MOQ: | 1 Stück |
Preis: | USD9.99-99.99/PCS |
Standardverpackung: | Staubsack+Karton |
Lieferfrist: | 8-9 Arbeitstage |
Zahlungsmethode: | T/T |
Lieferkapazität: | 5000 Stück pro Monat |
Das RO3203 PCB ist aus Hochfrequenz-Schaltkreismaterialien hergestellt, die keramisch gefüllte Laminate mit gewebter Glasfaserverstärkung kombinieren.Dieses Laminat ist für eine außergewöhnliche elektrische Leistung und eine verbesserte mechanische Stabilität ausgelegt, so daß es für anspruchsvolle Anwendungen über 40 GHz mit einer Dielektrikkonstante von 3,02 und einem Abfallfaktor von 0 geeignet ist.0016, bietet das RO3203 PCB zuverlässige Lösungen für Hochfrequenz-Schaltkreisentwürfe.
Eigenschaften
Materialart: mit Keramik gefüllte PTFE-Verbundstoffe
Dielektrische Konstante: 3,02 ± 0,04 bei 10 GHz/23°C
Dissipationsfaktor: 0,0016 bei 10 GHz/23°C
Temperatur des thermischen Abbaues (Td): > 500°C
Wärmeleitfähigkeit: 0,87 W/mK
Koeffizient der thermischen Ausdehnung (CTE):
X-Achse: 13 ppm/°C
Y-Achse: 13 ppm/°C
Z-Achse: 58 ppm/°C
Entflammbarkeit: 94V-0, mit bleifreiem Verfahren kompatibel
Vorteile
Verbesserte Steifigkeit: Die Verstärkung durch Gewebeglas ermöglicht eine einfachere Handhabung.
Konsistente Leistung: Ideal für komplexe mehrschichtige Hochfrequenzstrukturen.
"Technologie" für die "Fertigung" oder "Entwicklung" von "technischen" oder "technischen" Anwendungen.
Erweiterungskoeffizienten-Matching: Niedriger Erweiterungskoeffizient in der Ebene für zuverlässige Oberflächenmontage.
Hohe Stabilität der Abmessungen: Gewährleistung hervorragender Produktionserträge.
Kostenwirksam: Wirtschaftlich für die Massenproduktion.
Oberflächenglatheit: Erleichtert feine Toleranzen für die Radierung.
Eigentum | RO3203 | Ausrichtung | Einheiten | Die Situation | Prüfmethode |
Dielektrische Konstante,ε Prozess | 30,02 ± 0.04 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Verwüstungsfaktor,tanδ | 0.0016 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Wärmeleitfähigkeit | 0.47 (3.2) | W/mK | Schwimmen bei 100°C | ASTM C518 | |
Volumenwiderstand | 107 | MΩ.cm | Eine | ASTM D257 | |
Oberflächenwiderstand | 107 | MΩ | Eine | ASTM D257 | |
Dimensionelle Stabilität | 0.08 | X, Y | mm/m +E2/150 | nach dem Ätzen | IPC-TM-650 2.4.3.9 |
Zugmodul | X und Y | KPSI | NT1 die | ASTM D638 | |
Flexuralmodul | 400 300 | X und Y | KPSI | Eine | ASTM D790 |
Zugfestigkeit | 12.5 13 | X und Y | KPSI | NT1 die | ASTM D638 |
Flexuralstärke | 9 8 | X und Y | KPSI | Eine | ASTM D790 |
Moiseure Absorption | < 01 | % | D24/23 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
Koeffizient der thermischen Ausdehnung | 58 13 | Z X,Y | ppm/°C | -50 °C bis 288 °C | für die Verwendung in Kraftfahrzeugen |
Td | 500 | °C | TGA | ASTM D3850 | |
Dichte | 2.1 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D792 | |
Stärke der Kupferschalen | 10 (1.74) | Gewichtsverhältnis | Nach der Lötung | IPC-TM-650 2.4.8 | |
Entflammbarkeit | V-0 | UL 94 | |||
Bleifreies Verfahren kompatibel | - Ja, das ist es. |
Technische Spezifikation
Stack-Up-Konfiguration: 2-schichtiges starres PCB
Kupferschicht 1: 35 μm
RO3203 Substrat: 30 mil (0,762 mm)
Kupferschicht 2: 35 μm
Endplattendicke: 0,8 mm
Fertiges Kupfer Gewicht: 1 Unze (1,4 Mil) auf äußeren Schichten
Mindestspuren/Räume: 4/7 mils
Mindestgröße des Löchers: 0,55 mm
Durchläufe: 27 (keine blinden Durchläufe)
Oberflächenveredelung: Untertauchsilber
Siebenschirm: weder oben noch unten
Lötmaske: weder oben noch unten
Elektrische Prüfung: 100%ige elektrische Prüfung vor dem Versand
Qualitätsstandards
Dieses PCB erfüllt die IPC-Klasse-2-Standards und gewährleistet eine hohe Zuverlässigkeit für verschiedene Anwendungen.
Typische Anwendungen
Kollisionsvermeidungssysteme für Fahrzeuge
Satellitenantennen zur globalen Positionierung
Drahtlose Telekommunikationssysteme
Antennen mit Mikrostrip-Patch für drahtlose Kommunikation
Satelliten für die direkte Übertragung
Datenverbindung auf Kabelsystemen
Fernzählerleser
Kraft-Backplaner
LMDS und drahtloses Breitband
Infrastruktur der Basisstation
Verfügbarkeit
Das RO3203 PCB ist weltweit erhältlich und ist somit eine ausgezeichnete Wahl für Ingenieure und Designer, die Hochleistungs-HF- und Mikrowellenlösungen benötigen.
PCB-Material: | Keramik gefüllte Laminate, mit Gewebe aus Glasfaser verstärkt |
Bezeichnung: | RO3203 |
Dielektrische Konstante: | 30,02 ± 0.04 |
Anzahl der Schichten: | Doppelschicht, Mehrschicht, Hybrid-PCB |
Kupfergewicht: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
PCB-Dicke: | 10mil (0,254mm), 20mil ((0,508mm), 30mil (0,762mm), 60mil ((1,524mm) |
PCB-Größe: | ≤ 400 mm x 500 mm |
Lötmaske: | Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw. |
Oberflächenveredelung: | Bares Kupfer, HASL, ENIG, OSP usw. |
MOQ: | 1 Stück |
Preis: | USD9.99-99.99/PCS |
Standardverpackung: | Staubsack+Karton |
Lieferfrist: | 8-9 Arbeitstage |
Zahlungsmethode: | T/T |
Lieferkapazität: | 5000 Stück pro Monat |
Das RO3203 PCB ist aus Hochfrequenz-Schaltkreismaterialien hergestellt, die keramisch gefüllte Laminate mit gewebter Glasfaserverstärkung kombinieren.Dieses Laminat ist für eine außergewöhnliche elektrische Leistung und eine verbesserte mechanische Stabilität ausgelegt, so daß es für anspruchsvolle Anwendungen über 40 GHz mit einer Dielektrikkonstante von 3,02 und einem Abfallfaktor von 0 geeignet ist.0016, bietet das RO3203 PCB zuverlässige Lösungen für Hochfrequenz-Schaltkreisentwürfe.
Eigenschaften
Materialart: mit Keramik gefüllte PTFE-Verbundstoffe
Dielektrische Konstante: 3,02 ± 0,04 bei 10 GHz/23°C
Dissipationsfaktor: 0,0016 bei 10 GHz/23°C
Temperatur des thermischen Abbaues (Td): > 500°C
Wärmeleitfähigkeit: 0,87 W/mK
Koeffizient der thermischen Ausdehnung (CTE):
X-Achse: 13 ppm/°C
Y-Achse: 13 ppm/°C
Z-Achse: 58 ppm/°C
Entflammbarkeit: 94V-0, mit bleifreiem Verfahren kompatibel
Vorteile
Verbesserte Steifigkeit: Die Verstärkung durch Gewebeglas ermöglicht eine einfachere Handhabung.
Konsistente Leistung: Ideal für komplexe mehrschichtige Hochfrequenzstrukturen.
"Technologie" für die "Fertigung" oder "Entwicklung" von "technischen" oder "technischen" Anwendungen.
Erweiterungskoeffizienten-Matching: Niedriger Erweiterungskoeffizient in der Ebene für zuverlässige Oberflächenmontage.
Hohe Stabilität der Abmessungen: Gewährleistung hervorragender Produktionserträge.
Kostenwirksam: Wirtschaftlich für die Massenproduktion.
Oberflächenglatheit: Erleichtert feine Toleranzen für die Radierung.
Eigentum | RO3203 | Ausrichtung | Einheiten | Die Situation | Prüfmethode |
Dielektrische Konstante,ε Prozess | 30,02 ± 0.04 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Verwüstungsfaktor,tanδ | 0.0016 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Wärmeleitfähigkeit | 0.47 (3.2) | W/mK | Schwimmen bei 100°C | ASTM C518 | |
Volumenwiderstand | 107 | MΩ.cm | Eine | ASTM D257 | |
Oberflächenwiderstand | 107 | MΩ | Eine | ASTM D257 | |
Dimensionelle Stabilität | 0.08 | X, Y | mm/m +E2/150 | nach dem Ätzen | IPC-TM-650 2.4.3.9 |
Zugmodul | X und Y | KPSI | NT1 die | ASTM D638 | |
Flexuralmodul | 400 300 | X und Y | KPSI | Eine | ASTM D790 |
Zugfestigkeit | 12.5 13 | X und Y | KPSI | NT1 die | ASTM D638 |
Flexuralstärke | 9 8 | X und Y | KPSI | Eine | ASTM D790 |
Moiseure Absorption | < 01 | % | D24/23 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
Koeffizient der thermischen Ausdehnung | 58 13 | Z X,Y | ppm/°C | -50 °C bis 288 °C | für die Verwendung in Kraftfahrzeugen |
Td | 500 | °C | TGA | ASTM D3850 | |
Dichte | 2.1 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D792 | |
Stärke der Kupferschalen | 10 (1.74) | Gewichtsverhältnis | Nach der Lötung | IPC-TM-650 2.4.8 | |
Entflammbarkeit | V-0 | UL 94 | |||
Bleifreies Verfahren kompatibel | - Ja, das ist es. |
Technische Spezifikation
Stack-Up-Konfiguration: 2-schichtiges starres PCB
Kupferschicht 1: 35 μm
RO3203 Substrat: 30 mil (0,762 mm)
Kupferschicht 2: 35 μm
Endplattendicke: 0,8 mm
Fertiges Kupfer Gewicht: 1 Unze (1,4 Mil) auf äußeren Schichten
Mindestspuren/Räume: 4/7 mils
Mindestgröße des Löchers: 0,55 mm
Durchläufe: 27 (keine blinden Durchläufe)
Oberflächenveredelung: Untertauchsilber
Siebenschirm: weder oben noch unten
Lötmaske: weder oben noch unten
Elektrische Prüfung: 100%ige elektrische Prüfung vor dem Versand
Qualitätsstandards
Dieses PCB erfüllt die IPC-Klasse-2-Standards und gewährleistet eine hohe Zuverlässigkeit für verschiedene Anwendungen.
Typische Anwendungen
Kollisionsvermeidungssysteme für Fahrzeuge
Satellitenantennen zur globalen Positionierung
Drahtlose Telekommunikationssysteme
Antennen mit Mikrostrip-Patch für drahtlose Kommunikation
Satelliten für die direkte Übertragung
Datenverbindung auf Kabelsystemen
Fernzählerleser
Kraft-Backplaner
LMDS und drahtloses Breitband
Infrastruktur der Basisstation
Verfügbarkeit
Das RO3203 PCB ist weltweit erhältlich und ist somit eine ausgezeichnete Wahl für Ingenieure und Designer, die Hochleistungs-HF- und Mikrowellenlösungen benötigen.
PCB-Material: | Keramik gefüllte Laminate, mit Gewebe aus Glasfaser verstärkt |
Bezeichnung: | RO3203 |
Dielektrische Konstante: | 30,02 ± 0.04 |
Anzahl der Schichten: | Doppelschicht, Mehrschicht, Hybrid-PCB |
Kupfergewicht: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
PCB-Dicke: | 10mil (0,254mm), 20mil ((0,508mm), 30mil (0,762mm), 60mil ((1,524mm) |
PCB-Größe: | ≤ 400 mm x 500 mm |
Lötmaske: | Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw. |
Oberflächenveredelung: | Bares Kupfer, HASL, ENIG, OSP usw. |