Diese Leiterplatte besteht aus einer 8-schichtigen schweren Kupferplatte, die mit einem hoch-Tg-halogenfreien Substrat aus TU-865 gebaut wurde.Mit extremer 10oz (350μm) fertigem Kupfer auf jeder einzelnen Schicht und einer Gesamtplattendicke von 4.5mm, dieses ultradicke Kupfer-PCB liefert eine außergewöhnliche Strom-Tragfähigkeit und Wärmeabbau-Leistung.Es adoptiert doppelseitige grüne Lötmaske mit weißem Seidenschirm und Premium-Eintauchen Gold Oberfläche- mit komplexen Fertigungstechnologien ausgestattet, einschließlich begrabener Durchläufe, blinden Durchläufe, halbgeschnittenen Löchern und leitfähigen Kupferpaste gefüllten Durchläufen,Dieses starre Mehrschichtbrett ist für harte industrielle Umgebungen und Hochstrom-Anwendungen wie Automobilelektronik konzipiert, Server-Stromversorgung und Basisstation-Infrastruktur.
PCBSpezifikations
| Bauteil |
Einzelheiten |
| Ausgangsmaterial |
TU-865 halogenfreies FR4-Substrat (Tg 180°C / Max Tg 200°C), hochzuverlässiges Epoxiglasmaterial für Anwendungen in rauen Umgebungen |
| Anzahl der Schichten |
8 Schichten PCB mit schwerem Kupfer für die Hochstromübertragung |
| Abmessungen des Boards |
120 mm × 120 mm (1 PCS), kompakte Quadratstruktur für die Montage von industriellen Leistungsmodulen |
| Endplattendicke |
4.5 mm ultradicke Laminationsstruktur, die mechanische Festigkeit und Wärmeabbaueffizienz erhöht |
| Kupfergewicht |
Alle Schichten: 10oz (350μm) fertiges schweres Kupfer, ein gleichbleibend dickes Kupferdesign für extreme Strombelastung |
| Oberflächenbearbeitung |
Immersion Gold, mit hervorragender Oxidationsbeständigkeit, stabiler Leitfähigkeit und langfristiger Haltbarkeit |
| Seidenmaske und Lötmaske |
Oben & Unten: Grüne Lötmaske mit weißem Seidenblech, klare Markierung und zuverlässiger Isolationsschutz |
| Besondere Komplexstruktur |
Blinde Durchläufe, vergrabene Durchläufe, halbgeschnittene Löcher; durch alle Löcher gefüllt mit leitfähiger Kupferpaste für verbesserte Konnektivität und Wärmeleitfähigkeit |
| Qualitätsprüfung |
100% Kontinuität, Impedanz und Leerstandsprüfung für Kupferpaste gefüllte Löcher zur Gewährleistung industrieller Stabilität |
Artwork Format und Konformitätsstandard
Bildformat: Gerber RS-274-X, universeller Industriestandard für die präzise Herstellung von schwerem Kupfer.
Qualitätsstandard: Konform mit IPC-Klasse 2, geeignet für den langfristigen ununterbrochenen Betrieb von industriellen Anlagen.
Verfügbarkeit: Globaler Versanddienst zur Unterstützung internationaler Industrie- und Automobilbeschaffungsprojekte.
Einführung von TU-865 Substrat
TU-865 ist ein leistungsstarkes, halogenfreies FR-4-Laminat aus Epoxidharz und E-Glasgewebe, das für raue industrielle Umgebungen und zuverlässige elektronische Anwendungen entwickelt wurde.mit einem Maximal Tg bis 200°C, dieses Material mit mittlerem Verlust enthält Phosphor- und Stickstoffverbindungen, um eine Flammschutzqualität von UL94V-0 ohne Halogen-, Antimon- und rotes Phosphorzusatzstoffe zu erreichen.Kompatibel mit dem AOI-Inspektionsverfahren und mit UV-Blocking-EigenschaftenDie TU-865 passt sich perfekt an automatisierte industrielle Produktionslinien an.
Dieses Material, das mit dem speziellen TU-865P-Prepreg kombiniert ist, unterstützt eine komplexe mehrschichtige Lamination.hervorragende chemische Beständigkeit und überlegene DimensionstabilitätDie TU-865 bietet hervorragende CAF-Anti-Migration-Fähigkeit und eine hohe Toleranz für bleifreies Lötungs-Wärmezyklus.Ideal für Produkte, die wiederholt bei hohen Temperaturen zusammengebaut werden müssen und extreme Umweltausdauer aufweisen.
SchlüsselfaktorenMerkmals
| Parameter |
Spezifikation und Anmerkungen |
| Glasübergangstemperatur (Tg) |
180°C (Standard) / 200°C (Maximum), hohe Wärmebeständigkeit beim bleifreien Löten |
| Flammschutzgrad |
UL94 V-0, sichere feuerfeste Leistung für Industriegeräte |
| Materielles Eigentum |
Halogenfrei, Antimonfrei, umweltfreundliches grünes Substrat |
| Feuchtigkeitsaufnahme |
00,13%, ausgezeichnete Feuchtigkeitsbeständigkeit bei feuchten Arbeitsbedingungen |
| Prozesskompatibilität |
AOI-prozesskompatibel und UV-blockierende Eigenschaft |
| Spezielle Leistung |
Anti-CAF-Fähigkeit, geringe CTE, überlegene chemische und dimensionelle Stabilität |
Wesentliche Vorteile
Das hoch-Tg-halogenfreie Substrat TU-865 bietet unersetzliche Vorteile für PCB mit schwerer Kupferleistung:
Grüne Umweltschutzformel: frei von Halogen, Antimon und rotem Phosphor, in Übereinstimmung mit den weltweiten Umweltschutznormen
Ultrahohe Tg-Eigenschaft widersteht thermischen Verformungen bei mehreren Hochtemperaturlötenprozessen
Niedriger thermischer Expansionskoeffizient sorgt für eine stabile Dimension bei starken Temperaturzyklen
Ausgezeichnete Feuchtigkeits- und Chemikalienbeständigkeit an komplexe und raue Arbeitsumgebungen angepasst
Ein starker CAF-Widerstand verhindert wirksam eine Korrosionsstörung von leitfähigen anodischen Filamenten
Perfekte Kompatibilität mit bleifreien Montageverfahren für die standardisierte industrielle Fertigung
Typische Anwendungen
Diese 8-Schicht 10oz schweres Kupfer TU-865 PCB wird weit verbreitet in Hochleistungs- und Hochzuverlässigkeits-Industriefeldern angewendet:
Elektronische Systeme für die Automobilindustrie und Fahrzeugsteuerungsmodule in rauen Umgebungen
Hochleistungs-Server-Stromversorgungstafeln und Energiespeicher-Managementanlagen
Telekommunikationsgeräte und Hintergrundgeräte für Mobilfunk-Basisstationen
Industrieanlagen für die Steuerung von Schwerströmen und Schaltkreise für Hochleistungsumrichter
Automatische industrielle Steuerungen, die einen langfristigen Dauerbetrieb erfordern
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