MOQ: | 1 Stück |
Preis: | USD9.99-99.99/PCS |
Standardverpackung: | Staubsack+Karton |
Lieferfrist: | 8-9 Arbeitstage |
Zahlungsmethode: | T/T |
Lieferkapazität: | 5000 Stück pro Monat |
Da die Nachfrage nach leistungsstarken Leiterplatten (PCBs) aufgrund der technologischen Fortschritte und der zunehmenden Komplexität elektronischer Geräte weiter steigt,Die Einführung der Rogers RO3003 Hochfrequenz-PCB markiert einen bedeutenden Meilenstein in der BrancheDiese innovative Leiterplatte, die speziell für kommerzielle Mikrowellen- und HF-Anwendungen entwickelt wurde, bietet außergewöhnliche Leistungsmerkmale, die sie für eine Vielzahl von fortschrittlichen Anwendungen ideal machen.einschließlich Automobilradar, fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS) und die drahtlose 5G-Infrastruktur.
Rogers RO3003 zu verstehen: Der materielle Vorteil
Das Rogers RO3003 PCB besteht aus keramisch gefüllten PTFE-Verbundwerkstoffen, die zahlreiche Vorteile gegenüber herkömmlichen PCB-Materialien bieten.Eine der herausragenden Eigenschaften des RO3003-Laminats ist seine hervorragende Stabilität der dielektrischen Konstante (Dk) bei unterschiedlichen Temperaturen und FrequenzenDiese Stabilität eliminiert den Schrittwechsel in Dk, der bei PTFE-Glasmaterialien häufig bei Raumtemperatur auftritt, und gewährleistet eine zuverlässige Leistung in kritischen Anwendungen.
Hauptmerkmale und Spezifikationen
1Dielektrische Konstante:Das RO3003 PCB hat ein Dk von 3 ± 0,04 bei 10 GHz und 23 °C. Dieses niedrige und stabile Dk ist für die Aufrechterhaltung der Signalintegrität in Hochfrequenzanwendungen unerlässlich.
2- Verlustfaktor:Der RO3003 minimiert den Signalverlust bei 10 GHz und 23 °C mit einem Abfallfaktor von 0,001 und eignet sich somit für Anwendungen mit hoher Effizienz und geringem Stromverbrauch.
3. Wärmestabilität:Das Laminat RO3003 verfügt über eine thermische Abbautemperatur (Td) von mehr als 500 °C, was eine zuverlässige Leistung auch unter extremen thermischen Bedingungen gewährleistet.
4. Wärmeleitfähigkeit:Bei 0,5 W/mK ermöglicht die Wärmeleitfähigkeit des RO3003 eine effektive Wärmeableitung, die in Hochleistungsanwendungen, in denen Überhitzung zu Komponentenfehlern führen kann, entscheidend ist.
5Absorption:Mit einer Feuchtigkeitsabsorptionsrate von nur 0,04 Prozent behält das RO3003 PCB seine Eigenschaften unter verschiedenen Umweltbedingungen bei und erhöht so seine Zuverlässigkeit.
6Koeffizient der thermischen Ausdehnung (CTE):Die niedrigen CTE-Werte (X-Achse: 17 ppm/°C, Y-Achse: 16 ppm/°C, Z-Achse: 25 ppm/°C) sorgen dafür, dass das PCB seine Dimensionsstabilität über einen breiten Temperaturbereich hinweg beibehält.die für mehrschichtige Plattenentwürfe von entscheidender Bedeutung ist.
RO3003 Typischer Wert | |||||
Eigentum | RO3003 | Ausrichtung | Einheiten | Die Situation | Prüfmethode |
Dielektrische Konstante,ε Prozess | 3.0±0.04 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Geklemmte Streifenlinie | |
Dielektrische Konstante | 3 | Z | 8 GHz bis 40 GHz | Differentielle Phasenlänge Methode | |
Verwüstungsfaktor,tanδ | 0.001 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Thermischer Koeffizient ε | -3 | Z | ppm/°C | 10 GHz bis 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Dimensionelle Stabilität | 0.06 0.07 |
X Y |
mm/m | - Das ist nicht wahr. | IPC-TM-650 2.2.4 |
Volumenwiderstand | 107 | MΩ.cm | - Das ist nicht wahr. | IPC 2.5.17.1 | |
Oberflächenwiderstand | 107 | MΩ | - Das ist nicht wahr. | IPC 2.5.17.1 | |
Zugmodul | 930 823 |
X Y |
MPa | 23°C | ASTM D 638 |
Feuchtigkeitsabsorption | 0.04 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
Spezifische Wärme | 0.9 | j/g/k | Berechnet | ||
Wärmeleitfähigkeit | 0.5 | W/M/K | 50°C | ASTM D 5470 | |
Koeffizient der thermischen Ausdehnung (-55 bis 288°C) |
17 16 25 |
X Y Z |
ppm/°C | 23°C/50% Höchstemperatur | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
Td | 500 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
Dichte | 2.1 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
Stärke der Kupferschalen | 12.7 | Ich bin hier. | 1 Unze, EDC nach dem Schwimmen | IPC-TM 2.4.8 | |
Entflammbarkeit | V-0 | UL 94 | |||
Bleifreies Verfahren kompatibel | - Ja, das ist es. |
Vorteile des Rogers RO3003 PCB
1. Niedriger dielektrischer Verlust
Der geringe dielektrische Verlust des RO3003 PCB® ermöglicht eine effiziente Funktion bei Anwendungen mit Frequenzen bis 77 GHz.Diese Fähigkeit ist besonders wichtig für fortschrittliche Telekommunikationstechnologien und Radarsysteme für Automobil, bei denen Hochfrequenzsignale mit minimalem Abbau übertragen werden müssen.
2. Ausgezeichnete mechanische Eigenschaften
Die mechanischen Eigenschaften des RO3003 PCB sind bei Temperaturänderungen stabil und ermöglichen eine zuverlässige Streifen- und Mehrschichtplattenkonstruktion.Diese Zuverlässigkeit ist für Hochdichte-Konstruktionen, die präzise elektrische Eigenschaften erfordern, unerlässlich.
3. Einheitliche mechanische Eigenschaften
Der RO3003 bietet einheitliche mechanische Eigenschaften über eine Reihe von dielektrischen Konstanten hinweg, was ihn für mehrschichtige Plattenkonstruktionen geeignet macht, die verschiedene Materialien enthalten.Diese Flexibilität ist besonders für Hybridkonstruktionen von Epoxiglas und anderen Materialien von Vorteil.
4. Stabile Dielektrikkonstante
Die stabile dielektrische Konstante des RO3003 PCB über Temperatur- und Frequenzbereiche hinweg ist ideal für verschiedene Anwendungen, einschließlich Bandpassfilter, Mikroband-Patch-Antennen,mit einer Leistung von mehr als 50 W undDiese Stabilität gewährleistet eine gleichbleibende Leistung in anspruchsvollen Umgebungen.
5. Niedriger Ausdehnungskoeffizient im Flugzeug
Der geringe Expansionskoeffizient des RO3003 PCB® ermöglicht es, Kupfer zu erreichen, was für eine zuverlässige Oberflächenmontage von entscheidender Bedeutung ist.Diese Eigenschaft minimiert die Gefahr mechanischer Belastungen und Ausfälle aufgrund von Temperaturänderungen.
6Wirtschaftlicher Produktionsprozess
Der mit dem RO3003 PCB verknüpfte Volumenherstellungsprozess führt zu wirtschaftlichen Laminatpreisen und macht es zu einer attraktiven Option für die Großproduktion ohne Beeinträchtigung der Qualität.
PCB-Konstruktion und Spezifikationen
Die Rogers RO3003 PCB verfügt über einen 4-schichtigen starren Stapel, der für eine optimale Leistung ausgelegt ist:
- Kupferschicht 1: 35 μm
- Rogers RO3003: 60 mil (1.524 mm)
- Kupferschicht 2: 35 μm
- Prepreg RO4450F: 4 Mil (0,101 mm)
- Kupferschicht 3: 35 μm
- Rogers RO3003: 20 mil (0,508 mm)
- Kupferschicht 4: 35 μm
Wichtige Abmessungen und Spezifikationen
- Abmessungen der Platte: 190 mm x 90 mm
- Mindestspuren: 4/4 Millimeter
- Mindestgröße des Löchers: 0,4 mm
- Endplattendicke: 2,4 mm
- Fertiges Kupfer Gewicht: 1,4 ml
- Durch Plattierungstärke: 20 μm
- Oberflächenveredelung: Immersion Gold
- Farben: Ober - Gelb, Unter - Grün
- Elektrische Prüfung: 100% elektrische Prüfung vor dem Versand
Typische Anwendungen
Das Rogers RO3003 PCB ist vielseitig und für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet, darunter:
- Automobilradaranwendungen: Unterstützung fortschrittlicher Fahrerassistenzsysteme und Sicherheitsfunktionen in Fahrzeugen.
- Satellitenantennen zur globalen Positionierung: Sicherstellung eines zuverlässigen Signalempfangs und -übertragung.
- Mobiltelekommunikationssysteme: Ideal für Leistungsverstärker und Antennen in Mobilfunknetzen.
- Patch-Antennen für drahtlose Kommunikation: Erleichterung einer wirksamen Datenübertragung in drahtlosen Systemen.
- Satelliten für die direkte Übertragung: Sicherstellung einer hochwertigen Signalübertragung für die Satellitenkommunikation.
- Fernzählerleser: Unterstützung einer effizienten Datenerhebung in der Versorgungsindustrie.
- Power Backplanes: Bereitstellung einer robusten Unterstützung von Hochleistungselektronischen Systemen.
Schlussfolgerung
Die Rogers RO3003 Hochfrequenz-PCB stellt einen bedeutenden Fortschritt in der PCB-Technologie dar, die speziell auf die anspruchsvollen Anforderungen von HF- und Mikrowellenanwendungen ausgerichtet ist.Mit seiner außergewöhnlichen dielektrischen StabilitätMit seinen geringen Verlusteigenschaften und robusten mechanischen Eigenschaften ist der RO3003 PCB in der Lage, die Leistung einer Vielzahl von elektronischen Geräten zu verbessern.
Für weitere Informationen über die Rogers RO3003 PCB oder um Ihre spezifischen Projektbedürfnisse zu besprechen, kontaktieren Sie bitte unser Vertriebsteam unter sales10@bichengpcb.com.Wir verpflichten uns, Ihnen qualitativ hochwertige Produkte und außergewöhnliche Unterstützung zu bieten, um Ihnen zu helfen, Ihre Projektziele zu erreichen.
MOQ: | 1 Stück |
Preis: | USD9.99-99.99/PCS |
Standardverpackung: | Staubsack+Karton |
Lieferfrist: | 8-9 Arbeitstage |
Zahlungsmethode: | T/T |
Lieferkapazität: | 5000 Stück pro Monat |
Da die Nachfrage nach leistungsstarken Leiterplatten (PCBs) aufgrund der technologischen Fortschritte und der zunehmenden Komplexität elektronischer Geräte weiter steigt,Die Einführung der Rogers RO3003 Hochfrequenz-PCB markiert einen bedeutenden Meilenstein in der BrancheDiese innovative Leiterplatte, die speziell für kommerzielle Mikrowellen- und HF-Anwendungen entwickelt wurde, bietet außergewöhnliche Leistungsmerkmale, die sie für eine Vielzahl von fortschrittlichen Anwendungen ideal machen.einschließlich Automobilradar, fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS) und die drahtlose 5G-Infrastruktur.
Rogers RO3003 zu verstehen: Der materielle Vorteil
Das Rogers RO3003 PCB besteht aus keramisch gefüllten PTFE-Verbundwerkstoffen, die zahlreiche Vorteile gegenüber herkömmlichen PCB-Materialien bieten.Eine der herausragenden Eigenschaften des RO3003-Laminats ist seine hervorragende Stabilität der dielektrischen Konstante (Dk) bei unterschiedlichen Temperaturen und FrequenzenDiese Stabilität eliminiert den Schrittwechsel in Dk, der bei PTFE-Glasmaterialien häufig bei Raumtemperatur auftritt, und gewährleistet eine zuverlässige Leistung in kritischen Anwendungen.
Hauptmerkmale und Spezifikationen
1Dielektrische Konstante:Das RO3003 PCB hat ein Dk von 3 ± 0,04 bei 10 GHz und 23 °C. Dieses niedrige und stabile Dk ist für die Aufrechterhaltung der Signalintegrität in Hochfrequenzanwendungen unerlässlich.
2- Verlustfaktor:Der RO3003 minimiert den Signalverlust bei 10 GHz und 23 °C mit einem Abfallfaktor von 0,001 und eignet sich somit für Anwendungen mit hoher Effizienz und geringem Stromverbrauch.
3. Wärmestabilität:Das Laminat RO3003 verfügt über eine thermische Abbautemperatur (Td) von mehr als 500 °C, was eine zuverlässige Leistung auch unter extremen thermischen Bedingungen gewährleistet.
4. Wärmeleitfähigkeit:Bei 0,5 W/mK ermöglicht die Wärmeleitfähigkeit des RO3003 eine effektive Wärmeableitung, die in Hochleistungsanwendungen, in denen Überhitzung zu Komponentenfehlern führen kann, entscheidend ist.
5Absorption:Mit einer Feuchtigkeitsabsorptionsrate von nur 0,04 Prozent behält das RO3003 PCB seine Eigenschaften unter verschiedenen Umweltbedingungen bei und erhöht so seine Zuverlässigkeit.
6Koeffizient der thermischen Ausdehnung (CTE):Die niedrigen CTE-Werte (X-Achse: 17 ppm/°C, Y-Achse: 16 ppm/°C, Z-Achse: 25 ppm/°C) sorgen dafür, dass das PCB seine Dimensionsstabilität über einen breiten Temperaturbereich hinweg beibehält.die für mehrschichtige Plattenentwürfe von entscheidender Bedeutung ist.
RO3003 Typischer Wert | |||||
Eigentum | RO3003 | Ausrichtung | Einheiten | Die Situation | Prüfmethode |
Dielektrische Konstante,ε Prozess | 3.0±0.04 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Geklemmte Streifenlinie | |
Dielektrische Konstante | 3 | Z | 8 GHz bis 40 GHz | Differentielle Phasenlänge Methode | |
Verwüstungsfaktor,tanδ | 0.001 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Thermischer Koeffizient ε | -3 | Z | ppm/°C | 10 GHz bis 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Dimensionelle Stabilität | 0.06 0.07 |
X Y |
mm/m | - Das ist nicht wahr. | IPC-TM-650 2.2.4 |
Volumenwiderstand | 107 | MΩ.cm | - Das ist nicht wahr. | IPC 2.5.17.1 | |
Oberflächenwiderstand | 107 | MΩ | - Das ist nicht wahr. | IPC 2.5.17.1 | |
Zugmodul | 930 823 |
X Y |
MPa | 23°C | ASTM D 638 |
Feuchtigkeitsabsorption | 0.04 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
Spezifische Wärme | 0.9 | j/g/k | Berechnet | ||
Wärmeleitfähigkeit | 0.5 | W/M/K | 50°C | ASTM D 5470 | |
Koeffizient der thermischen Ausdehnung (-55 bis 288°C) |
17 16 25 |
X Y Z |
ppm/°C | 23°C/50% Höchstemperatur | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
Td | 500 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
Dichte | 2.1 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
Stärke der Kupferschalen | 12.7 | Ich bin hier. | 1 Unze, EDC nach dem Schwimmen | IPC-TM 2.4.8 | |
Entflammbarkeit | V-0 | UL 94 | |||
Bleifreies Verfahren kompatibel | - Ja, das ist es. |
Vorteile des Rogers RO3003 PCB
1. Niedriger dielektrischer Verlust
Der geringe dielektrische Verlust des RO3003 PCB® ermöglicht eine effiziente Funktion bei Anwendungen mit Frequenzen bis 77 GHz.Diese Fähigkeit ist besonders wichtig für fortschrittliche Telekommunikationstechnologien und Radarsysteme für Automobil, bei denen Hochfrequenzsignale mit minimalem Abbau übertragen werden müssen.
2. Ausgezeichnete mechanische Eigenschaften
Die mechanischen Eigenschaften des RO3003 PCB sind bei Temperaturänderungen stabil und ermöglichen eine zuverlässige Streifen- und Mehrschichtplattenkonstruktion.Diese Zuverlässigkeit ist für Hochdichte-Konstruktionen, die präzise elektrische Eigenschaften erfordern, unerlässlich.
3. Einheitliche mechanische Eigenschaften
Der RO3003 bietet einheitliche mechanische Eigenschaften über eine Reihe von dielektrischen Konstanten hinweg, was ihn für mehrschichtige Plattenkonstruktionen geeignet macht, die verschiedene Materialien enthalten.Diese Flexibilität ist besonders für Hybridkonstruktionen von Epoxiglas und anderen Materialien von Vorteil.
4. Stabile Dielektrikkonstante
Die stabile dielektrische Konstante des RO3003 PCB über Temperatur- und Frequenzbereiche hinweg ist ideal für verschiedene Anwendungen, einschließlich Bandpassfilter, Mikroband-Patch-Antennen,mit einer Leistung von mehr als 50 W undDiese Stabilität gewährleistet eine gleichbleibende Leistung in anspruchsvollen Umgebungen.
5. Niedriger Ausdehnungskoeffizient im Flugzeug
Der geringe Expansionskoeffizient des RO3003 PCB® ermöglicht es, Kupfer zu erreichen, was für eine zuverlässige Oberflächenmontage von entscheidender Bedeutung ist.Diese Eigenschaft minimiert die Gefahr mechanischer Belastungen und Ausfälle aufgrund von Temperaturänderungen.
6Wirtschaftlicher Produktionsprozess
Der mit dem RO3003 PCB verknüpfte Volumenherstellungsprozess führt zu wirtschaftlichen Laminatpreisen und macht es zu einer attraktiven Option für die Großproduktion ohne Beeinträchtigung der Qualität.
PCB-Konstruktion und Spezifikationen
Die Rogers RO3003 PCB verfügt über einen 4-schichtigen starren Stapel, der für eine optimale Leistung ausgelegt ist:
- Kupferschicht 1: 35 μm
- Rogers RO3003: 60 mil (1.524 mm)
- Kupferschicht 2: 35 μm
- Prepreg RO4450F: 4 Mil (0,101 mm)
- Kupferschicht 3: 35 μm
- Rogers RO3003: 20 mil (0,508 mm)
- Kupferschicht 4: 35 μm
Wichtige Abmessungen und Spezifikationen
- Abmessungen der Platte: 190 mm x 90 mm
- Mindestspuren: 4/4 Millimeter
- Mindestgröße des Löchers: 0,4 mm
- Endplattendicke: 2,4 mm
- Fertiges Kupfer Gewicht: 1,4 ml
- Durch Plattierungstärke: 20 μm
- Oberflächenveredelung: Immersion Gold
- Farben: Ober - Gelb, Unter - Grün
- Elektrische Prüfung: 100% elektrische Prüfung vor dem Versand
Typische Anwendungen
Das Rogers RO3003 PCB ist vielseitig und für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet, darunter:
- Automobilradaranwendungen: Unterstützung fortschrittlicher Fahrerassistenzsysteme und Sicherheitsfunktionen in Fahrzeugen.
- Satellitenantennen zur globalen Positionierung: Sicherstellung eines zuverlässigen Signalempfangs und -übertragung.
- Mobiltelekommunikationssysteme: Ideal für Leistungsverstärker und Antennen in Mobilfunknetzen.
- Patch-Antennen für drahtlose Kommunikation: Erleichterung einer wirksamen Datenübertragung in drahtlosen Systemen.
- Satelliten für die direkte Übertragung: Sicherstellung einer hochwertigen Signalübertragung für die Satellitenkommunikation.
- Fernzählerleser: Unterstützung einer effizienten Datenerhebung in der Versorgungsindustrie.
- Power Backplanes: Bereitstellung einer robusten Unterstützung von Hochleistungselektronischen Systemen.
Schlussfolgerung
Die Rogers RO3003 Hochfrequenz-PCB stellt einen bedeutenden Fortschritt in der PCB-Technologie dar, die speziell auf die anspruchsvollen Anforderungen von HF- und Mikrowellenanwendungen ausgerichtet ist.Mit seiner außergewöhnlichen dielektrischen StabilitätMit seinen geringen Verlusteigenschaften und robusten mechanischen Eigenschaften ist der RO3003 PCB in der Lage, die Leistung einer Vielzahl von elektronischen Geräten zu verbessern.
Für weitere Informationen über die Rogers RO3003 PCB oder um Ihre spezifischen Projektbedürfnisse zu besprechen, kontaktieren Sie bitte unser Vertriebsteam unter sales10@bichengpcb.com.Wir verpflichten uns, Ihnen qualitativ hochwertige Produkte und außergewöhnliche Unterstützung zu bieten, um Ihnen zu helfen, Ihre Projektziele zu erreichen.