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20 ml TSM-DS3 PCB Doppelschicht Immersion Silber Finish

CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd zertifizierungen
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd zertifizierungen
Kevin, Empfing und prüfte die Bretter - Dank sehr viel. Diese sind, genau perfekt, was wir benötigten. rgds Reiche

—— Rich Rickett

Ruth, Ich erhielt das PWB heute, und sie sind gerade perfekt. Bleiben Sie bitte eine wenig Geduld, mein folgender Auftrag kommt bald. Mit freundlichen Grüßen von Hamburg Olaf

—— Olaf Kühnhold

Hallo Natalie. Es war, ich befestigt einige Bilder als Ihre Referenz perfekt. Und ich schicke Ihnen folgende 2 Projekte, um zu planen. Dank viel wieder

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Dank, wurden sie tadellos gemacht und funktionieren gut. Wie, sind hier die Verbindungen für mein spätestes Projekt, unter Verwendung des PCBs versprochen, das Sie für mich herstellten: Viele Grüße, Daniel

—— Daniel Ford

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20 ml TSM-DS3 PCB Doppelschicht Immersion Silber Finish

20 mil TSM-DS3 PCB Double-layer Immersion Silver Finish
20 mil TSM-DS3 PCB Double-layer Immersion Silver Finish 20 mil TSM-DS3 PCB Double-layer Immersion Silver Finish

Großes Bild :  20 ml TSM-DS3 PCB Doppelschicht Immersion Silber Finish

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: Bicheng
Zertifizierung: UL, ISO9001, IATF16949
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1 Stück
Preis: USD9.99-99.99/PCS
Verpackung Informationen: Staubsack+Karton
Lieferzeit: 8-9 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 5000 Stück pro Monat
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Material: TSM-DS3 Anzahl der Schichten: 2-layer
PCB-Größe: 92.3 mm x 41.52 mm = 2Typen = 2PCS, +/- 0.15 mm PCB-Dicke: 0.508 mm
Kupfergewicht: 1 oz (1,4 ml) äußere Schichten Oberflächenbearbeitung: Untertauchen Silber
Hervorheben:

20 ml PCB

,

20 ml Untertauch-Silber-PCB-Abschluss

,

20 ml Doppelschicht-PCB

Die Einführung des TSM-DS3 PCB, einer hochmodernen Leiterplatte aus einem mit Keramik gefüllten verstärkten Material, die einen neuen Standard in der Industrie setzt.mit einem sehr geringen Gehalt an Glasfasern (ca. 5%), TSM-DS3 konkurriert mit traditionellen Epoxidharmen bei der Fertigung von komplexen, mehrschichtigen Großformatkonstruktionen.Gewährleistung der thermischen Stabilität und des geringen Verlustes für eine optimale Leistung in anspruchsvollen Umgebungen.

 

Wesentliche Merkmale

Das TSM-DS3 PCB verfügt über eine dielektrische Konstante von 3,0 mit einer engen Toleranz von ± 0,05 bei 10 GHz/23°C, was es ideal für Hochfrequenzanwendungen macht.0014 bei 10 GHzMit einer hohen Wärmeleitfähigkeit von 0,65 W/m*K (unbeschichtet) löst dieses Material die Wärme von kritischen Bauteilen effizient ab.Sicherstellen, dass Ihre Konstruktionen auch unter hohen Leistungsbedingungen stabil bleiben.

 

Dieses PCB weist eine geringe Feuchtigkeitsabsorption von nur 0,07% auf und verfügt über einen thermischen Expansionskoeffizienten (CTE), der mit Kupfer übereinstimmt: 10 ppm/°C in der X-Achse, 16 ppm/°C in der Y-Achse,und 23 ppm/°C in der Z-AchseDies gewährleistet die Dimensionsstabilität und Zuverlässigkeit in thermischen Umgebungen.

 

Eigentum Prüfmethode Einheit TSM-DS3 Einheit TSM-DS3
Dk IPC-650 2.5.5.3   3.00   3.00
TcK (-30 bis 120 °C) IPC-650 2.5.5.5.1 (geändert) ppm 5.4 ppm 5.4
Df IPC-650 2.5.5.5.1 (geändert)   0.0011   0.0011
Dielektrische Auflösung IPC-650 2.5.6 (ASTM D 149) KV 47.5 KV 47.5
Dielektrische Festigkeit ASTM D 149 (durch die Ebene) V/mil 548 V/mm 21,575
Bogenwiderstand IPC-650 2.5.1 Sekunden 226 Sekunden 226
Feuchtigkeitsabsorption IPC-650 2.6.2.1 % 0.07 % 0.07
Flexuralstärke (MD) ASTM D 790/ IPC-650 2.4.4 PSI 11,811 N/mm2 81
Flexuralstärke (CD) ASTM D 790/ IPC-650 2.4.4 PSI 7,512 N/mm2 51
Zugfestigkeit (MD) ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 PSI 7,030 N/mm2 48
Zugfestigkeit (CD) ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 PSI 3,830 N/mm2 26
Verlängerung bei Bruch (MD) ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 % 1.6 % 1.6
Verlängerung bei Bruch (CD) ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 % 1.5 % 1.5
Young's Modulus (MD) ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 PSI 973,000 N/mm2 6,708
Young's Modulus (CD) ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 PSI 984,000 N/mm2 6,784
Poisson­Ratio (MD) ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19   0.24   0.24
Poisson-Verhältnis (CD) ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19   0.20   0.20
Kompressionsmodul ASTM D 695 (23.C) PSI 310,000 N/mm2 2,137
Flexuralmodul (MD) ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 KPSI 1,860 N/mm2 12,824
Flexuralmodul (CD) ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 KPSI 1,740 N/mm2 11,996
Schälfestigkeit (CV1) IPC-650 2.4.8 Sek. 5.2.2 (TS) Gewicht in kg 8 N/mm 1.46
Wärmeleitfähigkeit (unbeschichtet) Die in Absatz 1 genannten Anforderungen gelten nicht für die in Absatz 1 genannten Erzeugnisse. W/M*K 0.65 W/M*K 0.65
Dimensionsstabilität (MD) IPC-650 2.4.39 Abschnitt 5.4 (Nach dem Backen) Mil/in. 0.21 mm/M 0.21
Dimensionalstabilität (CD) IPC-650 2.4.39 Abschnitt 5.4 (Nach dem Backen) Mil/in. 0.20 mm/M 0.20
Dimensionsstabilität (MD) IPC-650 2.4.39 Abschnitt 5.5 (TS) Mil/in. 0.15 mm/M 0.15
Dimensionalstabilität (CD) IPC-650 2.4.39 Abschnitt 5.5 (TS) Mil/in. 0.10 mm/M 0.10
Oberflächenwiderstand IPC-650 2.5.17.1 Sek. 5.2.1 (ET) Mehms 2.3 x 10^6 Mehms 2.3 x 10^6
Oberflächenwiderstand IPC-650 2.5.17.1 Sek. 5.2.1 (HC) Mehms 2.1 x 10^7 Mehms 2.1 x 10^7
Volumenwiderstand IPC-650 2.5.17.1 Sek. 5.2.1 (ET) Mohms/cm 1.1 x 10^7 Mohms/cm 1.1 x 10^7
Volumenwiderstand IPC-650 2.5.17.1 Sek. 5.2.1 (HC) Mohms/cm 1.8 x 10^8 Mohms/cm 1.8 x 10^8
CTE (X-Achse) (RT bis 125oC) IPC-650 2.4.41/TMA ppm/oC 10 ppm/oC 10
CTE (Y-Achse) (RT bis 125oC) IPC-650 2.4.41/TMA ppm/oC 16 ppm/oC 16
CTE (Z-Achse) (RT bis 125oC) IPC-650 2.4.41/TMA ppm/oC 23 ppm/oC 23
Dichte (spezifische Schwerkraft) ASTM D 792 G/cm3 2.11 G/cm3 2.11
Härte ASTM D 2240 (Küste D)   79   79
Td (2% Gewichtsverlust) IPC-650 2.4.24.6 (TGA) oC 526 oC 526
Td (5% Gewichtsverlust) IPC-650 2.4.24.6 (TGA) oC 551 oC 551

 

Vorteile

Die TSM-DS3-PCB bietet Ingenieuren und Konstrukteuren zahlreiche Vorteile:

 

- Niedriger Glasfasergehalt: Mit nur ~ 5% Glasfaser hält das PCB eine hohe Leistungsfähigkeit bei und minimiert dabei mögliche Schwächen, die mit herkömmlichen Materialien verbunden sind.
 

- Stabilität der Abmessungen: Die Stabilität des Materials ist mit der der herkömmlichen Epoxide vergleichbar und ermöglicht die Herstellung von PCBs mit hoher Schichtzahl und großem Format.
 

- Konsistenz und Vorhersagbarkeit: TSM-DS3 ermöglicht die Herstellung komplexer PCBs mit hoher Ausbeute, was die Zuverlässigkeit der Produktion gewährleistet.
 

- Temperaturstabilität: Die dielektrische Konstante bleibt in einem breiten Temperaturbereich von -30°C bis 120°C stabil (± 0,25%) und eignet sich somit für verschiedene Anwendungen.
 

- Kompatibilität: Das Material ist mit resistiven Folien kompatibel, was seine Designvielseitigkeit erhöht.

 

PCB-Material: Keramik gefüllte PTFE-Laminate aus gewebter Glasfaser
Bezeichnung: TSM-DS3
Dielektrische Konstante: 3 +/- 0.05
Dissipationsfaktor 0.0011
Anzahl der Schichten: Einseitige, doppelseitige, mehrschichtige und hybride PCB
Kupfergewicht: 1 Unz (35 μm), 2 Unz (70 μm)
Dielektrische Dicke 5mil (0,127mm), 10mil (0,254mm), 20mil (0,508mm), 30mil (0,762mm), 60mil (1,524mm), 90mil (2,286mm)
PCB-Größe: ≤ 400 mm x 500 mm
Lötmaske: Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw.
Oberflächenveredelung: Immersionsgold, HASL, Immersionssilber, Immersionstin, ENEPIG, OSP, Bares Kupfer, reines Gold usw.

 

PCB-Spezifikationen

Der Stapel für dieses starre PCB besteht aus:

 

- Kupferschicht 1: 35 μm
- TSM-DS3 Kern: 0,508 mm (20 Mil)
- Kupferschicht 2: 35 μm

 

Diese Leiterplatte hat Abmessungen von 92,3 mm x 41,52 mm (± 0,15 mm) und bietet ausreichend Platz für komplexe Schaltungen.Ein komplexes Design ermöglichtDie Dicke der fertigen Platte beträgt 0,5 mm, mit einem fertigen Kupfergewicht von 1 Unze (1,4 Mil) an den Außenschichten.

 

20 ml TSM-DS3 PCB Doppelschicht Immersion Silber Finish 0

 

Qualitätssicherung

Vor dem Versand wird jede Leiterplatte einem elektrischen Test unterzogen, um sicherzustellen, dass jede Einheit den höchsten Qualitätsstandards entspricht.Ausgezeichnete SchweißfähigkeitDie oberste Lötmaske ist grün, was das Design der Platte noch weiter verbessert.

 

Anwendungen

Die TSM-DS3-PCB ist ideal für eine Vielzahl von Hochleistungs-Anwendungen geeignet, darunter:

 

- Kopplungen: unerlässlich für das Funksignalmanagement.
Perfekt für fortgeschrittene Kommunikationssysteme.
- Radaranlagen: für die Präzision von Radaranwendungen konzipiert.
- Antennen mit mm-Wellen: geeignet für Automobil- und Hochfrequenzkommunikation.
- Ölbohrgeräte: für die Zuverlässigkeit in rauen Umgebungen entwickelt.
- Halbleiter-/ATE-Prüfung: Ideal für Prüf- und Messanwendungen.

 

Schlussfolgerung

Die TSM-DS3-PCB stellt einen bedeutenden Fortschritt in der Leiterplattentechnologie dar, da sie geringe Verluste, thermische Stabilität und ausgezeichnete Dimensionseigenschaften in einer einzigen Lösung kombiniert.Ob Sie Hochleistungs-Anwendungen oder komplexe Mehrschichten entwerfen, bietet dieses PCB die Leistung und Zuverlässigkeit, die für den Erfolg in der heutigen Wettbewerbslandschaft erforderlich sind.Wählen Sie die TSM-DS3 PCB für Ihr nächstes Projekt und erleben Sie den Unterschied in Qualität und Leistung.

 

20 ml TSM-DS3 PCB Doppelschicht Immersion Silber Finish 1

Kontaktdaten
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng

Telefon: 86-755-27374946

Faxen: 86-755-27374848

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