MOQ: | 1 Stück |
Preis: | USD9.99-99.99/PCS |
Standardverpackung: | Staubsack+Karton |
Lieferfrist: | 8-9 Arbeitstage |
Zahlungsmethode: | T/T |
Lieferkapazität: | 5000 Stück pro Monat |
Das RF-35 PCB ist ein hochmodernes organisch-keramisches Laminat aus der ORCER-Familie von Taconic, das speziell für kommerzielle Mikrowellen- und Radiofrequenzanwendungen entwickelt wurde.Verwendung von Gewebeglasverstärkung, RF-35 nutzt die Expertise von Taconic in Keramikfülltechnik und beschichteter PTFE-Glasfaser, was es zu einer ausgezeichneten Wahl für kostengünstige, großvolumige Produktion macht.
RF-35 zeichnet sich durch seine überlegene Schalenfestigkeit für 1/2 Unze und 1 Unze Kupfer aus, was für Nachbearbeitungssituationen unerlässlich ist.Die sehr geringe Feuchtigkeitsabsorptionsrate und der geringe Ablassfaktor minimieren die Phasenverschiebungen deutlich mit der Häufigkeit, um eine zuverlässige Leistung zu gewährleisten.
Wesentliche Merkmale
Dielektrische Konstante: 3,5 bei 1,9 GHz, die eine hohe Signalintegrität gewährleistet.
Dissipationsfaktor: Außergewöhnlich niedrig bei 0,0018 bei 1,9 GHz, was den Energieverlust reduziert.
Dielektrische Abbruchfestigkeit: 41 kV, robuste Isolierung.
Koeffizient der thermischen Ausdehnung (CTE): X CTE von 19 ppm/°C, Y CTE von 24 ppm/°C, Z CTE von 64 ppm/°C, um die Stabilität bei Temperaturschwankungen zu gewährleisten.
Flammbarkeit: UL-94 V0, was die Einhaltung der Sicherheitsnormen anzeigt.
Eigentum | Prüfmethode | Einheit | Wert | Einheit | Wert |
Dielektrische Konstante @ 1,9 GHz | IPC-TM 650 2.5.5 | 3.5 | 3.5 | ||
Verlustfaktor @ 1,9 GHz | IPC-TM 650 2.5.5 | 0.0018 | 0.0018 | ||
Feuchtigkeitsabsorption (0,060") | IPC-TM 650 2.6.2.1 | % | 0.02 | % | 0.02 |
Schälfestigkeit (1/2 Unzen Kupfer) | IPC-TM 650 2.4.8 | Pfund/linearer Zoll | > 8 Jahre0 | N/mm | > 15 |
Schälfestigkeit (1 Unze Kupfer) | IPC-TM 650 2.4.8 | Pfund/linearer Zoll | > 10 Jahre0 | N/mm | > 18 |
Dielektrische Auflösung | IPC-TM 650 2.5.6 | KV | 41 | KV | 41 |
Volumenwiderstand | IPC-TM 650 2.5.17.1 | Mohm/cm | 1.26 x 109 | Mohm/cm | 1.26 x 109 |
Oberflächenwiderstand | IPC-TM 650 2.5.17.1 | - Was ist los? | 1.46 x 108 | - Was ist los? | 1.46 x 108 |
Bogenwiderstand | IPC TM 650 2.5.1 | Sekunden | > 180 | Sekunden | > 180 |
Längsflexurelle Kraft | ASTM D 790 | PSI | > 22,000 | N/mm2 | >152 |
Flexuralstärke quer | ASTM D 790 | PSI | >18,000 | N/mm2 | >124 |
Wärmeleitfähigkeit | ASTM F 433 | W/m/K | 0.24 | W/m/K | 0.24 |
Zugfestigkeit in der Länge | ASTM D 638 | PSI | 27,000 | N/mm2 | 187 |
Zugfestigkeit quer | ASTM D 638 | PSI | 21,000 | N/mm2 | 145 |
Längsdimensionale Stabilität | IPC-TM 650 2.4.39 | in/in | 0.00004 | mm/mm | 0.00004 |
Dimensionelle Stabilität quer | IPC-TM 650 2.4.39 | in/in | - Oh, nein.0001 | mm/mm | - Oh, nein.0001 |
x-y CTE | ASTM D 3386 (TMA) | ppm/°C | 19 bis 24 | ppm/°C | 19 bis 24 |
z CTE | ASTM D 3386 (TMA) | ppm/°C | 64 | ppm/°C | 64 |
Entflammbarkeit | UL-94 | V-0 | V-0 | ||
Härte | Rockwell-M-Skala | 34 | 34 |
Vorteile
Das RF-35 PCB bietet zahlreiche Vorteile:
Kosteneffizient: Ideal für große Anwendungen ohne Beeinträchtigung der Qualität.
Ausgezeichnete Schälfestigkeit: Überlegene Haftung erleichtert die Nachbearbeitung und Montage.
Niedrige Feuchtigkeitsabsorption: Gewährleistet eine zuverlässige Leistung unter feuchten Bedingungen.
Verbesserte Oberflächenglatheit: Verbessert die Leistung bei Hochfrequenzanwendungen.
PCB-Stackup-Konfiguration
Dieses PCB verfügt über ein 2-schichtiges starres Stapel:
Kupferschicht 1: 35 μm
RF-35 Kern: 1,524 mm (60 mil)
Kupferschicht 2: 35 μm
Diese Konfiguration ergibt eine fertige Platte mit einer Dicke von 1,6 mm und einem Gesamtgewicht von 1,4 ml Kupfer auf den Außenschichten.
Details zum Bau
Abmessungen der Platte: 45,9 mm x 30,5 mm (±0,15 mm)
Mindestspuren/Räume: 5/5 mils
Mindestgröße des Löchers: 0,3 mm
Keine Blind-Via eingeschlossen.
Durch Plattierungstärke: 25 μm
Oberflächenveredelung: HASL (Hot Air Solder Leveling) für eine zuverlässige Schweißfähigkeit.
Silkscreen und Lötmaske: verfügt über eine weiße Oberseide; keine Unterseide.
Jede Leiterplatte wird vor dem Versand einem umfassenden elektrischen Test unterzogen, um eine hohe Zuverlässigkeit und Leistung zu gewährleisten.
Qualitätssicherung
Dieses PCB entspricht dem IPC-Klasse-2-Qualitätsstandard und gewährleistet eine hohe Zuverlässigkeit, die für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet ist.
Anwendungen
Das RF-35 PCB eignet sich für eine Reihe von Anwendungen, darunter:
Leistungsverstärker: Optimiert für eine effiziente Signalverstärkung.
Filter und Kupplungen: Für eine effektive Signalverarbeitung ausgelegt.
Passive Komponenten: Ideal für verschiedene passive HF-Komponenten.
Verfügbarkeit
Dieses PCB ist weltweit erhältlich, was es zu einer ausgezeichneten Wahl für Ingenieure und Designer macht, die nach leistungsfähigen, kostengünstigen Lösungen für HF-Anwendungen suchen.
PCB-Material: | PTFE-keramische Glasfaser |
Bezeichnung: | RF-35 |
Dielektrische Konstante: | 3.5 |
Verlustfaktor | 0.0018 |
Anzahl der Schichten: | Doppelschicht, Mehrschicht, Hybrid-PCB |
Kupfergewicht: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
mit einer Dicke von mehr als 10 mm | 10mil (0,254mm), 20mil (0,508mm), 30mil (0,762mm), 60mil (1,524mm) |
PCB-Größe: | ≤ 400 mm x 500 mm |
Lötmaske: | Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw. |
Oberflächenveredelung: | Bares Kupfer, HASL, ENIG, Immersionssilber, Immersionstin, OSP usw. |
MOQ: | 1 Stück |
Preis: | USD9.99-99.99/PCS |
Standardverpackung: | Staubsack+Karton |
Lieferfrist: | 8-9 Arbeitstage |
Zahlungsmethode: | T/T |
Lieferkapazität: | 5000 Stück pro Monat |
Das RF-35 PCB ist ein hochmodernes organisch-keramisches Laminat aus der ORCER-Familie von Taconic, das speziell für kommerzielle Mikrowellen- und Radiofrequenzanwendungen entwickelt wurde.Verwendung von Gewebeglasverstärkung, RF-35 nutzt die Expertise von Taconic in Keramikfülltechnik und beschichteter PTFE-Glasfaser, was es zu einer ausgezeichneten Wahl für kostengünstige, großvolumige Produktion macht.
RF-35 zeichnet sich durch seine überlegene Schalenfestigkeit für 1/2 Unze und 1 Unze Kupfer aus, was für Nachbearbeitungssituationen unerlässlich ist.Die sehr geringe Feuchtigkeitsabsorptionsrate und der geringe Ablassfaktor minimieren die Phasenverschiebungen deutlich mit der Häufigkeit, um eine zuverlässige Leistung zu gewährleisten.
Wesentliche Merkmale
Dielektrische Konstante: 3,5 bei 1,9 GHz, die eine hohe Signalintegrität gewährleistet.
Dissipationsfaktor: Außergewöhnlich niedrig bei 0,0018 bei 1,9 GHz, was den Energieverlust reduziert.
Dielektrische Abbruchfestigkeit: 41 kV, robuste Isolierung.
Koeffizient der thermischen Ausdehnung (CTE): X CTE von 19 ppm/°C, Y CTE von 24 ppm/°C, Z CTE von 64 ppm/°C, um die Stabilität bei Temperaturschwankungen zu gewährleisten.
Flammbarkeit: UL-94 V0, was die Einhaltung der Sicherheitsnormen anzeigt.
Eigentum | Prüfmethode | Einheit | Wert | Einheit | Wert |
Dielektrische Konstante @ 1,9 GHz | IPC-TM 650 2.5.5 | 3.5 | 3.5 | ||
Verlustfaktor @ 1,9 GHz | IPC-TM 650 2.5.5 | 0.0018 | 0.0018 | ||
Feuchtigkeitsabsorption (0,060") | IPC-TM 650 2.6.2.1 | % | 0.02 | % | 0.02 |
Schälfestigkeit (1/2 Unzen Kupfer) | IPC-TM 650 2.4.8 | Pfund/linearer Zoll | > 8 Jahre0 | N/mm | > 15 |
Schälfestigkeit (1 Unze Kupfer) | IPC-TM 650 2.4.8 | Pfund/linearer Zoll | > 10 Jahre0 | N/mm | > 18 |
Dielektrische Auflösung | IPC-TM 650 2.5.6 | KV | 41 | KV | 41 |
Volumenwiderstand | IPC-TM 650 2.5.17.1 | Mohm/cm | 1.26 x 109 | Mohm/cm | 1.26 x 109 |
Oberflächenwiderstand | IPC-TM 650 2.5.17.1 | - Was ist los? | 1.46 x 108 | - Was ist los? | 1.46 x 108 |
Bogenwiderstand | IPC TM 650 2.5.1 | Sekunden | > 180 | Sekunden | > 180 |
Längsflexurelle Kraft | ASTM D 790 | PSI | > 22,000 | N/mm2 | >152 |
Flexuralstärke quer | ASTM D 790 | PSI | >18,000 | N/mm2 | >124 |
Wärmeleitfähigkeit | ASTM F 433 | W/m/K | 0.24 | W/m/K | 0.24 |
Zugfestigkeit in der Länge | ASTM D 638 | PSI | 27,000 | N/mm2 | 187 |
Zugfestigkeit quer | ASTM D 638 | PSI | 21,000 | N/mm2 | 145 |
Längsdimensionale Stabilität | IPC-TM 650 2.4.39 | in/in | 0.00004 | mm/mm | 0.00004 |
Dimensionelle Stabilität quer | IPC-TM 650 2.4.39 | in/in | - Oh, nein.0001 | mm/mm | - Oh, nein.0001 |
x-y CTE | ASTM D 3386 (TMA) | ppm/°C | 19 bis 24 | ppm/°C | 19 bis 24 |
z CTE | ASTM D 3386 (TMA) | ppm/°C | 64 | ppm/°C | 64 |
Entflammbarkeit | UL-94 | V-0 | V-0 | ||
Härte | Rockwell-M-Skala | 34 | 34 |
Vorteile
Das RF-35 PCB bietet zahlreiche Vorteile:
Kosteneffizient: Ideal für große Anwendungen ohne Beeinträchtigung der Qualität.
Ausgezeichnete Schälfestigkeit: Überlegene Haftung erleichtert die Nachbearbeitung und Montage.
Niedrige Feuchtigkeitsabsorption: Gewährleistet eine zuverlässige Leistung unter feuchten Bedingungen.
Verbesserte Oberflächenglatheit: Verbessert die Leistung bei Hochfrequenzanwendungen.
PCB-Stackup-Konfiguration
Dieses PCB verfügt über ein 2-schichtiges starres Stapel:
Kupferschicht 1: 35 μm
RF-35 Kern: 1,524 mm (60 mil)
Kupferschicht 2: 35 μm
Diese Konfiguration ergibt eine fertige Platte mit einer Dicke von 1,6 mm und einem Gesamtgewicht von 1,4 ml Kupfer auf den Außenschichten.
Details zum Bau
Abmessungen der Platte: 45,9 mm x 30,5 mm (±0,15 mm)
Mindestspuren/Räume: 5/5 mils
Mindestgröße des Löchers: 0,3 mm
Keine Blind-Via eingeschlossen.
Durch Plattierungstärke: 25 μm
Oberflächenveredelung: HASL (Hot Air Solder Leveling) für eine zuverlässige Schweißfähigkeit.
Silkscreen und Lötmaske: verfügt über eine weiße Oberseide; keine Unterseide.
Jede Leiterplatte wird vor dem Versand einem umfassenden elektrischen Test unterzogen, um eine hohe Zuverlässigkeit und Leistung zu gewährleisten.
Qualitätssicherung
Dieses PCB entspricht dem IPC-Klasse-2-Qualitätsstandard und gewährleistet eine hohe Zuverlässigkeit, die für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet ist.
Anwendungen
Das RF-35 PCB eignet sich für eine Reihe von Anwendungen, darunter:
Leistungsverstärker: Optimiert für eine effiziente Signalverstärkung.
Filter und Kupplungen: Für eine effektive Signalverarbeitung ausgelegt.
Passive Komponenten: Ideal für verschiedene passive HF-Komponenten.
Verfügbarkeit
Dieses PCB ist weltweit erhältlich, was es zu einer ausgezeichneten Wahl für Ingenieure und Designer macht, die nach leistungsfähigen, kostengünstigen Lösungen für HF-Anwendungen suchen.
PCB-Material: | PTFE-keramische Glasfaser |
Bezeichnung: | RF-35 |
Dielektrische Konstante: | 3.5 |
Verlustfaktor | 0.0018 |
Anzahl der Schichten: | Doppelschicht, Mehrschicht, Hybrid-PCB |
Kupfergewicht: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
mit einer Dicke von mehr als 10 mm | 10mil (0,254mm), 20mil (0,508mm), 30mil (0,762mm), 60mil (1,524mm) |
PCB-Größe: | ≤ 400 mm x 500 mm |
Lötmaske: | Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw. |
Oberflächenveredelung: | Bares Kupfer, HASL, ENIG, Immersionssilber, Immersionstin, OSP usw. |