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25 Millimeter RF-10 PCB doppelseitige 1OZ Kupfer-Eintauchenblech

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Metallkern PWB

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Ms. Ivy Deng

sales10@bichengpcb.com

86-755-27374847

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25 Millimeter RF-10 PCB doppelseitige 1OZ Kupfer-Eintauchenblech

MOQ:	1 Stück
Preis:	USD9.99-99.99/PCS
Standardverpackung:	Staubsack+Karton
Lieferfrist:	8-9 Arbeitstage
Zahlungsmethode:	T/T
Lieferkapazität:	5000 Stück pro Monat

Einzelheiten Informationen

Produktbeschreibung

Einzelheiten

Herkunftsort

China

Markenname

Bicheng

Zertifizierung

UL, ISO9001, IATF16949

Material:

RF-10

Anzahl der Schichten:

2-layer

PCB-Größe:

163.9 mm x 104,9 mm = 2Typen = 2PCS, +/- 0,15 mm

PCB-Dicke:

25 Mio

Kupfergewicht:

1 oz (1,4 ml) äußere Schichten

Oberflächenbearbeitung:

Immersions-Zinn

Hervorheben:

Eingetauchter Zinn FertigPCB

25 ml PCB

Doppelseitige HF-PCB

Produktbeschreibung

RF-10-PCBs sind fortschrittliche Verbundwerkstoffe aus keramisch gefülltem PTFE und gewebter Glasfaser, die für Hochleistungs-RF-Anwendungen entwickelt wurden.RF-10 bietet außergewöhnliche Stabilität der Abmessungen und Handhabungsfreundlichkeit für mehrschichtige Schaltungen.

Hauptmerkmale:

Dielektrische Konstante: 10,2 ± 0,3 bei 10 GHz
Dissipationsfaktor: 0,0025 bei 10 GHz
Hohe Wärmeleitfähigkeit: 0,85 W/mk (unbeschichtet)
CTE: x 16 ppm/°C, y 20 ppm/°C, z 25 ppm/°C
Niedrige Feuchtigkeitsabsorption: 0,08%
Flammbarkeit: V-0

Vorteile:

Hohe DK für die RH-Schaltkreisgrößenreduzierung
Ausgezeichnete Dimensionsstabilität
Enge DK-Toleranz
Hohe Wärmeleitfähigkeit für ein verbessertes Wärmemanagement
starke Haftung an glatten Kupfer
Niedrige X-, Y- und Z-Erweiterung
Ausgezeichnetes Preis-Leistungsverhältnis

RF-10 Typische Werte
Eigentum	Prüfmethode	Einheit	Wert	Einheit	Wert
Dk @ 10 GHz	IPC-650 2.5.5.5.1 Mod.		10.2 ± 0.3		10.2 ± 0.3
Df @ 10 GHz	IPC-650 2.5.5.5.1 Mod.		0.0025		0.0025
TcK† (-55 bis 150 °C)	IPC-650 2.5.5.6	ppm/°C	-370	ppm/°C	-370
Feuchtigkeitsabsorption	IPC-650 2.6.2.1	%	0.08	%	0.08
Schälfestigkeit (1 Unze RT Kupfer)	IPC-650 2.4.8 (Lötmittel)	Gewicht in kg	10	N/mm	1.7
Volumenwiderstand	IPC-650 2.5.17.1	Mohm/cm	6.0 x 10⁷	Mohm/cm	6.0 x 10⁷
Oberflächenwiderstand	IPC-650 2.5.17.1	- Was ist los?	1.0 x 10⁸	- Was ist los?	1.0 x 10⁸
Flexuralstärke (MD)	IPC - 650 - 2.4.4	PSI	14,000	N/mm²	96.53
Flexuralstärke (CD)	IPC - 650 - 2.4.4	PSI	10,000	N/mm²	68.95
Zugfestigkeit (MD)	IPC - 650 - 2.4.19	PSI	8,900	N/mm²	62.57
Zugfestigkeit (CD)	IPC - 650 - 2.4.19	PSI	5,300	N/mm²	37.26
Dimensionelle Stabilität	IPC-650 2.4.39 (Nach dem Ätzen)	% (25 Mil-MD)	- Oh, nein, nein.0032	% (25 Mil-CD)	- Oh, nein, nein.0239
Dimensionelle Stabilität	IPC-650 2.4.39 (Nach dem Backen)	% (25 Mil-MD)	- Oh, nein, nein.0215	% (25 Mil-CD)	- Oh, nein, nein.0529
Dimensionelle Stabilität	IPC-650 2.4.39 (nach Stress)	% (25 Mil-MD)	- Oh, nein, nein.0301	% (25 Mil-CD)	- Oh, nein, nein.0653
Dimensionelle Stabilität	IPC-650 2.4.39 (Nach dem Ätzen)	% (60 Mil-MD)	- Oh, nein, nein.0027	% (60 Mil-CD)	- Oh, nein, nein.0142
Dimensionelle Stabilität	IPC-650 2.4.39 (Nach dem Backen)	% (60 Mil-MD)	- Oh, nein, nein.1500	% (60 Mil-CD)	- Oh, nein, nein.0326
Dimensionelle Stabilität	IPC-650 2.4.39 (nach Stress)	% (60 Mil-MD)	- Oh, nein, nein.0167	% (60 Mil-CD)	- Oh, nein, nein.0377
Dichte (spezifische Schwerkraft)	IPC-650-2.3.5	G/cm3	2.77	G/cm³	2.77
Spezifische Wärme	IPC-650-2.4.50	J/g°C	0.9	J/g°C	0.9
Wärmeleitfähigkeit (unbeschichtet)	IPC-650-2.4.50	W/M*K	0.85	W/M*K	0.85
CTE (X-Y-Achse) (50 bis 150 °C)	IPC-650 2.4.41	ppm/°C	16 bis 20	ppm/°C	16 bis 20
CTE (Z-Achse) (50 bis 150 °C)	IPC-650 2.4.41	ppm/°C	25	ppm/°C	25
Flammbarkeit	Inneres		V-0		V-0

Diese Leiterplatte verfügt über eine präzise Stackup-Konfiguration, die Copper_layer_1 und Copper_layer_2 umfasst, die jeweils 35 μm (1 oz) dick sind und die RF-10-Kernschicht mit 25 mil (0,635 mm) zusammenfügen.mit einer Plattengröße von 163.9 mm x 104,9 mm ± 0,15 mm, die Leiterplatte behält für eine optimale Signalintegrität und Komponentenabstand einen Mindestspurenbereich von 4/4 mil bei.

Mechanisch bietet diese Leiterplatte eine Mindestlochgröße von 0,5 mm und eine fertige Plattendicke von 0,75 mm, was die Strukturstabilität und Flexibilität während der Installation gewährleistet.4 ml) auf den äußeren Schichten, zusammen mit einer 20 μm über Plattierungstärke, unterstützt eine effiziente Signalübertragung und sichere Verbindungen zwischen Schichten.

Sie ist mit Immersionszinn für eine verbesserte Schweißbarkeit und Schutz vor Oxidation veredelt.Während eine grüne Top-Lötmaske Umweltschutz bietetStrenge elektrische Tests vor dem Versand gewährleisten Qualität und Einhaltung der Konstruktionsvorgaben und gewährleisten eine zuverlässige Leistung in unterschiedlichen Anwendungen.

25 Millimeter RF-10 PCB doppelseitige 1OZ Kupfer-Eintauchenblech 0

Das Artwork-Format für diese Leiterplatte folgt dem Industriestandard Gerber RS-274-X-Format, das die Kompatibilität mit gängigen Konstruktionswerkzeugen und Herstellungsprozessen gewährleistet.Einhaltung der IPC-Klasse-2-Qualitätsnorm, erfüllt das PCB strenge Kriterien für Herstellung und Montage, was eine zuverlässige Leistung in verschiedenen Anwendungen garantiert.

Mit weltweiter Verfügbarkeit bietet das RF-10-PCB eine globale Zugänglichkeit für Projekte und Branchen, die Hochleistungs-HF-Lösungen benötigen.

Anwendungen:

Antennen mit Mikrostrip-Patch
GPS-Antennen
Passive Komponenten (Filter, Kupplungen, Leistungsabteilungen)
Systeme zur Vermeidung von Kollisionen mit Luftfahrzeugen
Satellitenkomponenten

PCB-Material:	Verbundwerkstoffe aus keramisch gefülltem PTFE und gewebter Glasfaser
Bezeichnung:	RF-10
Dielektrische Konstante:	10.2
Verlustfaktor	0.0025 10 GHz
Anzahl der Schichten:	Doppelseitige PCB, mehrschichtige PCB, hybride PCB
Kupfergewicht:	0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
PCB-Dicke:	10mil (0,254mm), 20mil (0,508mm), 25mil (0,635mm), 60mil (1,524mm), 125mil (3,175mm)
PCB-Größe:	≤ 400 mm x 500 mm
Lötmaske:	Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw.
Oberflächenveredelung:	Bares Kupfer, HASL, ENIG, Immersionssilber, Immersionstin, OSP usw.

Tags:

1oz RF PCB Board,

1.6mm RF PCB Board,

0.635mm RF PCB Board

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Metallkern PWB

25 Millimeter RF-10 PCB doppelseitige 1OZ Kupfer-Eintauchenblech

MOQ:	1 Stück
Preis:	USD9.99-99.99/PCS
Standardverpackung:	Staubsack+Karton
Lieferfrist:	8-9 Arbeitstage
Zahlungsmethode:	T/T
Lieferkapazität:	5000 Stück pro Monat

Einzelheiten

Produktbeschreibung

Einzelheiten

Herkunftsort

China

Markenname

Bicheng

Zertifizierung

UL, ISO9001, IATF16949

Material:

RF-10

Anzahl der Schichten:

2-layer

PCB-Größe:

163.9 mm x 104,9 mm = 2Typen = 2PCS, +/- 0,15 mm

PCB-Dicke:

25 Mio

Kupfergewicht:

1 oz (1,4 ml) äußere Schichten

Oberflächenbearbeitung:

Immersions-Zinn

Min Bestellmenge:

1 Stück

Preis:

USD9.99-99.99/PCS

Verpackung Informationen:

Staubsack+Karton

Lieferzeit:

8-9 Arbeitstage

Zahlungsbedingungen:

T/T

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

5000 Stück pro Monat

Hervorheben

Eingetauchter Zinn FertigPCB

25 ml PCB

Doppelseitige HF-PCB

Produktbeschreibung

Hauptmerkmale:

Vorteile:

RF-10 Typische Werte
Eigentum	Prüfmethode	Einheit	Wert	Einheit	Wert
Dk @ 10 GHz	IPC-650 2.5.5.5.1 Mod.		10.2 ± 0.3		10.2 ± 0.3
Df @ 10 GHz	IPC-650 2.5.5.5.1 Mod.		0.0025		0.0025
TcK† (-55 bis 150 °C)	IPC-650 2.5.5.6	ppm/°C	-370	ppm/°C	-370
Feuchtigkeitsabsorption	IPC-650 2.6.2.1	%	0.08	%	0.08
Schälfestigkeit (1 Unze RT Kupfer)	IPC-650 2.4.8 (Lötmittel)	Gewicht in kg	10	N/mm	1.7
Volumenwiderstand	IPC-650 2.5.17.1	Mohm/cm	6.0 x 10⁷	Mohm/cm	6.0 x 10⁷
Oberflächenwiderstand	IPC-650 2.5.17.1	- Was ist los?	1.0 x 10⁸	- Was ist los?	1.0 x 10⁸
Flexuralstärke (MD)	IPC - 650 - 2.4.4	PSI	14,000	N/mm²	96.53
Flexuralstärke (CD)	IPC - 650 - 2.4.4	PSI	10,000	N/mm²	68.95
Zugfestigkeit (MD)	IPC - 650 - 2.4.19	PSI	8,900	N/mm²	62.57
Zugfestigkeit (CD)	IPC - 650 - 2.4.19	PSI	5,300	N/mm²	37.26
Dimensionelle Stabilität	IPC-650 2.4.39 (Nach dem Ätzen)	% (25 Mil-MD)	- Oh, nein, nein.0032	% (25 Mil-CD)	- Oh, nein, nein.0239
Dimensionelle Stabilität	IPC-650 2.4.39 (Nach dem Backen)	% (25 Mil-MD)	- Oh, nein, nein.0215	% (25 Mil-CD)	- Oh, nein, nein.0529
Dimensionelle Stabilität	IPC-650 2.4.39 (nach Stress)	% (25 Mil-MD)	- Oh, nein, nein.0301	% (25 Mil-CD)	- Oh, nein, nein.0653
Dimensionelle Stabilität	IPC-650 2.4.39 (Nach dem Ätzen)	% (60 Mil-MD)	- Oh, nein, nein.0027	% (60 Mil-CD)	- Oh, nein, nein.0142
Dimensionelle Stabilität	IPC-650 2.4.39 (Nach dem Backen)	% (60 Mil-MD)	- Oh, nein, nein.1500	% (60 Mil-CD)	- Oh, nein, nein.0326
Dimensionelle Stabilität	IPC-650 2.4.39 (nach Stress)	% (60 Mil-MD)	- Oh, nein, nein.0167	% (60 Mil-CD)	- Oh, nein, nein.0377
Dichte (spezifische Schwerkraft)	IPC-650-2.3.5	G/cm3	2.77	G/cm³	2.77
Spezifische Wärme	IPC-650-2.4.50	J/g°C	0.9	J/g°C	0.9
Wärmeleitfähigkeit (unbeschichtet)	IPC-650-2.4.50	W/M*K	0.85	W/M*K	0.85
CTE (X-Y-Achse) (50 bis 150 °C)	IPC-650 2.4.41	ppm/°C	16 bis 20	ppm/°C	16 bis 20
CTE (Z-Achse) (50 bis 150 °C)	IPC-650 2.4.41	ppm/°C	25	ppm/°C	25
Flammbarkeit	Inneres		V-0		V-0

25 Millimeter RF-10 PCB doppelseitige 1OZ Kupfer-Eintauchenblech 0

Mit weltweiter Verfügbarkeit bietet das RF-10-PCB eine globale Zugänglichkeit für Projekte und Branchen, die Hochleistungs-HF-Lösungen benötigen.

Anwendungen:

Antennen mit Mikrostrip-Patch
GPS-Antennen
Passive Komponenten (Filter, Kupplungen, Leistungsabteilungen)
Systeme zur Vermeidung von Kollisionen mit Luftfahrzeugen
Satellitenkomponenten

PCB-Material:	Verbundwerkstoffe aus keramisch gefülltem PTFE und gewebter Glasfaser
Bezeichnung:	RF-10
Dielektrische Konstante:	10.2
Verlustfaktor	0.0025 10 GHz
Anzahl der Schichten:	Doppelseitige PCB, mehrschichtige PCB, hybride PCB
Kupfergewicht:	0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
PCB-Dicke:	10mil (0,254mm), 20mil (0,508mm), 25mil (0,635mm), 60mil (1,524mm), 125mil (3,175mm)
PCB-Größe:	≤ 400 mm x 500 mm
Lötmaske:	Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw.
Oberflächenveredelung:	Bares Kupfer, HASL, ENIG, Immersionssilber, Immersionstin, OSP usw.

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