MOQ: | 1 Stück |
Preis: | USD9.99-99.99/PCS |
Standardverpackung: | Staubsack+Karton |
Lieferfrist: | 8-9 Arbeitstage |
Zahlungsmethode: | T/T |
Lieferkapazität: | 5000 Stück pro Monat |
In der sich schnell entwickelnden Welt der Elektronik sind revolutionäre Fortschritte im HF-Design von entscheidender Bedeutung.für Spitzenleistungen bei der Signalübertragung entwickelt und für Hochfrequenzanwendungen optimiert.
Materialzusammensetzung und -struktur
Diese aus hochentwickelten RF-10 Kupferplattierten Laminaten gefertigte Leiterplatte kombiniert keramisch gefülltes PTFE mit gewebter Glasfaser.Wegbereitung kompakter Lösungen für moderne elektronische Herausforderungen.
Hauptmerkmale von RF-10-PCBs
Die RF-10-PCB verfügt über eine dielektrische Konstante von 10,2 ± 0,3 bei 10 GHz, was eine signifikante Größenreduzierung bei HF-Schaltkreisentwürfen ermöglicht.,Das PCB minimiert Signalverluste und sorgt für eine zuverlässige und effiziente Kommunikation.
Leistungsvorteile für Hochfrequenzanwendungen
Eine hohe Wärmeleitfähigkeit von 0,85 W/mk verbessert das thermische Management und macht das RF-10-PCB ideal für Anwendungen, bei denen die Zuverlässigkeit von größter Bedeutung ist.Die niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) gewährleisten eine weitere Dimensionsstabilität, wodurch das Risiko mechanischer Ausfälle während des Betriebs verringert wird.
Eigentum | Prüfmethode | Einheit | Wert | Einheit | Wert |
Dk @ 10 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 Mod. | 10.2 ± 0.3 | 10.2 ± 0.3 | ||
Df @ 10 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 Mod. | 0.0025 | 0.0025 | ||
TcK† (-55 bis 150 °C) | IPC-650 2.5.5.6 | ppm/°C | -370 | ppm/°C | -370 |
Feuchtigkeitsabsorption | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0.08 | % | 0.08 |
Schälfestigkeit (1 Unze RT Kupfer) | IPC-650 2.4.8 (Lötmittel) | Gewicht in kg | 10 | N/mm | 1.7 |
Volumenwiderstand | IPC-650 2.5.17.1 | Mohm/cm | 6.0 x 107 | Mohm/cm | 6.0 x 107 |
Oberflächenwiderstand | IPC-650 2.5.17.1 | - Was ist los? | 1.0 x 108 | - Was ist los? | 1.0 x 108 |
Flexuralstärke (MD) | IPC - 650 - 2.4.4 | PSI | 14,000 | N/mm2 | 96.53 |
Flexuralstärke (CD) | IPC - 650 - 2.4.4 | PSI | 10,000 | N/mm2 | 68.95 |
Zugfestigkeit (MD) | IPC - 650 - 2.4.19 | PSI | 8,900 | N/mm2 | 62.57 |
Zugfestigkeit (CD) | IPC - 650 - 2.4.19 | PSI | 5,300 | N/mm2 | 37.26 |
Dimensionelle Stabilität | IPC-650 2.4.39 (Nach dem Ätzen) | % (25 Mil-MD) | - Oh, nein.0032 | % (25 Mil-CD) | - Oh, nein.0239 |
Dimensionelle Stabilität | IPC-650 2.4.39 (Nach dem Backen) | % (25 Mil-MD) | - Oh, nein.0215 | % (25 Mil-CD) | - Oh, nein.0529 |
Dimensionelle Stabilität | IPC-650 2.4.39 (nach Stress) | % (25 Mil-MD) | - Oh, nein.0301 | % (25 Mil-CD) | - Oh, nein.0653 |
Dimensionelle Stabilität | IPC-650 2.4.39 (Nach dem Ätzen) | % (60 Mil-MD) | - Oh, nein.0027 | % (60 Mil-CD) | - Oh, nein.0142 |
Dimensionelle Stabilität | IPC-650 2.4.39 (Nach dem Backen) | % (60 Mil-MD) | - Oh, nein.1500 | % (60 Mil-CD) | - Oh, nein.0326 |
Dimensionelle Stabilität | IPC-650 2.4.39 (nach Stress) | % (60 Mil-MD) | - Oh, nein.0167 | % (60 Mil-CD) | - Oh, nein.0377 |
Dichte (spezifische Schwerkraft) | IPC-650-2.3.5 | G/cm3 | 2.77 | G/cm3 | 2.77 |
Spezifische Wärme | IPC-650-2.4.50 | J/g°C | 0.9 | J/g°C | 0.9 |
Wärmeleitfähigkeit (unbeschichtet) | IPC-650-2.4.50 | W/M*K | 0.85 | W/M*K | 0.85 |
CTE (X-Y-Achse) (50 bis 150 °C) | IPC-650 2.4.41 | ppm/°C | 16 bis 20 | ppm/°C | 16 bis 20 |
CTE (Z-Achse) (50 bis 150 °C) | IPC-650 2.4.41 | ppm/°C | 25 | ppm/°C | 25 |
Flammbarkeit | Inneres | V-0 | V-0 |
Übersicht über die technischen Spezifikationen
Die RF-10-PCB verfügt über eine 2-schichtige starre Stapelung und enthält präzise technische Spezifikationen, die für anspruchsvolle RF-Anwendungen geeignet sind.2 mm und ein umfassendes Qualitätssicherungssystem, ist dieses PCB für Spitzenleistung konzipiert.
Vielseitige Anwendungen in der modernen Elektronik
Die Vielseitigkeit des RF-10-PCB ermöglicht seinen Einsatz in verschiedenen Anwendungen, einschließlich Mikroband-Patch-Antennen, GPS-Systemen und passiven Komponenten.Es ist ein Spielwechsel für HF-Anwendungen weltweit, die es Ingenieuren ermöglicht, neue Potenziale im Schaltkreisdesign zu erschließen.
Qualitätssicherung und Herstellungsnormen
Die RF-10-PCB wird vor dem Versand 100% elektrisch getestet, da sie den IPC-Klasse-2-Standards entspricht.Dieses Qualitätsversprechen stellt sicher, dass jede Einheit die hohen Erwartungen an Leistung und Zuverlässigkeit erfüllt.
Weltweite Verfügbarkeit und Zugänglichkeit
Mit der weltweiten Verfügbarkeit ist das RF-10-PCB für Hersteller und Ingenieure zugänglich, die ihre HF-Designs verbessern möchten.Die branchenüblichen Lieferzeiten machen es zu einer bevorzugten Wahl für moderne elektronische Anwendungen.
Zukunftstrends in der HF-Technologie
Die RF-10-Leiterplatte steht an vorderster Front der HF-Technologie, sie verkörpert die Prinzipien der Präzisionstechnik und Zuverlässigkeit.Schaffung der Voraussetzungen für zukünftige Fortschritte in der elektronischen Konstruktion.
Schlussfolgerung: Die Zukunft mit RF-10
Zusammenfassend stellt das RF-10-PCB einen bedeutenden Sprung in der Hochfrequenztechnologie dar.Es ist ein Katalysator für Innovationen in der RF-LandschaftDie Zukunft des HF-Designs mit den unvergleichlichen Fähigkeiten des HF-10-PCB.
MOQ: | 1 Stück |
Preis: | USD9.99-99.99/PCS |
Standardverpackung: | Staubsack+Karton |
Lieferfrist: | 8-9 Arbeitstage |
Zahlungsmethode: | T/T |
Lieferkapazität: | 5000 Stück pro Monat |
In der sich schnell entwickelnden Welt der Elektronik sind revolutionäre Fortschritte im HF-Design von entscheidender Bedeutung.für Spitzenleistungen bei der Signalübertragung entwickelt und für Hochfrequenzanwendungen optimiert.
Materialzusammensetzung und -struktur
Diese aus hochentwickelten RF-10 Kupferplattierten Laminaten gefertigte Leiterplatte kombiniert keramisch gefülltes PTFE mit gewebter Glasfaser.Wegbereitung kompakter Lösungen für moderne elektronische Herausforderungen.
Hauptmerkmale von RF-10-PCBs
Die RF-10-PCB verfügt über eine dielektrische Konstante von 10,2 ± 0,3 bei 10 GHz, was eine signifikante Größenreduzierung bei HF-Schaltkreisentwürfen ermöglicht.,Das PCB minimiert Signalverluste und sorgt für eine zuverlässige und effiziente Kommunikation.
Leistungsvorteile für Hochfrequenzanwendungen
Eine hohe Wärmeleitfähigkeit von 0,85 W/mk verbessert das thermische Management und macht das RF-10-PCB ideal für Anwendungen, bei denen die Zuverlässigkeit von größter Bedeutung ist.Die niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) gewährleisten eine weitere Dimensionsstabilität, wodurch das Risiko mechanischer Ausfälle während des Betriebs verringert wird.
Eigentum | Prüfmethode | Einheit | Wert | Einheit | Wert |
Dk @ 10 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 Mod. | 10.2 ± 0.3 | 10.2 ± 0.3 | ||
Df @ 10 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 Mod. | 0.0025 | 0.0025 | ||
TcK† (-55 bis 150 °C) | IPC-650 2.5.5.6 | ppm/°C | -370 | ppm/°C | -370 |
Feuchtigkeitsabsorption | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0.08 | % | 0.08 |
Schälfestigkeit (1 Unze RT Kupfer) | IPC-650 2.4.8 (Lötmittel) | Gewicht in kg | 10 | N/mm | 1.7 |
Volumenwiderstand | IPC-650 2.5.17.1 | Mohm/cm | 6.0 x 107 | Mohm/cm | 6.0 x 107 |
Oberflächenwiderstand | IPC-650 2.5.17.1 | - Was ist los? | 1.0 x 108 | - Was ist los? | 1.0 x 108 |
Flexuralstärke (MD) | IPC - 650 - 2.4.4 | PSI | 14,000 | N/mm2 | 96.53 |
Flexuralstärke (CD) | IPC - 650 - 2.4.4 | PSI | 10,000 | N/mm2 | 68.95 |
Zugfestigkeit (MD) | IPC - 650 - 2.4.19 | PSI | 8,900 | N/mm2 | 62.57 |
Zugfestigkeit (CD) | IPC - 650 - 2.4.19 | PSI | 5,300 | N/mm2 | 37.26 |
Dimensionelle Stabilität | IPC-650 2.4.39 (Nach dem Ätzen) | % (25 Mil-MD) | - Oh, nein.0032 | % (25 Mil-CD) | - Oh, nein.0239 |
Dimensionelle Stabilität | IPC-650 2.4.39 (Nach dem Backen) | % (25 Mil-MD) | - Oh, nein.0215 | % (25 Mil-CD) | - Oh, nein.0529 |
Dimensionelle Stabilität | IPC-650 2.4.39 (nach Stress) | % (25 Mil-MD) | - Oh, nein.0301 | % (25 Mil-CD) | - Oh, nein.0653 |
Dimensionelle Stabilität | IPC-650 2.4.39 (Nach dem Ätzen) | % (60 Mil-MD) | - Oh, nein.0027 | % (60 Mil-CD) | - Oh, nein.0142 |
Dimensionelle Stabilität | IPC-650 2.4.39 (Nach dem Backen) | % (60 Mil-MD) | - Oh, nein.1500 | % (60 Mil-CD) | - Oh, nein.0326 |
Dimensionelle Stabilität | IPC-650 2.4.39 (nach Stress) | % (60 Mil-MD) | - Oh, nein.0167 | % (60 Mil-CD) | - Oh, nein.0377 |
Dichte (spezifische Schwerkraft) | IPC-650-2.3.5 | G/cm3 | 2.77 | G/cm3 | 2.77 |
Spezifische Wärme | IPC-650-2.4.50 | J/g°C | 0.9 | J/g°C | 0.9 |
Wärmeleitfähigkeit (unbeschichtet) | IPC-650-2.4.50 | W/M*K | 0.85 | W/M*K | 0.85 |
CTE (X-Y-Achse) (50 bis 150 °C) | IPC-650 2.4.41 | ppm/°C | 16 bis 20 | ppm/°C | 16 bis 20 |
CTE (Z-Achse) (50 bis 150 °C) | IPC-650 2.4.41 | ppm/°C | 25 | ppm/°C | 25 |
Flammbarkeit | Inneres | V-0 | V-0 |
Übersicht über die technischen Spezifikationen
Die RF-10-PCB verfügt über eine 2-schichtige starre Stapelung und enthält präzise technische Spezifikationen, die für anspruchsvolle RF-Anwendungen geeignet sind.2 mm und ein umfassendes Qualitätssicherungssystem, ist dieses PCB für Spitzenleistung konzipiert.
Vielseitige Anwendungen in der modernen Elektronik
Die Vielseitigkeit des RF-10-PCB ermöglicht seinen Einsatz in verschiedenen Anwendungen, einschließlich Mikroband-Patch-Antennen, GPS-Systemen und passiven Komponenten.Es ist ein Spielwechsel für HF-Anwendungen weltweit, die es Ingenieuren ermöglicht, neue Potenziale im Schaltkreisdesign zu erschließen.
Qualitätssicherung und Herstellungsnormen
Die RF-10-PCB wird vor dem Versand 100% elektrisch getestet, da sie den IPC-Klasse-2-Standards entspricht.Dieses Qualitätsversprechen stellt sicher, dass jede Einheit die hohen Erwartungen an Leistung und Zuverlässigkeit erfüllt.
Weltweite Verfügbarkeit und Zugänglichkeit
Mit der weltweiten Verfügbarkeit ist das RF-10-PCB für Hersteller und Ingenieure zugänglich, die ihre HF-Designs verbessern möchten.Die branchenüblichen Lieferzeiten machen es zu einer bevorzugten Wahl für moderne elektronische Anwendungen.
Zukunftstrends in der HF-Technologie
Die RF-10-Leiterplatte steht an vorderster Front der HF-Technologie, sie verkörpert die Prinzipien der Präzisionstechnik und Zuverlässigkeit.Schaffung der Voraussetzungen für zukünftige Fortschritte in der elektronischen Konstruktion.
Schlussfolgerung: Die Zukunft mit RF-10
Zusammenfassend stellt das RF-10-PCB einen bedeutenden Sprung in der Hochfrequenztechnologie dar.Es ist ein Katalysator für Innovationen in der RF-LandschaftDie Zukunft des HF-Designs mit den unvergleichlichen Fähigkeiten des HF-10-PCB.