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F4BTMS220 HF-Kupferkaschierung

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Bescheinigung
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd zertifizierungen
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Kunden-Berichte
Kevin, Empfing und prüfte die Bretter - Dank sehr viel. Diese sind, genau perfekt, was wir benötigten. rgds Reiche

—— Rich Rickett

Ruth, Ich erhielt das PWB heute, und sie sind gerade perfekt. Bleiben Sie bitte eine wenig Geduld, mein folgender Auftrag kommt bald. Mit freundlichen Grüßen von Hamburg Olaf

—— Olaf Kühnhold

Hallo Natalie. Es war, ich befestigt einige Bilder als Ihre Referenz perfekt. Und ich schicke Ihnen folgende 2 Projekte, um zu planen. Dank viel wieder

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Dank, wurden sie tadellos gemacht und funktionieren gut. Wie, sind hier die Verbindungen für mein spätestes Projekt, unter Verwendung des PCBs versprochen, das Sie für mich herstellten: Viele Grüße, Daniel

—— Daniel Ford

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F4BTMS220 HF-Kupferkaschierung

F4BTMS220 HF-Kupferkaschierung
F4BTMS220 HF-Kupferkaschierung

Großes Bild :  F4BTMS220 HF-Kupferkaschierung

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: Bicheng
Zertifizierung: UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer: BIC-332.V1.0
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1Stk
Preis: USD9.99-99.99
Verpackung Informationen: Vakuumbeutel+Kartons
Lieferzeit: 8-9 Werktage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 5000 Stück pro Monat
Kontakt

F4BTMS220 HF-Kupferkaschierung

Beschreibung
Teilenummer: F4BTMS220 Laminatstärke: 0,09 mm 0,127 mm 0,254 mm 0,508 mm 0,635 mm 0,762 mm 0,787 mm 1,016 mm 1,27 mm 1,5 mm 1,524 mm 1,575
Laminatgröße: 18" x 12" (457 x 305 mm); 18"X24"(457X610mm); 24"X36"(610X920mm) Kupfergewicht: 0,5 Unzen (0,018 mm) 1 Unzen (0,035 mm)
Hervorheben:

HF-Kupferkaschierung

,

F4BTMS220 Kupferlaminat

,

Hochfrequenz-Kupferkaschichtplatte

Die F4BTMS-Serie stellt ein fortschrittliches Upgrade der F4B-Serie dar.Es beinhaltet wichtige technologische Fortschritte sowohl in der Materialformulierung als auch in den HerstellungsprozessenDas Material ist mit einer hohen Konzentration an Keramik versehen und mit ultradünnenUltrafeine Glasfaser­Tücher­optimierungen, die eine erhebliche Verbesserung der Gesamtleistung und einen erweiterten dielektrischen Konstantenbereich ermöglichenDaher kann es als hochzuverlässiges Material für die Luft- und Raumfahrt eingestuft werden, das vergleichbare ausländische Alternativen direkt ersetzen kann.
 
Eine synergistische Kombination aus minimaler, ultradünner/ultrafines Glasfaser-Stoffverstärkung und hoher Belastung, uniformly dispersed specialty nano-ceramics blended with polytetrafluoroethylene (PTFE) resin effectively mitigates the fiberglass effect during electromagnetic wave transmission and reduces dielectric lossNeben diesen Vorteilen weist das Material eine verbesserte Dimensionsstabilität, eine reduzierte Anisotropie über die X/Y/Z-Achsen, erhöhte Betriebsfrequenzfähigkeiten, eine verbesserte dielektrische Festigkeit,und erhöhte WärmeleitfähigkeitEs verfügt außerdem über einen ausgezeichneten niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) und gleichbleibende dielektrische Eigenschaften bei unterschiedlichen Temperaturen.
 
Standardmäßig mit RTF-Kupferfolie mit niedrigem Profil ausgestattet, minimiert der F4BTMS220 den Leiterverlust und gewährleistet gleichzeitig eine außergewöhnliche Schalenfestigkeit.und aus diesem Material hergestellte Leiterplatten (PCBs) können mit herkömmlichen PTFE-Laminatherstellungsverfahren verarbeitet werdenDas Laminat weist überlegene mechanische und physikalische Eigenschaften auf und eignet sich hervorragend für die Herstellung von Mehrschicht-, Hochdichte-Mehrschicht- und Backplane-PCBs.Es bietet auch eine ausgezeichnete Verarbeitbarkeit für komplizierte Fertigungsanforderungen wie Dichte durch Bohren und feine Linie Muster.
 
F4BTMS220 HF-Kupferkaschierung 0
 

Produktmerkmale

  • Strenge dielektrische Konstante Toleranz und ausgezeichnete Konsistenz zwischen den Chargen
  • Ultra-niedrige dielektrische Verluste
  • Stabile dielektrische Konstante und geringe Verlustwerte bei Betriebsfrequenzen bis 40 GHz, die den Anforderungen von phaseempfindlichen Anwendungen entsprechen
  • Überlegene Temperaturkoeffizienten für die dielektrische Konstante und den dielektrischen Verlust, die eine zuverlässige Frequenz- und Phasestabilität im Temperaturspektrum von -55 °C bis 150 °C gewährleisten
  • Außergewöhnliche Strahlungsbeständigkeit; beibehält stabile dielektrische und physikalische Eigenschaften auch nach Exposition gegenüber spezifizierten Strahlendosen
  • Niedrige Abgasleistung; erfüllt die Anforderungen an die Luftraumvakuumausgasung bei Prüfung nach Standardprotokollen für die Materialflüchtigkeit unter Vakuumbedingungen
  • Niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) in X/Y/Z-Richtung, die die thermische Stabilität der Abmessungen gewährleistet und die Kupferintegrität gewährleistet
  • Verbesserte Wärmeleitfähigkeit, ideal für Hochleistungs-Anwendungsszenarien
  • Überlegene Dimensionsstabilität
  • Niedrige Wasserabsorptionsrate

 

Typische Anwendungen

  • Luft- und Raumfahrtausrüstung, einschließlich Raumfahrt- und Bordsysteme
  • Mikrowellen- und Radiofrequenzkomponenten
  • Radarsysteme, insbesondere militärische Radarsysteme
  • Futternetze
  • Antennen mit Phasenempfindlichkeit und Antennen mit Phasenansatz
  • Satellitenkommunikationssysteme usw.

 

Produktmerkmale Prüfbedingungen Einheit F4BTMS220
Dielektrische Konstante (typisch) 10 GHz / 2.2
Dielektrische Konstante Toleranz / / ±0.02
Dielektrische Konstante (Entwurf) 10 GHz / 2.2
Verlusttangent (typisch) 10 GHz / 0.0009
  20 GHz / 0.0010
  40 GHz / 0.0013
Dielektrische konstante Temperaturkoeffizient -55 °C bis 150 °C PPM/°C - 130
Schälfestigkeit 1 OZ RTF Kupfer N/mm > 24
Volumenwiderstand Standardzustand MΩ.cm ≥ 1 × 10^8
Oberflächenwiderstand Standardzustand MΩ ≥ 1 × 10^8
Elektrische Festigkeit (Z-Richtung) 5KW,500V/s KV/mm > 26
Ausfallspannung (XY-Richtung) 5KW,500V/s KV > 35
Koeffizient der thermischen Ausdehnung (X- und Y-Richtung) -55 °C bis 288 °C ppm/oC 40, 50
Koeffizient der thermischen Ausdehnung (Z-Richtung) -55 °C bis 288 °C ppm/oC 290
Wärmebelastung 260°C, 10 Sekunden, 3 Mal / Keine Delamination
Absorption von Wasser 20 ± 2 °C, 24 Stunden % 0.02
Dichte Raumtemperatur G/cm3 2.18
Langfristige Betriebstemperatur Hoch-Niedrigtemperatur-Kammer °C -55 ¢ + 260
Wärmeleitfähigkeit Z-Richtung W/(M.K) 0.26
Entflammbarkeit / UL-94 V-0
Materialzusammensetzung / / PTFE, ultra-dünn und ultra- feine (Quarz) Glasfaser.

 

F4BTMS220 HF-Kupferkaschierung 1

Größe und Tag:

SS-Shim-SMT-Schablone,

BGA-Paket-SMT-Schablone,

SS-Shim-Schablone PCB-Baugruppe

Kontaktdaten
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng

Telefon: 86-755-27374946

Faxen: 86-755-27374848

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns (0 / 3000)

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