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F4BTM350 PCB 2L Wangling 120mil Substrat Schwarze Lötmaske

F4BTM350 PCB 2L Wangling 120mil Substrat Schwarze Lötmaske

MOQ: 1Stk
Preis: USD9.99-99.99
Standardverpackung: Vakuumbeutel+Kartons
Lieferfrist: 8-9 Arbeitstage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000 Stück pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer
BIC-332.V1.0
Grundmaterial:
Wangling F4BTM350
Schichtzahl:
2-layer
Dicke der Leiterplatte:
3,1 mm
PCB-Größe:
328 mm × 84,08 mm
Seidenbildschirm:
Weiß
Lötmaske:
Schwarz
Kupfergewicht:
1oz (1,4 mil) für die Außenschichten
Oberflächenbeschaffenheit:
Eintauchen Gold
Hervorheben:

F4BTM350 PCB

,

Black Solder Mask PCB

,

120 ml Substrat-PCB

Produktbeschreibung

Diese 2-schichtige starre Leiterplatte ist für Hochleistungs-Mikrowellen-, HF- und Radarsysteme ausgelegt und verwendet als Grundmaterial das Wangling F4BTM350-Laminat.Nano-Keramik mit geringem Verlust, wodurch das PCB überlegene elektrische und thermische Eigenschaften besitzt.Diese Leiterplatte erfüllt zuverlässig die strengen Anforderungen an die Hochfrequenzsignalübertragung in Präzisions-HF-Anwendungen wie Satellitenkommunikation und Basisstation-Antennen.

 

PCB-Spezifikationen

Parameter Einzelheiten
Anzahl der Schichten 2-Schicht (starre Struktur)
Ausgangsmaterial Wangling F4BTM350 (Glasfaserstoff + nano-keramische Füllung + Polytetrafluorethylenharz)
Abmessungen des Boards 328 mm × 84,08 mm pro Stück (1 PCS), Toleranz ±0,15 mm
Mindestspuren-/Raumbereich 5 mils (Spur) / 7 mils (Raum)
Mindestgröße des Lochs 0.4 mm
Durchgängen Keine blinden Durchläufe; Gesamt Durchläufe: 68; Durchlässigkeitsdicke: 20 μm
Endplattendicke 3.1 mm
Fertiges Kupfergewicht 1 oz (1,4 ml) für die äußeren Schichten
Oberflächenbearbeitung Eingetauchte Gold
Seidenfilter Weiß auf der oberen Schicht; keine Seidenfarbe auf der unteren Schicht
Lötmaske Schwarz auf der oberen Schicht; keine Lötmaske auf der unteren Schicht
Qualitätssicherung 100%ige elektrische Prüfung vor der Verbringung

 

PCB-Aufstapelung

Name der Schicht Material Stärke
Oberste Kupferschicht (Copper_layer_1) Kupfer 35 μm
Substratkern F4BTM350 Kern 3.048 mm (120 mil)
Unterste Kupferschicht (Copper_layer_2) Kupfer 35 μm

 

F4BTM350 Einleitung

Die F4BTM350-Laminate von Wangling werden durch wissenschaftliche Formulierung aus Glasfaserkleidung, nano-keramischer Füllung und Polytetrafluorethylenharz hergestellt, gefolgt von strengen Pressenverfahren.Auf der Grundlage derF4BMdielektrische Schicht, dieses Material enthält hochdielektrische, verlustarme Nanokeramika, die seine dielektrische Konstante, Wärmebeständigkeit, Isolationsbeständigkeit erheblich verbessern,und Wärmeleitfähigkeit, wobei der Wärmeausdehnungskoeffizient verringert und die Eigenschaften des geringen Verlusts beibehalten werden.

 

F4BTM350 und F4BTME350 haben dieselbe dielektrische Schicht, unterscheiden sich jedoch in der Übereinstimmung der Kupferfolie: F4BTM350 ist mit ED-Kupferfolie gekoppelt, die für Anwendungen ohne PIM-Anforderungen geeignet ist;F4BTME350 verwendet umgekehrt behandelte (RTF) Kupferfolie, die eine ausgezeichnete PIM-Leistung, eine präzisere Leitungssteuerung und einen geringeren Leiterverlust bieten.

 

F4BTM350 PCB 2L Wangling 120mil Substrat Schwarze Lötmaske 0

 

SchlüsselfaktorenIch...Eigenschaften

Merkmal Spezifikation/Beschreibung
Dielektrische Konstante (Dk) 3.5 ± 0,07 bei 10 GHz
Verlustfaktor 0.0025 bei 10 GHz
Koeffizient der thermischen Ausdehnung (CTE) X-Achse: 10 ppm/°C; Y-Achse: 12 ppm/°C; Z-Achse: 51 ppm/°C (-55°C bis 288°C)
Thermischer Koeffizient Dk -60 ppm/°C (-55°C bis 150°C)
Feuchtigkeitsabsorption ≤ 0,05%
Flammbarkeit UL-94 V0
Vergleichsverfolgungsindex (CTI) > 600 V, Klasse 0
Kopferfolie-Matching Verknüpft mit ED-Kupferfolie (für Anwendungen ohne PIM geeignet)
Oberflächenabschlussvorteil Immersionsgold sorgt für eine hervorragende Schweißfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit

 

Hauptvorteile

Überlegene Hochfrequenzleistung: Hohe Dk (3,5±0,07) und geringer Ablösungsfaktor (0,0025 bei 10 GHz) sorgen für eine stabile und effiziente Hochfrequenzsignalübertragung.

 

Ausgezeichnete thermische Stabilität: Niedrige CTE (X:10 ppm/°C, Y:12 ppm/°C) und hervorragende Wärmebeständigkeit gewährleisten eine Dimensionsstabilität bei thermischem Zyklus.

 

Hohe Isolationszuverlässigkeit: CTI > 600 V (Grad 0) und hoher Isolationswiderstand ermöglichen einen sicheren Betrieb in rauen elektrischen Umgebungen.

 

Niedrige Umweltempfindlichkeit: Feuchtigkeitsabsorption ≤ 0,05% minimiert die Leistungsabnahme unter feuchten Bedingungen.

 

Sicher und konform: Die Flammbarkeit UL-94 V0 und die IPC-Klasse-2-Konformität erfüllen strenge Sicherheits- und Qualitätsstandards der Industrie.

 

Qualitätsstandard und Verfügbarkeit

Qualitätsstandard: Er erfüllt die IPC-Klasse 2, wodurch eine gleichbleibende Produktqualität durch strenge Herstellungsprozesskontrolle und 100%ige elektrische Prüfung vor dem Versand gewährleistet wird.

 

Verfügbarkeit: Unterstützt die weltweite Versorgung und ermöglicht eine rechtzeitige Lieferung und eine effiziente Kundendienstleistung für Kunden weltweit.

 

Typische Anwendungen

Mikrowellen-, HF- und Radarsysteme

Phasenwandler

Kraftteilungen, Kupplungen, Kombinatoren

Futternetze

Antennen mit Phasenempfindlichkeit, Antennen mit Phasen-Array

Satellitenkommunikation

Antennen für Basisstationen

 

Zusammenfassung

Wangling F4BTM350 PCB ist eine leistungsfähige, zuverlässige Lösung, die auf Präzisions-HF-Anwendungen zugeschnitten ist.und weltweite Versorgungsfähigkeit, erfüllt die hohen Anforderungen an die Hochfrequenzsignalübertragung in Mikrowellen-, Satelliten- und Basisstationsfeldern,Kunden eine kostengünstige und vertrauenswürdige PCB-Option bieten.

 

F4BTM350 PCB 2L Wangling 120mil Substrat Schwarze Lötmaske 1

produits
EINZELHEITEN ZU DEN PRODUKTEN
F4BTM350 PCB 2L Wangling 120mil Substrat Schwarze Lötmaske
MOQ: 1Stk
Preis: USD9.99-99.99
Standardverpackung: Vakuumbeutel+Kartons
Lieferfrist: 8-9 Arbeitstage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000 Stück pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer
BIC-332.V1.0
Grundmaterial:
Wangling F4BTM350
Schichtzahl:
2-layer
Dicke der Leiterplatte:
3,1 mm
PCB-Größe:
328 mm × 84,08 mm
Seidenbildschirm:
Weiß
Lötmaske:
Schwarz
Kupfergewicht:
1oz (1,4 mil) für die Außenschichten
Oberflächenbeschaffenheit:
Eintauchen Gold
Min Bestellmenge:
1Stk
Preis:
USD9.99-99.99
Verpackung Informationen:
Vakuumbeutel+Kartons
Lieferzeit:
8-9 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen:
T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
5000 Stück pro Monat
Hervorheben

F4BTM350 PCB

,

Black Solder Mask PCB

,

120 ml Substrat-PCB

Produktbeschreibung

Diese 2-schichtige starre Leiterplatte ist für Hochleistungs-Mikrowellen-, HF- und Radarsysteme ausgelegt und verwendet als Grundmaterial das Wangling F4BTM350-Laminat.Nano-Keramik mit geringem Verlust, wodurch das PCB überlegene elektrische und thermische Eigenschaften besitzt.Diese Leiterplatte erfüllt zuverlässig die strengen Anforderungen an die Hochfrequenzsignalübertragung in Präzisions-HF-Anwendungen wie Satellitenkommunikation und Basisstation-Antennen.

 

PCB-Spezifikationen

Parameter Einzelheiten
Anzahl der Schichten 2-Schicht (starre Struktur)
Ausgangsmaterial Wangling F4BTM350 (Glasfaserstoff + nano-keramische Füllung + Polytetrafluorethylenharz)
Abmessungen des Boards 328 mm × 84,08 mm pro Stück (1 PCS), Toleranz ±0,15 mm
Mindestspuren-/Raumbereich 5 mils (Spur) / 7 mils (Raum)
Mindestgröße des Lochs 0.4 mm
Durchgängen Keine blinden Durchläufe; Gesamt Durchläufe: 68; Durchlässigkeitsdicke: 20 μm
Endplattendicke 3.1 mm
Fertiges Kupfergewicht 1 oz (1,4 ml) für die äußeren Schichten
Oberflächenbearbeitung Eingetauchte Gold
Seidenfilter Weiß auf der oberen Schicht; keine Seidenfarbe auf der unteren Schicht
Lötmaske Schwarz auf der oberen Schicht; keine Lötmaske auf der unteren Schicht
Qualitätssicherung 100%ige elektrische Prüfung vor der Verbringung

 

PCB-Aufstapelung

Name der Schicht Material Stärke
Oberste Kupferschicht (Copper_layer_1) Kupfer 35 μm
Substratkern F4BTM350 Kern 3.048 mm (120 mil)
Unterste Kupferschicht (Copper_layer_2) Kupfer 35 μm

 

F4BTM350 Einleitung

Die F4BTM350-Laminate von Wangling werden durch wissenschaftliche Formulierung aus Glasfaserkleidung, nano-keramischer Füllung und Polytetrafluorethylenharz hergestellt, gefolgt von strengen Pressenverfahren.Auf der Grundlage derF4BMdielektrische Schicht, dieses Material enthält hochdielektrische, verlustarme Nanokeramika, die seine dielektrische Konstante, Wärmebeständigkeit, Isolationsbeständigkeit erheblich verbessern,und Wärmeleitfähigkeit, wobei der Wärmeausdehnungskoeffizient verringert und die Eigenschaften des geringen Verlusts beibehalten werden.

 

F4BTM350 und F4BTME350 haben dieselbe dielektrische Schicht, unterscheiden sich jedoch in der Übereinstimmung der Kupferfolie: F4BTM350 ist mit ED-Kupferfolie gekoppelt, die für Anwendungen ohne PIM-Anforderungen geeignet ist;F4BTME350 verwendet umgekehrt behandelte (RTF) Kupferfolie, die eine ausgezeichnete PIM-Leistung, eine präzisere Leitungssteuerung und einen geringeren Leiterverlust bieten.

 

F4BTM350 PCB 2L Wangling 120mil Substrat Schwarze Lötmaske 0

 

SchlüsselfaktorenIch...Eigenschaften

Merkmal Spezifikation/Beschreibung
Dielektrische Konstante (Dk) 3.5 ± 0,07 bei 10 GHz
Verlustfaktor 0.0025 bei 10 GHz
Koeffizient der thermischen Ausdehnung (CTE) X-Achse: 10 ppm/°C; Y-Achse: 12 ppm/°C; Z-Achse: 51 ppm/°C (-55°C bis 288°C)
Thermischer Koeffizient Dk -60 ppm/°C (-55°C bis 150°C)
Feuchtigkeitsabsorption ≤ 0,05%
Flammbarkeit UL-94 V0
Vergleichsverfolgungsindex (CTI) > 600 V, Klasse 0
Kopferfolie-Matching Verknüpft mit ED-Kupferfolie (für Anwendungen ohne PIM geeignet)
Oberflächenabschlussvorteil Immersionsgold sorgt für eine hervorragende Schweißfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit

 

Hauptvorteile

Überlegene Hochfrequenzleistung: Hohe Dk (3,5±0,07) und geringer Ablösungsfaktor (0,0025 bei 10 GHz) sorgen für eine stabile und effiziente Hochfrequenzsignalübertragung.

 

Ausgezeichnete thermische Stabilität: Niedrige CTE (X:10 ppm/°C, Y:12 ppm/°C) und hervorragende Wärmebeständigkeit gewährleisten eine Dimensionsstabilität bei thermischem Zyklus.

 

Hohe Isolationszuverlässigkeit: CTI > 600 V (Grad 0) und hoher Isolationswiderstand ermöglichen einen sicheren Betrieb in rauen elektrischen Umgebungen.

 

Niedrige Umweltempfindlichkeit: Feuchtigkeitsabsorption ≤ 0,05% minimiert die Leistungsabnahme unter feuchten Bedingungen.

 

Sicher und konform: Die Flammbarkeit UL-94 V0 und die IPC-Klasse-2-Konformität erfüllen strenge Sicherheits- und Qualitätsstandards der Industrie.

 

Qualitätsstandard und Verfügbarkeit

Qualitätsstandard: Er erfüllt die IPC-Klasse 2, wodurch eine gleichbleibende Produktqualität durch strenge Herstellungsprozesskontrolle und 100%ige elektrische Prüfung vor dem Versand gewährleistet wird.

 

Verfügbarkeit: Unterstützt die weltweite Versorgung und ermöglicht eine rechtzeitige Lieferung und eine effiziente Kundendienstleistung für Kunden weltweit.

 

Typische Anwendungen

Mikrowellen-, HF- und Radarsysteme

Phasenwandler

Kraftteilungen, Kupplungen, Kombinatoren

Futternetze

Antennen mit Phasenempfindlichkeit, Antennen mit Phasen-Array

Satellitenkommunikation

Antennen für Basisstationen

 

Zusammenfassung

Wangling F4BTM350 PCB ist eine leistungsfähige, zuverlässige Lösung, die auf Präzisions-HF-Anwendungen zugeschnitten ist.und weltweite Versorgungsfähigkeit, erfüllt die hohen Anforderungen an die Hochfrequenzsignalübertragung in Mikrowellen-, Satelliten- und Basisstationsfeldern,Kunden eine kostengünstige und vertrauenswürdige PCB-Option bieten.

 

F4BTM350 PCB 2L Wangling 120mil Substrat Schwarze Lötmaske 1

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