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Roger RO4003C 12mil Zwei-Schicht-PCB-Schwarz-Seidenschirm ENEPIG fertig

Roger RO4003C 12mil Zwei-Schicht-PCB-Schwarz-Seidenschirm ENEPIG fertig

MOQ: 1 Stück
Preis: USD9.99-99.99/PCS
Standardverpackung: Staubsack+Karton
Lieferfrist: 8-9 Arbeitstage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000 Stück pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Material:
Rogers 4003C Kern
PCB-Größe:
66.95 mm x 38.29 mm = 1 PCS, +/- 0.15 mm
Kupfergewicht:
1 oz (1,4 ml) äußere Schichten
Oberflächenbearbeitung:
ENEPIG
Anzahl der Schichten:
2-layer
PCB-Dicke:
0.4 mm
Hervorheben:

Roger RO4003C Zwei-Schicht-PCB

,

12 mil zwei Schicht PCB

,

Zwei Schichten schwarze Seidenwand-PCB

Produktbeschreibung

Die Rogers RO4003C Hochfrequenz-PCB ist eine erstklassige Wahl für Anwendungen, die eine überlegene elektrische Leistung und Fertigbarkeit erfordern. This innovative material is a proprietary woven glass reinforced hydrocarbon/ceramic laminate that combines the beneficial properties of PTFE/woven glass with the ease of processing associated with epoxy/glass materialsDer RO4003C zeichnet sich durch eine hervorragende Dielektrikkontrolle und geringe Verluste zu einem wettbewerbsfähigen Preis aus, was ihn ideal für hohe Volumen und leistungsbezogene Anwendungen macht.

 

Wesentliche Merkmale
Dielektrische Konstante (Dk): 3,38 ± 0,05 bei 10 GHz
Dissipationsfaktor: 0,0027 bei 10 GHz
Wärmeleitfähigkeit: 0,71 W/m/°K
Wärmefaktor der dielektrischen Konstante: +40 ppm/°C (Betriebsbereich: -50°C bis 150°C)
Koeffizient der thermischen Ausdehnung (CTE): Abgeglichen mit Kupfer (X: 11 ppm/°C, Y: 14 ppm/°C)
Niedriges Z-Achsen-CTE: 46 ppm/°C
Glasübergangstemperatur (Tg): > 280 °C
Niedrige Feuchtigkeitsabsorption: 0,06%

 

Vorteile
Ideal für Multi-Layer Board (MLB) Konstruktionen: Der RO4003C ist speziell für komplexe PCB-Designs entwickelt und bietet eine hervorragende Leistung in Multi-Layer-Konfigurationen.

 

Kosteneffiziente Herstellung: Verfahren ähnlich dem FR-4, wodurch im Vergleich zu traditionellen Mikrowellenlaminierten geringere Herstellungskosten möglich sind.
 

Anwendungen mit hohem Volumen: Entwickelt für leistungsempfindliche Anwendungen, so dass es die perfekte Wahl für Anspruchsbereiche ist.
 

Wettbewerbsfähige Preise: Bietet außergewöhnlichen Wert, ohne dabei auf Qualität oder Leistung zu verzichten.

 

Eigentum RO4003C Ausrichtung Einheiten Die Situation Prüfmethode
Dielektrische Konstante,ε Prozess 3.38 ± 0.05 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Geklemmte Streifenlinie
Dielektrische Konstante 3.55 Z   8 bis 40 GHz Differentielle Phasenlänge Methode
Verlustfaktor 0.0027
0.0021
Z   10 GHz/23°C
2.5 GHz/23°C
IPC-TM-650 2.5.5.5
Thermischer Koeffizient ε +40 Z ppm/°C -50°C bis 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Volumenwiderstand 1.7 x 1010   MΩ.cm - Das ist nicht wahr. IPC-TM-650 2.5.17.1
Oberflächenwiderstand 4.2 x 109   - Das ist nicht wahr. IPC-TM-650 2.5.17.1
Elektrische Stärke 31.2(780) Z Kv/mm(v/mil) 0.51mm ((0.020") IPC-TM-650 2.5.6.2
Zugmodul 19,650(2,850)
19,450 ((2,821)
X
Y
MPa (ksi) NT1 die ASTM D 638
Zugfestigkeit 139(20.2)
100(14.5)
X
Y
MPa (ksi) NT1 die ASTM D 638
Flexuralstärke 276
(40)
  MPa
(KPSI)
  IPC-TM-650 2.4.4
Dimensionelle Stabilität < 03 X, Y mm/m
(mil/Zoll)
nach Ätzen+E2/150°C IPC-TM-650 2.4.39A
Koeffizient der thermischen Ausdehnung 11
14
46
X
Y
Z
ppm/°C -55°C bis 288°C IPC-TM-650 2.4.41
Tg >280   °C TMA Eine IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 425   °C TGA   ASTM D 3850
Wärmeleitfähigkeit 0.71   W/M/oK 80°C ASTM C518
Feuchtigkeitsabsorption 0.06   % 48 Stunden Eintauchen 0,060"
Probe Temperatur 50°C
ASTM D 570
Dichte 1.79   gm/cm3 23°C ASTM D 792
Stärke der Kupferschalen 1.05
(6.0)
  N/mm
(PL)
Nach dem Löten schwimmen 1 oz.
EDC-Folien
IPC-TM-650 2.4.8
Entflammbarkeit N/A       UL 94
Bleifreies Verfahren kompatibel - Ja, das ist es.        

 

Technisch gesehen verfügt der RO4003C über eine 2-schichtige starre PCB-Stapelung mit Kupferschichtstärken von 35 μm auf beiden Seiten und einer Kernstärke von 0,305 mm (12 mil).Die Abmessungen des Brettes sind 66.95 mm x 38.29 mm (± 0.15 mm), mit einer fertigen Plattenstärke von 0.4 mm. Es unterstützt eine Mindestspur / -fläche von 4/4 mil und eine Mindestlochgröße von 0.4 mm. Das fertige Kupfergewicht beträgt 1 Unze (1.4 ml) für die äußeren Schichten, und die Oberfläche ist ENEPIG.

 

Typische Anwendungen
Die Rogers RO4003C-PCB ist vielseitig und für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet, darunter:

 

Antennen und Leistungsverstärker für zelluläre Basisstationen
HF-Kennzeichen
Radar und Sensoren für Fahrzeuge
LNB für Satelliten mit direkter Sendefunktion

 

Verfügbarkeit
Die Rogers RO4003C-PCB ist weltweit erhältlich und wurde entwickelt, um den Anforderungen moderner Hochfrequenzanwendungen gerecht zu werden.Es stellt einen bedeutenden Fortschritt in der PCB-Technologie dar..

 

Roger RO4003C 12mil Zwei-Schicht-PCB-Schwarz-Seidenschirm ENEPIG fertig 0

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EINZELHEITEN ZU DEN PRODUKTEN
Roger RO4003C 12mil Zwei-Schicht-PCB-Schwarz-Seidenschirm ENEPIG fertig
MOQ: 1 Stück
Preis: USD9.99-99.99/PCS
Standardverpackung: Staubsack+Karton
Lieferfrist: 8-9 Arbeitstage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000 Stück pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Material:
Rogers 4003C Kern
PCB-Größe:
66.95 mm x 38.29 mm = 1 PCS, +/- 0.15 mm
Kupfergewicht:
1 oz (1,4 ml) äußere Schichten
Oberflächenbearbeitung:
ENEPIG
Anzahl der Schichten:
2-layer
PCB-Dicke:
0.4 mm
Min Bestellmenge:
1 Stück
Preis:
USD9.99-99.99/PCS
Verpackung Informationen:
Staubsack+Karton
Lieferzeit:
8-9 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen:
T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
5000 Stück pro Monat
Hervorheben

Roger RO4003C Zwei-Schicht-PCB

,

12 mil zwei Schicht PCB

,

Zwei Schichten schwarze Seidenwand-PCB

Produktbeschreibung

Die Rogers RO4003C Hochfrequenz-PCB ist eine erstklassige Wahl für Anwendungen, die eine überlegene elektrische Leistung und Fertigbarkeit erfordern. This innovative material is a proprietary woven glass reinforced hydrocarbon/ceramic laminate that combines the beneficial properties of PTFE/woven glass with the ease of processing associated with epoxy/glass materialsDer RO4003C zeichnet sich durch eine hervorragende Dielektrikkontrolle und geringe Verluste zu einem wettbewerbsfähigen Preis aus, was ihn ideal für hohe Volumen und leistungsbezogene Anwendungen macht.

 

Wesentliche Merkmale
Dielektrische Konstante (Dk): 3,38 ± 0,05 bei 10 GHz
Dissipationsfaktor: 0,0027 bei 10 GHz
Wärmeleitfähigkeit: 0,71 W/m/°K
Wärmefaktor der dielektrischen Konstante: +40 ppm/°C (Betriebsbereich: -50°C bis 150°C)
Koeffizient der thermischen Ausdehnung (CTE): Abgeglichen mit Kupfer (X: 11 ppm/°C, Y: 14 ppm/°C)
Niedriges Z-Achsen-CTE: 46 ppm/°C
Glasübergangstemperatur (Tg): > 280 °C
Niedrige Feuchtigkeitsabsorption: 0,06%

 

Vorteile
Ideal für Multi-Layer Board (MLB) Konstruktionen: Der RO4003C ist speziell für komplexe PCB-Designs entwickelt und bietet eine hervorragende Leistung in Multi-Layer-Konfigurationen.

 

Kosteneffiziente Herstellung: Verfahren ähnlich dem FR-4, wodurch im Vergleich zu traditionellen Mikrowellenlaminierten geringere Herstellungskosten möglich sind.
 

Anwendungen mit hohem Volumen: Entwickelt für leistungsempfindliche Anwendungen, so dass es die perfekte Wahl für Anspruchsbereiche ist.
 

Wettbewerbsfähige Preise: Bietet außergewöhnlichen Wert, ohne dabei auf Qualität oder Leistung zu verzichten.

 

Eigentum RO4003C Ausrichtung Einheiten Die Situation Prüfmethode
Dielektrische Konstante,ε Prozess 3.38 ± 0.05 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Geklemmte Streifenlinie
Dielektrische Konstante 3.55 Z   8 bis 40 GHz Differentielle Phasenlänge Methode
Verlustfaktor 0.0027
0.0021
Z   10 GHz/23°C
2.5 GHz/23°C
IPC-TM-650 2.5.5.5
Thermischer Koeffizient ε +40 Z ppm/°C -50°C bis 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Volumenwiderstand 1.7 x 1010   MΩ.cm - Das ist nicht wahr. IPC-TM-650 2.5.17.1
Oberflächenwiderstand 4.2 x 109   - Das ist nicht wahr. IPC-TM-650 2.5.17.1
Elektrische Stärke 31.2(780) Z Kv/mm(v/mil) 0.51mm ((0.020") IPC-TM-650 2.5.6.2
Zugmodul 19,650(2,850)
19,450 ((2,821)
X
Y
MPa (ksi) NT1 die ASTM D 638
Zugfestigkeit 139(20.2)
100(14.5)
X
Y
MPa (ksi) NT1 die ASTM D 638
Flexuralstärke 276
(40)
  MPa
(KPSI)
  IPC-TM-650 2.4.4
Dimensionelle Stabilität < 03 X, Y mm/m
(mil/Zoll)
nach Ätzen+E2/150°C IPC-TM-650 2.4.39A
Koeffizient der thermischen Ausdehnung 11
14
46
X
Y
Z
ppm/°C -55°C bis 288°C IPC-TM-650 2.4.41
Tg >280   °C TMA Eine IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 425   °C TGA   ASTM D 3850
Wärmeleitfähigkeit 0.71   W/M/oK 80°C ASTM C518
Feuchtigkeitsabsorption 0.06   % 48 Stunden Eintauchen 0,060"
Probe Temperatur 50°C
ASTM D 570
Dichte 1.79   gm/cm3 23°C ASTM D 792
Stärke der Kupferschalen 1.05
(6.0)
  N/mm
(PL)
Nach dem Löten schwimmen 1 oz.
EDC-Folien
IPC-TM-650 2.4.8
Entflammbarkeit N/A       UL 94
Bleifreies Verfahren kompatibel - Ja, das ist es.        

 

Technisch gesehen verfügt der RO4003C über eine 2-schichtige starre PCB-Stapelung mit Kupferschichtstärken von 35 μm auf beiden Seiten und einer Kernstärke von 0,305 mm (12 mil).Die Abmessungen des Brettes sind 66.95 mm x 38.29 mm (± 0.15 mm), mit einer fertigen Plattenstärke von 0.4 mm. Es unterstützt eine Mindestspur / -fläche von 4/4 mil und eine Mindestlochgröße von 0.4 mm. Das fertige Kupfergewicht beträgt 1 Unze (1.4 ml) für die äußeren Schichten, und die Oberfläche ist ENEPIG.

 

Typische Anwendungen
Die Rogers RO4003C-PCB ist vielseitig und für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet, darunter:

 

Antennen und Leistungsverstärker für zelluläre Basisstationen
HF-Kennzeichen
Radar und Sensoren für Fahrzeuge
LNB für Satelliten mit direkter Sendefunktion

 

Verfügbarkeit
Die Rogers RO4003C-PCB ist weltweit erhältlich und wurde entwickelt, um den Anforderungen moderner Hochfrequenzanwendungen gerecht zu werden.Es stellt einen bedeutenden Fortschritt in der PCB-Technologie dar..

 

Roger RO4003C 12mil Zwei-Schicht-PCB-Schwarz-Seidenschirm ENEPIG fertig 0

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