MOQ: | 1 Stück |
Preis: | USD9.99-99.99/PCS |
Standardverpackung: | Staubsack+Karton |
Lieferfrist: | 8-9 Arbeitstage |
Zahlungsmethode: | T/T |
Lieferkapazität: | 5000 Stück pro Monat |
Die Rogers RO4003C Hochfrequenz-PCB ist eine erstklassige Wahl für Anwendungen, die eine überlegene elektrische Leistung und Fertigbarkeit erfordern. This innovative material is a proprietary woven glass reinforced hydrocarbon/ceramic laminate that combines the beneficial properties of PTFE/woven glass with the ease of processing associated with epoxy/glass materialsDer RO4003C zeichnet sich durch eine hervorragende Dielektrikkontrolle und geringe Verluste zu einem wettbewerbsfähigen Preis aus, was ihn ideal für hohe Volumen und leistungsbezogene Anwendungen macht.
Wesentliche Merkmale
Dielektrische Konstante (Dk): 3,38 ± 0,05 bei 10 GHz
Dissipationsfaktor: 0,0027 bei 10 GHz
Wärmeleitfähigkeit: 0,71 W/m/°K
Wärmefaktor der dielektrischen Konstante: +40 ppm/°C (Betriebsbereich: -50°C bis 150°C)
Koeffizient der thermischen Ausdehnung (CTE): Abgeglichen mit Kupfer (X: 11 ppm/°C, Y: 14 ppm/°C)
Niedriges Z-Achsen-CTE: 46 ppm/°C
Glasübergangstemperatur (Tg): > 280 °C
Niedrige Feuchtigkeitsabsorption: 0,06%
Vorteile
Ideal für Multi-Layer Board (MLB) Konstruktionen: Der RO4003C ist speziell für komplexe PCB-Designs entwickelt und bietet eine hervorragende Leistung in Multi-Layer-Konfigurationen.
Kosteneffiziente Herstellung: Verfahren ähnlich dem FR-4, wodurch im Vergleich zu traditionellen Mikrowellenlaminierten geringere Herstellungskosten möglich sind.
Anwendungen mit hohem Volumen: Entwickelt für leistungsempfindliche Anwendungen, so dass es die perfekte Wahl für Anspruchsbereiche ist.
Wettbewerbsfähige Preise: Bietet außergewöhnlichen Wert, ohne dabei auf Qualität oder Leistung zu verzichten.
Eigentum | RO4003C | Ausrichtung | Einheiten | Die Situation | Prüfmethode |
Dielektrische Konstante,ε Prozess | 3.38 ± 0.05 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Geklemmte Streifenlinie | |
Dielektrische Konstante | 3.55 | Z | 8 bis 40 GHz | Differentielle Phasenlänge Methode | |
Verlustfaktor | 0.0027 0.0021 |
Z | 10 GHz/23°C 2.5 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Thermischer Koeffizient ε | +40 | Z | ppm/°C | -50°C bis 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Volumenwiderstand | 1.7 x 1010 | MΩ.cm | - Das ist nicht wahr. | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Oberflächenwiderstand | 4.2 x 109 | MΩ | - Das ist nicht wahr. | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Elektrische Stärke | 31.2(780) | Z | Kv/mm(v/mil) | 0.51mm ((0.020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
Zugmodul | 19,650(2,850) 19,450 ((2,821) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 die | ASTM D 638 |
Zugfestigkeit | 139(20.2) 100(14.5) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 die | ASTM D 638 |
Flexuralstärke | 276 (40) |
MPa (KPSI) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
Dimensionelle Stabilität | < 03 | X, Y | mm/m (mil/Zoll) |
nach Ätzen+E2/150°C | IPC-TM-650 2.4.39A |
Koeffizient der thermischen Ausdehnung | 11 14 46 |
X Y Z |
ppm/°C | -55°C bis 288°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
Tg | >280 | °C TMA | Eine | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
Td | 425 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
Wärmeleitfähigkeit | 0.71 | W/M/oK | 80°C | ASTM C518 | |
Feuchtigkeitsabsorption | 0.06 | % | 48 Stunden Eintauchen 0,060" Probe Temperatur 50°C |
ASTM D 570 | |
Dichte | 1.79 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
Stärke der Kupferschalen | 1.05 (6.0) |
N/mm (PL) |
Nach dem Löten schwimmen 1 oz. EDC-Folien |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
Entflammbarkeit | N/A | UL 94 | |||
Bleifreies Verfahren kompatibel | - Ja, das ist es. |
Technisch gesehen verfügt der RO4003C über eine 2-schichtige starre PCB-Stapelung mit Kupferschichtstärken von 35 μm auf beiden Seiten und einer Kernstärke von 0,305 mm (12 mil).Die Abmessungen des Brettes sind 66.95 mm x 38.29 mm (± 0.15 mm), mit einer fertigen Plattenstärke von 0.4 mm. Es unterstützt eine Mindestspur / -fläche von 4/4 mil und eine Mindestlochgröße von 0.4 mm. Das fertige Kupfergewicht beträgt 1 Unze (1.4 ml) für die äußeren Schichten, und die Oberfläche ist ENEPIG.
Typische Anwendungen
Die Rogers RO4003C-PCB ist vielseitig und für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet, darunter:
Antennen und Leistungsverstärker für zelluläre Basisstationen
HF-Kennzeichen
Radar und Sensoren für Fahrzeuge
LNB für Satelliten mit direkter Sendefunktion
Verfügbarkeit
Die Rogers RO4003C-PCB ist weltweit erhältlich und wurde entwickelt, um den Anforderungen moderner Hochfrequenzanwendungen gerecht zu werden.Es stellt einen bedeutenden Fortschritt in der PCB-Technologie dar..
MOQ: | 1 Stück |
Preis: | USD9.99-99.99/PCS |
Standardverpackung: | Staubsack+Karton |
Lieferfrist: | 8-9 Arbeitstage |
Zahlungsmethode: | T/T |
Lieferkapazität: | 5000 Stück pro Monat |
Die Rogers RO4003C Hochfrequenz-PCB ist eine erstklassige Wahl für Anwendungen, die eine überlegene elektrische Leistung und Fertigbarkeit erfordern. This innovative material is a proprietary woven glass reinforced hydrocarbon/ceramic laminate that combines the beneficial properties of PTFE/woven glass with the ease of processing associated with epoxy/glass materialsDer RO4003C zeichnet sich durch eine hervorragende Dielektrikkontrolle und geringe Verluste zu einem wettbewerbsfähigen Preis aus, was ihn ideal für hohe Volumen und leistungsbezogene Anwendungen macht.
Wesentliche Merkmale
Dielektrische Konstante (Dk): 3,38 ± 0,05 bei 10 GHz
Dissipationsfaktor: 0,0027 bei 10 GHz
Wärmeleitfähigkeit: 0,71 W/m/°K
Wärmefaktor der dielektrischen Konstante: +40 ppm/°C (Betriebsbereich: -50°C bis 150°C)
Koeffizient der thermischen Ausdehnung (CTE): Abgeglichen mit Kupfer (X: 11 ppm/°C, Y: 14 ppm/°C)
Niedriges Z-Achsen-CTE: 46 ppm/°C
Glasübergangstemperatur (Tg): > 280 °C
Niedrige Feuchtigkeitsabsorption: 0,06%
Vorteile
Ideal für Multi-Layer Board (MLB) Konstruktionen: Der RO4003C ist speziell für komplexe PCB-Designs entwickelt und bietet eine hervorragende Leistung in Multi-Layer-Konfigurationen.
Kosteneffiziente Herstellung: Verfahren ähnlich dem FR-4, wodurch im Vergleich zu traditionellen Mikrowellenlaminierten geringere Herstellungskosten möglich sind.
Anwendungen mit hohem Volumen: Entwickelt für leistungsempfindliche Anwendungen, so dass es die perfekte Wahl für Anspruchsbereiche ist.
Wettbewerbsfähige Preise: Bietet außergewöhnlichen Wert, ohne dabei auf Qualität oder Leistung zu verzichten.
Eigentum | RO4003C | Ausrichtung | Einheiten | Die Situation | Prüfmethode |
Dielektrische Konstante,ε Prozess | 3.38 ± 0.05 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Geklemmte Streifenlinie | |
Dielektrische Konstante | 3.55 | Z | 8 bis 40 GHz | Differentielle Phasenlänge Methode | |
Verlustfaktor | 0.0027 0.0021 |
Z | 10 GHz/23°C 2.5 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Thermischer Koeffizient ε | +40 | Z | ppm/°C | -50°C bis 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Volumenwiderstand | 1.7 x 1010 | MΩ.cm | - Das ist nicht wahr. | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Oberflächenwiderstand | 4.2 x 109 | MΩ | - Das ist nicht wahr. | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Elektrische Stärke | 31.2(780) | Z | Kv/mm(v/mil) | 0.51mm ((0.020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
Zugmodul | 19,650(2,850) 19,450 ((2,821) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 die | ASTM D 638 |
Zugfestigkeit | 139(20.2) 100(14.5) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 die | ASTM D 638 |
Flexuralstärke | 276 (40) |
MPa (KPSI) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
Dimensionelle Stabilität | < 03 | X, Y | mm/m (mil/Zoll) |
nach Ätzen+E2/150°C | IPC-TM-650 2.4.39A |
Koeffizient der thermischen Ausdehnung | 11 14 46 |
X Y Z |
ppm/°C | -55°C bis 288°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
Tg | >280 | °C TMA | Eine | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
Td | 425 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
Wärmeleitfähigkeit | 0.71 | W/M/oK | 80°C | ASTM C518 | |
Feuchtigkeitsabsorption | 0.06 | % | 48 Stunden Eintauchen 0,060" Probe Temperatur 50°C |
ASTM D 570 | |
Dichte | 1.79 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
Stärke der Kupferschalen | 1.05 (6.0) |
N/mm (PL) |
Nach dem Löten schwimmen 1 oz. EDC-Folien |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
Entflammbarkeit | N/A | UL 94 | |||
Bleifreies Verfahren kompatibel | - Ja, das ist es. |
Technisch gesehen verfügt der RO4003C über eine 2-schichtige starre PCB-Stapelung mit Kupferschichtstärken von 35 μm auf beiden Seiten und einer Kernstärke von 0,305 mm (12 mil).Die Abmessungen des Brettes sind 66.95 mm x 38.29 mm (± 0.15 mm), mit einer fertigen Plattenstärke von 0.4 mm. Es unterstützt eine Mindestspur / -fläche von 4/4 mil und eine Mindestlochgröße von 0.4 mm. Das fertige Kupfergewicht beträgt 1 Unze (1.4 ml) für die äußeren Schichten, und die Oberfläche ist ENEPIG.
Typische Anwendungen
Die Rogers RO4003C-PCB ist vielseitig und für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet, darunter:
Antennen und Leistungsverstärker für zelluläre Basisstationen
HF-Kennzeichen
Radar und Sensoren für Fahrzeuge
LNB für Satelliten mit direkter Sendefunktion
Verfügbarkeit
Die Rogers RO4003C-PCB ist weltweit erhältlich und wurde entwickelt, um den Anforderungen moderner Hochfrequenzanwendungen gerecht zu werden.Es stellt einen bedeutenden Fortschritt in der PCB-Technologie dar..