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RT Duroid 5880LZ Hochfrequenzlaminierte Kupferplatten für PCB

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Kupferplattierte Laminate

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Ms. Ivy Deng

sales10@bichengpcb.com

86-755-27374847

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RT Duroid 5880LZ Hochfrequenzlaminierte Kupferplatten für PCB

MOQ:	1Stk
Preis:	USD9.99-99.99
Standardverpackung:	Vakuumbeutel+Kartons
Lieferfrist:	8-9 Arbeitstage
Zahlungsmethode:	T/T
Lieferkapazität:	5000 Stück pro Monat

Einzelheiten Informationen

Produktbeschreibung

Einzelheiten

Herkunftsort

China

Markenname

Bicheng

Zertifizierung

UL, ISO9001, IATF16949

Modellnummer

BIC-332.V1.0

Teilenummer:

Rogers RT/Duroid 5880LZ

Laminatdicke:

0,010 Zoll (0,252 mm) +/- 0,0007 Zoll 0,020 Zoll (0,508 mm) +/- 0,0015 Zoll 0,050 Zoll (1,270 mm) +/

Laminatgröße:

12" x 18" (305mm x 457mm) 24" x 18" (610mm x 457mm)

Kupfergewicht:

½ oz (18 mm) HH/HH; 1 Unze (35 µm) H1/H1

Hervorheben:

Duroid 5880LZ Hochfrequenzlaminate

NT1 Hochfrequenzlaminate

PCB-Hochfrequenzlaminate

Produktbeschreibung

RT/duroid® 5880LZ-Laminate sind gefertigt gefüllte PTFE-Verbundwerkstoffe, die speziell für Präzisionsstreifen- und Mikrobandkreislaufanwendungen entwickelt wurden.

Ein einzigartiges Füllsystem liefert ein leichtes Material mit geringer Dichte, ideal für Hochleistungsmodelle, bei denen das Gewicht ein entscheidender Faktor ist.

Diese Laminate bieten eine sehr niedrige und stabile dielektrische Konstante, die über die Paneele hinweg sehr gleichmäßig ist und über einen breiten Frequenzbereich hinweg gleich bleibt.Zusätzlich zu einem außergewöhnlich niedrigen AblösungsfaktorDiese elektrische Stabilität macht den RT/Duroid 5880LZ für Anwendungen im Ku-Band und darüber hinaus geeignet.

Aus der Herstellungssicht lassen sich RT/duroid 5880LZ Laminate leicht schneiden, scheren und bearbeiten.mit einer Dicke von mehr als 0,05 mm,, Plattierung und Bohrvorbereitung.

Um eine optimale Leistung zu gewährleisten, geben Sie bei der Bestellung bitte Folgendes an:
- Dielektrische Dicke und Toleranz
- Elektrodepositionierte Kupferfolie
- Kupferfolie Gewicht

Eigentum	Typischer Wert	Ausrichtung	Einheiten	Die Situation	Prüfmethode
Dielektrische Konstante	2.00 ± 0.04	Z	-	10 GHz/23°C	IPC-TM-650, [2.5.5.5](2.5.5.5)
Dielektrische Konstante	2.00	Z	-	8 GHz - 40 GHz	Differentielle Phasenlänge Methode
Verlustfaktor Typ Maximal	0.0021 0.0027	Z	-	10 GHz/23°C	IPC-TM-650, [2.5.5.5](2.5.5.5)
Wärmeeffizient der Dielektrikkonstante	+20	Z	ppm/°C	-50°C bis 150°C, 10 GHz	IPC-TM-650, [2.5.5.5](2.5.5.5)
Volumenwiderstand	1.74X10⁷	-	Mehm•cm	C-96/35/90	IPC-TM-650, [2.5.17.1) 2.5.17.1)
Oberflächenwiderstand	2.08X10⁶	-	- Was ist los?	C-96/35/90	IPC-TM-650, [2.5.17.1) 2.5.17.1)
Elektrische Stärke	40	-	KV	D48/50	IPC-TM-650, 2.5.6
Dimensionelle Stabilität	- Oh, nein.38	X, Y	%	-	IPC-TM-650, 2.4.39A
Feuchtigkeitsabsorption	0.31	-	%	24 Stunden/23°C	IPC-TM-650, [2.6.2.1) 2.6.2.1)
Wärmeleitfähigkeit	0.33	Z	W/m/°K	80°C	ASTM C518
Koeffizient der thermischen Ausdehnung	54, 47 40	X, Y Z	ppm/°C	0 bis 150°C	IPC-TM-650, 2.4.41
Ausgasung TML CVCM WVR	0.01 0.01 0.01	-	%	-	ASTM E-595
Dichte	1.4	-	gm/cm3	-	ASTM D792
Kupferschalenfestigkeit	> 4 Jahre0	-	Schneller	-	IPC-TM-650, 2.4.8
Entflammbarkeit	V-0	-	-	-	UL 94
Prozesskompatibilität ohne Blei	- Ja, das ist es.	-	-	-	-

RT Duroid 5880LZ Hochfrequenzlaminierte Kupferplatten für PCB 0

Eigenschaften:
• Die niedrigste verfügbare Dielektrikkonstante
• Niedrige Z-Achse CTE
• Leichtgewicht / geringe Dichte
• Einheitliche elektrische Eigenschaften über einen breiten Frequenzbereich

Einige typische Anwendungen:
• Antennen im Luftraum
• Leichte Futternetze
• Militärische Radarsysteme
• Raketenlenksysteme
• Digitale Funkantennen von Punkt zu Punkt

Tags:

0.1 mm Kupferplattiertes Laminat,

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Kupferplattierte Laminate

RT Duroid 5880LZ Hochfrequenzlaminierte Kupferplatten für PCB

MOQ:	1Stk
Preis:	USD9.99-99.99
Standardverpackung:	Vakuumbeutel+Kartons
Lieferfrist:	8-9 Arbeitstage
Zahlungsmethode:	T/T
Lieferkapazität:	5000 Stück pro Monat

Einzelheiten

Produktbeschreibung

Einzelheiten

Herkunftsort

China

Markenname

Bicheng

Zertifizierung

UL, ISO9001, IATF16949

Modellnummer

BIC-332.V1.0

Teilenummer:

Rogers RT/Duroid 5880LZ

Laminatdicke:

0,010 Zoll (0,252 mm) +/- 0,0007 Zoll 0,020 Zoll (0,508 mm) +/- 0,0015 Zoll 0,050 Zoll (1,270 mm) +/

Laminatgröße:

12" x 18" (305mm x 457mm) 24" x 18" (610mm x 457mm)

Kupfergewicht:

½ oz (18 mm) HH/HH; 1 Unze (35 µm) H1/H1

Min Bestellmenge:

1Stk

Preis:

USD9.99-99.99

Verpackung Informationen:

Vakuumbeutel+Kartons

Lieferzeit:

8-9 Arbeitstage

Zahlungsbedingungen:

T/T

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

5000 Stück pro Monat

Hervorheben

Duroid 5880LZ Hochfrequenzlaminate

NT1 Hochfrequenzlaminate

PCB-Hochfrequenzlaminate

Produktbeschreibung

RT/duroid® 5880LZ-Laminate sind gefertigt gefüllte PTFE-Verbundwerkstoffe, die speziell für Präzisionsstreifen- und Mikrobandkreislaufanwendungen entwickelt wurden.

Ein einzigartiges Füllsystem liefert ein leichtes Material mit geringer Dichte, ideal für Hochleistungsmodelle, bei denen das Gewicht ein entscheidender Faktor ist.

Aus der Herstellungssicht lassen sich RT/duroid 5880LZ Laminate leicht schneiden, scheren und bearbeiten.mit einer Dicke von mehr als 0,05 mm,, Plattierung und Bohrvorbereitung.

Um eine optimale Leistung zu gewährleisten, geben Sie bei der Bestellung bitte Folgendes an:
- Dielektrische Dicke und Toleranz
- Elektrodepositionierte Kupferfolie
- Kupferfolie Gewicht

Eigentum	Typischer Wert	Ausrichtung	Einheiten	Die Situation	Prüfmethode
Dielektrische Konstante	2.00 ± 0.04	Z	-	10 GHz/23°C	IPC-TM-650, [2.5.5.5](2.5.5.5)
Dielektrische Konstante	2.00	Z	-	8 GHz - 40 GHz	Differentielle Phasenlänge Methode
Verlustfaktor Typ Maximal	0.0021 0.0027	Z	-	10 GHz/23°C	IPC-TM-650, [2.5.5.5](2.5.5.5)
Wärmeeffizient der Dielektrikkonstante	+20	Z	ppm/°C	-50°C bis 150°C, 10 GHz	IPC-TM-650, [2.5.5.5](2.5.5.5)
Volumenwiderstand	1.74X10⁷	-	Mehm•cm	C-96/35/90	IPC-TM-650, [2.5.17.1) 2.5.17.1)
Oberflächenwiderstand	2.08X10⁶	-	- Was ist los?	C-96/35/90	IPC-TM-650, [2.5.17.1) 2.5.17.1)
Elektrische Stärke	40	-	KV	D48/50	IPC-TM-650, 2.5.6
Dimensionelle Stabilität	- Oh, nein.38	X, Y	%	-	IPC-TM-650, 2.4.39A
Feuchtigkeitsabsorption	0.31	-	%	24 Stunden/23°C	IPC-TM-650, [2.6.2.1) 2.6.2.1)
Wärmeleitfähigkeit	0.33	Z	W/m/°K	80°C	ASTM C518
Koeffizient der thermischen Ausdehnung	54, 47 40	X, Y Z	ppm/°C	0 bis 150°C	IPC-TM-650, 2.4.41
Ausgasung TML CVCM WVR	0.01 0.01 0.01	-	%	-	ASTM E-595
Dichte	1.4	-	gm/cm3	-	ASTM D792
Kupferschalenfestigkeit	> 4 Jahre0	-	Schneller	-	IPC-TM-650, 2.4.8
Entflammbarkeit	V-0	-	-	-	UL 94
Prozesskompatibilität ohne Blei	- Ja, das ist es.	-	-	-	-

RT Duroid 5880LZ Hochfrequenzlaminierte Kupferplatten für PCB 0

Einige typische Anwendungen:
• Antennen im Luftraum
• Leichte Futternetze
• Militärische Radarsysteme
• Raketenlenksysteme
• Digitale Funkantennen von Punkt zu Punkt

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