MOQ: | 1 PCS |
Preis: | USD9.99-99.99/PCS |
Standardverpackung: | Staubsack+Karton |
Lieferfrist: | 8-9 Arbeitstage |
Zahlungsmethode: | T/T |
Lieferkapazität: | 5000 Stück pro Monat |
Wir freuen uns, unsere neu ausgelieferte 2-schichtige Leiterplatte (PCB) mit RF-60TC vorzustellen, einem Hochfrequenz-Laminat, das für Hochleistungs-RF- und Mikrowellenanwendungen entwickelt wurde.Dieses fortschrittliche Material kombiniert keramisch gefüllte, glasverstärktes PTFE mit außergewöhnlicher Wärmeleitfähigkeit, das es für miniaturisierte Antennenkonstruktionen und andere hocheffiziente Anwendungen ideal macht.
Wesentliche Merkmale
RF-60TC verfügt über eine dielektrische Konstante (Dk) von 6,15 bei 10 GHz und einen niedrigen Ablösungsfaktor von 0.002Die hohe Wärmeleitfähigkeit von 1,0 W/m*K für 0,5 oz Kupfer und 1,05 W/m*K für 1 oz sorgt für eine effektive Wärmeableitung.Verringerung der Betriebstemperaturen und Verbesserung der Zuverlässigkeit aktiver BauteileDarüber hinaus hat RF-60TC eine geringe Feuchtigkeitsabsorptionsrate von 0,03% und einen thermischen Koeffizienten von Dk von -3,58 ppm/°C, was eine stabile Leistung in einem breiten Temperaturbereich gewährleistet.
Eigentum | Prüfmethode | Einheit | Wert | Einheit | Wert |
Dk @ 10 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1(Änderung) | 6.15 ± 0.15 | 6.15 ± 0.15 | ||
Df @ 10 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1(Änderung) | 0.002 | 0.002 | ||
TcK | ppm/°C | -Drei.581 | ppm/°C | -Drei.581 | |
Dielektrische Auflösung | IPC-650 2.5.6 | KV | 55 | KV | 55 |
Dielektrische Festigkeit | IPC-650 2.5.6.2 | V/mil | 550 | V/mm | 21,654 |
Bogenwiderstand | IPC-650 2.5.1 | Sekunden | > 180 | Sekunden | > 180 |
Feuchtigkeitsabsorption | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0.03 | % | 0.03 |
Flexuralstärke(MD) | IPC-650 2.4.4 | PSI | 10,000 | N/mm2 | 69 |
Flexuralstärke(CD) | IPC-650 2.4.4 | PSI | 9,000 | N/mm2 | 62 |
Zugfestigkeit(MD) | IPC-650 2.4.19 | PSI | 9,000 | N/mm2 | 62 |
Zugfestigkeit(CD) | IPC-650 2.4.19 | PSI | 7,000 | N/mm2 | 48 |
Young's Modulus(MD) | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 | KPSI | 721 | N/mm2 | 4971 |
Poisson's Verhältnis(MD) | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 | 0.155 | 0.155 | ||
Schälfestigkeit1 Unze | IPC-650 2.4.8 | Gewicht in kg | 8 | N/mm | 1.43 |
Wärmeleitfähigkeit(unbekleidet) | IPC-650 2.4.50 | W/M*K | 0.9 | W/M*K | 0.9 |
Wärmeleitfähigkeit(CH/CH) | IPC-650 2.4.50 | W/M*K | 1 | W/M*K | 1 |
Wärmeleitfähigkeit(C1/C1) | IPC-650 2.4.50 | W/M*K | 1.05 | W/M*K | 1.05 |
Dimensionelle Stabilität(MD) | IPC-650 2.4.39 Sek. 5.4(Nach dem Backen) | Mil/in | 0.01 | mm/M | 0.01 |
Dimensionelle Stabilität(CD) | IPC-650 2.4.39 Sek. 5.4(Nach dem Backen) | Mil/in | 0.69 | mm/M | 0.69 |
Dimensionelle Stabilität(MD) | IPC-650 2.4.39 Sek. 5.5(Wärmebelastung) | Mil/in | 0.06 | mm/M | 0.06 |
Dimensionelle Stabilität(CD) | IPC-650 2.4.39 Sek. 5.5(Wärmebelastung) | Mil/in | 0.8 | mm/M | 0.8 |
Oberflächenwiderstand | IPC-650 2.5.17.1(Nach Luftfeuchtigkeit) | - Was ist los? | 1.0 x 108 | - Was ist los? | 1.0 x 108 |
Volumenwiderstand | IPC-650 2.5.17.1(Nach Luftfeuchtigkeit) | Mohm/cm | 1.0 x 108 | Mohm/cm | 1.0 x 108 |
CTE(X- und Y-Achse) | IPC-650 2.4.41(RT- 150)- Nein.C) | ppm/- Nein.C | 9.9 | ppm/- Nein.C | 9.9 |
CTE(Z-Achse) | IPC-650 2.4.41(RT- 150)- Nein.C) | ppm/- Nein.C | 40 | ppm/- Nein.C | 40 |
Dichte(Spezifische Schwerkraft) | IPC-650 2.3.5 | G/cm3 | 2.84 | G/cm3 | 2.84 |
Spezifische Wärme | IPC-650 2.4.50 | J/gK | 0.94 | J/gK | 0.94 |
Td(2% Wt. Verlust) | IPC - 650 2.4.24.6 / TGA | - Nein.F | 930 | - Nein.C | 500 |
Td(5% Wt. Verlust) | IPC - 650 2.4.24.6 / TGA | - Nein.F | 960 | - Nein.C | 515 |
Flammbarkeit | UL 94 | V-0 | V-0 |
PCB-Spezifikationen
Dieses PCB verfügt über ein robustes Stapel, bestehend aus:
- Kupferschicht 1: 35 μm
- RF-60TC Kern: 0,254 mm (10 Mil)
- Kupferschicht 2: 35 μm
Die Gesamtmaße des PCB sind 49,44 mm x 36,88 mm ± 0,15 mm, mit einer Endstärke von 0,37 mm. Es unterstützt eine Mindestspur von 4/5 mils und eine Mindestlochgröße von 0,25 mm.Die PCB ist ohne Blindvias ausgelegt, mit einem fertigen Kupfergewicht von 1 Unze (1,4 Mil) auf beiden Außenschichten.
Für die Oberflächenveredelung verwendet die Leiterplatte Eintauchzinn und hat eine weiße Seidenfläche auf der Oberseite, während die Unterseite frei von Seidenfläche und Lötmaske bleibt.Jede Leiterplatte wird vor dem Versand zu 100% elektrisch getestet, um eine optimale Leistung zu gewährleisten.
PCB-Material: | Glasfaser aus Keramik auf PTFE-Basis |
Bezeichnung: | RF-60TC |
Dielektrische Konstante: | 6.15 |
Anzahl der Schichten: | Doppelschicht, Mehrschicht, Hybrid-PCB |
Kupfergewicht: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm) |
PCB-Dicke: | 10mil (0,254mm); 20mil (0,508mm), 25mil ((0,635mm); 30mil (0,762mm), 60mil (1.524mm) |
PCB-Größe: | ≤ 400 mm x 500 mm |
Lötmaske: | Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw. |
Oberflächenveredelung: | Bares Kupfer, HASL, ENIG, Immersionssilber, Immersionstin, OSP usw. |
Anwendungen
Dieses vielseitige PCB eignet sich für verschiedene Anwendungen, darunter:
- Hochleistungsverstärker
- Miniaturisierte Antennen
- GPS, Patch, RFID Lesegeräte.
- Filter, Kopplungen und Trennungen
- Satellitenkomponenten
Qualität und Verfügbarkeit
Dieses PCB wird in Übereinstimmung mit den IPC-Klasse-2-Standards hergestellt und ist für den weltweiten Versand erhältlich.Sicherstellung der Kompatibilität mit Standard-PCB-Entwurfs-Arbeitsabläufen.
Die Verwendung von RF-60TC-Material ermöglicht es Ihnen, in Hochfrequenzanwendungen eine überlegene Leistung und Zuverlässigkeit zu erzielen, was es zu einer idealen Option für anspruchsvolle RF-Schaltkreisentwürfe macht.
MOQ: | 1 PCS |
Preis: | USD9.99-99.99/PCS |
Standardverpackung: | Staubsack+Karton |
Lieferfrist: | 8-9 Arbeitstage |
Zahlungsmethode: | T/T |
Lieferkapazität: | 5000 Stück pro Monat |
Wir freuen uns, unsere neu ausgelieferte 2-schichtige Leiterplatte (PCB) mit RF-60TC vorzustellen, einem Hochfrequenz-Laminat, das für Hochleistungs-RF- und Mikrowellenanwendungen entwickelt wurde.Dieses fortschrittliche Material kombiniert keramisch gefüllte, glasverstärktes PTFE mit außergewöhnlicher Wärmeleitfähigkeit, das es für miniaturisierte Antennenkonstruktionen und andere hocheffiziente Anwendungen ideal macht.
Wesentliche Merkmale
RF-60TC verfügt über eine dielektrische Konstante (Dk) von 6,15 bei 10 GHz und einen niedrigen Ablösungsfaktor von 0.002Die hohe Wärmeleitfähigkeit von 1,0 W/m*K für 0,5 oz Kupfer und 1,05 W/m*K für 1 oz sorgt für eine effektive Wärmeableitung.Verringerung der Betriebstemperaturen und Verbesserung der Zuverlässigkeit aktiver BauteileDarüber hinaus hat RF-60TC eine geringe Feuchtigkeitsabsorptionsrate von 0,03% und einen thermischen Koeffizienten von Dk von -3,58 ppm/°C, was eine stabile Leistung in einem breiten Temperaturbereich gewährleistet.
Eigentum | Prüfmethode | Einheit | Wert | Einheit | Wert |
Dk @ 10 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1(Änderung) | 6.15 ± 0.15 | 6.15 ± 0.15 | ||
Df @ 10 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1(Änderung) | 0.002 | 0.002 | ||
TcK | ppm/°C | -Drei.581 | ppm/°C | -Drei.581 | |
Dielektrische Auflösung | IPC-650 2.5.6 | KV | 55 | KV | 55 |
Dielektrische Festigkeit | IPC-650 2.5.6.2 | V/mil | 550 | V/mm | 21,654 |
Bogenwiderstand | IPC-650 2.5.1 | Sekunden | > 180 | Sekunden | > 180 |
Feuchtigkeitsabsorption | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0.03 | % | 0.03 |
Flexuralstärke(MD) | IPC-650 2.4.4 | PSI | 10,000 | N/mm2 | 69 |
Flexuralstärke(CD) | IPC-650 2.4.4 | PSI | 9,000 | N/mm2 | 62 |
Zugfestigkeit(MD) | IPC-650 2.4.19 | PSI | 9,000 | N/mm2 | 62 |
Zugfestigkeit(CD) | IPC-650 2.4.19 | PSI | 7,000 | N/mm2 | 48 |
Young's Modulus(MD) | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 | KPSI | 721 | N/mm2 | 4971 |
Poisson's Verhältnis(MD) | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 | 0.155 | 0.155 | ||
Schälfestigkeit1 Unze | IPC-650 2.4.8 | Gewicht in kg | 8 | N/mm | 1.43 |
Wärmeleitfähigkeit(unbekleidet) | IPC-650 2.4.50 | W/M*K | 0.9 | W/M*K | 0.9 |
Wärmeleitfähigkeit(CH/CH) | IPC-650 2.4.50 | W/M*K | 1 | W/M*K | 1 |
Wärmeleitfähigkeit(C1/C1) | IPC-650 2.4.50 | W/M*K | 1.05 | W/M*K | 1.05 |
Dimensionelle Stabilität(MD) | IPC-650 2.4.39 Sek. 5.4(Nach dem Backen) | Mil/in | 0.01 | mm/M | 0.01 |
Dimensionelle Stabilität(CD) | IPC-650 2.4.39 Sek. 5.4(Nach dem Backen) | Mil/in | 0.69 | mm/M | 0.69 |
Dimensionelle Stabilität(MD) | IPC-650 2.4.39 Sek. 5.5(Wärmebelastung) | Mil/in | 0.06 | mm/M | 0.06 |
Dimensionelle Stabilität(CD) | IPC-650 2.4.39 Sek. 5.5(Wärmebelastung) | Mil/in | 0.8 | mm/M | 0.8 |
Oberflächenwiderstand | IPC-650 2.5.17.1(Nach Luftfeuchtigkeit) | - Was ist los? | 1.0 x 108 | - Was ist los? | 1.0 x 108 |
Volumenwiderstand | IPC-650 2.5.17.1(Nach Luftfeuchtigkeit) | Mohm/cm | 1.0 x 108 | Mohm/cm | 1.0 x 108 |
CTE(X- und Y-Achse) | IPC-650 2.4.41(RT- 150)- Nein.C) | ppm/- Nein.C | 9.9 | ppm/- Nein.C | 9.9 |
CTE(Z-Achse) | IPC-650 2.4.41(RT- 150)- Nein.C) | ppm/- Nein.C | 40 | ppm/- Nein.C | 40 |
Dichte(Spezifische Schwerkraft) | IPC-650 2.3.5 | G/cm3 | 2.84 | G/cm3 | 2.84 |
Spezifische Wärme | IPC-650 2.4.50 | J/gK | 0.94 | J/gK | 0.94 |
Td(2% Wt. Verlust) | IPC - 650 2.4.24.6 / TGA | - Nein.F | 930 | - Nein.C | 500 |
Td(5% Wt. Verlust) | IPC - 650 2.4.24.6 / TGA | - Nein.F | 960 | - Nein.C | 515 |
Flammbarkeit | UL 94 | V-0 | V-0 |
PCB-Spezifikationen
Dieses PCB verfügt über ein robustes Stapel, bestehend aus:
- Kupferschicht 1: 35 μm
- RF-60TC Kern: 0,254 mm (10 Mil)
- Kupferschicht 2: 35 μm
Die Gesamtmaße des PCB sind 49,44 mm x 36,88 mm ± 0,15 mm, mit einer Endstärke von 0,37 mm. Es unterstützt eine Mindestspur von 4/5 mils und eine Mindestlochgröße von 0,25 mm.Die PCB ist ohne Blindvias ausgelegt, mit einem fertigen Kupfergewicht von 1 Unze (1,4 Mil) auf beiden Außenschichten.
Für die Oberflächenveredelung verwendet die Leiterplatte Eintauchzinn und hat eine weiße Seidenfläche auf der Oberseite, während die Unterseite frei von Seidenfläche und Lötmaske bleibt.Jede Leiterplatte wird vor dem Versand zu 100% elektrisch getestet, um eine optimale Leistung zu gewährleisten.
PCB-Material: | Glasfaser aus Keramik auf PTFE-Basis |
Bezeichnung: | RF-60TC |
Dielektrische Konstante: | 6.15 |
Anzahl der Schichten: | Doppelschicht, Mehrschicht, Hybrid-PCB |
Kupfergewicht: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm) |
PCB-Dicke: | 10mil (0,254mm); 20mil (0,508mm), 25mil ((0,635mm); 30mil (0,762mm), 60mil (1.524mm) |
PCB-Größe: | ≤ 400 mm x 500 mm |
Lötmaske: | Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw. |
Oberflächenveredelung: | Bares Kupfer, HASL, ENIG, Immersionssilber, Immersionstin, OSP usw. |
Anwendungen
Dieses vielseitige PCB eignet sich für verschiedene Anwendungen, darunter:
- Hochleistungsverstärker
- Miniaturisierte Antennen
- GPS, Patch, RFID Lesegeräte.
- Filter, Kopplungen und Trennungen
- Satellitenkomponenten
Qualität und Verfügbarkeit
Dieses PCB wird in Übereinstimmung mit den IPC-Klasse-2-Standards hergestellt und ist für den weltweiten Versand erhältlich.Sicherstellung der Kompatibilität mit Standard-PCB-Entwurfs-Arbeitsabläufen.
Die Verwendung von RF-60TC-Material ermöglicht es Ihnen, in Hochfrequenzanwendungen eine überlegene Leistung und Zuverlässigkeit zu erzielen, was es zu einer idealen Option für anspruchsvolle RF-Schaltkreisentwürfe macht.