350 x 380 mm
Kupfergewicht:
0,5 Unzen (0,018 mm), 1 Unze (0,035 mm);
Min Bestellmenge:
1 STÜCK
Preis:
USD9.99-99.99
Verpackung Informationen:
Vakuumbeutel+Kartons
Lieferzeit:
8-9 Werktage
Zahlungsbedingungen:
T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
5000 Stück pro Monat
Hervorheben

F4BME233 Kupferplattierte Laminatfolie

,

PCB-Substrat Kupferlaminat

,

Kupferplattiertes Laminat mit Garantie

Produktbeschreibung

F4BME233 ist ein zusammengesetztes Material, das durch eine sorgfältig entwickelte Formulierung und einen präzisen Herstellungsprozess mit Glasfaser, Polytetrafluorethylen (PTFE) Harz und PTFE-Film hergestellt wird.Im Vergleich zu Standardlaminaten F4B, weist es verbesserte elektrische Eigenschaften auf, einschließlich eines breiteren dielektrischen Konstantenbereichs, geringeren dielektrischen Verlusten, höherem Isolationswiderstand und größerer allgemeiner Stabilität.Dies macht es zu einer geeigneten Alternative zu ähnlichen internationalen Produkten..

 

Dieses Material wird mit umgekehrt behandelter RTF-Kupferfolie geliefert, die eine ausgezeichnete passive Intermodulation (PIM) -Leistung bietet, eine hervorragende Ätzkontrolle für Präzisionsschaltungen,und reduzierte Leiterverluste.

 

Die dielektrische Konstante von F4BME233 wird durch Anpassung des Verhältnisses von PTFE zu Glasfaserverstärkung präzise gesteuert.Höhere dielektrische Konstantenvarianten enthalten einen höheren Gehalt an Glasfaser, was zu einer verbesserten Dimensionsstabilität, einer geringeren thermischen Ausdehnung, einer besseren temperaturabhängigen Leistung und einer entsprechenden Erhöhung des dielektrischen Verlustes führt.

 

F4BME233 PCB-Substrat Kupferplattiertes Laminatblatt 0

 

Produktmerkmale

  • Dielektrische Konstante (Dk): 2.33
  • Leistung mit geringem Verlust
  • Ausgezeichnete PIM-Eigenschaften mit RTF-Folien
  • Mehrfache Größenoptionen zur Materialoptimierung und Kosteneinsparung
  • Strahlungsbeständig mit geringen Abgas-Eigenschaften
  • Handelsverfügbar in Menge zu einem wettbewerbsfähigen Preis

 

Typische Anwendungen

  • Mikrowellen-, Radiofrequenz- und Radarsysteme
  • Phasenwechselgeräte und passive Bauteile
  • mit einer Leistung von mehr als 50 W und mit einer Leistung von mehr als 50 W
  • Zuführnetze und Antennen für Phasenanlagen
  • Antennen für Satellitenkommunikation und Basisstationen

 

Technische Parameter des Produkts Produktmodell und Datenblatt
Produktmerkmale Prüfbedingungen Einheit F4BME233
Dielektrische Konstante (typisch) 10 GHz / 2.33
Dielektrische Konstante Toleranz / / ±0.04
Verlusttangent (typisch) 10 GHz / 0.0011
20 GHz / 0.0015
Dielektrische konstante Temperaturkoeffizient -55°C bis 150°C PPM/°C - 130
Schälfestigkeit 1 OZ F4BM N/mm > 18
1 OZ F4BME N/mm > 16
Volumenwiderstand Standardzustand MΩ.cm ≥ 6 × 10 ^ 6
Oberflächenwiderstand Standardzustand MΩ ≥ 1 × 10 ^ 6
Elektrische Festigkeit (Z-Richtung) 5KW,500V/s KV/mm > 23
Ausfallspannung (XY-Richtung) 5KW,500V/s KV > 32
Koeffizient der thermischen Ausdehnung XY-Richtung -55 °C bis 288 °C ppm/oC 22, 30
Z-Richtung -55 °C bis 288 °C ppm/oC 205
Wärmebelastung 260°C, 10 Sekunden, 3 Mal Keine Delamination
Absorption von Wasser 20 ± 2 °C, 24 Stunden % ≤ 008
Dichte Raumtemperatur G/cm3 2.20
Langfristige Betriebstemperatur Hoch-Niedrigtemperatur-Kammer °C -55 ¢ + 260
Wärmeleitfähigkeit Z-Richtung W/(M.K) 0.28
PIM Nur für F4BME dBc ≤ 159
Entflammbarkeit / UL-94 V-0
Materialzusammensetzung / / PTFE, Glasfaserstoff
F4BM in Verbindung mit ED-Kupferfolie, F4BME in Verbindung mit umgekehrt behandelter (RTF) Kupferfolie.

 

F4BME233 PCB-Substrat Kupferplattiertes Laminatblatt 1

Tags: 

0.1 mm Kupferplattiertes Laminat,

BME217 Kupferplattiertes Laminat,

12 mm Kupferplattiertes Laminat

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