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TLX-8 PCB 50mil Doppelschicht-Immersion Gold 1OZ HF-Schaltung

TLX-8 PCB 50mil Doppelschicht-Immersion Gold 1OZ HF-Schaltung

MOQ: 1 PCS
Preis: USD9.99-99.99/PCS
Standardverpackung: Staubsack+Karton
Lieferfrist: 8-9 Arbeitstage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000 Stück pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Material:
TLX-8
Anzahl der Schichten:
2-layer
PCB-Größe:
130 mm x 75 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
PCB-Dicke:
50 Mio
Kupfergewicht:
1 oz (1,4 ml) äußere Schichten
Oberflächenbearbeitung:
Immersionsgold
Hervorheben:

1OZ HF-Leiterplatte

,

TLX-8 PCB

,

50 Millimeter Doppelschicht-Immersions-Gold-PCB

Produktbeschreibung

TLX-8 PCB ist eine spezielle Leiterplatte aus hochleistungsfähigen PTFE-Glasfaserlaminaten, die für die Zuverlässigkeit in einer Vielzahl von HF-Anwendungen entwickelt wurde.Dieses vielseitige Material eignet sich hervorragend für Mikrowellen mit geringer Schichtzahl, die mechanische Verstärkung in schwierigen Umgebungen wie Raumfahrtstarts, Hochtemperaturmotormodulen und maritimen Anwendungen bietet.

 

Wesentliche Merkmale
- Ausgezeichnete PIM-Werte: Erreichung von Werten unter -160 dBc für eine verbesserte Leistung.
- Mechanische und thermische Eigenschaften: außergewöhnliche Widerstandsfähigkeit unter extremen Bedingungen.
- Niedrige und stabile dielektrische Konstante (Dk): gewährleistet eine gleichbleibende Leistung.
- Dimensional stabil: Beibehält die Integrität unter unterschiedlichen Bedingungen.
- Niedrige Feuchtigkeitsabsorption: Minimiert das Risiko einer Leistungsabnahme.
- UL 94 V0 - Konformität mit strengen Flammbarkeitsnormen.

Elektrische Eigenschaften
- Dielektrische Konstante @ 10 GHz: 2,55 ± 0.04
- Dissipationsfaktor @ 10 GHz: 0.0018
- Oberflächenwiderstand: 6,605 x 10^8 Mohm (höhere Temperatur), 3,550 x 10^6 Mohm (Feuchtigkeit)
- Volumenwiderstand: 1,110 x 10^10 Mohm/cm (höhere Temperatur), 1,046 x 10^10 Mohm/cm (Feuchtigkeit)

 

TLX-8 Typische Werte
Eigentum Prüfmethode Einheit Wert Einheit Wert
DK @10 GHz IPC-650 2.5.5.3   2.55   2.55
Df @1,9 GHz IPC-650 2.5.5.5.1   0.0012   0.0012
Df @10 GHz IPC-650 2.5.5.5.1   0.0017   0.0017
Dielektrische Auflösung IPC-650 2.5.6 KV > 45 KV > 45
Feuchtigkeitsabsorption IPC-650 2.6.2.1 % 0.02 % 0.02
Flexuralstärke (MD) ASTM D 709 PSI 28,900 N/mm2  
Flexuralstärke (CD) ASTM D 709 PSI 20,600 N/mm2  
Zugfestigkeit (MD) ASTM D 902 PSI 35,600 N/mm2  
Zugfestigkeit (CD) ASTM D 902 PSI 27,500 N/mm2  
Verlängerung beim Bruch (MD) ASTM D 902 % 3.94 % 3.94
Erweiterung beim Bruch ASTM D 902 % 3.92 % 3.92
Der Young's Modulus ASTM D 902 KPSI 980 N/mm2  
Young's Modulus (CD) ASTM D 902 KPSI 1,200 N/mm2  
Der Young's Modulus ASTM D 3039 KPSI 1,630 N/mm2  
Poisson-Verhältnis ASTM D 3039   0.135 N/mm  
Schalenfestigkeit ((1 oz.ed) IPC-650 2.4.8 Sek.5.2.2 ((Wärmebelastung.) Pfund/linearer Zoll 15 N/mm  
Schalenfestigkeit ((1 Unze.RTF) IPC-650 2.4.8 Sek.5.2.2 ((Wärmebelastung.) Pfund/linearer Zoll 17 N/mm  
Schalenfestigkeit ((1⁄2 oz.ed) IPC-650 2.4.8.3 (Erhöhte Temperatur) Pfund/linearer Zoll 14 N/mm  
Schalenfestigkeit ((1⁄2 oz.ed) IPC-650 2.4.8 Sek.5.2.2 ((Wärmebelastung.) Pfund/linearer Zoll 11 N/mm  
Schälfestigkeit ((1 oz.gewalzt) IPC-650 2.4.8 Sek.5.2.2 ((Wärmebelastung.) Pfund/linearer Zoll 13 N/mm 2.1
Wärmeleitfähigkeit Die in Absatz 1 Buchstabe a genannten Angaben sind zu beachten. W/M*K 0.19 W/M*K 0.19
Dimensional Stabilität (MD) IPC-650 2.4.39 Sek.5.5 ((Nach dem Backen.) Mil/in. 0.06 mm/M  
Dimensional Stabilität (CD) IPC-650 2.4.39 Sek.5.4 ((Nach dem Backen.) Mil/in. 0.08 mm/M  
Dimensional Stabilität (MD) IPC-650 2.4.39 Sek.5.5 ((Wärmebelastung.) Mil/in. 0.09 mm/M  
Dimensional Stabilität (CD) IPC-650 2.4.39 Sek.5.5 ((Wärmebelastung.) Mil/in. 0.1 mm/M  
Oberflächenwiderstand IPC-650 2.5.17.1 Sek.5.2.1 ((Erhöhte Temperatur.) - Was ist los? 6.605 x 108 - Was ist los? 6.605 x 108
Oberflächenwiderstand IPC-650 2.5.17.1 Sek.5.2.1 ((Feuchtigkeitszustand.) - Was ist los? 3.550 x 106 - Was ist los? 3.550 x 106
Volumenwiderstand IPC-650 2.5.17.1 Sek.5.2.1 ((Erhöhte Temperatur.) Mohm/cm 1.110 x 1010 Mohm/cm 1.110 x 1010
Volumenwiderstand IPC-650 2.5.17.1 Sek.5.2.1 ((Feuchtigkeitszustand.) Mohm/cm 1.046 x 1010 Mohm/cm 1.046 x 1010
CTE ((X-Achse)) ((25-260°C) IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 ppm/°C 21 ppm/°C 21
CTE ((Y-Achse)) ((25-260°C) IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 ppm/°C 23 ppm/°C 23
CTE ((Z-Achse)) ((25-260°C) IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 ppm/°C 215 ppm/°C 215
Dichte ((Spezifische Schwerkraft) ASTM D 792 G/cm3 2.25 G/cm3 2.25
Td(2% Gewichtsverlust) IPC-650 2.4.24.6 (TGA) °C 535 °C  
Td(5% Gewichtsverlust) IPC-650 2.4.24.6 (TGA) °C 553 °C  
Flammbarkeit UL-94   V-0   V-0

 

TLX-8 PCB 50mil Doppelschicht-Immersion Gold 1OZ HF-Schaltung 0

 

Die Konstruktion dieser Leiterplatte umfasst einen 2-schichtigen starren Stapel mit 35 μm Kupferschichten auf beiden Seiten und einem 1,27 mm (50 mil) großen Taconic TLX-8-Kern.15 mm), mit einer Enddicke von 1,3 mm. Es unterstützt minimale Spuren- und Platzanforderungen von 7/6 mil und eine Mindestöffnung von 0,35 mm.Jede Platte ist mit einem Eintauchen Gold Oberfläche und eine grüne Top-Lötmaske, wobei vor dem Versand 100% elektrische Prüfungen durchgeführt werden, um die Zuverlässigkeit sicherzustellen.

 

Es wird mit Grafiken im Gerber RS-274-X-Format geliefert und entspricht den IPC-Klasse-2-Qualitätsstandards.

 

Typische Anwendungen für TLX-8-PCBs sind Radarsysteme, Mobilfunk, Mikrowellenprüfgeräte, Mikrowellenübertragungsgeräte und verschiedene Kopplungs-, Spalt-, Kombinations-, Verstärkungs-,und AntennenlösungenMit seinen fortschrittlichen Funktionen und zuverlässigen Leistungen ist das TLX-8-PCB eine ausgezeichnete Wahl für moderne HF- und Mikrowellenanwendungen.

 

TLX-8 PCB 50mil Doppelschicht-Immersion Gold 1OZ HF-Schaltung 1

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EINZELHEITEN ZU DEN PRODUKTEN
TLX-8 PCB 50mil Doppelschicht-Immersion Gold 1OZ HF-Schaltung
MOQ: 1 PCS
Preis: USD9.99-99.99/PCS
Standardverpackung: Staubsack+Karton
Lieferfrist: 8-9 Arbeitstage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000 Stück pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Material:
TLX-8
Anzahl der Schichten:
2-layer
PCB-Größe:
130 mm x 75 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
PCB-Dicke:
50 Mio
Kupfergewicht:
1 oz (1,4 ml) äußere Schichten
Oberflächenbearbeitung:
Immersionsgold
Min Bestellmenge:
1 PCS
Preis:
USD9.99-99.99/PCS
Verpackung Informationen:
Staubsack+Karton
Lieferzeit:
8-9 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen:
T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
5000 Stück pro Monat
Hervorheben

1OZ HF-Leiterplatte

,

TLX-8 PCB

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50 Millimeter Doppelschicht-Immersions-Gold-PCB

Produktbeschreibung

TLX-8 PCB ist eine spezielle Leiterplatte aus hochleistungsfähigen PTFE-Glasfaserlaminaten, die für die Zuverlässigkeit in einer Vielzahl von HF-Anwendungen entwickelt wurde.Dieses vielseitige Material eignet sich hervorragend für Mikrowellen mit geringer Schichtzahl, die mechanische Verstärkung in schwierigen Umgebungen wie Raumfahrtstarts, Hochtemperaturmotormodulen und maritimen Anwendungen bietet.

 

Wesentliche Merkmale
- Ausgezeichnete PIM-Werte: Erreichung von Werten unter -160 dBc für eine verbesserte Leistung.
- Mechanische und thermische Eigenschaften: außergewöhnliche Widerstandsfähigkeit unter extremen Bedingungen.
- Niedrige und stabile dielektrische Konstante (Dk): gewährleistet eine gleichbleibende Leistung.
- Dimensional stabil: Beibehält die Integrität unter unterschiedlichen Bedingungen.
- Niedrige Feuchtigkeitsabsorption: Minimiert das Risiko einer Leistungsabnahme.
- UL 94 V0 - Konformität mit strengen Flammbarkeitsnormen.

Elektrische Eigenschaften
- Dielektrische Konstante @ 10 GHz: 2,55 ± 0.04
- Dissipationsfaktor @ 10 GHz: 0.0018
- Oberflächenwiderstand: 6,605 x 10^8 Mohm (höhere Temperatur), 3,550 x 10^6 Mohm (Feuchtigkeit)
- Volumenwiderstand: 1,110 x 10^10 Mohm/cm (höhere Temperatur), 1,046 x 10^10 Mohm/cm (Feuchtigkeit)

 

TLX-8 Typische Werte
Eigentum Prüfmethode Einheit Wert Einheit Wert
DK @10 GHz IPC-650 2.5.5.3   2.55   2.55
Df @1,9 GHz IPC-650 2.5.5.5.1   0.0012   0.0012
Df @10 GHz IPC-650 2.5.5.5.1   0.0017   0.0017
Dielektrische Auflösung IPC-650 2.5.6 KV > 45 KV > 45
Feuchtigkeitsabsorption IPC-650 2.6.2.1 % 0.02 % 0.02
Flexuralstärke (MD) ASTM D 709 PSI 28,900 N/mm2  
Flexuralstärke (CD) ASTM D 709 PSI 20,600 N/mm2  
Zugfestigkeit (MD) ASTM D 902 PSI 35,600 N/mm2  
Zugfestigkeit (CD) ASTM D 902 PSI 27,500 N/mm2  
Verlängerung beim Bruch (MD) ASTM D 902 % 3.94 % 3.94
Erweiterung beim Bruch ASTM D 902 % 3.92 % 3.92
Der Young's Modulus ASTM D 902 KPSI 980 N/mm2  
Young's Modulus (CD) ASTM D 902 KPSI 1,200 N/mm2  
Der Young's Modulus ASTM D 3039 KPSI 1,630 N/mm2  
Poisson-Verhältnis ASTM D 3039   0.135 N/mm  
Schalenfestigkeit ((1 oz.ed) IPC-650 2.4.8 Sek.5.2.2 ((Wärmebelastung.) Pfund/linearer Zoll 15 N/mm  
Schalenfestigkeit ((1 Unze.RTF) IPC-650 2.4.8 Sek.5.2.2 ((Wärmebelastung.) Pfund/linearer Zoll 17 N/mm  
Schalenfestigkeit ((1⁄2 oz.ed) IPC-650 2.4.8.3 (Erhöhte Temperatur) Pfund/linearer Zoll 14 N/mm  
Schalenfestigkeit ((1⁄2 oz.ed) IPC-650 2.4.8 Sek.5.2.2 ((Wärmebelastung.) Pfund/linearer Zoll 11 N/mm  
Schälfestigkeit ((1 oz.gewalzt) IPC-650 2.4.8 Sek.5.2.2 ((Wärmebelastung.) Pfund/linearer Zoll 13 N/mm 2.1
Wärmeleitfähigkeit Die in Absatz 1 Buchstabe a genannten Angaben sind zu beachten. W/M*K 0.19 W/M*K 0.19
Dimensional Stabilität (MD) IPC-650 2.4.39 Sek.5.5 ((Nach dem Backen.) Mil/in. 0.06 mm/M  
Dimensional Stabilität (CD) IPC-650 2.4.39 Sek.5.4 ((Nach dem Backen.) Mil/in. 0.08 mm/M  
Dimensional Stabilität (MD) IPC-650 2.4.39 Sek.5.5 ((Wärmebelastung.) Mil/in. 0.09 mm/M  
Dimensional Stabilität (CD) IPC-650 2.4.39 Sek.5.5 ((Wärmebelastung.) Mil/in. 0.1 mm/M  
Oberflächenwiderstand IPC-650 2.5.17.1 Sek.5.2.1 ((Erhöhte Temperatur.) - Was ist los? 6.605 x 108 - Was ist los? 6.605 x 108
Oberflächenwiderstand IPC-650 2.5.17.1 Sek.5.2.1 ((Feuchtigkeitszustand.) - Was ist los? 3.550 x 106 - Was ist los? 3.550 x 106
Volumenwiderstand IPC-650 2.5.17.1 Sek.5.2.1 ((Erhöhte Temperatur.) Mohm/cm 1.110 x 1010 Mohm/cm 1.110 x 1010
Volumenwiderstand IPC-650 2.5.17.1 Sek.5.2.1 ((Feuchtigkeitszustand.) Mohm/cm 1.046 x 1010 Mohm/cm 1.046 x 1010
CTE ((X-Achse)) ((25-260°C) IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 ppm/°C 21 ppm/°C 21
CTE ((Y-Achse)) ((25-260°C) IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 ppm/°C 23 ppm/°C 23
CTE ((Z-Achse)) ((25-260°C) IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 ppm/°C 215 ppm/°C 215
Dichte ((Spezifische Schwerkraft) ASTM D 792 G/cm3 2.25 G/cm3 2.25
Td(2% Gewichtsverlust) IPC-650 2.4.24.6 (TGA) °C 535 °C  
Td(5% Gewichtsverlust) IPC-650 2.4.24.6 (TGA) °C 553 °C  
Flammbarkeit UL-94   V-0   V-0

 

TLX-8 PCB 50mil Doppelschicht-Immersion Gold 1OZ HF-Schaltung 0

 

Die Konstruktion dieser Leiterplatte umfasst einen 2-schichtigen starren Stapel mit 35 μm Kupferschichten auf beiden Seiten und einem 1,27 mm (50 mil) großen Taconic TLX-8-Kern.15 mm), mit einer Enddicke von 1,3 mm. Es unterstützt minimale Spuren- und Platzanforderungen von 7/6 mil und eine Mindestöffnung von 0,35 mm.Jede Platte ist mit einem Eintauchen Gold Oberfläche und eine grüne Top-Lötmaske, wobei vor dem Versand 100% elektrische Prüfungen durchgeführt werden, um die Zuverlässigkeit sicherzustellen.

 

Es wird mit Grafiken im Gerber RS-274-X-Format geliefert und entspricht den IPC-Klasse-2-Qualitätsstandards.

 

Typische Anwendungen für TLX-8-PCBs sind Radarsysteme, Mobilfunk, Mikrowellenprüfgeräte, Mikrowellenübertragungsgeräte und verschiedene Kopplungs-, Spalt-, Kombinations-, Verstärkungs-,und AntennenlösungenMit seinen fortschrittlichen Funktionen und zuverlässigen Leistungen ist das TLX-8-PCB eine ausgezeichnete Wahl für moderne HF- und Mikrowellenanwendungen.

 

TLX-8 PCB 50mil Doppelschicht-Immersion Gold 1OZ HF-Schaltung 1

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