MOQ: | 1 PCS |
Preis: | USD9.99-99.99/PCS |
Standardverpackung: | Staubsack+Karton |
Lieferfrist: | 8-9 Arbeitstage |
Zahlungsmethode: | T/T |
Lieferkapazität: | 5000 Stück pro Monat |
Wir freuen uns, Ihnen die doppelseitige Leiterplatte TFA300 vorzustellen, eine hochmoderne Lösung für Hochfrequenz- und Hochverlässlichkeitsanwendungen.Diese PCB wurde speziell entwickelt, um die hohen Anforderungen von Industriezweigen wie Luft- und Raumfahrt zu erfüllen., Telekommunikation und fortschrittliche Elektronik, bei denen Leistung und Stabilität von größter Bedeutung sind.
PCB-Konstruktion und Spezifikationen
Materialzusammensetzung
Die TFA300-PCB ist aus einem einzigartigen Verbundmaterial hergestellt, das PTFE-Harz mit speziell formulierter Keramik verbindet.die zu mehreren wesentlichen Vorteilen führen:
- Aussergewöhnliche elektrische Eigenschaften: Das Fehlen von Glasfaser minimiert dielektrischen Verlust und ermöglicht eine überlegene Signalintegrität.
- Verbessertes thermisches Management: Die hohe Wärmeleitfähigkeit von 0,6 W/mk sorgt für eine wirksame Wärmeableitung und eine optimale Leistung auch unter anspruchsvollen Bedingungen.
Körperliche Eigenschaften
- Schichtzahl: Diese Leiterplatte verfügt über eine zweischichtige Konstruktion, die den Raum optimiert und gleichzeitig eine robuste elektrische Leistung bietet.
- Abmessungen: Mit 65 mm x 51 mm und einer Toleranz von ±0,15 mm ist dieses PCB kompakt und vielseitig.
- Endplattendicke: Bei 0,3 mm behält das PCB seine strukturelle Integrität und bleibt dabei leicht.
- Kupfergewicht: Die äußeren Schichten haben ein fertiges Kupfergewicht von 1,4 ml, was eine hervorragende Leitfähigkeit gewährleistet.
Elektrische Spezifikationen
- Minimaler Spuren- und Raumanteil: Der Entwurf bietet einen Mindestspuren- und Raumanteil von 5/7 mils, so daß dicht verpackte Bauteile integriert werden können.
- Mindestlöchergröße: Durchläufe von nur 0,3 mm, so dass fortschrittliche Schaltkreisentwürfe unterstützt werden können.
- Über die Plattierungstärke: Eine Plattierungstärke von 20 μm wird verwendet, um zuverlässige Verbindungen zwischen den Schichten zu gewährleisten.
Qualitätssicherung
Jede PCB, die nach den IPC-Klasse-2-Standards hergestellt wird, wird vor dem Versand strengen Tests unterzogen, um Funktionalität und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.Diese Qualitätsverpflichtung ist für Anwendungen in kritischen Umgebungen von entscheidender Bedeutung.
Erweiterte Funktionen
Dielektrische Eigenschaften
Das Material TFA300 weist eine dielektrische Konstante (Dk) von 3,0 ± 0,04 bei 10 GHz auf, was es ideal für Hochfrequenzanwendungen macht.0012 bei 40 GHz gewährleistet, dass die Signalintegrität gewahrt bleibt, wodurch Verluste während der Übertragung verringert werden.
Thermische Eigenschaften
Der thermische Koeffizient der dielektrischen Konstante (TCDK) wird bei -8 ppm/°C gemessen und bietet eine hervorragende Stabilität in einem breiten Temperaturbereich von -55°C bis 150°C.Diese Stabilität ist für Anwendungen mit unterschiedlichen thermischen Bedingungen unerlässlich..
Feuchtigkeitsabsorption
Mit einer Feuchtigkeitsabsorptionsrate von nur 0,04 Prozent ist das TFA300 PCB so konzipiert, dass es in unterschiedlichen Umgebungsbedingungen zuverlässig funktioniert und das Risiko einer Abbauart minimiert.
Typische Anwendungen
TFA300 PCB ist für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet, darunter:
- Luft- und Raumfahrtausrüstung: Ideal für Kabinensysteme und wichtige Luftfahrtanwendungen, die hohe Zuverlässigkeit erfordern.
- Mikrowellen und Antennen: Unterstützt phaseempfindliche Antennen und andere Mikrowellenanwendungen, die eine präzise Signalverarbeitung erfordern.
- Radarsysteme: Wirksam für Frühwarn- und Flugradarsysteme, die von den Eigenschaften des Materials mit geringem Verlust profitieren.
- Antennen mit Phasen-Array: Erleichtern fortschrittliche Strahlbildnetze und Satellitenkommunikation und sorgen für eine effiziente Signalverarbeitung.
- Leistungsverstärker: Optimiert die Leistung in Hochleistungsanwendungen und erhöht die Gesamtheit der Systemleistung.
Schlussfolgerung
TFA300 PCB stellt einen bedeutenden Fortschritt in der PCB-Technologie dar und bietet außergewöhnliche Leistung und Zuverlässigkeit für Hochfrequenzanwendungen.strenge Qualitätssicherung, und Vielseitigkeit machen es zu einer idealen Wahl für Ingenieure und Designer, die mit den Herausforderungen der modernen Elektronik konfrontiert sind.
Mit weltweiter Verfügbarkeit ist das TFA300 PCB bereit, Ihre anspruchsvollsten Projekte zu unterstützen.Wir freuen uns darauf, Ihnen bei der Erreichung Ihrer Projektziele mit diesem hochmodernen Produkt zu helfen..
MOQ: | 1 PCS |
Preis: | USD9.99-99.99/PCS |
Standardverpackung: | Staubsack+Karton |
Lieferfrist: | 8-9 Arbeitstage |
Zahlungsmethode: | T/T |
Lieferkapazität: | 5000 Stück pro Monat |
Wir freuen uns, Ihnen die doppelseitige Leiterplatte TFA300 vorzustellen, eine hochmoderne Lösung für Hochfrequenz- und Hochverlässlichkeitsanwendungen.Diese PCB wurde speziell entwickelt, um die hohen Anforderungen von Industriezweigen wie Luft- und Raumfahrt zu erfüllen., Telekommunikation und fortschrittliche Elektronik, bei denen Leistung und Stabilität von größter Bedeutung sind.
PCB-Konstruktion und Spezifikationen
Materialzusammensetzung
Die TFA300-PCB ist aus einem einzigartigen Verbundmaterial hergestellt, das PTFE-Harz mit speziell formulierter Keramik verbindet.die zu mehreren wesentlichen Vorteilen führen:
- Aussergewöhnliche elektrische Eigenschaften: Das Fehlen von Glasfaser minimiert dielektrischen Verlust und ermöglicht eine überlegene Signalintegrität.
- Verbessertes thermisches Management: Die hohe Wärmeleitfähigkeit von 0,6 W/mk sorgt für eine wirksame Wärmeableitung und eine optimale Leistung auch unter anspruchsvollen Bedingungen.
Körperliche Eigenschaften
- Schichtzahl: Diese Leiterplatte verfügt über eine zweischichtige Konstruktion, die den Raum optimiert und gleichzeitig eine robuste elektrische Leistung bietet.
- Abmessungen: Mit 65 mm x 51 mm und einer Toleranz von ±0,15 mm ist dieses PCB kompakt und vielseitig.
- Endplattendicke: Bei 0,3 mm behält das PCB seine strukturelle Integrität und bleibt dabei leicht.
- Kupfergewicht: Die äußeren Schichten haben ein fertiges Kupfergewicht von 1,4 ml, was eine hervorragende Leitfähigkeit gewährleistet.
Elektrische Spezifikationen
- Minimaler Spuren- und Raumanteil: Der Entwurf bietet einen Mindestspuren- und Raumanteil von 5/7 mils, so daß dicht verpackte Bauteile integriert werden können.
- Mindestlöchergröße: Durchläufe von nur 0,3 mm, so dass fortschrittliche Schaltkreisentwürfe unterstützt werden können.
- Über die Plattierungstärke: Eine Plattierungstärke von 20 μm wird verwendet, um zuverlässige Verbindungen zwischen den Schichten zu gewährleisten.
Qualitätssicherung
Jede PCB, die nach den IPC-Klasse-2-Standards hergestellt wird, wird vor dem Versand strengen Tests unterzogen, um Funktionalität und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.Diese Qualitätsverpflichtung ist für Anwendungen in kritischen Umgebungen von entscheidender Bedeutung.
Erweiterte Funktionen
Dielektrische Eigenschaften
Das Material TFA300 weist eine dielektrische Konstante (Dk) von 3,0 ± 0,04 bei 10 GHz auf, was es ideal für Hochfrequenzanwendungen macht.0012 bei 40 GHz gewährleistet, dass die Signalintegrität gewahrt bleibt, wodurch Verluste während der Übertragung verringert werden.
Thermische Eigenschaften
Der thermische Koeffizient der dielektrischen Konstante (TCDK) wird bei -8 ppm/°C gemessen und bietet eine hervorragende Stabilität in einem breiten Temperaturbereich von -55°C bis 150°C.Diese Stabilität ist für Anwendungen mit unterschiedlichen thermischen Bedingungen unerlässlich..
Feuchtigkeitsabsorption
Mit einer Feuchtigkeitsabsorptionsrate von nur 0,04 Prozent ist das TFA300 PCB so konzipiert, dass es in unterschiedlichen Umgebungsbedingungen zuverlässig funktioniert und das Risiko einer Abbauart minimiert.
Typische Anwendungen
TFA300 PCB ist für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet, darunter:
- Luft- und Raumfahrtausrüstung: Ideal für Kabinensysteme und wichtige Luftfahrtanwendungen, die hohe Zuverlässigkeit erfordern.
- Mikrowellen und Antennen: Unterstützt phaseempfindliche Antennen und andere Mikrowellenanwendungen, die eine präzise Signalverarbeitung erfordern.
- Radarsysteme: Wirksam für Frühwarn- und Flugradarsysteme, die von den Eigenschaften des Materials mit geringem Verlust profitieren.
- Antennen mit Phasen-Array: Erleichtern fortschrittliche Strahlbildnetze und Satellitenkommunikation und sorgen für eine effiziente Signalverarbeitung.
- Leistungsverstärker: Optimiert die Leistung in Hochleistungsanwendungen und erhöht die Gesamtheit der Systemleistung.
Schlussfolgerung
TFA300 PCB stellt einen bedeutenden Fortschritt in der PCB-Technologie dar und bietet außergewöhnliche Leistung und Zuverlässigkeit für Hochfrequenzanwendungen.strenge Qualitätssicherung, und Vielseitigkeit machen es zu einer idealen Wahl für Ingenieure und Designer, die mit den Herausforderungen der modernen Elektronik konfrontiert sind.
Mit weltweiter Verfügbarkeit ist das TFA300 PCB bereit, Ihre anspruchsvollsten Projekte zu unterstützen.Wir freuen uns darauf, Ihnen bei der Erreichung Ihrer Projektziele mit diesem hochmodernen Produkt zu helfen..