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NT1 Schnittstelle für die Verarbeitung von Stoffen

NT1 Schnittstelle für die Verarbeitung von Stoffen

MOQ: 1 PCS
Preis: USD9.99-99.99/PCS
Standardverpackung: Staubsack+Karton
Lieferfrist: 8-9 Arbeitstage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000 Stück pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Material:
RT/duroid 6035HTC
Anzahl der Schichten:
2-layer
PCB-Größe:
49.23 mm x 55,55 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
PCB-Dicke:
30 Millimeter
Kupfergewicht:
1 oz (1,4 ml) äußere Schichten
Oberflächenbearbeitung:
Immersionsgold
Hervorheben:

30 Millimeter Eintauchen-Gold-Schaltkreis-PCB

,

NT1 Verpackung

,

30 Millimeter Eintauchgoldkreis

Produktbeschreibung

Die RT/Duroid 6035HTC-PCB ist aus hochfrequenten Schaltkreismaterialien hergestellt, die speziell für Hochleistungs-HF- und Mikrowellenanwendungen entwickelt wurden.Diese PCB ist eine außergewöhnliche Wahl für anspruchsvolle Umgebungen, in denen thermisches Management und Leistung von entscheidender Bedeutung sind.Mit einer Wärmeleitfähigkeit, die fast das 2,4-fache der Standard-RT/Duroid 6000-Produkte beträgt, sorgt sie für eine effiziente Wärmeableitung und ist somit ideal für Hochleistungsanwendungen geeignet.

 

Zu den wichtigsten Merkmalen des RT/duroid 6035HTC-PCB gehören eine Dielektrikkonstante (DK) von 3,5 ± 0,05 bei 10 GHz und 23 °C sowie ein beeindruckender Dissipationsfaktor von 0.0013 bei gleicher Frequenz und TemperaturDas Material weist einen thermischen Koeffizienten der dielektrischen Konstante von -66 ppm/°C und eine Feuchtigkeitsabsorptionsrate von nur 0,06% auf.Dieses PCB bietet eine ausgezeichnete thermische Leistung, was zu niedrigeren Betriebstemperaturen und einer verbesserten Zuverlässigkeit bei Hochleistungsszenarien beiträgt.

 

NT1 Verbrennungsmitteleinheiten
Eigentum NT1 Verbrennungsmittel NT1 Verbrennungsmittel Ausrichtung Einheiten Die Situation Prüfmethode
Dielektrische Konstante,ε Prozess 3.50 ± 0.05 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Geklemmte Streifenlinie
Dielektrische Konstante 3.6 Z   8 GHz - 40 GHz Differentielle Phasenlänge Methode
Verlustfaktor 0.0013 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Thermischer Koeffizient ε - 66 Z ppm/°C -50 °C bis 150 °C Mod IPC-TM-650, 2.5.5.5
Volumenwiderstand 108   MΩ.cm Eine IPC-TM-650, 2.5.17.1
Oberflächenwiderstand 108   Eine IPC-TM-650, 2.5.17.1
Dimensionelle Stabilität - 0,11 - 0.08 CMD MD mm/m (Mils/Zoll) 0.030" 1 Unze EDC-Folien Dicke nach Ätzung "+E4/105 IPC-TM-650 2.4.39A
Zugmodul 329 244 MD CMD KPSI 40 Stunden @23°C/50RH ASTM D638
Moiseure Absorption 0.06   % D24/23 IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570
Koeffizient der thermischen Ausdehnung (-50 °C bis 288 °C) 19 19 39 X Y Z ppm/°C 23°C / 50% Höchstemperatur IPC-TM-650 2.4.41
Wärmeleitfähigkeit 1.44   W/m/k 80°C ASTM C518
Dichte 2.2   gm/cm3 23°C ASTM D792
Stärke der Kupferschalen 7.9   Schneller 20 Sek. @ 288 °C IPC-TM-650 2.4.8
Entflammbarkeit V-0       UL 94
Bleifreies Verfahren kompatibel - Ja, das ist es.        

 

PCB-Material: Keramik gefüllte PTFE-Verbundwerkstoffe
Bezeichnung: NT1Behandlung von Kraftfahrzeugen
Dielektrische Konstante: 3.50 ± 0.05
Anzahl der Schichten: Doppelschicht, Mehrschicht, Hybrid-PCB
Kupfergewicht: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
PCB-Dicke: 10mil (0,254mm), 20mil ((0,508mm), 30mil (0,762mm), 60mil ((1,524mm)
PCB-Größe: ≤ 400 mm x 500 mm
Lötmaske: Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw.
Oberflächenveredelung: Bares Kupfer, HASL, ENIG, OSP usw.

 

Die Konstruktion dieser Leiterplatte besteht aus einem 2-schichtigen starren Stapel, bestehend aus 35 μm Kupfer auf beiden Schichten und einem 0,762 mm (30 mil) großen Kern aus RT/duroid 6035HTC.55 mm (± 0.15 mm) ergänzt werden durch eine fertige Platte mit einer Dicke von 0,83 mm und einer Mindestspur von 6/5 mil.Dieses PCB ist so konstruiert, dass es strengen Leistungsvorgaben entspricht.Die Oberfläche mit Eintauchgold sorgt für eine hervorragende Schweißfähigkeit, während die blaue Top-Lötmaske die Sichtbarkeit während der Montage verbessert.

Diese Leiterplatte ist mit dem Gerber RS-274-X-Format kompatibel und entspricht dem IPC-Klasse-2-Qualitätsstandard, um die Erwartungen der Industrie zu erfüllen.die weltweiten Ingenieure zugänglich machen.

 

Typische Anwendungen für die RT/Duroid 6035HTC-PCB sind Hochleistungs-HF- und Mikrowellenverstärker, Kupplungen, Filter, Kombinatoren und Leistungsabteilungen.Mit seinen fortschrittlichen thermischen Management-Fähigkeiten und hervorragenden Hochfrequenzleistungen, ist dieses PCB für moderne elektronische Konstruktionen von unschätzbarem Wert, die Zuverlässigkeit und Effizienz erfordern.

 

NT1 Schnittstelle für die Verarbeitung von Stoffen 0

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EINZELHEITEN ZU DEN PRODUKTEN
NT1 Schnittstelle für die Verarbeitung von Stoffen
MOQ: 1 PCS
Preis: USD9.99-99.99/PCS
Standardverpackung: Staubsack+Karton
Lieferfrist: 8-9 Arbeitstage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000 Stück pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Material:
RT/duroid 6035HTC
Anzahl der Schichten:
2-layer
PCB-Größe:
49.23 mm x 55,55 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
PCB-Dicke:
30 Millimeter
Kupfergewicht:
1 oz (1,4 ml) äußere Schichten
Oberflächenbearbeitung:
Immersionsgold
Min Bestellmenge:
1 PCS
Preis:
USD9.99-99.99/PCS
Verpackung Informationen:
Staubsack+Karton
Lieferzeit:
8-9 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen:
T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
5000 Stück pro Monat
Hervorheben

30 Millimeter Eintauchen-Gold-Schaltkreis-PCB

,

NT1 Verpackung

,

30 Millimeter Eintauchgoldkreis

Produktbeschreibung

Die RT/Duroid 6035HTC-PCB ist aus hochfrequenten Schaltkreismaterialien hergestellt, die speziell für Hochleistungs-HF- und Mikrowellenanwendungen entwickelt wurden.Diese PCB ist eine außergewöhnliche Wahl für anspruchsvolle Umgebungen, in denen thermisches Management und Leistung von entscheidender Bedeutung sind.Mit einer Wärmeleitfähigkeit, die fast das 2,4-fache der Standard-RT/Duroid 6000-Produkte beträgt, sorgt sie für eine effiziente Wärmeableitung und ist somit ideal für Hochleistungsanwendungen geeignet.

 

Zu den wichtigsten Merkmalen des RT/duroid 6035HTC-PCB gehören eine Dielektrikkonstante (DK) von 3,5 ± 0,05 bei 10 GHz und 23 °C sowie ein beeindruckender Dissipationsfaktor von 0.0013 bei gleicher Frequenz und TemperaturDas Material weist einen thermischen Koeffizienten der dielektrischen Konstante von -66 ppm/°C und eine Feuchtigkeitsabsorptionsrate von nur 0,06% auf.Dieses PCB bietet eine ausgezeichnete thermische Leistung, was zu niedrigeren Betriebstemperaturen und einer verbesserten Zuverlässigkeit bei Hochleistungsszenarien beiträgt.

 

NT1 Verbrennungsmitteleinheiten
Eigentum NT1 Verbrennungsmittel NT1 Verbrennungsmittel Ausrichtung Einheiten Die Situation Prüfmethode
Dielektrische Konstante,ε Prozess 3.50 ± 0.05 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Geklemmte Streifenlinie
Dielektrische Konstante 3.6 Z   8 GHz - 40 GHz Differentielle Phasenlänge Methode
Verlustfaktor 0.0013 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Thermischer Koeffizient ε - 66 Z ppm/°C -50 °C bis 150 °C Mod IPC-TM-650, 2.5.5.5
Volumenwiderstand 108   MΩ.cm Eine IPC-TM-650, 2.5.17.1
Oberflächenwiderstand 108   Eine IPC-TM-650, 2.5.17.1
Dimensionelle Stabilität - 0,11 - 0.08 CMD MD mm/m (Mils/Zoll) 0.030" 1 Unze EDC-Folien Dicke nach Ätzung "+E4/105 IPC-TM-650 2.4.39A
Zugmodul 329 244 MD CMD KPSI 40 Stunden @23°C/50RH ASTM D638
Moiseure Absorption 0.06   % D24/23 IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570
Koeffizient der thermischen Ausdehnung (-50 °C bis 288 °C) 19 19 39 X Y Z ppm/°C 23°C / 50% Höchstemperatur IPC-TM-650 2.4.41
Wärmeleitfähigkeit 1.44   W/m/k 80°C ASTM C518
Dichte 2.2   gm/cm3 23°C ASTM D792
Stärke der Kupferschalen 7.9   Schneller 20 Sek. @ 288 °C IPC-TM-650 2.4.8
Entflammbarkeit V-0       UL 94
Bleifreies Verfahren kompatibel - Ja, das ist es.        

 

PCB-Material: Keramik gefüllte PTFE-Verbundwerkstoffe
Bezeichnung: NT1Behandlung von Kraftfahrzeugen
Dielektrische Konstante: 3.50 ± 0.05
Anzahl der Schichten: Doppelschicht, Mehrschicht, Hybrid-PCB
Kupfergewicht: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
PCB-Dicke: 10mil (0,254mm), 20mil ((0,508mm), 30mil (0,762mm), 60mil ((1,524mm)
PCB-Größe: ≤ 400 mm x 500 mm
Lötmaske: Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw.
Oberflächenveredelung: Bares Kupfer, HASL, ENIG, OSP usw.

 

Die Konstruktion dieser Leiterplatte besteht aus einem 2-schichtigen starren Stapel, bestehend aus 35 μm Kupfer auf beiden Schichten und einem 0,762 mm (30 mil) großen Kern aus RT/duroid 6035HTC.55 mm (± 0.15 mm) ergänzt werden durch eine fertige Platte mit einer Dicke von 0,83 mm und einer Mindestspur von 6/5 mil.Dieses PCB ist so konstruiert, dass es strengen Leistungsvorgaben entspricht.Die Oberfläche mit Eintauchgold sorgt für eine hervorragende Schweißfähigkeit, während die blaue Top-Lötmaske die Sichtbarkeit während der Montage verbessert.

Diese Leiterplatte ist mit dem Gerber RS-274-X-Format kompatibel und entspricht dem IPC-Klasse-2-Qualitätsstandard, um die Erwartungen der Industrie zu erfüllen.die weltweiten Ingenieure zugänglich machen.

 

Typische Anwendungen für die RT/Duroid 6035HTC-PCB sind Hochleistungs-HF- und Mikrowellenverstärker, Kupplungen, Filter, Kombinatoren und Leistungsabteilungen.Mit seinen fortschrittlichen thermischen Management-Fähigkeiten und hervorragenden Hochfrequenzleistungen, ist dieses PCB für moderne elektronische Konstruktionen von unschätzbarem Wert, die Zuverlässigkeit und Effizienz erfordern.

 

NT1 Schnittstelle für die Verarbeitung von Stoffen 0

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