MOQ: | 1 Stück |
Preis: | USD9.99-99.99/PCS |
Standardverpackung: | Staubsack+Karton |
Lieferfrist: | 8-9 Arbeitstage |
Zahlungsmethode: | T/T |
Lieferkapazität: | 5000 Stück pro Monat |
Einführung in die AD255C-Platine
In der schnelllebigen Welt der Telekommunikation kann die Wahl der Materialien über die Leistung Ihrer Geräte entscheiden. Die AD255C-Antennenplatine steht an der Spitze der Innovation und verfügt über glasfaserverstärkte Laminate auf PTFE-Basis, die außergewöhnliche dielektrische Eigenschaften und eine verlustarme Leistung bieten. Der AD255C wurde für eine Vielzahl von Mikrowellen- und HF-Anwendungen entwickelt und verändert die Mobilfunkinfrastruktur und die Automobiltelematik bahnbrechend.
Hauptmerkmale und Spezifikationen
Geringer Verlust und hohe Effizienz
Das AD255C-Substrat ist mit einer Dielektrizitätskonstante von 2,55 und einem Verlustfaktor von nur 0,0013 bei 10 GHz ausgestattet. Diese Kombination gewährleistet einen minimalen Signalverlust, der für die Aufrechterhaltung der Integrität von Hochfrequenzsignalen entscheidend ist. Mit einer Zersetzungstemperatur von über 500 °C hält das Material anspruchsvollen thermischen Bedingungen stand und ist somit zuverlässig für den Langzeiteinsatz.
Maßgeschneidert für Leistung
Diese Leiterplatte verfügt über einen 2-lagigen, starren Aufbau mit einer Enddicke von 1,1 mm und einem Kupfergewicht von 1 Unze auf den äußeren Schichten. Diese Konstruktion erhöht nicht nur die mechanische Festigkeit, sondern garantiert auch eine robuste elektrische Leistung und sorgt dafür, dass Ihre Kommunikationsgeräte reibungslos funktionieren.
Feuchtigkeits- und Wärmebeständigkeit
Mit einer Feuchtigkeitsaufnahmerate von nur 0,03 % ist die AD255C-Leiterplatte so konstruiert, dass sie den Herausforderungen der Umwelt standhält und eine konstante Leistung unter verschiedenen Bedingungen gewährleistet. Darüber hinaus sind die thermischen Eigenschaften bemerkenswert: Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) von 34 ppm/°C auf der X-Achse und 26 ppm/°C auf der Y-Achse tragen zur Phasenstabilität bei.
Elektrische Eigenschaften | AD255C | Einheiten | Testbedingungen | Testmethode | |
PIM (30mil/60mil) | -159/-163 | dBc | Reflektierte 43 dBm gewobbelte Töne bei 1900 MHz, S1/S1 | Rogers Intern 50 Ohm | |
Dielektrizitätskonstante (Prozess) | 2,55 | - | 23 °C bei 50 % relativer Luftfeuchtigkeit | 10 GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 (IPC TM-650 2.5.5.3) |
Dielektrizitätskonstante (Design) | 2,60 | - | C-24/23/50 | 10 GHz | Differenzphasenlänge des Mikrostreifenleiters |
Verlustfaktor (Prozess) | 0,0013 | - | 23 °C bei 50 % relativer Luftfeuchtigkeit | 10 GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 |
Wärmekoeffizient der Dielektrizitätskonstante | -110 | ppm/ºC | 0°C bis 100°C | 10 GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 |
Volumenwiderstand | 7,4 x 108 | Mohm-cm | C-96/35/90 | - | IPC TM-650 2.5.17.1 |
Oberflächenwiderstand | 3,6 x 107 | Mohm | C-96/35/90 | - | IPC TM-650 2.5.17.1 |
Elektrische Festigkeit (Durchschlagsfestigkeit) | 911 | V/mil | - | - | IPC TM-650 2.5.6.2 |
Dielektrischer Durchschlag | >40 | kV | D-48/50 | X/Y-Richtung | IPC TM-650 2.5.6 |
Thermische Eigenschaften | |||||
Zersetzungstemperatur (TD) | >500 | C | 2 Stunden bei 105 °C | 5 % Gewichtsverlust | IPC TM-650 2.3.40 |
Wärmeausdehnungskoeffizient - x | 34 | ppm/˚C | - | -55˚C bis 288˚C | IPC TM-650 2.4.41 |
Wärmeausdehnungskoeffizient - y | 26 | ppm/˚C | - | -55˚C bis 288˚C | IPC TM-650 2.4.41 |
Wärmeausdehnungskoeffizient – z | 196 | ppm/˚C | - | -55˚C bis 288˚C | IPC TM-650 2.4.41 |
Wärmeleitfähigkeit | 0,35 | W/mK | - | z-Richtung | ASTM D5470 |
Zeit zur Delaminierung | >60 | Minuten | wie erhalten | 288˚C | IPC TM-650 2.4.24.1 |
Mechanische Eigenschaften | |||||
Kupferschälfestigkeit nach thermischer Belastung | 2.4 (13.6) |
N/mm (lbs/in) | 10 s bei 288 °C | 35 μm Folie | IPC TM-650 2.4.8 |
Biegefestigkeit (MD/CMD) | 8,8/6,4 (60,7/44,1) | MPa (ksi) | 25°C ± 3°C | - | ASTM D790 |
Zugfestigkeit (MD/CMD) | 8,1/6,6 (55,8/45,5) | MPa (ksi) | 23°C/50% relative Luftfeuchtigkeit | - | ASTM D3039/D3039-14 |
Biegemodul (MD/CMD) | 930/818 (6.412/5.640) | MPa (ksi) | 25°C ± 3°C | - | IPC-TM-650-Testmethode 2.4.4 |
Dimensionsstabilität (MD/CMD) | 0,03/0,07 | Mil/Zoll | nach dem Ätzen + Backen | - | IPC-TM-650 2.4.39a |
Physikalische Eigenschaften | |||||
Entflammbarkeit | V-0 | - | - | - | UL-94 |
Feuchtigkeitsaufnahme | 0,03 | % | E1/105 +D48/50 | - | IPC TM-650 2.6.2.1 |
Dichte | 2.28 | g/cm3 | C-24/23/50 | - | ASTM D792 |
Spezifische Wärmekapazität | 0,813 | J/g°K | 2 Stunden bei 105°C | - | ASTM E2716 |
Vorteile der AD255C-Antennenplatine
Verbesserte Signalintegrität
Die AD255C-Leiterplatte ist darauf ausgelegt, Einfügedämpfung und passive Intermodulation (PIM) zu minimieren, die für Antennenanwendungen von entscheidender Bedeutung sind. Mit PIM-Werten von bis zu -163 dBc gewährleistet diese Leiterplatte eine klare und zuverlässige Kommunikation, die für Basisstationsantennen unerlässlich ist.
Kompatibilität und Zuverlässigkeit
Seine Kompatibilität mit Standard-PCB-Verarbeitungstechniken auf PTFE-Basis ermöglicht eine einfache Integration in bestehende Fertigungsabläufe. Jedes Gerät wird vor dem Versand einer 100-prozentigen elektrischen Prüfung unterzogen, um sicherzustellen, dass Sie ein Produkt erhalten, das hohen Industriestandards entspricht.
PCB-Material: | Glasfaserverstärkte Verbundwerkstoffe auf PTFE-Basis |
Bezeichnung: | AD255C |
Dielektrizitätskonstante: | 2,55 (10 GHz) |
Verlustfaktor | 0,0013 (10 GHz) |
Anzahl der Ebenen: | Doppelseitige Leiterplatte, mehrschichtige Leiterplatte, Hybrid-Leiterplatte |
Kupfergewicht: | 0,5 oz (17 µm), 1 oz (35 µm), 2 oz (70 µm) |
Dielektrikumsdicke: | 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 40 mil (1,016 mm), 60 mil (1,524 mm), 125 mil (3,175 mm) |
PCB-Größe: | ≤400 mm x 500 mm |
Lötmaske: | Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw. |
Oberflächenbeschaffenheit: | Blankes Kupfer, HASL, ENIG, Immersionssilber, Immersionszinn, OSP, rein vergoldet usw. |
Anwendungen
Aufgrund seiner Vielseitigkeit eignet sich der AD255C für eine Vielzahl von Anwendungen, darunter:
- Basisstationsantennen für die Mobilfunkinfrastruktur: Unverzichtbar für die Aufrechterhaltung robuster Mobilfunknetze.
- Automobiltelematiksysteme: Bereitstellung von Konnektivitäts- und Navigationslösungen für moderne Fahrzeuge.
- Kommerzielle Satellitenradioantennen: Gewährleistung einer High-Fidelity-Signalübertragung für die Satellitenkommunikation.
Abschluss
Wenn es um die Auswahl einer Leiterplatte für Mikrowellen- und HF-Anwendungen geht, ist die Antennenleiterplatte AD255C der Spitzenkandidat. Mit seinen außergewöhnlichen Spezifikationen, den verlustarmen Eigenschaften und dem robusten Design ist es auf die strengen Anforderungen der modernen Telekommunikation zugeschnitten. Werten Sie Ihre Projekte mit dem AD255C auf und erleben Sie beispiellose Leistung und Zuverlässigkeit.
Ganz gleich, ob Sie in der Mobilfunkinfrastruktur oder in der Satellitenkommunikation tätig sind, der AD255C ist Ihre Lösung der Wahl für überragende Signalintegrität und Effizienz. Kontaktieren Sie uns noch heute, wenn Sie Fragen zu einem PCB-Projekt haben.
MOQ: | 1 Stück |
Preis: | USD9.99-99.99/PCS |
Standardverpackung: | Staubsack+Karton |
Lieferfrist: | 8-9 Arbeitstage |
Zahlungsmethode: | T/T |
Lieferkapazität: | 5000 Stück pro Monat |
Einführung in die AD255C-Platine
In der schnelllebigen Welt der Telekommunikation kann die Wahl der Materialien über die Leistung Ihrer Geräte entscheiden. Die AD255C-Antennenplatine steht an der Spitze der Innovation und verfügt über glasfaserverstärkte Laminate auf PTFE-Basis, die außergewöhnliche dielektrische Eigenschaften und eine verlustarme Leistung bieten. Der AD255C wurde für eine Vielzahl von Mikrowellen- und HF-Anwendungen entwickelt und verändert die Mobilfunkinfrastruktur und die Automobiltelematik bahnbrechend.
Hauptmerkmale und Spezifikationen
Geringer Verlust und hohe Effizienz
Das AD255C-Substrat ist mit einer Dielektrizitätskonstante von 2,55 und einem Verlustfaktor von nur 0,0013 bei 10 GHz ausgestattet. Diese Kombination gewährleistet einen minimalen Signalverlust, der für die Aufrechterhaltung der Integrität von Hochfrequenzsignalen entscheidend ist. Mit einer Zersetzungstemperatur von über 500 °C hält das Material anspruchsvollen thermischen Bedingungen stand und ist somit zuverlässig für den Langzeiteinsatz.
Maßgeschneidert für Leistung
Diese Leiterplatte verfügt über einen 2-lagigen, starren Aufbau mit einer Enddicke von 1,1 mm und einem Kupfergewicht von 1 Unze auf den äußeren Schichten. Diese Konstruktion erhöht nicht nur die mechanische Festigkeit, sondern garantiert auch eine robuste elektrische Leistung und sorgt dafür, dass Ihre Kommunikationsgeräte reibungslos funktionieren.
Feuchtigkeits- und Wärmebeständigkeit
Mit einer Feuchtigkeitsaufnahmerate von nur 0,03 % ist die AD255C-Leiterplatte so konstruiert, dass sie den Herausforderungen der Umwelt standhält und eine konstante Leistung unter verschiedenen Bedingungen gewährleistet. Darüber hinaus sind die thermischen Eigenschaften bemerkenswert: Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) von 34 ppm/°C auf der X-Achse und 26 ppm/°C auf der Y-Achse tragen zur Phasenstabilität bei.
Elektrische Eigenschaften | AD255C | Einheiten | Testbedingungen | Testmethode | |
PIM (30mil/60mil) | -159/-163 | dBc | Reflektierte 43 dBm gewobbelte Töne bei 1900 MHz, S1/S1 | Rogers Intern 50 Ohm | |
Dielektrizitätskonstante (Prozess) | 2,55 | - | 23 °C bei 50 % relativer Luftfeuchtigkeit | 10 GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 (IPC TM-650 2.5.5.3) |
Dielektrizitätskonstante (Design) | 2,60 | - | C-24/23/50 | 10 GHz | Differenzphasenlänge des Mikrostreifenleiters |
Verlustfaktor (Prozess) | 0,0013 | - | 23 °C bei 50 % relativer Luftfeuchtigkeit | 10 GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 |
Wärmekoeffizient der Dielektrizitätskonstante | -110 | ppm/ºC | 0°C bis 100°C | 10 GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 |
Volumenwiderstand | 7,4 x 108 | Mohm-cm | C-96/35/90 | - | IPC TM-650 2.5.17.1 |
Oberflächenwiderstand | 3,6 x 107 | Mohm | C-96/35/90 | - | IPC TM-650 2.5.17.1 |
Elektrische Festigkeit (Durchschlagsfestigkeit) | 911 | V/mil | - | - | IPC TM-650 2.5.6.2 |
Dielektrischer Durchschlag | >40 | kV | D-48/50 | X/Y-Richtung | IPC TM-650 2.5.6 |
Thermische Eigenschaften | |||||
Zersetzungstemperatur (TD) | >500 | C | 2 Stunden bei 105 °C | 5 % Gewichtsverlust | IPC TM-650 2.3.40 |
Wärmeausdehnungskoeffizient - x | 34 | ppm/˚C | - | -55˚C bis 288˚C | IPC TM-650 2.4.41 |
Wärmeausdehnungskoeffizient - y | 26 | ppm/˚C | - | -55˚C bis 288˚C | IPC TM-650 2.4.41 |
Wärmeausdehnungskoeffizient – z | 196 | ppm/˚C | - | -55˚C bis 288˚C | IPC TM-650 2.4.41 |
Wärmeleitfähigkeit | 0,35 | W/mK | - | z-Richtung | ASTM D5470 |
Zeit zur Delaminierung | >60 | Minuten | wie erhalten | 288˚C | IPC TM-650 2.4.24.1 |
Mechanische Eigenschaften | |||||
Kupferschälfestigkeit nach thermischer Belastung | 2.4 (13.6) |
N/mm (lbs/in) | 10 s bei 288 °C | 35 μm Folie | IPC TM-650 2.4.8 |
Biegefestigkeit (MD/CMD) | 8,8/6,4 (60,7/44,1) | MPa (ksi) | 25°C ± 3°C | - | ASTM D790 |
Zugfestigkeit (MD/CMD) | 8,1/6,6 (55,8/45,5) | MPa (ksi) | 23°C/50% relative Luftfeuchtigkeit | - | ASTM D3039/D3039-14 |
Biegemodul (MD/CMD) | 930/818 (6.412/5.640) | MPa (ksi) | 25°C ± 3°C | - | IPC-TM-650-Testmethode 2.4.4 |
Dimensionsstabilität (MD/CMD) | 0,03/0,07 | Mil/Zoll | nach dem Ätzen + Backen | - | IPC-TM-650 2.4.39a |
Physikalische Eigenschaften | |||||
Entflammbarkeit | V-0 | - | - | - | UL-94 |
Feuchtigkeitsaufnahme | 0,03 | % | E1/105 +D48/50 | - | IPC TM-650 2.6.2.1 |
Dichte | 2.28 | g/cm3 | C-24/23/50 | - | ASTM D792 |
Spezifische Wärmekapazität | 0,813 | J/g°K | 2 Stunden bei 105°C | - | ASTM E2716 |
Vorteile der AD255C-Antennenplatine
Verbesserte Signalintegrität
Die AD255C-Leiterplatte ist darauf ausgelegt, Einfügedämpfung und passive Intermodulation (PIM) zu minimieren, die für Antennenanwendungen von entscheidender Bedeutung sind. Mit PIM-Werten von bis zu -163 dBc gewährleistet diese Leiterplatte eine klare und zuverlässige Kommunikation, die für Basisstationsantennen unerlässlich ist.
Kompatibilität und Zuverlässigkeit
Seine Kompatibilität mit Standard-PCB-Verarbeitungstechniken auf PTFE-Basis ermöglicht eine einfache Integration in bestehende Fertigungsabläufe. Jedes Gerät wird vor dem Versand einer 100-prozentigen elektrischen Prüfung unterzogen, um sicherzustellen, dass Sie ein Produkt erhalten, das hohen Industriestandards entspricht.
PCB-Material: | Glasfaserverstärkte Verbundwerkstoffe auf PTFE-Basis |
Bezeichnung: | AD255C |
Dielektrizitätskonstante: | 2,55 (10 GHz) |
Verlustfaktor | 0,0013 (10 GHz) |
Anzahl der Ebenen: | Doppelseitige Leiterplatte, mehrschichtige Leiterplatte, Hybrid-Leiterplatte |
Kupfergewicht: | 0,5 oz (17 µm), 1 oz (35 µm), 2 oz (70 µm) |
Dielektrikumsdicke: | 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 40 mil (1,016 mm), 60 mil (1,524 mm), 125 mil (3,175 mm) |
PCB-Größe: | ≤400 mm x 500 mm |
Lötmaske: | Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw. |
Oberflächenbeschaffenheit: | Blankes Kupfer, HASL, ENIG, Immersionssilber, Immersionszinn, OSP, rein vergoldet usw. |
Anwendungen
Aufgrund seiner Vielseitigkeit eignet sich der AD255C für eine Vielzahl von Anwendungen, darunter:
- Basisstationsantennen für die Mobilfunkinfrastruktur: Unverzichtbar für die Aufrechterhaltung robuster Mobilfunknetze.
- Automobiltelematiksysteme: Bereitstellung von Konnektivitäts- und Navigationslösungen für moderne Fahrzeuge.
- Kommerzielle Satellitenradioantennen: Gewährleistung einer High-Fidelity-Signalübertragung für die Satellitenkommunikation.
Abschluss
Wenn es um die Auswahl einer Leiterplatte für Mikrowellen- und HF-Anwendungen geht, ist die Antennenleiterplatte AD255C der Spitzenkandidat. Mit seinen außergewöhnlichen Spezifikationen, den verlustarmen Eigenschaften und dem robusten Design ist es auf die strengen Anforderungen der modernen Telekommunikation zugeschnitten. Werten Sie Ihre Projekte mit dem AD255C auf und erleben Sie beispiellose Leistung und Zuverlässigkeit.
Ganz gleich, ob Sie in der Mobilfunkinfrastruktur oder in der Satellitenkommunikation tätig sind, der AD255C ist Ihre Lösung der Wahl für überragende Signalintegrität und Effizienz. Kontaktieren Sie uns noch heute, wenn Sie Fragen zu einem PCB-Projekt haben.