Diese 2-schichtige starre Leiterplatte, die RF-10-Kupferlaminat als Grundmaterial verwendet, ist für Hochleistungs-RF-Anwendungen geeignet.PTFEund Gewebe aus Glasfaser, die dem PCB eine hohe Dielektrikkonstante, einen geringen Ablösungsfaktor und eine ausgezeichnete Dimensionsstabilität verleihen.Es erfüllt zuverlässig die strengen Anforderungen an die Hochfrequenzsignalübertragung in Präzisions-HF-Szenarien, einschließlich Mikroband-Patch-Antennen und GPS-Antennensysteme.
PCB-Spezifikationen
| Parameter |
Einzelheiten |
| Anzahl der Schichten |
2-Schicht (starre Struktur) |
| Ausgangsmaterial |
RF-10 (PTFE aus Keramik gefüllt + Kupferplattiert aus Gewebe aus Glasfaser) |
| Abmessungen des Boards |
90 mm × 70 mm pro Stück (1 PCS), Toleranz ±0,15 mm |
| Mindestspuren-/Raumbereich |
6 mils (Spur) / 6 mils (Raum) |
| Mindestgröße des Lochs |
0.3 mm |
| Durchgängen |
Keine blinden Durchläufe; Gesamt Durchläufe: 44; Durchlässigkeitsdicke: 20 μm |
| Endplattendicke |
0.75mm |
| Fertiges Kupfergewicht |
1 Unze (1,4 ml) |
| Oberflächenbearbeitung |
Eingetauchte Gold |
| Seidenfilter |
Auf der oberen Schicht keine Seidenfarbe; auf der unteren Schicht keine Seidenfarbe |
| Lötmaske |
Keine Lötmaske auf der oberen Schicht; keine Lötmaske auf der unteren Schicht |
| Qualitätssicherung |
100%ige elektrische Prüfung vor der Verbringung |
PCB-Aufstapelung
| Name der Schicht |
Material |
Stärke |
| Oberste Kupferschicht (Copper_layer_1) |
Kupfer |
35 μm (1 oz) |
| Substratkern |
RF-10-Kern |
0.635mm (25 Mil) |
| Unterste Kupferschicht (Copper_layer_2) |
Kupfer |
35 μm (1 oz) |
RF-10 Einleitung
RF-10 Kupferplattierte Laminate sind Verbundwerkstoffe aus keramisch gefülltem PTFE und gewebter Glasfaser.Dünn gewebte Glasfaserverstärkung bietet sowohl einen geringen dielektrischen Verlust als auch eine verbesserte Steifigkeit für eine einfache Handhabung und eine verbesserte Dimensionsstabilität für mehrschichtige Schaltungen.
RF-10-Laminate sind so konzipiert, dass sie ein kostengünstiges Substrat mit akzeptablen Lieferzeiten für die Industrie liefern.RF-10 verbindet gut mit glattem Kupfer mit niedrigem ProfilDie geringe Dissipation von RF-10 in Kombination mit der Verwendung von sehr glattem Kupfer führt zu optimalen Einsatzverlusten bei höheren Frequenzen, bei denen Hauteffektverluste eine wesentliche Rolle spielen.
Wesentliche Merkmale des Materials
| Merkmal |
Spezifikation/Beschreibung |
| Dielektrische Konstante (Dk) |
10.2 ± 0,3 bei 10 GHz |
| Verlustfaktor |
0.0025 bei 10 GHz |
| Wärmeleitfähigkeit |
0.85 W/mk (nicht beschichtet) |
| Koeffizient der thermischen Ausdehnung (CTE) |
X-Achse: 16 ppm/°C; Y-Achse: 20 ppm/°C; Z-Achse: 25 ppm/°C |
| Feuchtigkeitsabsorption |
≤ 0,08% |
| Flammbarkeit |
V-0 |
| Oberflächenabschlussvorteil |
Immersionsgold sorgt für eine hervorragende Schweißfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit |
Hauptvorteile
Hohe Dk für HF-Schaltkreisgrößenreduzierung: Dielektrische Konstante von 10,2 ± 0,3 ermöglicht eine effektive Miniaturisierung von HF-Schaltkreisen.
Ausgezeichnete Stabilität der Abmessungen: Die Verstärkung aus dünn gewebter Glasfaser erhöht die Steifigkeit und die Stabilität der Abmessungen und erleichtert die Handhabung und die Anwendung von Mehrschichtkreisen.
Strenge Dk-Toleranz: Eine strenge Kontrolle der dielektrischen Konstante (± 0,3) sorgt für eine gleichbleibende Leistung in allen Schaltungen.
Überlegene thermische Steuerung: Hohe Wärmeleitfähigkeit (0,85 W/mk) verbessert die Wärmeabbaueffizienz.
Ausgezeichnete Kupferhaftung: Bindet gut an das glatte Kupfer mit niedrigem Profil und optimiert die Einfügungsverluste bei höheren Frequenzen.
Niedrige thermische Ausdehnung: Niedrige X-, Y- und Z-Achsen-CTE sorgen für eine stabile Leistung bei thermischem Radfahren.
Ausgezeichnetes Preis-Leistungs-Verhältnis: kostengünstiges Substrat mit industriell akzeptablen Lieferzeiten.
Qualitätsstandard und Verfügbarkeit
Qualitätsstandard: Er erfüllt die IPC-Klasse 2, wodurch eine gleichbleibende Produktqualität durch strenge Herstellungsprozesskontrolle und 100%ige elektrische Prüfung vor dem Versand gewährleistet wird.
Verfügbarkeit: Unterstützt die weltweite Versorgung und ermöglicht eine rechtzeitige Lieferung und eine effiziente Kundendienstleistung für Kunden weltweit.
Typische Anwendungen
Antennen mit Mikrostrip-Patch
GPS-Antennen
Passive Komponenten (Filter, Kupplungen, Leistungsabteilungen)
Systeme zur Vermeidung von Kollisionen mit Luftfahrzeugen
Satellitenkomponenten
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