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Produktdetails:
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Material: | TSM-DS3 | Anzahl der Schichten: | 2-layer |
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PCB-Größe: | 92.3 mm x 41.52 mm = 2Typen = 2PCS, +/- 0.15 mm | PCB-Dicke: | 0.508 mm |
Kupfergewicht: | 1 oz (1,4 ml) äußere Schichten | Oberflächenbearbeitung: | Untertauchen Silber |
Hervorheben: | 20 ml PCB,20 ml Untertauch-Silber-PCB-Abschluss,20 ml Doppelschicht-PCB |
Die Einführung des TSM-DS3 PCB, einer hochmodernen Leiterplatte aus einem mit Keramik gefüllten verstärkten Material, die einen neuen Standard in der Industrie setzt.mit einem sehr geringen Gehalt an Glasfasern (ca. 5%), TSM-DS3 konkurriert mit traditionellen Epoxidharmen bei der Fertigung von komplexen, mehrschichtigen Großformatkonstruktionen.Gewährleistung der thermischen Stabilität und des geringen Verlustes für eine optimale Leistung in anspruchsvollen Umgebungen.
Wesentliche Merkmale
Das TSM-DS3 PCB verfügt über eine dielektrische Konstante von 3,0 mit einer engen Toleranz von ± 0,05 bei 10 GHz/23°C, was es ideal für Hochfrequenzanwendungen macht.0014 bei 10 GHzMit einer hohen Wärmeleitfähigkeit von 0,65 W/m*K (unbeschichtet) löst dieses Material die Wärme von kritischen Bauteilen effizient ab.Sicherstellen, dass Ihre Konstruktionen auch unter hohen Leistungsbedingungen stabil bleiben.
Dieses PCB weist eine geringe Feuchtigkeitsabsorption von nur 0,07% auf und verfügt über einen thermischen Expansionskoeffizienten (CTE), der mit Kupfer übereinstimmt: 10 ppm/°C in der X-Achse, 16 ppm/°C in der Y-Achse,und 23 ppm/°C in der Z-AchseDies gewährleistet die Dimensionsstabilität und Zuverlässigkeit in thermischen Umgebungen.
Eigentum | Prüfmethode | Einheit | TSM-DS3 | Einheit | TSM-DS3 |
Dk | IPC-650 2.5.5.3 | 3.00 | 3.00 | ||
TcK (-30 bis 120 °C) | IPC-650 2.5.5.5.1 (geändert) | ppm | 5.4 | ppm | 5.4 |
Df | IPC-650 2.5.5.5.1 (geändert) | 0.0011 | 0.0011 | ||
Dielektrische Auflösung | IPC-650 2.5.6 (ASTM D 149) | KV | 47.5 | KV | 47.5 |
Dielektrische Festigkeit | ASTM D 149 (durch die Ebene) | V/mil | 548 | V/mm | 21,575 |
Bogenwiderstand | IPC-650 2.5.1 | Sekunden | 226 | Sekunden | 226 |
Feuchtigkeitsabsorption | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0.07 | % | 0.07 |
Flexuralstärke (MD) | ASTM D 790/ IPC-650 2.4.4 | PSI | 11,811 | N/mm2 | 81 |
Flexuralstärke (CD) | ASTM D 790/ IPC-650 2.4.4 | PSI | 7,512 | N/mm2 | 51 |
Zugfestigkeit (MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | PSI | 7,030 | N/mm2 | 48 |
Zugfestigkeit (CD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | PSI | 3,830 | N/mm2 | 26 |
Verlängerung bei Bruch (MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | % | 1.6 | % | 1.6 |
Verlängerung bei Bruch (CD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | % | 1.5 | % | 1.5 |
Young's Modulus (MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | PSI | 973,000 | N/mm2 | 6,708 |
Young's Modulus (CD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | PSI | 984,000 | N/mm2 | 6,784 |
PoissonRatio (MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | 0.24 | 0.24 | ||
Poisson-Verhältnis (CD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | 0.20 | 0.20 | ||
Kompressionsmodul | ASTM D 695 (23.C) | PSI | 310,000 | N/mm2 | 2,137 |
Flexuralmodul (MD) | ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 | KPSI | 1,860 | N/mm2 | 12,824 |
Flexuralmodul (CD) | ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 | KPSI | 1,740 | N/mm2 | 11,996 |
Schälfestigkeit (CV1) | IPC-650 2.4.8 Sek. 5.2.2 (TS) | Gewicht in kg | 8 | N/mm | 1.46 |
Wärmeleitfähigkeit (unbeschichtet) | Die in Absatz 1 genannten Anforderungen gelten nicht für die in Absatz 1 genannten Erzeugnisse. | W/M*K | 0.65 | W/M*K | 0.65 |
Dimensionsstabilität (MD) | IPC-650 2.4.39 Abschnitt 5.4 (Nach dem Backen) | Mil/in. | 0.21 | mm/M | 0.21 |
Dimensionalstabilität (CD) | IPC-650 2.4.39 Abschnitt 5.4 (Nach dem Backen) | Mil/in. | 0.20 | mm/M | 0.20 |
Dimensionsstabilität (MD) | IPC-650 2.4.39 Abschnitt 5.5 (TS) | Mil/in. | 0.15 | mm/M | 0.15 |
Dimensionalstabilität (CD) | IPC-650 2.4.39 Abschnitt 5.5 (TS) | Mil/in. | 0.10 | mm/M | 0.10 |
Oberflächenwiderstand | IPC-650 2.5.17.1 Sek. 5.2.1 (ET) | Mehms | 2.3 x 10^6 | Mehms | 2.3 x 10^6 |
Oberflächenwiderstand | IPC-650 2.5.17.1 Sek. 5.2.1 (HC) | Mehms | 2.1 x 10^7 | Mehms | 2.1 x 10^7 |
Volumenwiderstand | IPC-650 2.5.17.1 Sek. 5.2.1 (ET) | Mohms/cm | 1.1 x 10^7 | Mohms/cm | 1.1 x 10^7 |
Volumenwiderstand | IPC-650 2.5.17.1 Sek. 5.2.1 (HC) | Mohms/cm | 1.8 x 10^8 | Mohms/cm | 1.8 x 10^8 |
CTE (X-Achse) (RT bis 125oC) | IPC-650 2.4.41/TMA | ppm/oC | 10 | ppm/oC | 10 |
CTE (Y-Achse) (RT bis 125oC) | IPC-650 2.4.41/TMA | ppm/oC | 16 | ppm/oC | 16 |
CTE (Z-Achse) (RT bis 125oC) | IPC-650 2.4.41/TMA | ppm/oC | 23 | ppm/oC | 23 |
Dichte (spezifische Schwerkraft) | ASTM D 792 | G/cm3 | 2.11 | G/cm3 | 2.11 |
Härte | ASTM D 2240 (Küste D) | 79 | 79 | ||
Td (2% Gewichtsverlust) | IPC-650 2.4.24.6 (TGA) | oC | 526 | oC | 526 |
Td (5% Gewichtsverlust) | IPC-650 2.4.24.6 (TGA) | oC | 551 | oC | 551 |
Vorteile
Die TSM-DS3-PCB bietet Ingenieuren und Konstrukteuren zahlreiche Vorteile:
- Niedriger Glasfasergehalt: Mit nur ~ 5% Glasfaser hält das PCB eine hohe Leistungsfähigkeit bei und minimiert dabei mögliche Schwächen, die mit herkömmlichen Materialien verbunden sind.
- Stabilität der Abmessungen: Die Stabilität des Materials ist mit der der herkömmlichen Epoxide vergleichbar und ermöglicht die Herstellung von PCBs mit hoher Schichtzahl und großem Format.
- Konsistenz und Vorhersagbarkeit: TSM-DS3 ermöglicht die Herstellung komplexer PCBs mit hoher Ausbeute, was die Zuverlässigkeit der Produktion gewährleistet.
- Temperaturstabilität: Die dielektrische Konstante bleibt in einem breiten Temperaturbereich von -30°C bis 120°C stabil (± 0,25%) und eignet sich somit für verschiedene Anwendungen.
- Kompatibilität: Das Material ist mit resistiven Folien kompatibel, was seine Designvielseitigkeit erhöht.
PCB-Material: | Keramik gefüllte PTFE-Laminate aus gewebter Glasfaser |
Bezeichnung: | TSM-DS3 |
Dielektrische Konstante: | 3 +/- 0.05 |
Dissipationsfaktor | 0.0011 |
Anzahl der Schichten: | Einseitige, doppelseitige, mehrschichtige und hybride PCB |
Kupfergewicht: | 1 Unz (35 μm), 2 Unz (70 μm) |
Dielektrische Dicke | 5mil (0,127mm), 10mil (0,254mm), 20mil (0,508mm), 30mil (0,762mm), 60mil (1,524mm), 90mil (2,286mm) |
PCB-Größe: | ≤ 400 mm x 500 mm |
Lötmaske: | Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw. |
Oberflächenveredelung: | Immersionsgold, HASL, Immersionssilber, Immersionstin, ENEPIG, OSP, Bares Kupfer, reines Gold usw. |
PCB-Spezifikationen
Der Stapel für dieses starre PCB besteht aus:
- Kupferschicht 1: 35 μm
- TSM-DS3 Kern: 0,508 mm (20 Mil)
- Kupferschicht 2: 35 μm
Diese Leiterplatte hat Abmessungen von 92,3 mm x 41,52 mm (± 0,15 mm) und bietet ausreichend Platz für komplexe Schaltungen.Ein komplexes Design ermöglichtDie Dicke der fertigen Platte beträgt 0,5 mm, mit einem fertigen Kupfergewicht von 1 Unze (1,4 Mil) an den Außenschichten.
Qualitätssicherung
Vor dem Versand wird jede Leiterplatte einem elektrischen Test unterzogen, um sicherzustellen, dass jede Einheit den höchsten Qualitätsstandards entspricht.Ausgezeichnete SchweißfähigkeitDie oberste Lötmaske ist grün, was das Design der Platte noch weiter verbessert.
Anwendungen
Die TSM-DS3-PCB ist ideal für eine Vielzahl von Hochleistungs-Anwendungen geeignet, darunter:
- Kopplungen: unerlässlich für das Funksignalmanagement.
Perfekt für fortgeschrittene Kommunikationssysteme.
- Radaranlagen: für die Präzision von Radaranwendungen konzipiert.
- Antennen mit mm-Wellen: geeignet für Automobil- und Hochfrequenzkommunikation.
- Ölbohrgeräte: für die Zuverlässigkeit in rauen Umgebungen entwickelt.
- Halbleiter-/ATE-Prüfung: Ideal für Prüf- und Messanwendungen.
Schlussfolgerung
Die TSM-DS3-PCB stellt einen bedeutenden Fortschritt in der Leiterplattentechnologie dar, da sie geringe Verluste, thermische Stabilität und ausgezeichnete Dimensionseigenschaften in einer einzigen Lösung kombiniert.Ob Sie Hochleistungs-Anwendungen oder komplexe Mehrschichten entwerfen, bietet dieses PCB die Leistung und Zuverlässigkeit, die für den Erfolg in der heutigen Wettbewerbslandschaft erforderlich sind.Wählen Sie die TSM-DS3 PCB für Ihr nächstes Projekt und erleben Sie den Unterschied in Qualität und Leistung.
Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng
Telefon: 86-755-27374946
Faxen: 86-755-27374848