Einführung in das TLX-8 Material
TLX-8 ist ein hochvolumiges Antennenmaterial, das aus PTFE-Glasfaserlaminaten besteht und speziell für zuverlässige Leistung in einer breiten Palette von HF-Anwendungen entwickelt wurde. Seine Vielseitigkeit ergibt sich aus verschiedenen Dickenoptionen und Kupferkaschierungstypen, wodurch es sich ideal für Mikrowellendesigns mit geringer Lagenanzahl eignet. TLX-8 zeigt mechanische Verstärkung in rauen Umgebungen, einschließlich:
- Hohe Vibrationen während Weltraumstarts
- Hohe Temperaturexposition in Triebwerksmodulen
- Strahlenbeständigkeit für Weltraumanwendungen
- Extreme Bedingungen auf See für Marineantennen
- Große Temperaturbereiche für Höhenmesser-Substrate während des Fluges
PCB-Aufbau
Der Aufbau der Leiterplatte besteht aus:
- Kupferschicht 1: 35 μm
- Taconic TLX-8 Kern: 0,254 mm (10 mil)
- Kupferschicht 2: 35 μm
PCB-Details
| Parameter |
Spezifikation |
| Basismaterial |
TLX-8 |
| Lagenanzahl |
2 Lagen |
| Platinenabmessungen |
20 mm x 21,35 mm ± 0,15 mm |
| Minimale Leiterbahn/Abstand |
5/6 mil |
| Minimale Lochgröße |
0,2 mm |
| Blind Vias |
Nein |
| Fertige Platinendicke |
0,3 mm |
| Fertiges Cu-Gewicht |
1oz (1,4 mil) für äußere Lagen |
| Via-Beschichtungsdicke |
20 μm |
| Oberflächenausführung |
Chemisch Nickel Immersion Gold (ENIG) |
| Top-Siebdruck |
Nein |
| Bottom-Siebdruck |
Nein |
| Top-Lötstopplack |
Nein |
| Bottom-Lötstopplack |
Nein |
| Elektrische Prüfung |
100% elektrische Prüfung vor dem Versand |
Qualitätsstandards und Verfügbarkeit
Diese Leiterplatte entspricht den Qualitätsstandards von IPC-Class-2 und ist weltweit erhältlich.
Vorteile von TLX-8 Leiterplatten
- Ausgezeichnete PIM-Werte: Gemessen unter -160 dBc
- Mechanische & thermische Eigenschaften: Hervorragende Leistung in anspruchsvollen Umgebungen
- Niedrige und stabile Dielektrizitätskonstante (Dk): Bietet konsistente elektrische Leistung
- Formstabil: Behält den Formfaktor unter verschiedenen Bedingungen bei
- Geringe Feuchtigkeitsaufnahme: Erhöht die Haltbarkeit und Zuverlässigkeit
- Genaue Dk-Kontrolle: Gewährleistet vorhersagbare Leistung
- Geringer Dissipationsfaktor (DF): Minimiert Signalverluste
- UL 94 V0 Bewertung: Hohe Flammwidrigkeit
- Ideal für Mikrowellendesigns mit geringer Lagenanzahl: Perfekt für fortschrittliche HF-Anwendungen
Elektrische Eigenschaften
- Dielektrizitätskonstante @ 10 GHz: 2,55 ± 0,04
- Dissipationsfaktor @ 10 GHz: 0,0018
- Oberflächenwiderstand (erhöhte Temperatur): 6,605 x 10^8 Mohm
- Oberflächenwiderstand (Feuchtigkeitsbedingungen): 3,550 x 10^6 Mohm
- Volumenwiderstand (erhöhte Temperatur): 1,110 x 10^10 Mohm/cm
- Volumenwiderstand (Feuchtigkeitsbedingungen): 1,046 x 10^10 Mohm/cm
Formstabilität
- MD nach dem Backen: 0,06 mm/M
- CD nach dem Backen: 0,08 mm/M
- MD Thermische Belastung: 0,09 mm/M
- CD Thermische Belastung: 0,10 mm/M
Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE)
- X: 21 ppm/°C
- Y: 23 ppm/°C
- Z: 215 ppm/°C
Thermische Eigenschaften
- 2% Gewichtsverlust: 535 °C
- 5% Gewichtsverlust: 553 °C
Chemische und physikalische Eigenschaften
- Feuchtigkeitsaufnahme: 0,02%
- Dielektrischer Durchschlag: > 45 kV
- Brennbarkeitsklasse: V-0
Typische Anwendungen
TLX-8 Leiterplatten eignen sich für verschiedene Anwendungen, darunter:
- Radarsysteme
- Mobile Kommunikation
- Mikrowellen-Testgeräte
- Mikrowellen-Übertragungsgeräte
- Koppler, Splitter, Kombinierer, Verstärker und Antennen
Mit seiner robusten Konstruktion und seinen außergewöhnlichen Eigenschaften ist TLX-8 das Material der Wahl für Hochleistungs-Leiterplatten in anspruchsvollen HF-Umgebungen.
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