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F4BM220 PCB 2 Schicht 1,575 mm 1 Unze Kupfer ENIG fertiggestellt

F4BM220 PCB 2 Schicht 1,575 mm 1 Unze Kupfer ENIG fertiggestellt

MOQ: 1 Stück
Preis: USD9.99-99.99/PCS
Standardverpackung: Staubsack+Karton
Lieferfrist: 8-9 Arbeitstage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000 Stück pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Material:
F4BM220 Kern - 1,575 mm
Anzahl der Schichten:
2-layer
PCB-Größe:
130.5 mm x 103 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
PCB-Dicke:
1,7 Millimeter
Oberflächenbearbeitung:
Elektroless Nickel Immersion Gold (ENIG)
Lötmaske:
- Nein.
Hervorheben:

1.575 mm PCB

,

ENIG FertigPCB

,

F4BM220 PCB

Produktbeschreibung

In der anspruchsvollen Welt der HF- und Mikrowellenelektronik sind Signalintegrität und Materialstabilität von größter Bedeutung.mit Wanglings fortschrittlichem F4BM220-PTFE/Glasfaserlaminat gebaut, bietet außergewöhnliche Hochfrequenzleistung für kritische Kommunikations- und Radarsysteme.Dieses PCB ist so konzipiert, dass es den strengen Anforderungen moderner HF-Anwendungen entspricht.

 

Präzisionskonstruktion und wesentliche Spezifikationen

Basismaterial: Hochleistungs-PTFE/Glasfaser-Verbundwerkstoff F4BM220 für überlegene HF-Eigenschaften

 

Schichtzahl: 2 Schichten mit 4/6 Mil Trace/Space-Fähigkeit

 

Abmessungen der Platte: 130,5 mm × 103 mm (Toleranz ± 0,15 mm)

 

Mindestlochgröße: 0,3 mm (mechanisches Bohren)

 

Enddicke: 1,7 mm (1.575 mm Kern mit 35 μm Kupferschichten)

 

Oberflächenveredelung: ENIG (Elektrolöses Nickel-Immersionsgold) für eine zuverlässige Schweißfähigkeit

 

Durch Plattierungstärke: 20 μm für dauerhafte Verbindungen

 

Elektrische Prüfung: vor der Versendung zu 100% geprüft

 

Optimiertes Stackup für die HF-Leistung
Der 2-Schicht-Stack-up ist sorgfältig für maximale Signalintegrität konzipiert:

 

Oberste Schicht: 35 μm ED-Kupferfolie

Kern: 1,575 mm F4BM220 Laminat (PTFE/Glasfaserverbundwerkstoff)

Unterschicht: 35 μm ED-Kupferfolie

 

Besondere Konstruktionsüberlegungen:

Keine Lötmaske oder Seidenschirm, um die dielektrischen Interferenzen zu minimieren

Alle Durchläufe sind durchlöchrig (keine blinden/begrabenen Durchläufe)

Saubere Oberflächenbeschichtung für optimale HF-Leistung

 

Warum das Material F4BM220?
Überlegene Hochfrequenzmerkmale

 

Dielektrische Konstante (Dk): 2,2 ± 0,04 @ 10 GHz - außergewöhnliche Stabilität für eine präzise Impedanzregelung

 

Ultra-niedriger Verlust: Dissipationsfaktor (Df) von 0,001 bei 10 GHz für eine minimale Signalzerstörung

 

Thermische Stabilität: CTE von 25 ppm/°C (X-Achse), 34 ppm/°C (Y-Achse) für die Abmessungssicherheit

 

Feuchtigkeitsbeständigkeit: Absorption ≤ 0,08% für eine gleichbleibende Leistung in unterschiedlichen Umgebungen

 

F4BM220 PCB 2 Schicht 1,575 mm 1 Unze Kupfer ENIG fertiggestellt 0

 

Verbesserte Zuverlässigkeitsmerkmale
UL-94 V0 Brandbarkeitsbewertung für die Sicherheit

 

Ausgezeichnete Temperaturbeständigkeit (Betriebsbereich von -55°C bis 288°C)

 

Thermischer Koeffizient von Dk: -142 ppm/°C (-55°C bis 150°C) für eine stabile Leistung

 

Ideale Anwendungsmöglichkeiten
Diese PCB ist speziell für Hochfrequenzanwendungen konzipiert, einschließlich:

 

Mikrowellen- und HF-Kommunikationssysteme

Schaltmaschinen und Schaltmaschinen

Satellitenkommunikationsgeräte

Antennen der Basisstationen und Zufuhrnetze

Radarsysteme und Antennen für Phasenreihen

mit einer Leistung von mehr als 1000 W

 

Qualitätssicherung und globale Verfügbarkeit
Wir halten strenge Qualitätsstandards ein, um eine zuverlässige Leistung zu gewährleisten:

 

Einheitlich mit den IPC-Klasse-2-Normen

 

Akzeptiert Gerber RS-274-X Artwork Dateien

 

Weltweite Verfügbarkeit mit zuverlässigen Versandmöglichkeiten

 

F4BM220 PCB 2 Schicht 1,575 mm 1 Unze Kupfer ENIG fertiggestellt 1

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EINZELHEITEN ZU DEN PRODUKTEN
F4BM220 PCB 2 Schicht 1,575 mm 1 Unze Kupfer ENIG fertiggestellt
MOQ: 1 Stück
Preis: USD9.99-99.99/PCS
Standardverpackung: Staubsack+Karton
Lieferfrist: 8-9 Arbeitstage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000 Stück pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Material:
F4BM220 Kern - 1,575 mm
Anzahl der Schichten:
2-layer
PCB-Größe:
130.5 mm x 103 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
PCB-Dicke:
1,7 Millimeter
Oberflächenbearbeitung:
Elektroless Nickel Immersion Gold (ENIG)
Lötmaske:
- Nein.
Min Bestellmenge:
1 Stück
Preis:
USD9.99-99.99/PCS
Verpackung Informationen:
Staubsack+Karton
Lieferzeit:
8-9 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen:
T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
5000 Stück pro Monat
Hervorheben

1.575 mm PCB

,

ENIG FertigPCB

,

F4BM220 PCB

Produktbeschreibung

In der anspruchsvollen Welt der HF- und Mikrowellenelektronik sind Signalintegrität und Materialstabilität von größter Bedeutung.mit Wanglings fortschrittlichem F4BM220-PTFE/Glasfaserlaminat gebaut, bietet außergewöhnliche Hochfrequenzleistung für kritische Kommunikations- und Radarsysteme.Dieses PCB ist so konzipiert, dass es den strengen Anforderungen moderner HF-Anwendungen entspricht.

 

Präzisionskonstruktion und wesentliche Spezifikationen

Basismaterial: Hochleistungs-PTFE/Glasfaser-Verbundwerkstoff F4BM220 für überlegene HF-Eigenschaften

 

Schichtzahl: 2 Schichten mit 4/6 Mil Trace/Space-Fähigkeit

 

Abmessungen der Platte: 130,5 mm × 103 mm (Toleranz ± 0,15 mm)

 

Mindestlochgröße: 0,3 mm (mechanisches Bohren)

 

Enddicke: 1,7 mm (1.575 mm Kern mit 35 μm Kupferschichten)

 

Oberflächenveredelung: ENIG (Elektrolöses Nickel-Immersionsgold) für eine zuverlässige Schweißfähigkeit

 

Durch Plattierungstärke: 20 μm für dauerhafte Verbindungen

 

Elektrische Prüfung: vor der Versendung zu 100% geprüft

 

Optimiertes Stackup für die HF-Leistung
Der 2-Schicht-Stack-up ist sorgfältig für maximale Signalintegrität konzipiert:

 

Oberste Schicht: 35 μm ED-Kupferfolie

Kern: 1,575 mm F4BM220 Laminat (PTFE/Glasfaserverbundwerkstoff)

Unterschicht: 35 μm ED-Kupferfolie

 

Besondere Konstruktionsüberlegungen:

Keine Lötmaske oder Seidenschirm, um die dielektrischen Interferenzen zu minimieren

Alle Durchläufe sind durchlöchrig (keine blinden/begrabenen Durchläufe)

Saubere Oberflächenbeschichtung für optimale HF-Leistung

 

Warum das Material F4BM220?
Überlegene Hochfrequenzmerkmale

 

Dielektrische Konstante (Dk): 2,2 ± 0,04 @ 10 GHz - außergewöhnliche Stabilität für eine präzise Impedanzregelung

 

Ultra-niedriger Verlust: Dissipationsfaktor (Df) von 0,001 bei 10 GHz für eine minimale Signalzerstörung

 

Thermische Stabilität: CTE von 25 ppm/°C (X-Achse), 34 ppm/°C (Y-Achse) für die Abmessungssicherheit

 

Feuchtigkeitsbeständigkeit: Absorption ≤ 0,08% für eine gleichbleibende Leistung in unterschiedlichen Umgebungen

 

F4BM220 PCB 2 Schicht 1,575 mm 1 Unze Kupfer ENIG fertiggestellt 0

 

Verbesserte Zuverlässigkeitsmerkmale
UL-94 V0 Brandbarkeitsbewertung für die Sicherheit

 

Ausgezeichnete Temperaturbeständigkeit (Betriebsbereich von -55°C bis 288°C)

 

Thermischer Koeffizient von Dk: -142 ppm/°C (-55°C bis 150°C) für eine stabile Leistung

 

Ideale Anwendungsmöglichkeiten
Diese PCB ist speziell für Hochfrequenzanwendungen konzipiert, einschließlich:

 

Mikrowellen- und HF-Kommunikationssysteme

Schaltmaschinen und Schaltmaschinen

Satellitenkommunikationsgeräte

Antennen der Basisstationen und Zufuhrnetze

Radarsysteme und Antennen für Phasenreihen

mit einer Leistung von mehr als 1000 W

 

Qualitätssicherung und globale Verfügbarkeit
Wir halten strenge Qualitätsstandards ein, um eine zuverlässige Leistung zu gewährleisten:

 

Einheitlich mit den IPC-Klasse-2-Normen

 

Akzeptiert Gerber RS-274-X Artwork Dateien

 

Weltweite Verfügbarkeit mit zuverlässigen Versandmöglichkeiten

 

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