MOQ: | 1 Stück |
Preis: | USD9.99-99.99/PCS |
Standardverpackung: | Staubsack+Karton |
Lieferfrist: | 8-9 Arbeitstage |
Zahlungsmethode: | T/T |
Lieferkapazität: | 5000 Stück pro Monat |
Wir freuen uns, unsere neu ausgelieferten 2-Schicht-PCBs vorzustellen, die aus Rogers TMM4-Material hergestellt wurden, speziell für Hochleistungs-Anwendungen in der HF- und Mikrowellentechnologie entwickelt.
PCB-Konstruktion Details
Unsere 2-Schicht-PCBs sind sorgfältig mit folgenden Spezifikationen hergestellt:
- Grundmaterial: TMM4, ein keramisches Kohlenwasserstoff-Thermoset-Polymer-Verbundwerkstoff, bekannt für seine überlegene Zuverlässigkeit und Leistung.
- Schichtzahl: 2 Schichten, so dass kompaktes Design ohne Beeinträchtigung der Funktionalität möglich ist.
- Abmessungen der Platten: 45 mm x 54 mm, mit einer Toleranz von +/- 0,15 mm, um die Präzision der Herstellung zu gewährleisten.
- Minimaler Spurenbereich: 4/6 Millimeter, so daß komplizierte Schaltkreise entworfen werden können.
- Mindestlochgröße: 0,3 mm, für die Integration kleiner Komponenten.
- Endplattendicke: 1,3 mm, das ein robustes, aber leichtes Profil bietet.
- Fertiges Kupfergewicht: 1 Unze (1,4 Milligramm) an den Außenschichten, was eine starke elektrische Verbindung gewährleistet.
- Durch Plattierungstärke: 20 μm, was die Haltbarkeit und Zuverlässigkeit der Verbindungen erhöht.
- Oberflächenveredelung: Immersion Gold, mit hervorragender Schweißfähigkeit und Schutz vor Oxidation.
- Seidenschirm: Weiß an der Oberseite zur eindeutigen Identifizierung der Bauteile; kein Seidenschirm an der Unterseite.
- Lötmaske: Blau oben; keine unten, was die Inspektion und Montage erleichtert.
- Elektrische Prüfung: Jede Platte wird vor dem Versand zu 100% elektrisch getestet, was eine hohe Zuverlässigkeit garantiert.
Stack-Up-Konfiguration
Das Stack-Up dieser Leiterplatte ist für eine optimale elektrische Leistung ausgelegt:
- Kupferschicht 1: 35 μm
- Rogers TMM4 Kern: 1,27 mm (50 mil)
- Kupferschicht 2: 35 μm
Diese Konfiguration optimiert die Signalintegrität und minimiert Verluste, was sie für Hochfrequenzanwendungen geeignet macht.
Eigentum | TMM4 | Ausrichtung | Einheiten | Die Situation | Prüfmethode | |
Dielektrische Konstante,ε Prozess | 4.5 ± 0.045 | Z | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
Dielektrische Konstante | 4.7 | - | - | 8 GHz bis 40 GHz | Differentielle Phasenlänge Methode | |
Dissipationsfaktor (Verfahren) | 0.002 | Z | - | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Wärmeeffizient der Dielektrikkonstante | +15 | - | ppm/°K | -55°C bis 125°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Isolierwiderstand | > 2000 | - | Ich weiß nicht. | C/96/60/95 der Kommission | ASTM D257 | |
Volumenwiderstand | 6 x 108 | - | - Ich weiß nicht. | - | ASTM D257 | |
Oberflächenwiderstand | 1 x 109 | - | - Was ist los? | - | ASTM D257 | |
Elektrische Festigkeit (dilektrische Festigkeit) | 371 | Z | V/mil | - | IPC-TM-650-Methode 2.5.6.2 | |
Thermische Eigenschaften | ||||||
Zersetzung in Temperatur (Td) | 425 | 425 | ° CTGA | - | ASTM D3850 | |
Koeffizient der thermischen Ausdehnung - x | 16 | X | ppm/K | 0 bis 140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
Koeffizient der thermischen Ausdehnung - Y | 16 | Y | ppm/K | 0 bis 140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
Koeffizient der thermischen Ausdehnung - Z | 21 | Z | ppm/K | 0 bis 140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
Wärmeleitfähigkeit | 0.7 | Z | W/m/K | 80 °C | ASTM C518 | |
Mechanische Eigenschaften | ||||||
Kupferschälkraft nach thermischer Belastung | 5.7 (1.0) | X, Y | Lb/Zoll (N/mm) | Nach dem Löten 1 Unze. EDC | IPC-TM-650-Methode 2.4.8 | |
Flexuralfestigkeit (MD/CMD) | 15.91 | X, Y | KPSI | Eine | ASTM D790 | |
Flexuralmodul (MD/CMD) | 1.76 | X, Y | MPSI | Eine | ASTM D790 | |
Körperliche Eigenschaften | ||||||
Feuchtigkeitsabsorption (2X2) | 1.27 mm (0,050") | 0.07 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
3.18 mm (0,125") | 0.18 | |||||
Spezifische Schwerkraft | 2.07 | - | - | Eine | ASTM D792 | |
Spezifische Wärmekapazität | 0.83 | - | J/g/K | Eine | Berechnet | |
Bleifreies Verfahren kompatibel | - Ja, das ist es. | - | - | - | - |
Materielle Erkenntnisse: TMM4
Übersicht über TMM4
Rogers TMM4 ist ein thermosettiges Mikrowellenmaterial, das die besten Eigenschaften von Keramik- und traditionellen PTFE-Laminaten kombiniert.Dieses Material ist für eine hohe Zuverlässigkeit in plattierten Durchlöcheranwendungen ausgelegtDie thermosettende Harzzusammensetzung sorgt dafür, dass das PCB strengen Herstellungsprozessen standhält, ohne dabei die Leistung zu beeinträchtigen.
Wesentliche Merkmale
- Dielektrische Konstante (Dk): 4,50 +/- 0.045, die einen minimalen Signalverlust und eine hohe Treue gewährleisten.
- Dissipationsfaktor: 0,0020 bei 10 GHz, was zu einem effizienten Energieverbrauch beiträgt.
- thermischer Koeffizient von Dk: 15 ppm/°K, die Stabilität bei Temperaturschwankungen gewährleistet.
- Koeffizient der thermischen Ausdehnung (CTE): mit Kupfer abgestimmt, wodurch die Stabilität der Abmessungen während der thermischen Zyklen gewährleistet wird:
- X: 16 ppm/°K
- Y: 16 ppm/°K
- Z: 21 ppm/°K
- Zersetzungstemperatur (Td): 425 °C, so dass Anwendungen bei hohen Temperaturen möglich sind.
- Wärmeleitfähigkeit: 0,7 W/mK, was die Wärmeabgabe verbessert.
- Feuchtigkeitsabsorption: 0,07% - 0,18%, was die Zuverlässigkeit in feuchten Umgebungen gewährleistet.
Vorteile von TMM4
1Mechanische Festigkeit: Die Eigenschaften des Materials widerstehen Kriechen und Kälte, was eine hohe Haltbarkeit bei hohen Belastungen gewährleistet.
2Chemikalienbeständigkeit: TMM4 ist gegen Prozesschemikalien resistent und verringert dadurch die Schäden während der Herstellung.
3Zuverlässige Drahtbindung: Das thermosettende Harz ermöglicht eine effektive Drahtbindung ohne Aufheben von Pads oder Substratdeformation.
4Hohe Zuverlässigkeit der durch Plattierte Löcher: Sicherstellung robuster elektrischer Verbindungen in verschiedenen Anwendungen.
5- Kompatibilität mit gemeinsamen PCB-Verfahren: TMM4-Materialien können mit Standard-Fertigungstechniken verwendet werden, wodurch die Produktion vereinfacht wird.
Typische Anwendungen
Diese 2-Schicht-PCB ist perfekt für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet, darunter:
- HF- und Mikrowellenkreisläufe: Ideal für Kommunikationssysteme, bei denen die Signalintegrität von entscheidender Bedeutung ist.
- Leistungsverstärker und -kombinatoren: Konzipiert, um mit hohen Leistungsniveaus effektiv umzugehen.
- Filter und Kupplungen: Bereitstellung wesentlicher Funktionen bei der Signalverarbeitung.
- Satellitenkommunikationssysteme: Bereitstellung zuverlässiger Verbindungen in schwierigen Umgebungen.
- Antennen für globale Positionierungssysteme (GPS): Sicherstellung einer genauen Positionierung und Navigation.
- Patch-Antennen: geeignet für verschiedene drahtlose Kommunikationsanwendungen.
- Dielektrische Polarisatoren und Linsen: Unterstützung fortschrittlicher optischer Systeme.
- Chip-Tester: Erleichterung der Prüfung und Validierung von Halbleitergeräten.
Schlussfolgerung
Zusammenfassend, unsere neu ausgelieferte 2-Schicht-PCB mit Rogers TMM4-Material stellt einen bedeutenden Fortschritt in der PCB-Technologie dar.und Vielseitigkeit für verschiedene Anwendungen, ist dieses PCB auf die Bedürfnisse moderner elektronischer Systeme ausgelegt.
Wenn Sie sich für diese TMM4 Leiterplatte entscheiden, investieren Sie in ein Produkt, das auf Zuverlässigkeit, Leistung und Innovation setzt.
Für Anfragen oder Bestellungen kontaktieren Sie bitte noch heute unser Vertriebsteam!
MOQ: | 1 Stück |
Preis: | USD9.99-99.99/PCS |
Standardverpackung: | Staubsack+Karton |
Lieferfrist: | 8-9 Arbeitstage |
Zahlungsmethode: | T/T |
Lieferkapazität: | 5000 Stück pro Monat |
Wir freuen uns, unsere neu ausgelieferten 2-Schicht-PCBs vorzustellen, die aus Rogers TMM4-Material hergestellt wurden, speziell für Hochleistungs-Anwendungen in der HF- und Mikrowellentechnologie entwickelt.
PCB-Konstruktion Details
Unsere 2-Schicht-PCBs sind sorgfältig mit folgenden Spezifikationen hergestellt:
- Grundmaterial: TMM4, ein keramisches Kohlenwasserstoff-Thermoset-Polymer-Verbundwerkstoff, bekannt für seine überlegene Zuverlässigkeit und Leistung.
- Schichtzahl: 2 Schichten, so dass kompaktes Design ohne Beeinträchtigung der Funktionalität möglich ist.
- Abmessungen der Platten: 45 mm x 54 mm, mit einer Toleranz von +/- 0,15 mm, um die Präzision der Herstellung zu gewährleisten.
- Minimaler Spurenbereich: 4/6 Millimeter, so daß komplizierte Schaltkreise entworfen werden können.
- Mindestlochgröße: 0,3 mm, für die Integration kleiner Komponenten.
- Endplattendicke: 1,3 mm, das ein robustes, aber leichtes Profil bietet.
- Fertiges Kupfergewicht: 1 Unze (1,4 Milligramm) an den Außenschichten, was eine starke elektrische Verbindung gewährleistet.
- Durch Plattierungstärke: 20 μm, was die Haltbarkeit und Zuverlässigkeit der Verbindungen erhöht.
- Oberflächenveredelung: Immersion Gold, mit hervorragender Schweißfähigkeit und Schutz vor Oxidation.
- Seidenschirm: Weiß an der Oberseite zur eindeutigen Identifizierung der Bauteile; kein Seidenschirm an der Unterseite.
- Lötmaske: Blau oben; keine unten, was die Inspektion und Montage erleichtert.
- Elektrische Prüfung: Jede Platte wird vor dem Versand zu 100% elektrisch getestet, was eine hohe Zuverlässigkeit garantiert.
Stack-Up-Konfiguration
Das Stack-Up dieser Leiterplatte ist für eine optimale elektrische Leistung ausgelegt:
- Kupferschicht 1: 35 μm
- Rogers TMM4 Kern: 1,27 mm (50 mil)
- Kupferschicht 2: 35 μm
Diese Konfiguration optimiert die Signalintegrität und minimiert Verluste, was sie für Hochfrequenzanwendungen geeignet macht.
Eigentum | TMM4 | Ausrichtung | Einheiten | Die Situation | Prüfmethode | |
Dielektrische Konstante,ε Prozess | 4.5 ± 0.045 | Z | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
Dielektrische Konstante | 4.7 | - | - | 8 GHz bis 40 GHz | Differentielle Phasenlänge Methode | |
Dissipationsfaktor (Verfahren) | 0.002 | Z | - | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Wärmeeffizient der Dielektrikkonstante | +15 | - | ppm/°K | -55°C bis 125°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Isolierwiderstand | > 2000 | - | Ich weiß nicht. | C/96/60/95 der Kommission | ASTM D257 | |
Volumenwiderstand | 6 x 108 | - | - Ich weiß nicht. | - | ASTM D257 | |
Oberflächenwiderstand | 1 x 109 | - | - Was ist los? | - | ASTM D257 | |
Elektrische Festigkeit (dilektrische Festigkeit) | 371 | Z | V/mil | - | IPC-TM-650-Methode 2.5.6.2 | |
Thermische Eigenschaften | ||||||
Zersetzung in Temperatur (Td) | 425 | 425 | ° CTGA | - | ASTM D3850 | |
Koeffizient der thermischen Ausdehnung - x | 16 | X | ppm/K | 0 bis 140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
Koeffizient der thermischen Ausdehnung - Y | 16 | Y | ppm/K | 0 bis 140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
Koeffizient der thermischen Ausdehnung - Z | 21 | Z | ppm/K | 0 bis 140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
Wärmeleitfähigkeit | 0.7 | Z | W/m/K | 80 °C | ASTM C518 | |
Mechanische Eigenschaften | ||||||
Kupferschälkraft nach thermischer Belastung | 5.7 (1.0) | X, Y | Lb/Zoll (N/mm) | Nach dem Löten 1 Unze. EDC | IPC-TM-650-Methode 2.4.8 | |
Flexuralfestigkeit (MD/CMD) | 15.91 | X, Y | KPSI | Eine | ASTM D790 | |
Flexuralmodul (MD/CMD) | 1.76 | X, Y | MPSI | Eine | ASTM D790 | |
Körperliche Eigenschaften | ||||||
Feuchtigkeitsabsorption (2X2) | 1.27 mm (0,050") | 0.07 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
3.18 mm (0,125") | 0.18 | |||||
Spezifische Schwerkraft | 2.07 | - | - | Eine | ASTM D792 | |
Spezifische Wärmekapazität | 0.83 | - | J/g/K | Eine | Berechnet | |
Bleifreies Verfahren kompatibel | - Ja, das ist es. | - | - | - | - |
Materielle Erkenntnisse: TMM4
Übersicht über TMM4
Rogers TMM4 ist ein thermosettiges Mikrowellenmaterial, das die besten Eigenschaften von Keramik- und traditionellen PTFE-Laminaten kombiniert.Dieses Material ist für eine hohe Zuverlässigkeit in plattierten Durchlöcheranwendungen ausgelegtDie thermosettende Harzzusammensetzung sorgt dafür, dass das PCB strengen Herstellungsprozessen standhält, ohne dabei die Leistung zu beeinträchtigen.
Wesentliche Merkmale
- Dielektrische Konstante (Dk): 4,50 +/- 0.045, die einen minimalen Signalverlust und eine hohe Treue gewährleisten.
- Dissipationsfaktor: 0,0020 bei 10 GHz, was zu einem effizienten Energieverbrauch beiträgt.
- thermischer Koeffizient von Dk: 15 ppm/°K, die Stabilität bei Temperaturschwankungen gewährleistet.
- Koeffizient der thermischen Ausdehnung (CTE): mit Kupfer abgestimmt, wodurch die Stabilität der Abmessungen während der thermischen Zyklen gewährleistet wird:
- X: 16 ppm/°K
- Y: 16 ppm/°K
- Z: 21 ppm/°K
- Zersetzungstemperatur (Td): 425 °C, so dass Anwendungen bei hohen Temperaturen möglich sind.
- Wärmeleitfähigkeit: 0,7 W/mK, was die Wärmeabgabe verbessert.
- Feuchtigkeitsabsorption: 0,07% - 0,18%, was die Zuverlässigkeit in feuchten Umgebungen gewährleistet.
Vorteile von TMM4
1Mechanische Festigkeit: Die Eigenschaften des Materials widerstehen Kriechen und Kälte, was eine hohe Haltbarkeit bei hohen Belastungen gewährleistet.
2Chemikalienbeständigkeit: TMM4 ist gegen Prozesschemikalien resistent und verringert dadurch die Schäden während der Herstellung.
3Zuverlässige Drahtbindung: Das thermosettende Harz ermöglicht eine effektive Drahtbindung ohne Aufheben von Pads oder Substratdeformation.
4Hohe Zuverlässigkeit der durch Plattierte Löcher: Sicherstellung robuster elektrischer Verbindungen in verschiedenen Anwendungen.
5- Kompatibilität mit gemeinsamen PCB-Verfahren: TMM4-Materialien können mit Standard-Fertigungstechniken verwendet werden, wodurch die Produktion vereinfacht wird.
Typische Anwendungen
Diese 2-Schicht-PCB ist perfekt für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet, darunter:
- HF- und Mikrowellenkreisläufe: Ideal für Kommunikationssysteme, bei denen die Signalintegrität von entscheidender Bedeutung ist.
- Leistungsverstärker und -kombinatoren: Konzipiert, um mit hohen Leistungsniveaus effektiv umzugehen.
- Filter und Kupplungen: Bereitstellung wesentlicher Funktionen bei der Signalverarbeitung.
- Satellitenkommunikationssysteme: Bereitstellung zuverlässiger Verbindungen in schwierigen Umgebungen.
- Antennen für globale Positionierungssysteme (GPS): Sicherstellung einer genauen Positionierung und Navigation.
- Patch-Antennen: geeignet für verschiedene drahtlose Kommunikationsanwendungen.
- Dielektrische Polarisatoren und Linsen: Unterstützung fortschrittlicher optischer Systeme.
- Chip-Tester: Erleichterung der Prüfung und Validierung von Halbleitergeräten.
Schlussfolgerung
Zusammenfassend, unsere neu ausgelieferte 2-Schicht-PCB mit Rogers TMM4-Material stellt einen bedeutenden Fortschritt in der PCB-Technologie dar.und Vielseitigkeit für verschiedene Anwendungen, ist dieses PCB auf die Bedürfnisse moderner elektronischer Systeme ausgelegt.
Wenn Sie sich für diese TMM4 Leiterplatte entscheiden, investieren Sie in ein Produkt, das auf Zuverlässigkeit, Leistung und Innovation setzt.
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