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RF/Mikrowelle F4BTMS450 PCB 4-Schicht 1,4 mm dick

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F4BTME298 Rf-Leiterplatte 60mil 2-Schicht-Eintauungszinn

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Bescheinigung
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd zertifizierungen
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd zertifizierungen
Kunden-Berichte
Kevin, Empfing und prüfte die Bretter - Dank sehr viel. Diese sind, genau perfekt, was wir benötigten. rgds Reiche

—— Rich Rickett

Ruth, Ich erhielt das PWB heute, und sie sind gerade perfekt. Bleiben Sie bitte eine wenig Geduld, mein folgender Auftrag kommt bald. Mit freundlichen Grüßen von Hamburg Olaf

—— Olaf Kühnhold

Hallo Natalie. Es war, ich befestigt einige Bilder als Ihre Referenz perfekt. Und ich schicke Ihnen folgende 2 Projekte, um zu planen. Dank viel wieder

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Dank, wurden sie tadellos gemacht und funktionieren gut. Wie, sind hier die Verbindungen für mein spätestes Projekt, unter Verwendung des PCBs versprochen, das Sie für mich herstellten: Viele Grüße, Daniel

—— Daniel Ford

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RF/Mikrowelle F4BTMS450 PCB 4-Schicht 1,4 mm dick

RF/Mikrowelle F4BTMS450 PCB 4-Schicht 1,4 mm dick
RF/Mikrowelle F4BTMS450 PCB 4-Schicht 1,4 mm dick

Großes Bild :  RF/Mikrowelle F4BTMS450 PCB 4-Schicht 1,4 mm dick

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: Bicheng
Zertifizierung: UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer: BIC-332.V1.0
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1Stk
Preis: USD9.99-99.99
Verpackung Informationen: Vakuumbeutel+Kartons
Lieferzeit: 8-9 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 5000 Prozent pro Monat
Kontakt

RF/Mikrowelle F4BTMS450 PCB 4-Schicht 1,4 mm dick

Beschreibung
Grundmaterial: F4BTMS450 Schichtzahl: 4 Schichten
Dicke der Leiterplatte: 1,4 mm PCB-Größe: 20 mm x 20 mm pro Einheit (Toleranz: ±0,15 mm)
Seidenbildschirm: NEIN Lötmaske: NEIN
Kupfergewicht: 1 Unze (1,4 Mil / 35 μm) Oberflächenbeschaffenheit: Eintauchen Gold
Hervorheben:

RF-PCB-Boards mit 4 Schichten

,

Mikrowellen-PCB mit einer Dicke von 1

,

4 mm

RF/Mikrowelle F4BTMS450 PCB 4-Schicht 1,4 mm dick
Dieses 4-schichtige starre PCB verwendet F4BTM450-Material für die Luftfahrt, um eine überlegene elektrische, thermische und mechanische Leistung für hochfrequente, missionskritische Systeme zu bieten.Erfüllung der IPC-Klasse-2-Normen, bietet es eine zuverlässige Lösung für Luftfahrt-, Mikrowellen- und militärische Anwendungen und dient als wettbewerbsfähige Alternative zu hochwertigen importierten Optionen.
PCB-Spezifikation
Parameter Spezifikation
Ausgangsmaterial F4BTMS450 (fortgeschrittenes PTFE-Nano-keramisches Verbundwerk)
Layer-Konfiguration 4-schichtige starre PCB
Abmessungen des Boards 20 mm x 20 mm pro Einheit (Toleranz: ±0,15 mm)
Endplattendicke 1.4 mm
Kupfergewicht (fertiggestellt) 1 Unze (1,4 Mils / 35 μm)
Durch Plattierungstärke 20 μm
Mindestspuren-/Raumbereich 4 ml / 5 ml
Mindestgröße des Lochs 0.3 mm
Durchgängen 4 insgesamt (ohne blinde Durchläufe)
Oberflächenbearbeitung Immersionsgold
Seidenfilter Oben: Nein; unten: Nein
Lötmaske Oben: Nein; unten: Nein
Qualitätssicherung 100% Elektroprüfung vor der Verbringung
PCB-Präzisionsstapeln
  • Kupferschicht 1: 35 μm (1 oz)
  • F4BTMS450 Kern: 0,127 mm (5 Mil)
  • Kupferschicht 2: 35 μm (1 oz)
  • Prepreg RO4450F: 0,102 mm (4 Mil)
  • F4BTMS450 Kern: 0,127 mm (5 Mil)
  • Kupferschicht 3: 35 μm (1 oz)
  • Prepreg RO4450F: 0,102 mm (4 Mil)
  • F4BTMS450 Kern: 0,762 mm (30 Mil)
  • Kupferschicht 4: 35 μm (1 oz)
RF/Microwave F4BTMS450 PCB close-up view
F4BTMS450 Materialvorteile
F4BTMS450 ist eine verbesserte Iteration der F4BTM-Serie, die eine bahnbrechende Formulierung aus Polytetrafluorethylenharz (PTFE), ultradünnen/ultrafinen Glasfaserstoffen,und gleichmäßig verteilte spezielle NanokeramikaZu den wichtigsten Vorteilen gehören:
  • Minimierte elektromagnetische Wellenverbreitungsstörungen durch Glasfasern, wodurch die dielektrischen Verluste reduziert werden.
  • Verbesserte Dimensionsstabilität und reduzierte X/Y/Z-Anisotropie, um die Konsistenz unter extremen Bedingungen zu gewährleisten.
  • Erweiterter Frequenzbereich, verbesserte elektrische Festigkeit und überlegene Wärmeleitfähigkeit.
  • Niedrige thermische Ausdehnung und stabile dielektrische Temperatur.
  • Standard-RTF- (Reverse Treat Foil) Kupferfolie mit geringer Rauheit, die den Leiterverlust reduziert und eine ausgezeichnete Schälfestigkeit bietet (kompatibel mit Kupfer- oder Aluminiumbasen).
F4BTMS450 Schlüsselelektrische und mechanische Eigenschaften
Eigentum Spezifikation
Dielektrische Konstante (Dk) 4.5 ± 0,09 (10 GHz)
Dissipationsfaktor (Df) 0.0015 (10 GHz); 0.0019 (20 GHz)
Koeffizient der thermischen Ausdehnung (CTE) X-Achse: 12 ppm/°C; Y-Achse: 12 ppm/°C; Z-Achse: 45 ppm/°C (-55°C bis 288°C)
Thermischer Koeffizient Dk -58 ppm/°C (-55°C bis 150°C)
Flammenbewertung UL-94 V0
Wärmeleitfähigkeit 0.64 W/MK
Feuchtigkeitsabsorption 00,08% (maximal)
Typische Anwendungen
Dieses PCB ist ideal für anspruchsvolle Umgebungen und Hochleistungssysteme geeignet, einschließlich:
  • Luft- und Raumfahrtausrüstung, Raumfahrzeuge und Kabinensysteme
  • Mikrowellen- und HF-Geräte
  • Militärradar und allgemeine Radarsysteme
  • Versorgungsnetze für Hochfrequenzanwendungen
  • Antennen mit Phasenempfindlichkeit und Antennen mit Phasenansatz
  • Satellitenkommunikationssysteme
  • Andere unternehmenskritische Elektronik, die eine stabile Leistung bei extremen Temperaturen und Bedingungen erfordert.
RF/Microwave F4BTMS450 PCB in application

Größe und Tag:

Hochfrequenz CuClad233 Leiterplatte,

RF Leiterplatten-Substratmaterial,

Kupferplattiertes Laminat mit Garantie

Kontaktdaten
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng

Telefon: 86-755-27374946

Faxen: 86-755-27374848

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns (0 / 3000)

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