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Hochgeschwindigkeits-RT/Duroid 5880 Kupferplattiertes Laminat

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Bescheinigung
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd zertifizierungen
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Kunden-Berichte
Kevin, Empfing und prüfte die Bretter - Dank sehr viel. Diese sind, genau perfekt, was wir benötigten. rgds Reiche

—— Rich Rickett

Ruth, Ich erhielt das PWB heute, und sie sind gerade perfekt. Bleiben Sie bitte eine wenig Geduld, mein folgender Auftrag kommt bald. Mit freundlichen Grüßen von Hamburg Olaf

—— Olaf Kühnhold

Hallo Natalie. Es war, ich befestigt einige Bilder als Ihre Referenz perfekt. Und ich schicke Ihnen folgende 2 Projekte, um zu planen. Dank viel wieder

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Dank, wurden sie tadellos gemacht und funktionieren gut. Wie, sind hier die Verbindungen für mein spätestes Projekt, unter Verwendung des PCBs versprochen, das Sie für mich herstellten: Viele Grüße, Daniel

—— Daniel Ford

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Hochgeschwindigkeits-RT/Duroid 5880 Kupferplattiertes Laminat

Hochgeschwindigkeits-RT/Duroid 5880 Kupferplattiertes Laminat
Hochgeschwindigkeits-RT/Duroid 5880 Kupferplattiertes Laminat

Großes Bild :  Hochgeschwindigkeits-RT/Duroid 5880 Kupferplattiertes Laminat

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: Bicheng
Zertifizierung: UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer: BIC-332.V1.0
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1Stk
Preis: USD9.99-99.99
Verpackung Informationen: Vakuumbeutel+Kartons
Lieferzeit: 8-9 Werktage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 5000 Stück pro Monat
Kontakt

Hochgeschwindigkeits-RT/Duroid 5880 Kupferplattiertes Laminat

Beschreibung
Teilenummer: RT/Duroid 5880 Laminatstärke: 0,127 mm 0,254 mm 0,381 mm 0,508 mm 0,787 mm 1,016 mm 1,575 mm 3,175 mm
Laminatgröße: 18" x 12" (457 x 305 mm); 18"X24"(457X610mm); Kupfergewicht: 0,5 Unzen (0,018 mm) 1 Unzen (0,035 mm)
Hervorheben:

High Speed RT/Duroid 5880 Laminat

,

Kupferplattiertes Laminat mit Garantie

,

RT Hochfrequenzlaminat

RT/duroid® 5880-Laminate, bestehend aus Glasmikrofaserverstärkten PTFE-Verbundwerkstoffen, sind für hochpräzise Streifen- und Mikrobandkreisläufe entwickelt.Ihre zufällig ausgerichteten Mikrofasern sorgen für eine hervorragende dielektrische Konstante, die über die Produktionsplatten hinweg und über ein breites Frequenzspektrum hinweg konsistent bleibt.

 

Mit einem geringen Ablösungsfaktor arbeitet RT/Duroid 5880 zuverlässig in Ku-Band und höhere Frequenzen.und widerstandsfähig gegen geläufige Lösungsmittel und Reagenzien, die bei Schaltkreis- und Plattierungen verwendet werden.

 

Standardlaminate werden mit elektrodeponiertem Kupfer (1⁄2 bis 2 Unzen/ft2 oder 8 bis 70 μm) oder umgekehrt behandeltem EDC auf beiden Seiten geliefert.Für anspruchsvollere elektrische Anwendungen sind gewalzte Kupferfolien erhältlich, und eine Verkleidung mit Aluminium-, Kupfer- oder Messingplatte kann ebenfalls angegeben werden.

 

Bitte geben Sie bei der Bestellung die dielektrische Dicke, die Toleranz, die Art der Kupferfolie (gewalzt, elektrodeponiert oder umgekehrt behandelt) und das Gewicht der Folie an.

 

Hochgeschwindigkeits-RT/Duroid 5880 Kupferplattiertes Laminat 0

 

Eigenschaften:
- Die niedrigste dielektrische Konstante in der Industrie
- Niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) auf der Z-Achse
- Leichtgewicht / geringe Dichte
- Stabile elektrische Eigenschaften in einem breiten Frequenzbereich

 

Typische Anwendungen:
- Antennensysteme in der Luft
- Leichte Futternetze
- Militärische Radarsysteme
- Raketenlenksysteme
- Digitale Funkantennen von Punkt zu Punkt

 

NT1 Verbrennungsmitteleinheiten
Eigentum USE-Fahrzeug Ausrichtung Einheiten Die Situation Prüfmethode
Dielektrische Konstante,ε Prozess 2.20
2.20 ± 0,02 Spek.		 Z N/A C24/23/50
C24/23/50		 1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5
Dielektrische Konstante 2.2 Z N/A 8 GHz bis 40 GHz Differentielle Phasenlänge Methode
Verwüstungsfaktor,tanδ 0.0004
0.0009		 Z N/A C24/23/50
C24/23/50		 1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5
Thermischer Koeffizient ε - 125 Z ppm/°C -50°C bis 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Volumenwiderstand 2 x 107 Z Mohm cm C/96/35/90 ASTM D 257
Oberflächenwiderstand 3 x 107 Z - Was ist los? C/96/35/90 ASTM D 257
Spezifische Wärme 0.96(0.23) N/A j/g/k
(cal/g/c)		 N/A Berechnet
Zugmodul Prüfung bei 23°C Prüfung bei 100°C N/A MPa (kpsi) Eine ASTM D 638
1070(156) 450 ((65) X
860(125) 380 ((55) Y
Der höchste Stress 29(4.2) 20(2.9) X
27(3.9) 18(2.6) Y
Die ultimative Belastung 6 7.2 X %
4.9 5.8 Y
Kompressionsmodul 710(103) 500(73) X MPa (kpsi) Eine ASTM D 695
710(103) 500(73) Y
940(136) 670(97) Z
Der höchste Stress 27(3.9) 22(3.2) X
29(5.3) 21(3.1) Y
52(7.5) 43(6.3) Z
Die ultimative Belastung 8.5 8.4 X %
7.7 7.8 Y
12.5 17.6 Z
Feuchtigkeitsabsorption 0.02 N/A % 0.62" ((1.6mm) D48/50 ASTM D 570
Wärmeleitfähigkeit 0.2 Z W/m/k 80°C ASTM C 518
Koeffizient der thermischen Ausdehnung 31
48
237		 X
Y
Z		 ppm/°C 0-100°C IPC-TM-650 2.4.41
Td 500 N/A °C TGA N/A ASTM D 3850
Dichte 2.2 N/A gm/cm3 N/A ASTM D 792
Kupferschalen 31.2(5.5) N/A (N/mm) 1 oz ((35 mm) EDC-Folien
nach dem Schwimmen des Löters		 IPC-TM-650 2.4.8
Entflammbarkeit V-0 N/A N/A N/A UL 94
Bleifreies Verfahren kompatibel - Ja, das ist es. N/A N/A N/A N/A

 

Hochgeschwindigkeits-RT/Duroid 5880 Kupferplattiertes Laminat 1

Größe und Tag:

SS-Shim-SMT-Schablone,

BGA-Paket-SMT-Schablone,

SS-Shim-Schablone PCB-Baugruppe

Kontaktdaten
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng

Telefon: 86-755-27374946

Faxen: 86-755-27374848

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns (0 / 3000)

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