| MOQ: | 1Stk |
| Preis: | USD9.99-99.99 |
| Standardverpackung: | Vakuumbeutel+Kartons |
| Lieferfrist: | 8-9 Arbeitstage |
| Zahlungsmethode: | T/T |
| Lieferkapazität: | 5000 Prozent pro Monat |
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Anzahl der Schichten | 2-schichtige starre PCB |
| Ausgangsmaterial | Astra MT77 |
| Abmessungen des Boards | 48.5 mm x 43,3 mm (1 Stück), Toleranz ±0,15 mm |
| Endplattendicke | 0.33mm |
| Fertiges Kupfergewicht | 1 Unze (1,4 Mils / 35 μm) |
| Durch Plattierungstärke | 20 μm |
| Mindestspuren-/Raumbereich | 4 ml / 4 ml |
| Mindestgröße des Lochs | 0.2 mm |
| Durchgängen | 21 insgesamt (ohne blinde Durchläufe) |
| Oberflächenbearbeitung | Immersionsgold |
| Seidenfilter | Oben: Weiß; unten: Nein |
| Lötmaske | Oben: Grün; unten: Grün |
| Qualitätssicherung | 100% Elektroprüfung vor der Verbringung |
| Akzeptierter Standard | IPC-Klasse 2 |
| Verfügbarkeit | Weltweit |
| Layer-Sequenz | Typ der Schicht | Spezifikation | Stärke |
|---|---|---|---|
| 1 | Kupferschicht (Ober - L1) | Kupfer_Schicht_1 | 35 μm (1 oz) |
| 2 | Ausgangsmaterial | Astra MT77 | 0.254mm (10mil) |
| 3 | Kupferschicht (Unten - L2) | Kupfer_Schicht_2 | 35 μm (1 oz) |
| Eigentum | Spezifikation |
|---|---|
| Dielektrische Konstante (Dk) | 3.0 (2 GHz/23°C; 10 GHz/23°C) |
| Dissipationsfaktor (Df) | 0.0017 (2 GHz; 10 GHz) |
| Schälfestigkeit (1 Unze Kupfer) | 50,7 lb/Zoll |
| Feuchtigkeitsabsorption | 00,1% |
| Koeffizient der thermischen Ausdehnung (CTE) | X-Achse: 12 ppm/°C; Y-Achse: 12 ppm/°C; Z-Achse: 250-350 ppm/°C |
| Glasübergangstemperatur (Tg) | 200°C (DSC-Methode) |
| Flammbarkeit | UL 94-V0 |
| Prozesskompatibilität | Bleifrei kompatibel |
| MOQ: | 1Stk |
| Preis: | USD9.99-99.99 |
| Standardverpackung: | Vakuumbeutel+Kartons |
| Lieferfrist: | 8-9 Arbeitstage |
| Zahlungsmethode: | T/T |
| Lieferkapazität: | 5000 Prozent pro Monat |
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Anzahl der Schichten | 2-schichtige starre PCB |
| Ausgangsmaterial | Astra MT77 |
| Abmessungen des Boards | 48.5 mm x 43,3 mm (1 Stück), Toleranz ±0,15 mm |
| Endplattendicke | 0.33mm |
| Fertiges Kupfergewicht | 1 Unze (1,4 Mils / 35 μm) |
| Durch Plattierungstärke | 20 μm |
| Mindestspuren-/Raumbereich | 4 ml / 4 ml |
| Mindestgröße des Lochs | 0.2 mm |
| Durchgängen | 21 insgesamt (ohne blinde Durchläufe) |
| Oberflächenbearbeitung | Immersionsgold |
| Seidenfilter | Oben: Weiß; unten: Nein |
| Lötmaske | Oben: Grün; unten: Grün |
| Qualitätssicherung | 100% Elektroprüfung vor der Verbringung |
| Akzeptierter Standard | IPC-Klasse 2 |
| Verfügbarkeit | Weltweit |
| Layer-Sequenz | Typ der Schicht | Spezifikation | Stärke |
|---|---|---|---|
| 1 | Kupferschicht (Ober - L1) | Kupfer_Schicht_1 | 35 μm (1 oz) |
| 2 | Ausgangsmaterial | Astra MT77 | 0.254mm (10mil) |
| 3 | Kupferschicht (Unten - L2) | Kupfer_Schicht_2 | 35 μm (1 oz) |
| Eigentum | Spezifikation |
|---|---|
| Dielektrische Konstante (Dk) | 3.0 (2 GHz/23°C; 10 GHz/23°C) |
| Dissipationsfaktor (Df) | 0.0017 (2 GHz; 10 GHz) |
| Schälfestigkeit (1 Unze Kupfer) | 50,7 lb/Zoll |
| Feuchtigkeitsabsorption | 00,1% |
| Koeffizient der thermischen Ausdehnung (CTE) | X-Achse: 12 ppm/°C; Y-Achse: 12 ppm/°C; Z-Achse: 250-350 ppm/°C |
| Glasübergangstemperatur (Tg) | 200°C (DSC-Methode) |
| Flammbarkeit | UL 94-V0 |
| Prozesskompatibilität | Bleifrei kompatibel |