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Produktdetails:
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Material: | Rogers RO4003C LoPro-Substrat | Anzahl der Schichten: | 2-layer |
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PCB-Größe: | 77.4 mm x 39,3 mm = 16 PCS | PCB-Dicke: | 32.7 Mil |
Kupfergewicht: | 1 oz (1,4 ml) äußere Schichten | Oberflächenbearbeitung: | Untertauchen Silber |
Hervorheben: | 32.7 Millimeter Untertauch-Silber-PCB,RO4003 Immersions-Silber-PCB,Zwei-Schicht-Immersions-Silber-PCB |
Die RO4003C Low-Profile-PCB nutzt Rogers' proprietäre Technologie, die umgekehrt behandelte Folie mit Standard-RO4003C-Dielektrick kombiniert.Diese einzigartige Konstruktion führt zu einem Laminat, das nicht nur den Leiterverlust reduziert, sondern auch die Signalintegrität verbessert, so dass es für Hochfrequenzanwendungen ideal ist.
Die Integration von Kohlenwasserstoffkeramischen Materialien ermöglicht eine überlegene Leistung bei hohen Frequenzen bei gleichzeitiger Kosteneffizienz bei der Herstellung.Diese PCB kann mit Standardprozessen aus Epoxydglas (FR-4) hergestellt werden., wodurch die Notwendigkeit spezialisierter Vorbereitungsverfahren beseitigt und so die Gesamtproduktionskosten gesenkt werden.
Wesentliche Merkmale
Die RO4003C Low Profile PCB verfügt über mehrere beeindruckende Spezifikationen, die den Anforderungen moderner elektronischer Designs gerecht werden:
Dielektrische Konstante: Mit einer dielektrischen Konstante von 3,38 ± 0,05 bei 10 GHz gewährleistet diese Leiterplatte eine stabile Signalübertragung und eine minimale Signalzerstörung.
Dissipationsfaktor: Ein niedriger Dissipationsfaktor von 0,0027 bei 10 GHz deutet auf einen geringeren Energieverlust hin und erhöht somit die Gesamteffizienz.
thermische Stabilität: Das PCB hat eine thermische Zerfallstemperatur (Td) von mehr als 425 °C und eine hohe Glasübergangstemperatur (Tg) von mehr als 280 °C,Gewährleistung der Zuverlässigkeit bei hohen Temperaturen.
Wärmeleitfähigkeit: Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 0,64 W/mK löst es die Wärme effektiv ab, was für die Aufrechterhaltung der Leistung in Hochleistungsanwendungen entscheidend ist.
Niedriger Koeffizient der thermischen Ausdehnung (CTE): Der Z-Achsen-CTE beträgt 46 ppm/°C, der dem Kupfer sehr nahe kommt, wodurch Belastungen und mögliche Ausfälle während des thermischen Zyklus minimiert werden.
Eigentum | Typischer Wert | Ausrichtung | Einheiten | Die Situation | Prüfmethode |
Dielektrische Konstante, Verfahren | 3.38 ± 0.05 | z | - Ich weiß nicht. | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Geklemmte Streifenlinie |
Dielektrische Konstante, Design | 3.5 | z | - Ich weiß nicht. | 8 bis 40 GHz | Differentielle Phasenlänge Methode |
Verbrennungsfaktor | 0.0027 0.0021 | z | - Ich weiß nicht. | 10 GHz/23°C 2,5 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Thermischer Koeffizient von r | 40 | z | ppm/°C | -50°C bis 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Volumenwiderstand | 1.7 x 1010 | MΩ•cm | - Das ist nicht wahr. | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Oberflächenwiderstand | 4.2 x 109 | MΩ | - Das ist nicht wahr. | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Elektrische Stärke | 31.2(780) | z | KV/mm(V/mil) | 0.51mm ((0.020 ̊) | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
Zugmodul | 26889(3900) | Y | MPa (kpsi) | NT1 die | ASTM D638 |
Zugfestigkeit | 141(20.4) | Y | MPa (kpsi) | NT1 die | ASTM D638 |
Flexuralstärke | 276 ((40) | MPa (kpsi) | IPC-TM-650 2.4.4 | ||
Dimensionelle Stabilität | < 03 | X, Y | mm/m ((mils/Zoll) | nach Ätzung +E2/150°C | IPC-TM-650 2.4.39A |
Koeffizient der thermischen Ausdehnung | 11 | x | ppm/°C | -55 bis 288°C | IPC-TM-650 2.1.41 |
14 | y | ||||
46 | z | ||||
Tg | >280 | °C TMA | Eine | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
Td | 425 | °C TGA | ASTM D3850 | ||
Wärmeleitfähigkeit | 0.64 | W/m/°K | 80°C | ASTM C518 | |
Feuchtigkeitsabsorption | 0.06 | % | 48 Stunden Eintauchen 0,060 ̊ Probe Temperatur 50°C | ASTM D570 | |
Dichte | 1.79 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D792 | |
Kupferschalenfestigkeit | 1.05(6.0) | N/mm ((pli) | nach dem Löten schwimmen 1 Unze. TC Folie | IPC-TM-650 2.4.8 | |
Entflammbarkeit | N/A | UL 94 | |||
Bleifreies Verfahren kompatibel | - Ja, das ist es. |
Vorteile der RO4003C Low Profile PCB
Die RO4003C Low-Profile-PCB ist so konzipiert, dass sie zahlreiche Vorteile für Hochfrequenz-elektronische Anwendungen bietet:
Niedrigerer Einsetzverlust: Die Kombination aus geringem Leiterverlust und optimierten dielektrischen Eigenschaften ermöglicht es Konstruktionen, bei Frequenzen größer als 40 GHz zu arbeiten.für Spitzentechnologieanwendungen in den Bereichen Telekommunikation und Datenübertragung geeignet.
Verringerte passive Intermodulation (PIM): Diese Eigenschaft ist besonders für Basisstation-Antennen von Vorteil, wo die Minimierung der Intermodulationsverzerrung für die Signalklarheit und Leistung von entscheidender Bedeutung ist.
Verbesserte thermische Leistungsfähigkeit: Die Konstruktion des PCB ermöglicht eine verbesserte Wärmeableitung, reduziert die Wahrscheinlichkeit von thermischen Ausfällen und gewährleistet langfristige Zuverlässigkeit.
Mehrschicht-PCB-Fähigkeit: Die durch den RO4003C angebotene Designflexibilität ermöglicht die Erstellung komplexer Mehrschicht-PCBs, die eine Vielzahl von elektronischen Komponenten und Konfigurationen aufnehmen.
Umweltverträglichkeit: Dieses PCB entspricht modernen Umweltstandards und ist CAF-beständig, was dem wachsenden Fokus der Branche auf Nachhaltigkeit und Zuverlässigkeit entspricht.
Bau und Spezifikationen
Dieses PCB ist als starres PCB mit zwei Schichten mit folgenden Eigenschaften konstruiert:
Die Abmessungen der Platten: 77,4 mm x 39,3 mm, so dass kompaktes Design möglich ist und gleichzeitig mehrere Komponenten integriert werden.
Minimaler Spurenbereich: 4/5 mils, so dass sich die Schaltkreise mit hoher Dichte aufbauen lassen.
Mindestlochgröße: 0,3 mm, für verschiedene Bauteiltypen.
Endplattendicke: 0,91 mm, die eine robuste strukturelle Integrität bietet.
Kupfergewicht: 1 Unze (1,4 Mil) für die Außenschichten, um zuverlässige elektrische Verbindungen zu gewährleisten.
Oberflächenveredelung: Immersionssilber, das die Schweißbarkeit verbessert und vor Oxidation schützt.
Elektrische Prüfung: Vor dem Versand werden 100% elektrische Prüfungen durchgeführt, um Qualität und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.
Typische Anwendungen
Die RO4003C Low-Profile-PCB ist für:
Digitale Anwendungen (Server, Router, Hochgeschwindigkeits-Backplanes)
Antennen und Leistungsverstärker für zelluläre Basisstationen
LNB für Satelliten mit direkter Sendefunktion
HF-Kennzeichen
PCB-Material: | Kohlenwasserstoffkeramische Laminate |
Bezeichnung: | RO4003C LoPro |
Dielektrische Konstante: | 3.38 ± 0.05 |
Anzahl der Schichten: | Doppelschicht, Mehrschicht, Hybrid-PCB |
Kupfergewicht: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
PCB-Dicke: | 12.7mil (0.323mm), 16.7mil (0.424mm), 20.7mil ((0.526mm), 32.7mil (0.831mm), 60.7mil ((1.542mm) |
PCB-Größe: | ≤ 400 mm x 500 mm |
Lötmaske: | Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw. |
Oberflächenveredelung: | Bares Kupfer, HASL, ENIG, OSP, Tauchzinn usw. |
Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng
Telefon: 86-755-27374946
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