| MOQ: | 1Stk |
| Preis: | USD9.99-99.99 |
| Standardverpackung: | Vakuumbeutel+Kartons |
| Lieferfrist: | 8-9 Arbeitstage |
| Zahlungsmethode: | T/T |
| Lieferkapazität: | 5000 Stück pro Monat |
Diese 2-schichtige starre Leiterplatte ist für Hochleistungs-Mikrowellen-, HF- und Radarsysteme ausgelegt und verwendet als Grundmaterial das Wangling F4BTM350-Laminat.Nano-Keramik mit geringem Verlust, wodurch das PCB überlegene elektrische und thermische Eigenschaften besitzt.Diese Leiterplatte erfüllt zuverlässig die strengen Anforderungen an die Hochfrequenzsignalübertragung in Präzisions-HF-Anwendungen wie Satellitenkommunikation und Basisstation-Antennen.
PCB-Spezifikationen
| Parameter | Einzelheiten |
| Anzahl der Schichten | 2-Schicht (starre Struktur) |
| Ausgangsmaterial | Wangling F4BTM350 (Glasfaserstoff + nano-keramische Füllung + Polytetrafluorethylenharz) |
| Abmessungen des Boards | 328 mm × 84,08 mm pro Stück (1 PCS), Toleranz ±0,15 mm |
| Mindestspuren-/Raumbereich | 5 mils (Spur) / 7 mils (Raum) |
| Mindestgröße des Lochs | 0.4 mm |
| Durchgängen | Keine blinden Durchläufe; Gesamt Durchläufe: 68; Durchlässigkeitsdicke: 20 μm |
| Endplattendicke | 3.1 mm |
| Fertiges Kupfergewicht | 1 oz (1,4 ml) für die äußeren Schichten |
| Oberflächenbearbeitung | Eingetauchte Gold |
| Seidenfilter | Weiß auf der oberen Schicht; keine Seidenfarbe auf der unteren Schicht |
| Lötmaske | Schwarz auf der oberen Schicht; keine Lötmaske auf der unteren Schicht |
| Qualitätssicherung | 100%ige elektrische Prüfung vor der Verbringung |
PCB-Aufstapelung
| Name der Schicht | Material | Stärke |
| Oberste Kupferschicht (Copper_layer_1) | Kupfer | 35 μm |
| Substratkern | F4BTM350 Kern | 3.048 mm (120 mil) |
| Unterste Kupferschicht (Copper_layer_2) | Kupfer | 35 μm |
F4BTM350 Einleitung
Die F4BTM350-Laminate von Wangling werden durch wissenschaftliche Formulierung aus Glasfaserkleidung, nano-keramischer Füllung und Polytetrafluorethylenharz hergestellt, gefolgt von strengen Pressenverfahren.Auf der Grundlage derF4BMdielektrische Schicht, dieses Material enthält hochdielektrische, verlustarme Nanokeramika, die seine dielektrische Konstante, Wärmebeständigkeit, Isolationsbeständigkeit erheblich verbessern,und Wärmeleitfähigkeit, wobei der Wärmeausdehnungskoeffizient verringert und die Eigenschaften des geringen Verlusts beibehalten werden.
F4BTM350 und F4BTME350 haben dieselbe dielektrische Schicht, unterscheiden sich jedoch in der Übereinstimmung der Kupferfolie: F4BTM350 ist mit ED-Kupferfolie gekoppelt, die für Anwendungen ohne PIM-Anforderungen geeignet ist;F4BTME350 verwendet umgekehrt behandelte (RTF) Kupferfolie, die eine ausgezeichnete PIM-Leistung, eine präzisere Leitungssteuerung und einen geringeren Leiterverlust bieten.
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SchlüsselfaktorenIch...Eigenschaften
| Merkmal | Spezifikation/Beschreibung |
| Dielektrische Konstante (Dk) | 3.5 ± 0,07 bei 10 GHz |
| Verlustfaktor | 0.0025 bei 10 GHz |
| Koeffizient der thermischen Ausdehnung (CTE) | X-Achse: 10 ppm/°C; Y-Achse: 12 ppm/°C; Z-Achse: 51 ppm/°C (-55°C bis 288°C) |
| Thermischer Koeffizient Dk | -60 ppm/°C (-55°C bis 150°C) |
| Feuchtigkeitsabsorption | ≤ 0,05% |
| Flammbarkeit | UL-94 V0 |
| Vergleichsverfolgungsindex (CTI) | > 600 V, Klasse 0 |
| Kopferfolie-Matching | Verknüpft mit ED-Kupferfolie (für Anwendungen ohne PIM geeignet) |
| Oberflächenabschlussvorteil | Immersionsgold sorgt für eine hervorragende Schweißfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit |
Hauptvorteile
Überlegene Hochfrequenzleistung: Hohe Dk (3,5±0,07) und geringer Ablösungsfaktor (0,0025 bei 10 GHz) sorgen für eine stabile und effiziente Hochfrequenzsignalübertragung.
Ausgezeichnete thermische Stabilität: Niedrige CTE (X:10 ppm/°C, Y:12 ppm/°C) und hervorragende Wärmebeständigkeit gewährleisten eine Dimensionsstabilität bei thermischem Zyklus.
Hohe Isolationszuverlässigkeit: CTI > 600 V (Grad 0) und hoher Isolationswiderstand ermöglichen einen sicheren Betrieb in rauen elektrischen Umgebungen.
Niedrige Umweltempfindlichkeit: Feuchtigkeitsabsorption ≤ 0,05% minimiert die Leistungsabnahme unter feuchten Bedingungen.
Sicher und konform: Die Flammbarkeit UL-94 V0 und die IPC-Klasse-2-Konformität erfüllen strenge Sicherheits- und Qualitätsstandards der Industrie.
Qualitätsstandard und Verfügbarkeit
Qualitätsstandard: Er erfüllt die IPC-Klasse 2, wodurch eine gleichbleibende Produktqualität durch strenge Herstellungsprozesskontrolle und 100%ige elektrische Prüfung vor dem Versand gewährleistet wird.
Verfügbarkeit: Unterstützt die weltweite Versorgung und ermöglicht eine rechtzeitige Lieferung und eine effiziente Kundendienstleistung für Kunden weltweit.
Typische Anwendungen
Mikrowellen-, HF- und Radarsysteme
Phasenwandler
Kraftteilungen, Kupplungen, Kombinatoren
Futternetze
Antennen mit Phasenempfindlichkeit, Antennen mit Phasen-Array
Satellitenkommunikation
Antennen für Basisstationen
Zusammenfassung
Wangling F4BTM350 PCB ist eine leistungsfähige, zuverlässige Lösung, die auf Präzisions-HF-Anwendungen zugeschnitten ist.und weltweite Versorgungsfähigkeit, erfüllt die hohen Anforderungen an die Hochfrequenzsignalübertragung in Mikrowellen-, Satelliten- und Basisstationsfeldern,Kunden eine kostengünstige und vertrauenswürdige PCB-Option bieten.
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| MOQ: | 1Stk |
| Preis: | USD9.99-99.99 |
| Standardverpackung: | Vakuumbeutel+Kartons |
| Lieferfrist: | 8-9 Arbeitstage |
| Zahlungsmethode: | T/T |
| Lieferkapazität: | 5000 Stück pro Monat |
Diese 2-schichtige starre Leiterplatte ist für Hochleistungs-Mikrowellen-, HF- und Radarsysteme ausgelegt und verwendet als Grundmaterial das Wangling F4BTM350-Laminat.Nano-Keramik mit geringem Verlust, wodurch das PCB überlegene elektrische und thermische Eigenschaften besitzt.Diese Leiterplatte erfüllt zuverlässig die strengen Anforderungen an die Hochfrequenzsignalübertragung in Präzisions-HF-Anwendungen wie Satellitenkommunikation und Basisstation-Antennen.
PCB-Spezifikationen
| Parameter | Einzelheiten |
| Anzahl der Schichten | 2-Schicht (starre Struktur) |
| Ausgangsmaterial | Wangling F4BTM350 (Glasfaserstoff + nano-keramische Füllung + Polytetrafluorethylenharz) |
| Abmessungen des Boards | 328 mm × 84,08 mm pro Stück (1 PCS), Toleranz ±0,15 mm |
| Mindestspuren-/Raumbereich | 5 mils (Spur) / 7 mils (Raum) |
| Mindestgröße des Lochs | 0.4 mm |
| Durchgängen | Keine blinden Durchläufe; Gesamt Durchläufe: 68; Durchlässigkeitsdicke: 20 μm |
| Endplattendicke | 3.1 mm |
| Fertiges Kupfergewicht | 1 oz (1,4 ml) für die äußeren Schichten |
| Oberflächenbearbeitung | Eingetauchte Gold |
| Seidenfilter | Weiß auf der oberen Schicht; keine Seidenfarbe auf der unteren Schicht |
| Lötmaske | Schwarz auf der oberen Schicht; keine Lötmaske auf der unteren Schicht |
| Qualitätssicherung | 100%ige elektrische Prüfung vor der Verbringung |
PCB-Aufstapelung
| Name der Schicht | Material | Stärke |
| Oberste Kupferschicht (Copper_layer_1) | Kupfer | 35 μm |
| Substratkern | F4BTM350 Kern | 3.048 mm (120 mil) |
| Unterste Kupferschicht (Copper_layer_2) | Kupfer | 35 μm |
F4BTM350 Einleitung
Die F4BTM350-Laminate von Wangling werden durch wissenschaftliche Formulierung aus Glasfaserkleidung, nano-keramischer Füllung und Polytetrafluorethylenharz hergestellt, gefolgt von strengen Pressenverfahren.Auf der Grundlage derF4BMdielektrische Schicht, dieses Material enthält hochdielektrische, verlustarme Nanokeramika, die seine dielektrische Konstante, Wärmebeständigkeit, Isolationsbeständigkeit erheblich verbessern,und Wärmeleitfähigkeit, wobei der Wärmeausdehnungskoeffizient verringert und die Eigenschaften des geringen Verlusts beibehalten werden.
F4BTM350 und F4BTME350 haben dieselbe dielektrische Schicht, unterscheiden sich jedoch in der Übereinstimmung der Kupferfolie: F4BTM350 ist mit ED-Kupferfolie gekoppelt, die für Anwendungen ohne PIM-Anforderungen geeignet ist;F4BTME350 verwendet umgekehrt behandelte (RTF) Kupferfolie, die eine ausgezeichnete PIM-Leistung, eine präzisere Leitungssteuerung und einen geringeren Leiterverlust bieten.
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SchlüsselfaktorenIch...Eigenschaften
| Merkmal | Spezifikation/Beschreibung |
| Dielektrische Konstante (Dk) | 3.5 ± 0,07 bei 10 GHz |
| Verlustfaktor | 0.0025 bei 10 GHz |
| Koeffizient der thermischen Ausdehnung (CTE) | X-Achse: 10 ppm/°C; Y-Achse: 12 ppm/°C; Z-Achse: 51 ppm/°C (-55°C bis 288°C) |
| Thermischer Koeffizient Dk | -60 ppm/°C (-55°C bis 150°C) |
| Feuchtigkeitsabsorption | ≤ 0,05% |
| Flammbarkeit | UL-94 V0 |
| Vergleichsverfolgungsindex (CTI) | > 600 V, Klasse 0 |
| Kopferfolie-Matching | Verknüpft mit ED-Kupferfolie (für Anwendungen ohne PIM geeignet) |
| Oberflächenabschlussvorteil | Immersionsgold sorgt für eine hervorragende Schweißfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit |
Hauptvorteile
Überlegene Hochfrequenzleistung: Hohe Dk (3,5±0,07) und geringer Ablösungsfaktor (0,0025 bei 10 GHz) sorgen für eine stabile und effiziente Hochfrequenzsignalübertragung.
Ausgezeichnete thermische Stabilität: Niedrige CTE (X:10 ppm/°C, Y:12 ppm/°C) und hervorragende Wärmebeständigkeit gewährleisten eine Dimensionsstabilität bei thermischem Zyklus.
Hohe Isolationszuverlässigkeit: CTI > 600 V (Grad 0) und hoher Isolationswiderstand ermöglichen einen sicheren Betrieb in rauen elektrischen Umgebungen.
Niedrige Umweltempfindlichkeit: Feuchtigkeitsabsorption ≤ 0,05% minimiert die Leistungsabnahme unter feuchten Bedingungen.
Sicher und konform: Die Flammbarkeit UL-94 V0 und die IPC-Klasse-2-Konformität erfüllen strenge Sicherheits- und Qualitätsstandards der Industrie.
Qualitätsstandard und Verfügbarkeit
Qualitätsstandard: Er erfüllt die IPC-Klasse 2, wodurch eine gleichbleibende Produktqualität durch strenge Herstellungsprozesskontrolle und 100%ige elektrische Prüfung vor dem Versand gewährleistet wird.
Verfügbarkeit: Unterstützt die weltweite Versorgung und ermöglicht eine rechtzeitige Lieferung und eine effiziente Kundendienstleistung für Kunden weltweit.
Typische Anwendungen
Mikrowellen-, HF- und Radarsysteme
Phasenwandler
Kraftteilungen, Kupplungen, Kombinatoren
Futternetze
Antennen mit Phasenempfindlichkeit, Antennen mit Phasen-Array
Satellitenkommunikation
Antennen für Basisstationen
Zusammenfassung
Wangling F4BTM350 PCB ist eine leistungsfähige, zuverlässige Lösung, die auf Präzisions-HF-Anwendungen zugeschnitten ist.und weltweite Versorgungsfähigkeit, erfüllt die hohen Anforderungen an die Hochfrequenzsignalübertragung in Mikrowellen-, Satelliten- und Basisstationsfeldern,Kunden eine kostengünstige und vertrauenswürdige PCB-Option bieten.
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