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Produktdetails:
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| Material: | TLX-8 | Anzahl der Schichten: | 2-layer |
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| PCB-Größe: | 130 mm x 75 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm | PCB-Dicke: | 50 Mio |
| Kupfergewicht: | 1 oz (1,4 ml) äußere Schichten | Oberflächenbearbeitung: | Immersionsgold |
TLX-8 PCB ist eine spezielle Leiterplatte aus hochleistungsfähigen PTFE-Glasfaserlaminaten, die für die Zuverlässigkeit in einer Vielzahl von HF-Anwendungen entwickelt wurde.Dieses vielseitige Material eignet sich hervorragend für Mikrowellen mit geringer Schichtzahl, die mechanische Verstärkung in schwierigen Umgebungen wie Raumfahrtstarts, Hochtemperaturmotormodulen und maritimen Anwendungen bietet.
Wesentliche Merkmale
- Ausgezeichnete PIM-Werte: Erreichung von Werten unter -160 dBc für eine verbesserte Leistung.
- Mechanische und thermische Eigenschaften: außergewöhnliche Widerstandsfähigkeit unter extremen Bedingungen.
- Niedrige und stabile dielektrische Konstante (Dk): gewährleistet eine gleichbleibende Leistung.
- Dimensional stabil: Beibehält die Integrität unter unterschiedlichen Bedingungen.
- Niedrige Feuchtigkeitsabsorption: Minimiert das Risiko einer Leistungsabnahme.
- UL 94 V0 - Konformität mit strengen Flammbarkeitsnormen.
Elektrische Eigenschaften
- Dielektrische Konstante @ 10 GHz: 2,55 ± 0.04
- Dissipationsfaktor @ 10 GHz: 0.0018
- Oberflächenwiderstand: 6,605 x 10^8 Mohm (höhere Temperatur), 3,550 x 10^6 Mohm (Feuchtigkeit)
- Volumenwiderstand: 1,110 x 10^10 Mohm/cm (höhere Temperatur), 1,046 x 10^10 Mohm/cm (Feuchtigkeit)
| TLX-8 Typische Werte | |||||
| Eigentum | Prüfmethode | Einheit | Wert | Einheit | Wert |
| DK @10 GHz | IPC-650 2.5.5.3 | 2.55 | 2.55 | ||
| Df @1,9 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 | 0.0012 | 0.0012 | ||
| Df @10 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 | 0.0017 | 0.0017 | ||
| Dielektrische Auflösung | IPC-650 2.5.6 | KV | > 45 | KV | > 45 |
| Feuchtigkeitsabsorption | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0.02 | % | 0.02 |
| Flexuralstärke (MD) | ASTM D 709 | PSI | 28,900 | N/mm2 | |
| Flexuralstärke (CD) | ASTM D 709 | PSI | 20,600 | N/mm2 | |
| Zugfestigkeit (MD) | ASTM D 902 | PSI | 35,600 | N/mm2 | |
| Zugfestigkeit (CD) | ASTM D 902 | PSI | 27,500 | N/mm2 | |
| Verlängerung beim Bruch (MD) | ASTM D 902 | % | 3.94 | % | 3.94 |
| Erweiterung beim Bruch | ASTM D 902 | % | 3.92 | % | 3.92 |
| Der Young's Modulus | ASTM D 902 | KPSI | 980 | N/mm2 | |
| Young's Modulus (CD) | ASTM D 902 | KPSI | 1,200 | N/mm2 | |
| Der Young's Modulus | ASTM D 3039 | KPSI | 1,630 | N/mm2 | |
| Poisson-Verhältnis | ASTM D 3039 | 0.135 | N/mm | ||
| Schalenfestigkeit ((1 oz.ed) | IPC-650 2.4.8 Sek.5.2.2 ((Wärmebelastung.) | Pfund/linearer Zoll | 15 | N/mm | |
| Schalenfestigkeit ((1 Unze.RTF) | IPC-650 2.4.8 Sek.5.2.2 ((Wärmebelastung.) | Pfund/linearer Zoll | 17 | N/mm | |
| Schalenfestigkeit ((1⁄2 oz.ed) | IPC-650 2.4.8.3 (Erhöhte Temperatur) | Pfund/linearer Zoll | 14 | N/mm | |
| Schalenfestigkeit ((1⁄2 oz.ed) | IPC-650 2.4.8 Sek.5.2.2 ((Wärmebelastung.) | Pfund/linearer Zoll | 11 | N/mm | |
| Schälfestigkeit ((1 oz.gewalzt) | IPC-650 2.4.8 Sek.5.2.2 ((Wärmebelastung.) | Pfund/linearer Zoll | 13 | N/mm | 2.1 |
| Wärmeleitfähigkeit | Die in Absatz 1 Buchstabe a genannten Angaben sind zu beachten. | W/M*K | 0.19 | W/M*K | 0.19 |
| Dimensional Stabilität (MD) | IPC-650 2.4.39 Sek.5.5 ((Nach dem Backen.) | Mil/in. | 0.06 | mm/M | |
| Dimensional Stabilität (CD) | IPC-650 2.4.39 Sek.5.4 ((Nach dem Backen.) | Mil/in. | 0.08 | mm/M | |
| Dimensional Stabilität (MD) | IPC-650 2.4.39 Sek.5.5 ((Wärmebelastung.) | Mil/in. | 0.09 | mm/M | |
| Dimensional Stabilität (CD) | IPC-650 2.4.39 Sek.5.5 ((Wärmebelastung.) | Mil/in. | 0.1 | mm/M | |
| Oberflächenwiderstand | IPC-650 2.5.17.1 Sek.5.2.1 ((Erhöhte Temperatur.) | - Was ist los? | 6.605 x 108 | - Was ist los? | 6.605 x 108 |
| Oberflächenwiderstand | IPC-650 2.5.17.1 Sek.5.2.1 ((Feuchtigkeitszustand.) | - Was ist los? | 3.550 x 106 | - Was ist los? | 3.550 x 106 |
| Volumenwiderstand | IPC-650 2.5.17.1 Sek.5.2.1 ((Erhöhte Temperatur.) | Mohm/cm | 1.110 x 1010 | Mohm/cm | 1.110 x 1010 |
| Volumenwiderstand | IPC-650 2.5.17.1 Sek.5.2.1 ((Feuchtigkeitszustand.) | Mohm/cm | 1.046 x 1010 | Mohm/cm | 1.046 x 1010 |
| CTE ((X-Achse)) ((25-260°C) | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | ppm/°C | 21 | ppm/°C | 21 |
| CTE ((Y-Achse)) ((25-260°C) | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | ppm/°C | 23 | ppm/°C | 23 |
| CTE ((Z-Achse)) ((25-260°C) | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | ppm/°C | 215 | ppm/°C | 215 |
| Dichte ((Spezifische Schwerkraft) | ASTM D 792 | G/cm3 | 2.25 | G/cm3 | 2.25 |
| Td(2% Gewichtsverlust) | IPC-650 2.4.24.6 (TGA) | °C | 535 | °C | |
| Td(5% Gewichtsverlust) | IPC-650 2.4.24.6 (TGA) | °C | 553 | °C | |
| Flammbarkeit | UL-94 | V-0 | V-0 | ||
Die Konstruktion dieser Leiterplatte umfasst einen 2-schichtigen starren Stapel mit 35 μm Kupferschichten auf beiden Seiten und einem 1,27 mm (50 mil) großen Taconic TLX-8-Kern.15 mm), mit einer Enddicke von 1,3 mm. Es unterstützt minimale Spuren- und Platzanforderungen von 7/6 mil und eine Mindestöffnung von 0,35 mm.Jede Platte ist mit einem Eintauchen Gold Oberfläche und eine grüne Top-Lötmaske, wobei vor dem Versand 100% elektrische Prüfungen durchgeführt werden, um die Zuverlässigkeit sicherzustellen.
Es wird mit Grafiken im Gerber RS-274-X-Format geliefert und entspricht den IPC-Klasse-2-Qualitätsstandards.
Typische Anwendungen für TLX-8-PCBs sind Radarsysteme, Mobilfunk, Mikrowellenprüfgeräte, Mikrowellenübertragungsgeräte und verschiedene Kopplungs-, Spalt-, Kombinations-, Verstärkungs-,und AntennenlösungenMit seinen fortschrittlichen Funktionen und zuverlässigen Leistungen ist das TLX-8-PCB eine ausgezeichnete Wahl für moderne HF- und Mikrowellenanwendungen.
Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng
Telefon: 86-755-27374946
Faxen: 86-755-27374848
