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TLY-5 PCB Material Kupferkaschierung

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Bescheinigung
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd zertifizierungen
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Kunden-Berichte
Kevin, Empfing und prüfte die Bretter - Dank sehr viel. Diese sind, genau perfekt, was wir benötigten. rgds Reiche

—— Rich Rickett

Ruth, Ich erhielt das PWB heute, und sie sind gerade perfekt. Bleiben Sie bitte eine wenig Geduld, mein folgender Auftrag kommt bald. Mit freundlichen Grüßen von Hamburg Olaf

—— Olaf Kühnhold

Hallo Natalie. Es war, ich befestigt einige Bilder als Ihre Referenz perfekt. Und ich schicke Ihnen folgende 2 Projekte, um zu planen. Dank viel wieder

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Dank, wurden sie tadellos gemacht und funktionieren gut. Wie, sind hier die Verbindungen für mein spätestes Projekt, unter Verwendung des PCBs versprochen, das Sie für mich herstellten: Viele Grüße, Daniel

—— Daniel Ford

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TLY-5 PCB Material Kupferkaschierung

TLY-5 PCB Material Kupferkaschierung
TLY-5 PCB Material Kupferkaschierung

Großes Bild :  TLY-5 PCB Material Kupferkaschierung

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: Bicheng
Zertifizierung: UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer: BIC-332.V1.0
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1Stk
Preis: USD9.99-99.99
Verpackung Informationen: Vakuumbeutel+Kartons
Lieferzeit: 8-9 Werktage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 5000 Stück pro Monat
Kontakt

TLY-5 PCB Material Kupferkaschierung

Beschreibung
Teilenummer: TLY-5 Laminatstärke: 0,089 mm 0,127 mm 0,191 mm 0,254 mm 0,508 mm 0,762 mm 1,524 mm 3,175 mm
Laminatgröße: 12X18 Zoll, 16X18 Zoll, 18X24 Zoll, 16X36 Zoll, 24X36 Zoll, 18X48 Zoll Kupfergewicht: 0,5 Unzen (0,018 mm) 1 Unzen (0,035 mm)
Hervorheben:

TLY-5 Kupferkaschierung

,

Leiterplattenmaterial Kupferlaminat

,

Kupferplattiertes Laminat mit Garantie

TLY-5-Laminate werden mit ultraleichtgewichten gewebten Glasfasersubstraten hergestellt, die im Vergleich zu gehackten faserverstärkten PTFE-Verbundwerkstoffen eine überlegene Dimensionsstabilität bieten.Die TLY-5-Matrix aus gewebten Fasern verleiht dem Laminat eine erhöhte mechanische Robustheit, so dass es sich gut für Produktionsumgebungen mit hohem Volumen eignet.Dieses Material ist ideal für 77 GHz-Automobilradarsysteme und ein breites Spektrum anderer Antennenanwendungen mit Millimeterwellen ausgelegt.


Vergleichende OEM-Validierungsprüfungen bei 77 GHz Vergleiche des leicht verstärkten TLY-5 mit seinem nächsten, mit gehackten Fasern verstärkten Gegenstück  haben die Drop-in-Kompatibilität nachgewiesen.mit gleichwertigen Einsetzverlusten und dielektrischen LeistungsmetrikenDer wichtigste Wettbewerbsvorteil liegt in den deutlich höheren Produktionserträgen der TLY-5.


TLY-5 verfügt über eine dielektrische Konstante (Dk) im Bereich von 2,17 ¢2.40Für die meisten verfügbaren Dicken kann der Dk-Wert an jedem beliebigen Punkt innerhalb dieses Intervalls angepasst werden, wobei eine enge Toleranz von ± 0 liegt.02Bei 10 GHz weist das Material einen Verlustfaktor (Df) von ungefähr 0 auf.0009, eine herausragende Leistung in der Kategorie der Dk-armen Materialien.

 

TLY-5 PCB Material Kupferkaschierung 0
 

Wesentliche Vorteile

  • Außergewöhnliche Dimensionsstabilität
  • Branchenführender niedriger Ablösungsfaktor
  • Hohe Schälfestigkeit
  • Mindestfeuchtigkeitsabsorption
  • Einheitliche, konstante Dielektrikkonstante
  • Laserablatierbar
     

Typische Anwendungen

  • Fahrzeugradarsysteme
  • Satelliten- und Mobilfunkinfrastruktur
  • mit einer Leistung von mehr als 50 W
  • Geräuscharme Geräte, Geräuscharme Verstärker, Geräuscharme Wandler
  • Luft- und Raumfahrt und Avionik
  • Ka-Band-, E-Band- und W-Band-Systeme
  • Antennen mit Phasenansatz und HF-Filter/Kopplungen

 

TLY Typische Werte
Eigentum Prüfmethode Einheit Wert Einheit Wert
DK bei 10 GHz IPC-650 2.5.5.5   2.2   2.2
Df bei 10 GHz IPC-650 2.5.5.5   0.0009   0.0009
Feuchtigkeitsabsorption IPC-650 2.6.2.1 % 0.02 % 0.02
Dielektrische Auflösung IPC-650 2.5.6 KV > 45 KV > 45
Dielektrische Festigkeit ASTM D 149 V/mil 2,693 V/mil 106,023
Volumenwiderstand IPC-650 2.5.17.1 (nach erhöhter Temperatur) Mohms/cm 1010 Mohms/cm 1010
Volumenwiderstand IPC-650 2.5.17.1 (nach Luftfeuchtigkeit) Mohms/cm 1010 Mohms/cm 109
Oberflächenwiderstand IPC-650 2.5.17.1 (nach erhöhter Temperatur) Mehms 108 Mehms 108
Oberflächenwiderstand IPC-650 2.5.17.1 (nach Luftfeuchtigkeit) Mehms 108 Mehms 108
Flexible Stärke (MD) IPC-650 2.4.4 PSI 14,057 N/mm2 96.91
Flexible Stärke (CD) IPC-650 2.4.4 PSI 12,955 N/mm2 89.32
Schälfestigkeit ((1⁄2 oz.ed Kupfer) IPC-650 2.4.8 Pfund/Zoll 11 N/mm 1.96
Schälfestigkeit ((1 Unze.CL1 Kupfer) IPC-650 2.4.8 Pfund/Zoll 16 N/mm 2.86
Schalenfestigkeit ((1 Unze..CV1 Kupfer) IPC-650 2.4.8 Pfund/Zoll 17 N/mm 3.04
Schalenfestigkeit IPC-650 2.4.8 (nach erhöhter Temperatur) Pfund/Zoll 13 N/mm 2.32
Der Young's Modulus ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 PSI 1.4 x 106 N/mm2 9.65 x 103
Poisson-Verhältnis (MD) ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19   0.21   0.21
Wärmeleitfähigkeit ASTM F 433 W/M*K 0.22 W/M*K 0.22
Dimensionelle Stabilität (MD, 10 Mil) IPC-650 2.4.39 (durchschnittlich nach dem Backen und der thermischen Belastung) Mil/Zoll - Oh, nein.038   - Oh, nein.038
Dimensionelle Stabilität (CD,10 Mil) IPC-650 2.4.39 (durchschnittlich nach dem Backen und der thermischen Belastung) Mil/Zoll - Oh, nein.031   - Oh, nein.031
Dichte ((Spezifische Schwerkraft) ASTM D 792 G/cm3 2.19 G/cm3 2.19
CTE ((X-Achse)) ((25-260°C) ASTM D 3386 (TMA) ppm/°C 26 ppm/°C 26
CTE ((Y-Achse)) ((25-260°C) ASTM D 3386 (TMA) ppm/°C 15 ppm/°C 15
CTE ((Z-Achse)) ((25-260°C) ASTM D 3386 (TMA) ppm/°C 217 ppm/°C 217
Ausgasung durch die NASA ((% TML)     0.01   0.01
NASA-Ausgasung     0.01   0.01
NASA-Ausgasung     0.00   0.00
UL-94 Brandbarkeitsbewertung UL-94   V-0   V-0

 

TLY-5 PCB Material Kupferkaschierung 1

Größe und Tag:

SS-Shim-SMT-Schablone,

BGA-Paket-SMT-Schablone,

SS-Shim-Schablone PCB-Baugruppe

Kontaktdaten
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng

Telefon: 86-755-27374946

Faxen: 86-755-27374848

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns (0 / 3000)

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2 Schicht flexibles PWB errichtet auf Polyimide mit Versteifung auf dem Endstück für Tablet-Computer-Batterie

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