8-Schicht schwerer Kupfer-PCB TU-865 (TG180/TG200) Halogenfrei

Diese Leiterplatte besteht aus einer 8-schichtigen schweren Kupferplatte, die mit einem hoch-Tg-halogenfreien Substrat aus TU-865 gebaut wurde.Mit extremer 10oz (350μm) fertigem Kupfer auf jeder einzelnen Schicht und einer Gesamtplattendicke von 4.5mm, dieses ultradicke Kupfer-PCB liefert eine außergewöhnliche Strom-Tragfähigkeit und Wärmeabbau-Leistung.Es adoptiert doppelseitige grüne Lötmaske mit weißem Seidenschirm und Premium-Eintauchen Gold Oberfläche- mit komplexen Fertigungstechnologien ausgestattet, einschließlich begrabener Durchläufe, blinden Durchläufe, halbgeschnittenen Löchern und leitfähigen Kupferpaste gefüllten Durchläufen,Dieses starre Mehrschichtbrett ist für harte industrielle Umgebungen und Hochstrom-Anwendungen wie Automobilelektronik konzipiert, Server-Stromversorgung und Basisstation-Infrastruktur.

PCBSpezifikations

Artwork Format und Konformitätsstandard

Bildformat: Gerber RS-274-X, universeller Industriestandard für die präzise Herstellung von schwerem Kupfer.

Qualitätsstandard: Konform mit IPC-Klasse 2, geeignet für den langfristigen ununterbrochenen Betrieb von industriellen Anlagen.

Verfügbarkeit: Globaler Versanddienst zur Unterstützung internationaler Industrie- und Automobilbeschaffungsprojekte.

Einführung von TU-865 Substrat

TU-865 ist ein leistungsstarkes, halogenfreies FR-4-Laminat aus Epoxidharz und E-Glasgewebe, das für raue industrielle Umgebungen und zuverlässige elektronische Anwendungen entwickelt wurde.mit einem Maximal Tg bis 200°C, dieses Material mit mittlerem Verlust enthält Phosphor- und Stickstoffverbindungen, um eine Flammschutzqualität von UL94V-0 ohne Halogen-, Antimon- und rotes Phosphorzusatzstoffe zu erreichen.Kompatibel mit dem AOI-Inspektionsverfahren und mit UV-Blocking-EigenschaftenDie TU-865 passt sich perfekt an automatisierte industrielle Produktionslinien an.

Dieses Material, das mit dem speziellen TU-865P-Prepreg kombiniert ist, unterstützt eine komplexe mehrschichtige Lamination.hervorragende chemische Beständigkeit und überlegene DimensionstabilitätDie TU-865 bietet hervorragende CAF-Anti-Migration-Fähigkeit und eine hohe Toleranz für bleifreies Lötungs-Wärmezyklus.Ideal für Produkte, die wiederholt bei hohen Temperaturen zusammengebaut werden müssen und extreme Umweltausdauer aufweisen.

SchlüsselfaktorenMerkmals

Wesentliche Vorteile

Das hoch-Tg-halogenfreie Substrat TU-865 bietet unersetzliche Vorteile für PCB mit schwerer Kupferleistung:

Grüne Umweltschutzformel: frei von Halogen, Antimon und rotem Phosphor, in Übereinstimmung mit den weltweiten Umweltschutznormen

Ultrahohe Tg-Eigenschaft widersteht thermischen Verformungen bei mehreren Hochtemperaturlötenprozessen

Niedriger thermischer Expansionskoeffizient sorgt für eine stabile Dimension bei starken Temperaturzyklen

Ausgezeichnete Feuchtigkeits- und Chemikalienbeständigkeit an komplexe und raue Arbeitsumgebungen angepasst

Ein starker CAF-Widerstand verhindert wirksam eine Korrosionsstörung von leitfähigen anodischen Filamenten

Perfekte Kompatibilität mit bleifreien Montageverfahren für die standardisierte industrielle Fertigung

Typische Anwendungen

Diese 8-Schicht 10oz schweres Kupfer TU-865 PCB wird weit verbreitet in Hochleistungs- und Hochzuverlässigkeits-Industriefeldern angewendet:

Elektronische Systeme für die Automobilindustrie und Fahrzeugsteuerungsmodule in rauen Umgebungen

Hochleistungs-Server-Stromversorgungstafeln und Energiespeicher-Managementanlagen

Telekommunikationsgeräte und Hintergrundgeräte für Mobilfunk-Basisstationen

Industrieanlagen für die Steuerung von Schwerströmen und Schaltkreise für Hochleistungsumrichter

Automatische industrielle Steuerungen, die einen langfristigen Dauerbetrieb erfordern