Die TLX-8 ist ein PTFE-Glasfaserlaminat, das für eine zuverlässige Leistung in einer Vielzahl von HF-Anwendungen entwickelt wurde.Die Vielseitigkeit der Verpackung beruht auf der Verfügbarkeit verschiedener Dicken und KupferbeschichtungsmöglichkeitenDieses Material eignet sich gut für Mikrowellen mit geringer Schichtzahl und bietet eine mechanische Verstärkung für den Einsatz in schwierigen Umgebungen wie:
- Hohe Vibrationsbedingungen während des Weltraumstartes
- Hochtemperaturbelastung in Motorenmodulen
- Strahlungsreiche Umgebungen im Weltraum
- Extreme Meeresbedingungen für Antennen von Kriegsschiffen
- Weite Temperaturbereiche für Höhenmessersubstrate
Wesentliche Vorteile
- ausgezeichnete PIM-Leistung (passive Intermodulation) bei weniger als -160 dBc
- ausgezeichnete mechanische und thermische Eigenschaften
- Niedrige und stabile dielektrische Konstante (Dk)
- Abmessungsstabil mit geringer Feuchtigkeitsabsorption
- Streng kontrollierte Dk
- Niedriger Ablösungsfaktor (Df)
- UL 94 V0 Brandfähigkeit
- geeignet für Mikrowellen mit geringer Schichtzahl
| TLX-8 Typische Werte |
| Eigentum |
Prüfmethode |
Einheit |
Wert |
Einheit |
Wert |
| DK @10 GHz |
IPC-650 2.5.5.3 |
|
2.55 |
|
2.55 |
| Df @1,9 GHz |
IPC-650 2.5.5.5.1 |
|
0.0012 |
|
0.0012 |
| Df @10 GHz |
IPC-650 2.5.5.5.1 |
|
0.0017 |
|
0.0017 |
| Dielektrische Auflösung |
IPC-650 2.5.6 |
KV |
> 45 |
KV |
> 45 |
| Feuchtigkeitsabsorption |
IPC-650 2.6.2.1 |
% |
0.02 |
% |
0.02 |
| Flexuralstärke (MD) |
ASTM D 709 |
PSI |
28,900 |
N/mm2 |
|
| Flexuralstärke (CD) |
ASTM D 709 |
PSI |
20,600 |
N/mm2 |
|
| Zugfestigkeit (MD) |
ASTM D 902 |
PSI |
35,600 |
N/mm2 |
|
| Zugfestigkeit (CD) |
ASTM D 902 |
PSI |
27,500 |
N/mm2 |
|
| Verlängerung beim Bruch (MD) |
ASTM D 902 |
% |
3.94 |
% |
3.94 |
| Erweiterung beim Bruch |
ASTM D 902 |
% |
3.92 |
% |
3.92 |
| Der Young's Modulus |
ASTM D 902 |
KPSI |
980 |
N/mm2 |
|
| Young's Modulus (CD) |
ASTM D 902 |
KPSI |
1,200 |
N/mm2 |
|
| Der Young's Modulus |
ASTM D 3039 |
KPSI |
1,630 |
N/mm2 |
|
| Poisson-Verhältnis |
ASTM D 3039 |
|
0.135 |
N/mm |
|
| Schalenfestigkeit ((1 oz.ed) |
IPC-650 2.4.8 Sek.5.2.2 ((Wärmebelastung.) |
Pfund/linearer Zoll |
15 |
N/mm |
|
| Schalenfestigkeit ((1 Unze.RTF) |
IPC-650 2.4.8 Sek.5.2.2 ((Wärmebelastung.) |
Pfund/linearer Zoll |
17 |
N/mm |
|
| Schalenfestigkeit ((1⁄2 oz.ed) |
IPC-650 2.4.8.3 (Erhöhte Temperatur) |
Pfund/linearer Zoll |
14 |
N/mm |
|
| Schalenfestigkeit ((1⁄2 oz.ed) |
IPC-650 2.4.8 Sek.5.2.2 ((Wärmebelastung.) |
Pfund/linearer Zoll |
11 |
N/mm |
|
| Schälfestigkeit ((1 oz.gewalzt) |
IPC-650 2.4.8 Sek.5.2.2 ((Wärmebelastung.) |
Pfund/linearer Zoll |
13 |
N/mm |
2.1 |
| Wärmeleitfähigkeit |
Die in Absatz 1 Buchstabe a genannten Angaben sind zu beachten. |
W/M*K |
0.19 |
W/M*K |
0.19 |
| Dimensional Stabilität (MD) |
IPC-650 2.4.39 Sek.5.5 ((Nach dem Backen.) |
Mil/in. |
0.06 |
mm/M |
|
| Dimensional Stabilität (CD) |
IPC-650 2.4.39 Sek.5.4 ((Nach dem Backen.) |
Mil/in. |
0.08 |
mm/M |
|
| Dimensional Stabilität (MD) |
IPC-650 2.4.39 Sek.5.5 ((Wärmebelastung.) |
Mil/in. |
0.09 |
mm/M |
|
| Dimensional Stabilität (CD) |
IPC-650 2.4.39 Sek.5.5 ((Wärmebelastung.) |
Mil/in. |
0.1 |
mm/M |
|
| Oberflächenwiderstand |
IPC-650 2.5.17.1 Sek.5.2.1 ((Erhöhte Temperatur.) |
- Was ist los? |
6.605 x 108 |
- Was ist los? |
6.605 x 108 |
| Oberflächenwiderstand |
IPC-650 2.5.17.1 Sek.5.2.1 ((Feuchtigkeitszustand.) |
- Was ist los? |
3.550 x 106 |
- Was ist los? |
3.550 x 106 |
| Volumenwiderstand |
IPC-650 2.5.17.1 Sek.5.2.1 ((Erhöhte Temperatur.) |
Mohm/cm |
1.110 x 1010 |
Mohm/cm |
1.110 x 1010 |
| Volumenwiderstand |
IPC-650 2.5.17.1 Sek.5.2.1 ((Feuchtigkeitszustand.) |
Mohm/cm |
1.046 x 1010 |
Mohm/cm |
1.046 x 1010 |
| CTE ((X-Achse)) ((25-260°C) |
IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 |
ppm/°C |
21 |
ppm/°C |
21 |
| CTE ((Y-Achse)) ((25-260°C) |
IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 |
ppm/°C |
23 |
ppm/°C |
23 |
| CTE ((Z-Achse)) ((25-260°C) |
IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 |
ppm/°C |
215 |
ppm/°C |
215 |
| Dichte ((Spezifische Schwerkraft) |
ASTM D 792 |
G/cm3 |
2.25 |
G/cm3 |
2.25 |
| Td(2% Gewichtsverlust) |
IPC-650 2.4.24.6 (TGA) |
°C |
535 |
°C |
|
| Td(5% Gewichtsverlust) |
IPC-650 2.4.24.6 (TGA) |
°C |
553 |
°C |
|
| Flammbarkeit |
UL-94 |
|
V-0 |
|
V-0 |
Technische Spezifikation
Elektrische Eigenschaften
- Dielektrische Konstante @ 10 GHz: 2,55 ± 0.04
- Dissipationsfaktor @ 10 GHz: 0.0018
- Oberflächenwiderstand: 6,605 x 10^8 Mohm
- Oberflächenwiderstand (Feuchtigkeit): 3,550 x 10^6 Mohm
- Volumenwiderstand (erhöhte Temperatur): 1,110 x 10^10 Mohm/cm
- Volumenwiderstand (Feuchtigkeit): 1,046 x 10^10 Mohm/cm
Dimensionelle Stabilität
- MD nach dem Backen: 0,06 mm/M (mils/in)
- CD nach dem Backen: 0,08 mm/M (mils/in)
- MD Thermische Belastung: 0,09 mm/M (mils/in)
- CD Wärmebelastung: 0,10 mm/M (mils/in)
CTE (25-260 °C)
- X: 21 ppm/°C
- Y: 23 ppm/°C
- Z: 215 ppm/°C
Thermische Eigenschaften
- 2% Gewichtsverlust: 535 °C
- 5% Gewichtsverlust: 553 °C
Chemische/physikalische Eigenschaften
- Feuchtigkeitsabsorption: 0,02%
- Dielektrische Auflösung: > 45 kV
- Entflammbarkeit: V-0 (UL-94)
PCB-Konstruktion
- Zwei Schichten starres PCB
- Kupferschicht 1: 35 μm
- Taconic TLX-8 Kern: 1,524 mm (60 mil)
- Kupferschicht 2: 35 μm
- Abmessungen der Platten: 108,72 mm x 59,59 mm ± 0,15 mm
- Mindestspuren/Raum: 5/5 mils
- Mindestgröße des Löchers: 0,3 mm
- Endplattendicke: 1,6 mm
- Gewicht des fertigen Kupfers: 1 oz (1,4 ml) auf den äußeren Schichten
- Durch Plattierungstärke: 20 μm
- Oberflächenveredelung: Eintauchgold
- Oberste Seidenwand: Weiß
- Unterseidenseide: keine
- Oberste Lötmaske: keine
- Maske für das Unterlöten: keine
- 100% elektrischer Test vor der Versendung
Verfügbarkeit
Weltweit
Typische Anwendungen
- Radarsysteme
- Mobilfunk
- Mikrowellenprüfgeräte
- Mikrowellenübertragungsgeräte
- Kupplungen, Splitter, Kombinatoren, Verstärker und Antennen
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