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Hochgeschwindigkeits-RT/Duroid 5880 Kupferplattiertes Laminat

Produits

Kupferplattierte Laminate

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Ms. Ivy Deng

sales10@bichengpcb.com

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Hochgeschwindigkeits-RT/Duroid 5880 Kupferplattiertes Laminat

MOQ:	1Stk
Preis:	USD9.99-99.99
Standardverpackung:	Vakuumbeutel+Kartons
Lieferfrist:	8-9 Werktage
Zahlungsmethode:	T/T
Lieferkapazität:	5000 Stück pro Monat

Einzelheiten Informationen

Produktbeschreibung

Einzelheiten

Herkunftsort

China

Markenname

Bicheng

Zertifizierung

UL, ISO9001, IATF16949

Modellnummer

BIC-332.V1.0

Teilenummer:

RT/Duroid 5880

Laminatstärke:

0,127 mm 0,254 mm 0,381 mm 0,508 mm 0,787 mm 1,016 mm 1,575 mm 3,175 mm

Laminatgröße:

18" x 12" (457 x 305 mm); 18"X24"(457X610mm);

Kupfergewicht:

0,5 Unzen (0,018 mm) 1 Unzen (0,035 mm)

Hervorheben:

High Speed RT/Duroid 5880 Laminat

Kupferplattiertes Laminat mit Garantie

RT Hochfrequenzlaminat

Produktbeschreibung

RT/duroid® 5880-Laminate, bestehend aus Glasmikrofaserverstärkten PTFE-Verbundwerkstoffen, sind für hochpräzise Streifen- und Mikrobandkreisläufe entwickelt.Ihre zufällig ausgerichteten Mikrofasern sorgen für eine hervorragende dielektrische Konstante, die über die Produktionsplatten hinweg und über ein breites Frequenzspektrum hinweg konsistent bleibt.

Mit einem geringen Ablösungsfaktor arbeitet RT/Duroid 5880 zuverlässig in Ku-Band und höhere Frequenzen.und widerstandsfähig gegen geläufige Lösungsmittel und Reagenzien, die bei Schaltkreis- und Plattierungen verwendet werden.

Standardlaminate werden mit elektrodeponiertem Kupfer (1⁄2 bis 2 Unzen/ft2 oder 8 bis 70 μm) oder umgekehrt behandeltem EDC auf beiden Seiten geliefert.Für anspruchsvollere elektrische Anwendungen sind gewalzte Kupferfolien erhältlich, und eine Verkleidung mit Aluminium-, Kupfer- oder Messingplatte kann ebenfalls angegeben werden.

Bitte geben Sie bei der Bestellung die dielektrische Dicke, die Toleranz, die Art der Kupferfolie (gewalzt, elektrodeponiert oder umgekehrt behandelt) und das Gewicht der Folie an.

Hochgeschwindigkeits-RT/Duroid 5880 Kupferplattiertes Laminat 0

Eigenschaften:
- Die niedrigste dielektrische Konstante in der Industrie
- Niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) auf der Z-Achse
- Leichtgewicht / geringe Dichte
- Stabile elektrische Eigenschaften in einem breiten Frequenzbereich

Typische Anwendungen:
- Antennensysteme in der Luft
- Leichte Futternetze
- Militärische Radarsysteme
- Raketenlenksysteme
- Digitale Funkantennen von Punkt zu Punkt

NT1 Verbrennungsmitteleinheiten
Eigentum	USE-Fahrzeug		Ausrichtung	Einheiten	Die Situation	Prüfmethode
Dielektrische Konstante,ε Prozess	2.20 2.20 ± 0,02 Spek.		Z	N/A	C24/23/50 C24/23/50	1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5
Dielektrische Konstante	2.2		Z	N/A	8 GHz bis 40 GHz	Differentielle Phasenlänge Methode
Verwüstungsfaktor,tanδ	0.0004 0.0009		Z	N/A	C24/23/50 C24/23/50	1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5
Thermischer Koeffizient ε	- 125		Z	ppm/°C	-50°C bis 150°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Volumenwiderstand	2 x 10⁷		Z	Mohm cm	C/96/35/90	ASTM D 257
Oberflächenwiderstand	3 x 10⁷		Z	- Was ist los?	C/96/35/90	ASTM D 257
Spezifische Wärme	0.96(0.23)		N/A	j/g/k (cal/g/c)	N/A	Berechnet
Zugmodul	Prüfung bei 23°C	Prüfung bei 100°C	N/A	MPa (kpsi)	Eine	ASTM D 638
	1070(156)	450 ((65)	X
	860(125)	380 ((55)	Y
Der höchste Stress	29(4.2)	20(2.9)	X
Der höchste Stress	27(3.9)	18(2.6)	Y
Die ultimative Belastung	6	7.2	X	%
Die ultimative Belastung	4.9	5.8	Y	%
Kompressionsmodul	710(103)	500(73)	X	MPa (kpsi)	Eine	ASTM D 695
	710(103)	500(73)	Y
	940(136)	670(97)	Z
Der höchste Stress	27(3.9)	22(3.2)	X
	29(5.3)	21(3.1)	Y
	52(7.5)	43(6.3)	Z
Die ultimative Belastung	8.5	8.4	X	%
	7.7	7.8	Y
	12.5	17.6	Z
Feuchtigkeitsabsorption	0.02		N/A	%	0.62" ((1.6mm) D48/50	ASTM D 570
Wärmeleitfähigkeit	0.2		Z	W/m/k	80°C	ASTM C 518
Koeffizient der thermischen Ausdehnung	31 48 237		X Y Z	ppm/°C	0-100°C	IPC-TM-650 2.4.41
Td	500		N/A	°C TGA	N/A	ASTM D 3850
Dichte	2.2		N/A	gm/cm3	N/A	ASTM D 792
Kupferschalen	31.2(5.5)		N/A	(N/mm)	1 oz ((35 mm) EDC-Folien nach dem Schwimmen des Löters	IPC-TM-650 2.4.8
Entflammbarkeit	V-0		N/A	N/A	N/A	UL 94
Bleifreies Verfahren kompatibel	- Ja, das ist es.		N/A	N/A	N/A	N/A

Hochgeschwindigkeits-RT/Duroid 5880 Kupferplattiertes Laminat 1

Tags:

0.1 mm Kupferplattiertes Laminat,

BME217 Kupferplattiertes Laminat,

12 mm Kupferplattiertes Laminat

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Hochgeschwindigkeits-RT/Duroid 5880 Kupferplattiertes Laminat

MOQ:	1Stk
Preis:	USD9.99-99.99
Standardverpackung:	Vakuumbeutel+Kartons
Lieferfrist:	8-9 Werktage
Zahlungsmethode:	T/T
Lieferkapazität:	5000 Stück pro Monat

Einzelheiten

Produktbeschreibung

Einzelheiten

Herkunftsort

China

Markenname

Bicheng

Zertifizierung

UL, ISO9001, IATF16949

Modellnummer

BIC-332.V1.0

Teilenummer:

RT/Duroid 5880

Laminatstärke:

0,127 mm 0,254 mm 0,381 mm 0,508 mm 0,787 mm 1,016 mm 1,575 mm 3,175 mm

Laminatgröße:

18" x 12" (457 x 305 mm); 18"X24"(457X610mm);

Kupfergewicht:

0,5 Unzen (0,018 mm) 1 Unzen (0,035 mm)

Min Bestellmenge:

1Stk

Preis:

USD9.99-99.99

Verpackung Informationen:

Vakuumbeutel+Kartons

Lieferzeit:

8-9 Werktage

Zahlungsbedingungen:

T/T

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

5000 Stück pro Monat

Hervorheben

High Speed RT/Duroid 5880 Laminat

Kupferplattiertes Laminat mit Garantie

RT Hochfrequenzlaminat

Produktbeschreibung

Bitte geben Sie bei der Bestellung die dielektrische Dicke, die Toleranz, die Art der Kupferfolie (gewalzt, elektrodeponiert oder umgekehrt behandelt) und das Gewicht der Folie an.

Hochgeschwindigkeits-RT/Duroid 5880 Kupferplattiertes Laminat 0

Typische Anwendungen:
- Antennensysteme in der Luft
- Leichte Futternetze
- Militärische Radarsysteme
- Raketenlenksysteme
- Digitale Funkantennen von Punkt zu Punkt

NT1 Verbrennungsmitteleinheiten
Eigentum	USE-Fahrzeug		Ausrichtung	Einheiten	Die Situation	Prüfmethode
Dielektrische Konstante,ε Prozess	2.20 2.20 ± 0,02 Spek.		Z	N/A	C24/23/50 C24/23/50	1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5
Dielektrische Konstante	2.2		Z	N/A	8 GHz bis 40 GHz	Differentielle Phasenlänge Methode
Verwüstungsfaktor,tanδ	0.0004 0.0009		Z	N/A	C24/23/50 C24/23/50	1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5
Thermischer Koeffizient ε	- 125		Z	ppm/°C	-50°C bis 150°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Volumenwiderstand	2 x 10⁷		Z	Mohm cm	C/96/35/90	ASTM D 257
Oberflächenwiderstand	3 x 10⁷		Z	- Was ist los?	C/96/35/90	ASTM D 257
Spezifische Wärme	0.96(0.23)		N/A	j/g/k (cal/g/c)	N/A	Berechnet
Zugmodul	Prüfung bei 23°C	Prüfung bei 100°C	N/A	MPa (kpsi)	Eine	ASTM D 638
	1070(156)	450 ((65)	X
	860(125)	380 ((55)	Y
Der höchste Stress	29(4.2)	20(2.9)	X
Der höchste Stress	27(3.9)	18(2.6)	Y
Die ultimative Belastung	6	7.2	X	%
Die ultimative Belastung	4.9	5.8	Y	%
Kompressionsmodul	710(103)	500(73)	X	MPa (kpsi)	Eine	ASTM D 695
	710(103)	500(73)	Y
	940(136)	670(97)	Z
Der höchste Stress	27(3.9)	22(3.2)	X
	29(5.3)	21(3.1)	Y
	52(7.5)	43(6.3)	Z
Die ultimative Belastung	8.5	8.4	X	%
	7.7	7.8	Y
	12.5	17.6	Z
Feuchtigkeitsabsorption	0.02		N/A	%	0.62" ((1.6mm) D48/50	ASTM D 570
Wärmeleitfähigkeit	0.2		Z	W/m/k	80°C	ASTM C 518
Koeffizient der thermischen Ausdehnung	31 48 237		X Y Z	ppm/°C	0-100°C	IPC-TM-650 2.4.41
Td	500		N/A	°C TGA	N/A	ASTM D 3850
Dichte	2.2		N/A	gm/cm3	N/A	ASTM D 792
Kupferschalen	31.2(5.5)		N/A	(N/mm)	1 oz ((35 mm) EDC-Folien nach dem Schwimmen des Löters	IPC-TM-650 2.4.8
Entflammbarkeit	V-0		N/A	N/A	N/A	UL 94
Bleifreies Verfahren kompatibel	- Ja, das ist es.		N/A	N/A	N/A	N/A

Hochgeschwindigkeits-RT/Duroid 5880 Kupferplattiertes Laminat 1

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