TLX-8 PCB 2-Schicht 10mil Substrat ENIG Veredelung für HF-Anwendungen

Einführung in das TLX-8 Material

TLX-8 ist ein hochvolumiges Antennenmaterial, das aus PTFE-Glasfaserlaminaten besteht und speziell für zuverlässige Leistung in einer breiten Palette von HF-Anwendungen entwickelt wurde. Seine Vielseitigkeit ergibt sich aus verschiedenen Dickenoptionen und Kupferkaschierungstypen, wodurch es sich ideal für Mikrowellendesigns mit geringer Lagenanzahl eignet. TLX-8 zeigt mechanische Verstärkung in rauen Umgebungen, einschließlich:

- Hohe Vibrationen während Weltraumstarts

- Hohe Temperaturexposition in Triebwerksmodulen

- Strahlenbeständigkeit für Weltraumanwendungen

- Extreme Bedingungen auf See für Marineantennen

- Große Temperaturbereiche für Höhenmesser-Substrate während des Fluges

PCB-Aufbau

Der Aufbau der Leiterplatte besteht aus:

- Kupferschicht 1: 35 μm

- Taconic TLX-8 Kern: 0,254 mm (10 mil)

- Kupferschicht 2: 35 μm

PCB-Details

Qualitätsstandards und Verfügbarkeit

Diese Leiterplatte entspricht den Qualitätsstandards von IPC-Class-2 und ist weltweit erhältlich.

Vorteile von TLX-8 Leiterplatten

- Ausgezeichnete PIM-Werte: Gemessen unter -160 dBc

- Mechanische & thermische Eigenschaften: Hervorragende Leistung in anspruchsvollen Umgebungen

- Niedrige und stabile Dielektrizitätskonstante (Dk): Bietet konsistente elektrische Leistung

- Formstabil: Behält den Formfaktor unter verschiedenen Bedingungen bei

- Geringe Feuchtigkeitsaufnahme: Erhöht die Haltbarkeit und Zuverlässigkeit

- Genaue Dk-Kontrolle: Gewährleistet vorhersagbare Leistung

- Geringer Dissipationsfaktor (DF): Minimiert Signalverluste

- UL 94 V0 Bewertung: Hohe Flammwidrigkeit

- Ideal für Mikrowellendesigns mit geringer Lagenanzahl: Perfekt für fortschrittliche HF-Anwendungen

Elektrische Eigenschaften

- Dielektrizitätskonstante @ 10 GHz: 2,55 ± 0,04

- Dissipationsfaktor @ 10 GHz: 0,0018

- Oberflächenwiderstand (erhöhte Temperatur): 6,605 x 10^8 Mohm

- Oberflächenwiderstand (Feuchtigkeitsbedingungen): 3,550 x 10^6 Mohm

- Volumenwiderstand (erhöhte Temperatur): 1,110 x 10^10 Mohm/cm

- Volumenwiderstand (Feuchtigkeitsbedingungen): 1,046 x 10^10 Mohm/cm

Formstabilität

- MD nach dem Backen: 0,06 mm/M

- CD nach dem Backen: 0,08 mm/M

- MD Thermische Belastung: 0,09 mm/M

- CD Thermische Belastung: 0,10 mm/M

Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE)

- X: 21 ppm/°C

- Y: 23 ppm/°C

- Z: 215 ppm/°C

Thermische Eigenschaften

- 2% Gewichtsverlust: 535 °C

- 5% Gewichtsverlust: 553 °C

Chemische und physikalische Eigenschaften

- Feuchtigkeitsaufnahme: 0,02%

- Dielektrischer Durchschlag: > 45 kV

- Brennbarkeitsklasse: V-0

Typische Anwendungen

TLX-8 Leiterplatten eignen sich für verschiedene Anwendungen, darunter:

- Radarsysteme

- Mobile Kommunikation

- Mikrowellen-Testgeräte

- Mikrowellen-Übertragungsgeräte

- Koppler, Splitter, Kombinierer, Verstärker und Antennen

Mit seiner robusten Konstruktion und seinen außergewöhnlichen Eigenschaften ist TLX-8 das Material der Wahl für Hochleistungs-Leiterplatten in anspruchsvollen HF-Umgebungen.