MOQ: | 1 Stück |
Preis: | USD9.99-99.99/PCS |
Standardverpackung: | Staubsack+Karton |
Lieferfrist: | 8-9 Arbeitstage |
Zahlungsmethode: | T/T |
Lieferkapazität: | 5000 Stück pro Monat |
In der anspruchsvollen Welt der HF- und Mikrowellenelektronik sind Signalintegrität und Materialstabilität von größter Bedeutung.mit Wanglings fortschrittlichem F4BM220-PTFE/Glasfaserlaminat gebaut, bietet außergewöhnliche Hochfrequenzleistung für kritische Kommunikations- und Radarsysteme.Dieses PCB ist so konzipiert, dass es den strengen Anforderungen moderner HF-Anwendungen entspricht.
Präzisionskonstruktion und wesentliche Spezifikationen
Basismaterial: Hochleistungs-PTFE/Glasfaser-Verbundwerkstoff F4BM220 für überlegene HF-Eigenschaften
Schichtzahl: 2 Schichten mit 4/6 Mil Trace/Space-Fähigkeit
Abmessungen der Platte: 130,5 mm × 103 mm (Toleranz ± 0,15 mm)
Mindestlochgröße: 0,3 mm (mechanisches Bohren)
Enddicke: 1,7 mm (1.575 mm Kern mit 35 μm Kupferschichten)
Oberflächenveredelung: ENIG (Elektrolöses Nickel-Immersionsgold) für eine zuverlässige Schweißfähigkeit
Durch Plattierungstärke: 20 μm für dauerhafte Verbindungen
Elektrische Prüfung: vor der Versendung zu 100% geprüft
Optimiertes Stackup für die HF-Leistung
Der 2-Schicht-Stack-up ist sorgfältig für maximale Signalintegrität konzipiert:
Oberste Schicht: 35 μm ED-Kupferfolie
Kern: 1,575 mm F4BM220 Laminat (PTFE/Glasfaserverbundwerkstoff)
Unterschicht: 35 μm ED-Kupferfolie
Besondere Konstruktionsüberlegungen:
Keine Lötmaske oder Seidenschirm, um die dielektrischen Interferenzen zu minimieren
Alle Durchläufe sind durchlöchrig (keine blinden/begrabenen Durchläufe)
Saubere Oberflächenbeschichtung für optimale HF-Leistung
Warum das Material F4BM220?
Überlegene Hochfrequenzmerkmale
Dielektrische Konstante (Dk): 2,2 ± 0,04 @ 10 GHz - außergewöhnliche Stabilität für eine präzise Impedanzregelung
Ultra-niedriger Verlust: Dissipationsfaktor (Df) von 0,001 bei 10 GHz für eine minimale Signalzerstörung
Thermische Stabilität: CTE von 25 ppm/°C (X-Achse), 34 ppm/°C (Y-Achse) für die Abmessungssicherheit
Feuchtigkeitsbeständigkeit: Absorption ≤ 0,08% für eine gleichbleibende Leistung in unterschiedlichen Umgebungen
Verbesserte Zuverlässigkeitsmerkmale
UL-94 V0 Brandbarkeitsbewertung für die Sicherheit
Ausgezeichnete Temperaturbeständigkeit (Betriebsbereich von -55°C bis 288°C)
Thermischer Koeffizient von Dk: -142 ppm/°C (-55°C bis 150°C) für eine stabile Leistung
Ideale Anwendungsmöglichkeiten
Diese PCB ist speziell für Hochfrequenzanwendungen konzipiert, einschließlich:
Mikrowellen- und HF-Kommunikationssysteme
Schaltmaschinen und Schaltmaschinen
Satellitenkommunikationsgeräte
Antennen der Basisstationen und Zufuhrnetze
Radarsysteme und Antennen für Phasenreihen
mit einer Leistung von mehr als 1000 W
Qualitätssicherung und globale Verfügbarkeit
Wir halten strenge Qualitätsstandards ein, um eine zuverlässige Leistung zu gewährleisten:
Einheitlich mit den IPC-Klasse-2-Normen
Akzeptiert Gerber RS-274-X Artwork Dateien
Weltweite Verfügbarkeit mit zuverlässigen Versandmöglichkeiten
MOQ: | 1 Stück |
Preis: | USD9.99-99.99/PCS |
Standardverpackung: | Staubsack+Karton |
Lieferfrist: | 8-9 Arbeitstage |
Zahlungsmethode: | T/T |
Lieferkapazität: | 5000 Stück pro Monat |
In der anspruchsvollen Welt der HF- und Mikrowellenelektronik sind Signalintegrität und Materialstabilität von größter Bedeutung.mit Wanglings fortschrittlichem F4BM220-PTFE/Glasfaserlaminat gebaut, bietet außergewöhnliche Hochfrequenzleistung für kritische Kommunikations- und Radarsysteme.Dieses PCB ist so konzipiert, dass es den strengen Anforderungen moderner HF-Anwendungen entspricht.
Präzisionskonstruktion und wesentliche Spezifikationen
Basismaterial: Hochleistungs-PTFE/Glasfaser-Verbundwerkstoff F4BM220 für überlegene HF-Eigenschaften
Schichtzahl: 2 Schichten mit 4/6 Mil Trace/Space-Fähigkeit
Abmessungen der Platte: 130,5 mm × 103 mm (Toleranz ± 0,15 mm)
Mindestlochgröße: 0,3 mm (mechanisches Bohren)
Enddicke: 1,7 mm (1.575 mm Kern mit 35 μm Kupferschichten)
Oberflächenveredelung: ENIG (Elektrolöses Nickel-Immersionsgold) für eine zuverlässige Schweißfähigkeit
Durch Plattierungstärke: 20 μm für dauerhafte Verbindungen
Elektrische Prüfung: vor der Versendung zu 100% geprüft
Optimiertes Stackup für die HF-Leistung
Der 2-Schicht-Stack-up ist sorgfältig für maximale Signalintegrität konzipiert:
Oberste Schicht: 35 μm ED-Kupferfolie
Kern: 1,575 mm F4BM220 Laminat (PTFE/Glasfaserverbundwerkstoff)
Unterschicht: 35 μm ED-Kupferfolie
Besondere Konstruktionsüberlegungen:
Keine Lötmaske oder Seidenschirm, um die dielektrischen Interferenzen zu minimieren
Alle Durchläufe sind durchlöchrig (keine blinden/begrabenen Durchläufe)
Saubere Oberflächenbeschichtung für optimale HF-Leistung
Warum das Material F4BM220?
Überlegene Hochfrequenzmerkmale
Dielektrische Konstante (Dk): 2,2 ± 0,04 @ 10 GHz - außergewöhnliche Stabilität für eine präzise Impedanzregelung
Ultra-niedriger Verlust: Dissipationsfaktor (Df) von 0,001 bei 10 GHz für eine minimale Signalzerstörung
Thermische Stabilität: CTE von 25 ppm/°C (X-Achse), 34 ppm/°C (Y-Achse) für die Abmessungssicherheit
Feuchtigkeitsbeständigkeit: Absorption ≤ 0,08% für eine gleichbleibende Leistung in unterschiedlichen Umgebungen
Verbesserte Zuverlässigkeitsmerkmale
UL-94 V0 Brandbarkeitsbewertung für die Sicherheit
Ausgezeichnete Temperaturbeständigkeit (Betriebsbereich von -55°C bis 288°C)
Thermischer Koeffizient von Dk: -142 ppm/°C (-55°C bis 150°C) für eine stabile Leistung
Ideale Anwendungsmöglichkeiten
Diese PCB ist speziell für Hochfrequenzanwendungen konzipiert, einschließlich:
Mikrowellen- und HF-Kommunikationssysteme
Schaltmaschinen und Schaltmaschinen
Satellitenkommunikationsgeräte
Antennen der Basisstationen und Zufuhrnetze
Radarsysteme und Antennen für Phasenreihen
mit einer Leistung von mehr als 1000 W
Qualitätssicherung und globale Verfügbarkeit
Wir halten strenge Qualitätsstandards ein, um eine zuverlässige Leistung zu gewährleisten:
Einheitlich mit den IPC-Klasse-2-Normen
Akzeptiert Gerber RS-274-X Artwork Dateien
Weltweite Verfügbarkeit mit zuverlässigen Versandmöglichkeiten