In der heutigen schnelllebigen Elektroniklandschaft ist die Nachfrage nach leistungsstarken Leiterplatten (PCBs) auf einem allzeit hohen Niveau.Sie zeichnet sich durch eine große Auswahl für eine Vielzahl von Anwendungen aus, mit bemerkenswerten thermischen und elektrischen Eigenschaften.
Auswahl des Materials: F4BM220
Der Kern dieser doppelseitigen Leiterplatte ist F4BM220, ein leistungsstarkes Laminat, das für seine überlegenen elektrischen Eigenschaften bekannt ist.Dieses Material wird sorgfältig hergestellt, indem Glasfaser mit Polytetrafluorethylen (PTFE) Harz kombiniert wird, was zu einem Produkt führt, das traditionelle FR-4-Materialien übertrifft.
Hauptmerkmale des F4BM220:
- Dielektrische Konstante (Dk): 2,2±0,04 bei 10 GHz, was einen minimalen Signalverlust gewährleistet, der für Hochfrequenzanwendungen entscheidend ist.
- Dissipationsfaktor: 0,001 bei 10 GHz, was zu einer höheren Effizienz und einer besseren Signalintegrität beiträgt.
- Wärmeeffizienz: Mit einer CTE von 25 ppm/°C in der X-Achse und 34 ppm/°C in der Y-Achse hält das F4BM220 die Dimensionsstabilität bei unterschiedlichen Temperaturen bei.
- Feuchtigkeitsabsorption: weniger als 0,08%, was die Zuverlässigkeit unter feuchten Bedingungen erhöht.
- Entflammbarkeit: UL-94 V0, um die Einhaltung der Sicherheitsnormen zu gewährleisten.
| Parameter |
Spezifikation |
| Ausgangsmaterial |
F4BM220 |
| Anzahl der Schichten |
Zwei-seitig |
| Abmessungen des Boards |
90 mm x 90 mm ± 0,15 mm |
| Mindestspuren-/Raumbereich |
10/10 mils |
| Mindestgröße des Lochs |
0.7 mm |
| Blinde Wege |
- Nein. |
| Endplattendicke |
6.1 mm |
| Fertiges Cu-Gewicht |
1 oz (1,4 ml) äußere Schichten |
| Durch Plattierungstärke |
20 μm |
| Oberflächenbearbeitung |
Immersionsgold |
| Spitze der Seidenwand |
- Nein. |
| Unterseidenseide |
- Nein. |
| Top-Lötmaske |
- Nein. |
| Maske für die Unterspülung |
- Nein. |
Stack-Up-Konfiguration
Das Stack-Up unserer Leiterplatten ist so konzipiert, dass die Leistung optimiert wird:
- Kupferschicht 1: 35 μm
- F4BM220 Kern: 6,0 mm
- Kupferschicht 2: 35 μm
Diese Konfiguration sorgt für robuste elektrische Verbindungen und thermisches Management, die für moderne elektronische Geräte unerlässlich sind.
Qualitätssicherung
Jede PCB wird vor dem Versand einem 100%igen elektrischen Test unterzogen, um sicherzustellen, dass sie den strengen Standards der IPC-Klasse-2 entspricht.Dieses Qualitätsversprechen gewährleistet, dass jede Platte bei anspruchsvollen Anwendungen zuverlässig arbeitet..
Typische Anwendungen
Die Vielseitigkeit dieser doppelseitigen Leiterplatten macht sie ideal für verschiedene Hochfrequenzanwendungen, darunter:
- Mikrowellen- und HF-Systeme: Perfekt für Anwendungen, die Präzision und Zuverlässigkeit erfordern.
- Phasenschalter: Für die Steuerung der Signalphase in fortgeschrittenen Kommunikationssystemen unerlässlich.
- Stromspalter und -koppler: Für die Verteilung von HF-Signalen verwendet, um eine gleichbleibende Leistung zu gewährleisten.
- Feed Networks: entscheidend für die Verteilung von Signalen in Antennen- und Radarsystemen.
- Satellitenkommunikation: Entworfen, um den Härten der Weltraumumgebung standzuhalten.
- Antennen der Basisstationen: Unterstützung des Rückgrates der modernen Telekommunikation.
Schlussfolgerung
Die Investition in diese fortschrittliche PCB-Lösung stellt sicher, dass Ihre Produkte nicht nur den Anforderungen der heutigen Technologie-Landschaft entsprechen, sondern auch diese übertreffen.oder VerbraucherelektronikDiese Leiterplatte ist so konzipiert, dass sie die Leistung bietet, die Sie brauchen.
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