TLY-5Z HF-Leiterplatten-Substrat Kupferkaschierte Laminatplatte

TLY-5Z-Laminate sind Hochleistungs-Glasfaser-gefüllte PTFE-Verbundwerkstoffe, die mit gewebter Glasfaserverstärkung integriert sind. Diese speziell für Low-Density-Anwendungen entwickelten, glasfaserbeladenen Strukturen sind für gewichtsempfindliche Anwendungen wie Luft- und Raumfahrtsysteme mit strengen Leichtbauanforderungen optimiert.

Diese spezielle Formulierung ergibt einen dimensionsstabilen Verbundwerkstoff – ein Leistungsmerkmal, das mit nicht verstärkten PTFE-Materialien nicht erreicht werden kann. Das Low-Density-Design verleiht dem Verbundwerkstoff auch einen minimierten Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) in Z-Richtung, eine Eigenschaft, die herkömmliche PTFE-reiche Verbundwerkstoffe nicht replizieren können. Im Vergleich zu Standard-PTFE-Verbundwerkstoffen mit niedrigem Dielektrizitätskonstante bietet TLY-5Z eine weitaus bessere thermische Stabilität und reduziert effektiv die durch die Z-Achsen-Ausdehnung verursachte Belastung von durchkontaktierten Löchern (PTHs).

Aus Kostengesichtspunkten stellt TLY-5Z eine äußerst wettbewerbsfähige Lösung dar. Seine glasfasergefüllte Architektur bietet eine kostengünstige Alternative zu Standard-PTFE-reichen kupferkaschierten Laminaten und ist somit für kommerzielle Mikrowellenanwendungen mit hohem Volumen geeignet, bei denen PTFE-dominante Substrate wirtschaftlich unerschwinglich wären. TLY-5Z eignet sich in besonderer Weise für Leiterplatten (PWB)-Designs, die extreme Fertigungsherausforderungen darstellen oder thermische Unzuverlässigkeit aufweisen, wenn sie mit herkömmlichen PTFE-reichen Substraten hergestellt werden. Herkömmliche PTFE-dominante Substrate neigen zu PTH-Bohrfehlern, was oft eine dicke Kupferbeschichtung erfordert, um die grundlegende Zuverlässigkeit zu gewährleisten; selbst dann sind die resultierenden PWBs anfällig für durch thermische Zyklen verursachte Risse. Im Gegensatz dazu weist TLY-5Z eine 50 % geringere Wärmeausdehnung als PTFE-reiche Substrate auf, bietet eine verbesserte Bohrleistung und zeigt eine robuste Beständigkeit gegen thermische Zyklen. Bodennähte entlang der Übertragungsleitungen können nahtlos implementiert werden, während die langfristige thermische Zuverlässigkeit erhalten bleibt. Für komplexe Mehrschicht-Streifenleitungsdesigns übertrifft TLY-5Z herkömmliche PTFE-reiche Substrate um einen erheblichen Wert. Darüber hinaus eignet sich dieses Material gut für Substrate Integrated Waveguide (SIW)-Anwendungen, die zahlreiche Modenunterdrückungs-Vias umfassen.
 

TLY-5Z ist vollständig kompatibel mit ultra-glatten Kupferfolien, einschließlich der neuesten ULP- (Ultra-Low Profile) Kupferfolienvarianten. Es weist auch einen reduzierten Temperaturkoeffizienten der Dielektrizitätskonstante (TcK) im Vergleich zu herkömmlichen Materialien mit einer Dielektrizitätskonstante von 2,2 auf.
 

Hauptvorteile

• Niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) in Z-Richtung
• Hervorragende Stabilität der durchkontaktierten Löcher (PTH)
• Geringe Dichte (1,92 g/cm³)
• Hervorragendes Preis-Leistungs-Verhältnis
• Ausgezeichnete Schälfestigkeit
• Kompatibilität mit ultraflachen Kupferfolien
   

Typische Anwendungen

• Luft- und Raumfahrtkomponenten
• Leichtbau-Antennen für Flugzeuge
• HF-Passive Komponenten