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RF-10 PCB 60mil Zwei-Schicht-Immersions-Silberkreisläufe

RF-10 PCB 60mil Zwei-Schicht-Immersions-Silberkreisläufe

MOQ: 1 PCS
Preis: USD9.99-99.99/PCS
Standardverpackung: Staubsack+Karton
Lieferfrist: 8-9 Arbeitstage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000 Stück pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Material:
RF-10
PCB-Dicke:
60 Millimeter
PCB-Größe:
40 mm x 40 mm ± 0,15 mm
Anzahl der Schichten:
2-layer
Kupfergewicht:
1 Unze
Oberflächenbearbeitung:
Immersionssilber
Hervorheben:

Zwei-Schicht-Immersions-Silberkreisläufe PCB

,

60 Millimeter Immersion Silber Schaltkreise PCB

,

Immersion Silberkreisläufe PCB 2 Schicht

Produktbeschreibung

Wir freuen uns, Ihnen unsere neu ausgelieferte 2-Schicht-Leiterplatte (PCB) mit RF-10-Kupfer-Laminaten vorzustellen.RF-10 kombiniert keramisch gefülltes PTFE mit gewebter Glasfaser, um ein kostengünstiges Substrat mit außergewöhnlicher elektrischer und thermischer Leistung zu liefern.

 

Wesentliche Merkmale

Das RF-10-Material verfügt über eine Dielektrikkonstante von 10,2 ± 0,3 bei 10 GHz und einen niedrigen Ablösungsfaktor von 0.0025Die hohe Wärmeleitfähigkeit von 0,85 W/mK sorgt für ein wirksames Wärmemanagement.Während seine engen Dimensionstoleranzen die Stabilität in mehrschichtigen Schaltkreisen verbessernDas Material ist außerdem feuchtigkeitsbeständig (0,08% Absorption) und hat eine Entflammbarkeit von V-0, was Sicherheit und Zuverlässigkeit gewährleistet.

 

RF-10 Typische Werte
Eigentum Prüfmethode Einheit Wert Einheit Wert
Dk @ 10 GHz IPC-650 2.5.5.5.1 Mod.   10.2 ± 0.3   10.2 ± 0.3
Df @ 10 GHz IPC-650 2.5.5.5.1 Mod.   0.0025   0.0025
TcK† (-55 bis 150 °C) IPC-650 2.5.5.6 ppm/°C -370 ppm/°C -370
Feuchtigkeitsabsorption IPC-650 2.6.2.1 % 0.08 % 0.08
Schälfestigkeit (1 Unze RT Kupfer) IPC-650 2.4.8 (Lötmittel) Gewicht in kg 10 N/mm 1.7
Volumenwiderstand IPC-650 2.5.17.1 Mohm/cm 6.0 x 107 Mohm/cm 6.0 x 107
Oberflächenwiderstand IPC-650 2.5.17.1 - Was ist los? 1.0 x 108 - Was ist los? 1.0 x 108
Flexuralstärke (MD) IPC - 650 - 2.4.4 PSI 14,000 N/mm2 96.53
Flexuralstärke (CD) IPC - 650 - 2.4.4 PSI 10,000 N/mm2 68.95
Zugfestigkeit (MD) IPC - 650 - 2.4.19 PSI 8,900 N/mm2 62.57
Zugfestigkeit (CD) IPC - 650 - 2.4.19 PSI 5,300 N/mm2 37.26
Dimensionelle Stabilität IPC-650 2.4.39 (Nach dem Ätzen) % (25 Mil-MD) - Oh, nein.0032 % (25 Mil-CD) - Oh, nein.0239
Dimensionelle Stabilität IPC-650 2.4.39 (Nach dem Backen) % (25 Mil-MD) - Oh, nein.0215 % (25 Mil-CD) - Oh, nein.0529
Dimensionelle Stabilität IPC-650 2.4.39 (nach Stress) % (25 Mil-MD) - Oh, nein.0301 % (25 Mil-CD) - Oh, nein.0653
Dimensionelle Stabilität IPC-650 2.4.39 (Nach dem Ätzen) % (60 Mil-MD) - Oh, nein.0027 % (60 Mil-CD) - Oh, nein.0142
Dimensionelle Stabilität IPC-650 2.4.39 (Nach dem Backen) % (60 Mil-MD) - Oh, nein.1500 % (60 Mil-CD) - Oh, nein.0326
Dimensionelle Stabilität IPC-650 2.4.39 (nach Stress) % (60 Mil-MD) - Oh, nein.0167 % (60 Mil-CD) - Oh, nein.0377
Dichte (spezifische Schwerkraft) IPC-650-2.3.5 G/cm3 2.77 G/cm3 2.77
Spezifische Wärme IPC-650-2.4.50 J/g°C 0.9 J/g°C 0.9
Wärmeleitfähigkeit (unbeschichtet) IPC-650-2.4.50 W/M*K 0.85 W/M*K 0.85
CTE (X-Y-Achse) (50 bis 150 °C) IPC-650 2.4.41 ppm/°C 16 bis 20 ppm/°C 16 bis 20
CTE (Z-Achse) (50 bis 150 °C) IPC-650 2.4.41 ppm/°C 25 ppm/°C 25
Flammbarkeit Inneres   V-0   V-0

 

PCB-Spezifikationen

Dieses PCB verfügt über ein gut strukturiertes Stapel, bestehend aus:

- Kupferschicht 1: 35 μm (1 oz)
- RF-10 Kern: 60 mil (1.524 mm)
- Kupferschicht 2: 35 μm (1 oz)

 

Die Gesamtmaße dieser Leiterplatte sind 40 mm x 40 mm ± 0,15 mm, mit einer Endstärke von 1,6 mm. Die Leiterplatte unterstützt eine Mindestspur/Fläche von 7/8 mil und eine Mindestlochgröße von 0,4 mm.Es umfasst 1 Unze fertiges Kupfergewicht auf beiden Außenschichten und eine Via Plating Dicke von 20 μm.

 

Für die Oberflächenveredelung wird das Silber eingetaucht, ergänzt durch eine schwarze Lötmaske auf der Oberseite.während die untere Seite ohne Seidenmaske oder Lötmaske bleibtJede Leiterplatte wird vor dem Versand zu 100% elektrisch getestet, um eine hohe Qualität und Leistung zu gewährleisten.

 

PCB-Material: Verbundwerkstoffe aus keramisch gefülltem PTFE und gewebter Glasfaser
Bezeichnung: RF-10
Dielektrische Konstante: 10.2
Verlustfaktor 0.0025 10 GHz
Anzahl der Schichten: Doppelseitige PCB, mehrschichtige PCB, hybride PCB
Kupfergewicht: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
PCB-Dicke: 10mil (0,254mm), 20mil (0,508mm), 25mil (0,635mm), 60mil (1,524mm), 125mil (3,175mm)
PCB-Größe: ≤ 400 mm x 500 mm
Lötmaske: Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw.
Oberflächenveredelung: Bares Kupfer, HASL, ENIG, Immersionssilber, Immersionstin, OSP usw.

 

Anwendungen

Dieses vielseitige PCB eignet sich für verschiedene Anwendungen, darunter:

 

- Mikrostrip-Patch-Antennen
- GPS-Antennen
- Passive Komponenten (Filter, Kupplungen, Leistungsgliedern)
- Systeme zur Vermeidung von Kollisionen mit Flugzeugen
- Satellitenkomponenten

 

Qualität und Verfügbarkeit

Die Kunstwerke werden im Gerber RS-274-X-Format geliefert, um die Kompatibilität mit Standard-PCB-Design-Prozessen zu gewährleisten.

 

Mit RF-10 erhalten Sie eine zuverlässige und leistungsstarke PCB-Lösung, die auf Ihre fortschrittlichen RF-Anwendungen zugeschnitten ist.

 

RF-10 PCB 60mil Zwei-Schicht-Immersions-Silberkreisläufe 0

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EINZELHEITEN ZU DEN PRODUKTEN
RF-10 PCB 60mil Zwei-Schicht-Immersions-Silberkreisläufe
MOQ: 1 PCS
Preis: USD9.99-99.99/PCS
Standardverpackung: Staubsack+Karton
Lieferfrist: 8-9 Arbeitstage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000 Stück pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Material:
RF-10
PCB-Dicke:
60 Millimeter
PCB-Größe:
40 mm x 40 mm ± 0,15 mm
Anzahl der Schichten:
2-layer
Kupfergewicht:
1 Unze
Oberflächenbearbeitung:
Immersionssilber
Min Bestellmenge:
1 PCS
Preis:
USD9.99-99.99/PCS
Verpackung Informationen:
Staubsack+Karton
Lieferzeit:
8-9 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen:
T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
5000 Stück pro Monat
Hervorheben

Zwei-Schicht-Immersions-Silberkreisläufe PCB

,

60 Millimeter Immersion Silber Schaltkreise PCB

,

Immersion Silberkreisläufe PCB 2 Schicht

Produktbeschreibung

Wir freuen uns, Ihnen unsere neu ausgelieferte 2-Schicht-Leiterplatte (PCB) mit RF-10-Kupfer-Laminaten vorzustellen.RF-10 kombiniert keramisch gefülltes PTFE mit gewebter Glasfaser, um ein kostengünstiges Substrat mit außergewöhnlicher elektrischer und thermischer Leistung zu liefern.

 

Wesentliche Merkmale

Das RF-10-Material verfügt über eine Dielektrikkonstante von 10,2 ± 0,3 bei 10 GHz und einen niedrigen Ablösungsfaktor von 0.0025Die hohe Wärmeleitfähigkeit von 0,85 W/mK sorgt für ein wirksames Wärmemanagement.Während seine engen Dimensionstoleranzen die Stabilität in mehrschichtigen Schaltkreisen verbessernDas Material ist außerdem feuchtigkeitsbeständig (0,08% Absorption) und hat eine Entflammbarkeit von V-0, was Sicherheit und Zuverlässigkeit gewährleistet.

 

RF-10 Typische Werte
Eigentum Prüfmethode Einheit Wert Einheit Wert
Dk @ 10 GHz IPC-650 2.5.5.5.1 Mod.   10.2 ± 0.3   10.2 ± 0.3
Df @ 10 GHz IPC-650 2.5.5.5.1 Mod.   0.0025   0.0025
TcK† (-55 bis 150 °C) IPC-650 2.5.5.6 ppm/°C -370 ppm/°C -370
Feuchtigkeitsabsorption IPC-650 2.6.2.1 % 0.08 % 0.08
Schälfestigkeit (1 Unze RT Kupfer) IPC-650 2.4.8 (Lötmittel) Gewicht in kg 10 N/mm 1.7
Volumenwiderstand IPC-650 2.5.17.1 Mohm/cm 6.0 x 107 Mohm/cm 6.0 x 107
Oberflächenwiderstand IPC-650 2.5.17.1 - Was ist los? 1.0 x 108 - Was ist los? 1.0 x 108
Flexuralstärke (MD) IPC - 650 - 2.4.4 PSI 14,000 N/mm2 96.53
Flexuralstärke (CD) IPC - 650 - 2.4.4 PSI 10,000 N/mm2 68.95
Zugfestigkeit (MD) IPC - 650 - 2.4.19 PSI 8,900 N/mm2 62.57
Zugfestigkeit (CD) IPC - 650 - 2.4.19 PSI 5,300 N/mm2 37.26
Dimensionelle Stabilität IPC-650 2.4.39 (Nach dem Ätzen) % (25 Mil-MD) - Oh, nein.0032 % (25 Mil-CD) - Oh, nein.0239
Dimensionelle Stabilität IPC-650 2.4.39 (Nach dem Backen) % (25 Mil-MD) - Oh, nein.0215 % (25 Mil-CD) - Oh, nein.0529
Dimensionelle Stabilität IPC-650 2.4.39 (nach Stress) % (25 Mil-MD) - Oh, nein.0301 % (25 Mil-CD) - Oh, nein.0653
Dimensionelle Stabilität IPC-650 2.4.39 (Nach dem Ätzen) % (60 Mil-MD) - Oh, nein.0027 % (60 Mil-CD) - Oh, nein.0142
Dimensionelle Stabilität IPC-650 2.4.39 (Nach dem Backen) % (60 Mil-MD) - Oh, nein.1500 % (60 Mil-CD) - Oh, nein.0326
Dimensionelle Stabilität IPC-650 2.4.39 (nach Stress) % (60 Mil-MD) - Oh, nein.0167 % (60 Mil-CD) - Oh, nein.0377
Dichte (spezifische Schwerkraft) IPC-650-2.3.5 G/cm3 2.77 G/cm3 2.77
Spezifische Wärme IPC-650-2.4.50 J/g°C 0.9 J/g°C 0.9
Wärmeleitfähigkeit (unbeschichtet) IPC-650-2.4.50 W/M*K 0.85 W/M*K 0.85
CTE (X-Y-Achse) (50 bis 150 °C) IPC-650 2.4.41 ppm/°C 16 bis 20 ppm/°C 16 bis 20
CTE (Z-Achse) (50 bis 150 °C) IPC-650 2.4.41 ppm/°C 25 ppm/°C 25
Flammbarkeit Inneres   V-0   V-0

 

PCB-Spezifikationen

Dieses PCB verfügt über ein gut strukturiertes Stapel, bestehend aus:

- Kupferschicht 1: 35 μm (1 oz)
- RF-10 Kern: 60 mil (1.524 mm)
- Kupferschicht 2: 35 μm (1 oz)

 

Die Gesamtmaße dieser Leiterplatte sind 40 mm x 40 mm ± 0,15 mm, mit einer Endstärke von 1,6 mm. Die Leiterplatte unterstützt eine Mindestspur/Fläche von 7/8 mil und eine Mindestlochgröße von 0,4 mm.Es umfasst 1 Unze fertiges Kupfergewicht auf beiden Außenschichten und eine Via Plating Dicke von 20 μm.

 

Für die Oberflächenveredelung wird das Silber eingetaucht, ergänzt durch eine schwarze Lötmaske auf der Oberseite.während die untere Seite ohne Seidenmaske oder Lötmaske bleibtJede Leiterplatte wird vor dem Versand zu 100% elektrisch getestet, um eine hohe Qualität und Leistung zu gewährleisten.

 

PCB-Material: Verbundwerkstoffe aus keramisch gefülltem PTFE und gewebter Glasfaser
Bezeichnung: RF-10
Dielektrische Konstante: 10.2
Verlustfaktor 0.0025 10 GHz
Anzahl der Schichten: Doppelseitige PCB, mehrschichtige PCB, hybride PCB
Kupfergewicht: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
PCB-Dicke: 10mil (0,254mm), 20mil (0,508mm), 25mil (0,635mm), 60mil (1,524mm), 125mil (3,175mm)
PCB-Größe: ≤ 400 mm x 500 mm
Lötmaske: Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw.
Oberflächenveredelung: Bares Kupfer, HASL, ENIG, Immersionssilber, Immersionstin, OSP usw.

 

Anwendungen

Dieses vielseitige PCB eignet sich für verschiedene Anwendungen, darunter:

 

- Mikrostrip-Patch-Antennen
- GPS-Antennen
- Passive Komponenten (Filter, Kupplungen, Leistungsgliedern)
- Systeme zur Vermeidung von Kollisionen mit Flugzeugen
- Satellitenkomponenten

 

Qualität und Verfügbarkeit

Die Kunstwerke werden im Gerber RS-274-X-Format geliefert, um die Kompatibilität mit Standard-PCB-Design-Prozessen zu gewährleisten.

 

Mit RF-10 erhalten Sie eine zuverlässige und leistungsstarke PCB-Lösung, die auf Ihre fortschrittlichen RF-Anwendungen zugeschnitten ist.

 

RF-10 PCB 60mil Zwei-Schicht-Immersions-Silberkreisläufe 0

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