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60mil TLX-8 PCB 2 Schicht Immersion Gold starre Schaltkreise
Produits

Rf-PWB-Brett

Rogers PWB-Brett

PTFE PWB-Brett

Hohes Tg PWB

Multi Schicht PWB

Takonisches PWB

HDI PWB-Brett

Hochgeschwindigkeits-PWB

Widerstand steuerte PWB

Flexibles PWB-Brett

Brett PWB-fr4

PWB-Schablone

Metallkern PWB
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Ms. Ivy Deng
sales10@bichengpcb.com
86-755-27374847
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60mil TLX-8 PCB 2 Schicht Immersion Gold starre Schaltkreise
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60mil TLX-8 PCB 2 Schicht Immersion Gold starre Schaltkreise

MOQ: 1 Stück
Preis: USD9.99-99.99/PCS
Standardverpackung: Staubsack+Karton
Lieferfrist: 8-9 Arbeitstage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000 Stück pro Monat
Einzelheiten Informationen
Produktbeschreibung
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Material:
TLX-8
PCB-Größe:
108.72 mm x 59,59 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
Kupfergewicht:
1 Unze (1,4 ml)
Oberflächenbearbeitung:
Immersionsgold
Anzahl der Schichten:
2-layer
PCB-Dicke:
1.6 mm
Hervorheben:

60 Millimeter Immersions-Gold-Steifkreise

,

TLX-8 Immersions-Gold-Rigid-Schaltkreise

,

Immersion Gold-PCB 2 Schicht

Produktbeschreibung

Die TLX-8 ist ein PTFE-Glasfaserlaminat, das für eine zuverlässige Leistung in einer Vielzahl von HF-Anwendungen entwickelt wurde.Die Vielseitigkeit der Verpackung beruht auf der Verfügbarkeit verschiedener Dicken und KupferbeschichtungsmöglichkeitenDieses Material eignet sich gut für Mikrowellen mit geringer Schichtzahl und bietet eine mechanische Verstärkung für den Einsatz in schwierigen Umgebungen wie:

 

- Hohe Vibrationsbedingungen während des Weltraumstartes
- Hochtemperaturbelastung in Motorenmodulen
- Strahlungsreiche Umgebungen im Weltraum
- Extreme Meeresbedingungen für Antennen von Kriegsschiffen
- Weite Temperaturbereiche für Höhenmessersubstrate

 

Wesentliche Vorteile
- ausgezeichnete PIM-Leistung (passive Intermodulation) bei weniger als -160 dBc
- ausgezeichnete mechanische und thermische Eigenschaften
- Niedrige und stabile dielektrische Konstante (Dk)
- Abmessungsstabil mit geringer Feuchtigkeitsabsorption
- Streng kontrollierte Dk
- Niedriger Ablösungsfaktor (Df)
- UL 94 V0 Brandfähigkeit
- geeignet für Mikrowellen mit geringer Schichtzahl

 

TLX-8 Typische Werte
Eigentum Prüfmethode Einheit Wert Einheit Wert
DK @10 GHz IPC-650 2.5.5.3   2.55   2.55
Df @1,9 GHz IPC-650 2.5.5.5.1   0.0012   0.0012
Df @10 GHz IPC-650 2.5.5.5.1   0.0017   0.0017
Dielektrische Auflösung IPC-650 2.5.6 KV > 45 KV > 45
Feuchtigkeitsabsorption IPC-650 2.6.2.1 % 0.02 % 0.02
Flexuralstärke (MD) ASTM D 709 PSI 28,900 N/mm2  
Flexuralstärke (CD) ASTM D 709 PSI 20,600 N/mm2  
Zugfestigkeit (MD) ASTM D 902 PSI 35,600 N/mm2  
Zugfestigkeit (CD) ASTM D 902 PSI 27,500 N/mm2  
Verlängerung beim Bruch (MD) ASTM D 902 % 3.94 % 3.94
Erweiterung beim Bruch ASTM D 902 % 3.92 % 3.92
Der Young's Modulus ASTM D 902 KPSI 980 N/mm2  
Young's Modulus (CD) ASTM D 902 KPSI 1,200 N/mm2  
Der Young's Modulus ASTM D 3039 KPSI 1,630 N/mm2  
Poisson-Verhältnis ASTM D 3039   0.135 N/mm  
Schalenfestigkeit ((1 oz.ed) IPC-650 2.4.8 Sek.5.2.2 ((Wärmebelastung.) Pfund/linearer Zoll 15 N/mm  
Schalenfestigkeit ((1 Unze.RTF) IPC-650 2.4.8 Sek.5.2.2 ((Wärmebelastung.) Pfund/linearer Zoll 17 N/mm  
Schalenfestigkeit ((1⁄2 oz.ed) IPC-650 2.4.8.3 (Erhöhte Temperatur) Pfund/linearer Zoll 14 N/mm  
Schalenfestigkeit ((1⁄2 oz.ed) IPC-650 2.4.8 Sek.5.2.2 ((Wärmebelastung.) Pfund/linearer Zoll 11 N/mm  
Schälfestigkeit ((1 oz.gewalzt) IPC-650 2.4.8 Sek.5.2.2 ((Wärmebelastung.) Pfund/linearer Zoll 13 N/mm 2.1
Wärmeleitfähigkeit Die in Absatz 1 Buchstabe a genannten Angaben sind zu beachten. W/M*K 0.19 W/M*K 0.19
Dimensional Stabilität (MD) IPC-650 2.4.39 Sek.5.5 ((Nach dem Backen.) Mil/in. 0.06 mm/M  
Dimensional Stabilität (CD) IPC-650 2.4.39 Sek.5.4 ((Nach dem Backen.) Mil/in. 0.08 mm/M  
Dimensional Stabilität (MD) IPC-650 2.4.39 Sek.5.5 ((Wärmebelastung.) Mil/in. 0.09 mm/M  
Dimensional Stabilität (CD) IPC-650 2.4.39 Sek.5.5 ((Wärmebelastung.) Mil/in. 0.1 mm/M  
Oberflächenwiderstand IPC-650 2.5.17.1 Sek.5.2.1 ((Erhöhte Temperatur.) - Was ist los? 6.605 x 108 - Was ist los? 6.605 x 108
Oberflächenwiderstand IPC-650 2.5.17.1 Sek.5.2.1 ((Feuchtigkeitszustand.) - Was ist los? 3.550 x 106 - Was ist los? 3.550 x 106
Volumenwiderstand IPC-650 2.5.17.1 Sek.5.2.1 ((Erhöhte Temperatur.) Mohm/cm 1.110 x 1010 Mohm/cm 1.110 x 1010
Volumenwiderstand IPC-650 2.5.17.1 Sek.5.2.1 ((Feuchtigkeitszustand.) Mohm/cm 1.046 x 1010 Mohm/cm 1.046 x 1010
CTE ((X-Achse)) ((25-260°C) IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 ppm/°C 21 ppm/°C 21
CTE ((Y-Achse)) ((25-260°C) IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 ppm/°C 23 ppm/°C 23
CTE ((Z-Achse)) ((25-260°C) IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 ppm/°C 215 ppm/°C 215
Dichte ((Spezifische Schwerkraft) ASTM D 792 G/cm3 2.25 G/cm3 2.25
Td(2% Gewichtsverlust) IPC-650 2.4.24.6 (TGA) °C 535 °C  
Td(5% Gewichtsverlust) IPC-650 2.4.24.6 (TGA) °C 553 °C  
Flammbarkeit UL-94   V-0   V-0

 

Technische Spezifikation

 

Elektrische Eigenschaften
- Dielektrische Konstante @ 10 GHz: 2,55 ± 0.04
- Dissipationsfaktor @ 10 GHz: 0.0018
- Oberflächenwiderstand: 6,605 x 10^8 Mohm
- Oberflächenwiderstand (Feuchtigkeit): 3,550 x 10^6 Mohm
- Volumenwiderstand (erhöhte Temperatur): 1,110 x 10^10 Mohm/cm
- Volumenwiderstand (Feuchtigkeit): 1,046 x 10^10 Mohm/cm

 

Dimensionelle Stabilität
- MD nach dem Backen: 0,06 mm/M (mils/in)
- CD nach dem Backen: 0,08 mm/M (mils/in)
- MD Thermische Belastung: 0,09 mm/M (mils/in)
- CD Wärmebelastung: 0,10 mm/M (mils/in)

CTE (25-260 °C)
- X: 21 ppm/°C
- Y: 23 ppm/°C
- Z: 215 ppm/°C

 

Thermische Eigenschaften
- 2% Gewichtsverlust: 535 °C
- 5% Gewichtsverlust: 553 °C

Chemische/physikalische Eigenschaften
- Feuchtigkeitsabsorption: 0,02%
- Dielektrische Auflösung: > 45 kV
- Entflammbarkeit: V-0 (UL-94)

 

60mil TLX-8 PCB 2 Schicht Immersion Gold starre Schaltkreise 0

 

PCB-Konstruktion
- Zwei Schichten starres PCB
- Kupferschicht 1: 35 μm
- Taconic TLX-8 Kern: 1,524 mm (60 mil)
- Kupferschicht 2: 35 μm
- Abmessungen der Platten: 108,72 mm x 59,59 mm ± 0,15 mm
- Mindestspuren/Raum: 5/5 mils
- Mindestgröße des Löchers: 0,3 mm
- Endplattendicke: 1,6 mm
- Gewicht des fertigen Kupfers: 1 oz (1,4 ml) auf den äußeren Schichten
- Durch Plattierungstärke: 20 μm
- Oberflächenveredelung: Eintauchgold
- Oberste Seidenwand: Weiß
- Unterseidenseide: keine
- Oberste Lötmaske: keine
- Maske für das Unterlöten: keine
- 100% elektrischer Test vor der Versendung

 

Verfügbarkeit
Weltweit

 

Typische Anwendungen
- Radarsysteme
- Mobilfunk
- Mikrowellenprüfgeräte
- Mikrowellenübertragungsgeräte
- Kupplungen, Splitter, Kombinatoren, Verstärker und Antennen

Tags: 

1oz RF PCB Board,  

1.6mm RF PCB Board,  

0.635mm RF PCB Board

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Produits

Rf-PWB-Brett

Rogers PWB-Brett

PTFE PWB-Brett

Hohes Tg PWB

Multi Schicht PWB

Takonisches PWB

HDI PWB-Brett

Hochgeschwindigkeits-PWB

Widerstand steuerte PWB

Flexibles PWB-Brett

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60mil TLX-8 PCB 2 Schicht Immersion Gold starre Schaltkreise
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60mil TLX-8 PCB 2 Schicht Immersion Gold starre Schaltkreise
MOQ: 1 Stück
Preis: USD9.99-99.99/PCS
Standardverpackung: Staubsack+Karton
Lieferfrist: 8-9 Arbeitstage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000 Stück pro Monat
Einzelheiten
Produktbeschreibung
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Material:
TLX-8
PCB-Größe:
108.72 mm x 59,59 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
Kupfergewicht:
1 Unze (1,4 ml)
Oberflächenbearbeitung:
Immersionsgold
Anzahl der Schichten:
2-layer
PCB-Dicke:
1.6 mm
Min Bestellmenge:
1 Stück
Preis:
USD9.99-99.99/PCS
Verpackung Informationen:
Staubsack+Karton
Lieferzeit:
8-9 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen:
T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
5000 Stück pro Monat
Hervorheben

60 Millimeter Immersions-Gold-Steifkreise

,

TLX-8 Immersions-Gold-Rigid-Schaltkreise

,

Immersion Gold-PCB 2 Schicht

Produktbeschreibung

Die TLX-8 ist ein PTFE-Glasfaserlaminat, das für eine zuverlässige Leistung in einer Vielzahl von HF-Anwendungen entwickelt wurde.Die Vielseitigkeit der Verpackung beruht auf der Verfügbarkeit verschiedener Dicken und KupferbeschichtungsmöglichkeitenDieses Material eignet sich gut für Mikrowellen mit geringer Schichtzahl und bietet eine mechanische Verstärkung für den Einsatz in schwierigen Umgebungen wie:

 

- Hohe Vibrationsbedingungen während des Weltraumstartes
- Hochtemperaturbelastung in Motorenmodulen
- Strahlungsreiche Umgebungen im Weltraum
- Extreme Meeresbedingungen für Antennen von Kriegsschiffen
- Weite Temperaturbereiche für Höhenmessersubstrate

 

Wesentliche Vorteile
- ausgezeichnete PIM-Leistung (passive Intermodulation) bei weniger als -160 dBc
- ausgezeichnete mechanische und thermische Eigenschaften
- Niedrige und stabile dielektrische Konstante (Dk)
- Abmessungsstabil mit geringer Feuchtigkeitsabsorption
- Streng kontrollierte Dk
- Niedriger Ablösungsfaktor (Df)
- UL 94 V0 Brandfähigkeit
- geeignet für Mikrowellen mit geringer Schichtzahl

 

TLX-8 Typische Werte
Eigentum Prüfmethode Einheit Wert Einheit Wert
DK @10 GHz IPC-650 2.5.5.3   2.55   2.55
Df @1,9 GHz IPC-650 2.5.5.5.1   0.0012   0.0012
Df @10 GHz IPC-650 2.5.5.5.1   0.0017   0.0017
Dielektrische Auflösung IPC-650 2.5.6 KV > 45 KV > 45
Feuchtigkeitsabsorption IPC-650 2.6.2.1 % 0.02 % 0.02
Flexuralstärke (MD) ASTM D 709 PSI 28,900 N/mm2  
Flexuralstärke (CD) ASTM D 709 PSI 20,600 N/mm2  
Zugfestigkeit (MD) ASTM D 902 PSI 35,600 N/mm2  
Zugfestigkeit (CD) ASTM D 902 PSI 27,500 N/mm2  
Verlängerung beim Bruch (MD) ASTM D 902 % 3.94 % 3.94
Erweiterung beim Bruch ASTM D 902 % 3.92 % 3.92
Der Young's Modulus ASTM D 902 KPSI 980 N/mm2  
Young's Modulus (CD) ASTM D 902 KPSI 1,200 N/mm2  
Der Young's Modulus ASTM D 3039 KPSI 1,630 N/mm2  
Poisson-Verhältnis ASTM D 3039   0.135 N/mm  
Schalenfestigkeit ((1 oz.ed) IPC-650 2.4.8 Sek.5.2.2 ((Wärmebelastung.) Pfund/linearer Zoll 15 N/mm  
Schalenfestigkeit ((1 Unze.RTF) IPC-650 2.4.8 Sek.5.2.2 ((Wärmebelastung.) Pfund/linearer Zoll 17 N/mm  
Schalenfestigkeit ((1⁄2 oz.ed) IPC-650 2.4.8.3 (Erhöhte Temperatur) Pfund/linearer Zoll 14 N/mm  
Schalenfestigkeit ((1⁄2 oz.ed) IPC-650 2.4.8 Sek.5.2.2 ((Wärmebelastung.) Pfund/linearer Zoll 11 N/mm  
Schälfestigkeit ((1 oz.gewalzt) IPC-650 2.4.8 Sek.5.2.2 ((Wärmebelastung.) Pfund/linearer Zoll 13 N/mm 2.1
Wärmeleitfähigkeit Die in Absatz 1 Buchstabe a genannten Angaben sind zu beachten. W/M*K 0.19 W/M*K 0.19
Dimensional Stabilität (MD) IPC-650 2.4.39 Sek.5.5 ((Nach dem Backen.) Mil/in. 0.06 mm/M  
Dimensional Stabilität (CD) IPC-650 2.4.39 Sek.5.4 ((Nach dem Backen.) Mil/in. 0.08 mm/M  
Dimensional Stabilität (MD) IPC-650 2.4.39 Sek.5.5 ((Wärmebelastung.) Mil/in. 0.09 mm/M  
Dimensional Stabilität (CD) IPC-650 2.4.39 Sek.5.5 ((Wärmebelastung.) Mil/in. 0.1 mm/M  
Oberflächenwiderstand IPC-650 2.5.17.1 Sek.5.2.1 ((Erhöhte Temperatur.) - Was ist los? 6.605 x 108 - Was ist los? 6.605 x 108
Oberflächenwiderstand IPC-650 2.5.17.1 Sek.5.2.1 ((Feuchtigkeitszustand.) - Was ist los? 3.550 x 106 - Was ist los? 3.550 x 106
Volumenwiderstand IPC-650 2.5.17.1 Sek.5.2.1 ((Erhöhte Temperatur.) Mohm/cm 1.110 x 1010 Mohm/cm 1.110 x 1010
Volumenwiderstand IPC-650 2.5.17.1 Sek.5.2.1 ((Feuchtigkeitszustand.) Mohm/cm 1.046 x 1010 Mohm/cm 1.046 x 1010
CTE ((X-Achse)) ((25-260°C) IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 ppm/°C 21 ppm/°C 21
CTE ((Y-Achse)) ((25-260°C) IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 ppm/°C 23 ppm/°C 23
CTE ((Z-Achse)) ((25-260°C) IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 ppm/°C 215 ppm/°C 215
Dichte ((Spezifische Schwerkraft) ASTM D 792 G/cm3 2.25 G/cm3 2.25
Td(2% Gewichtsverlust) IPC-650 2.4.24.6 (TGA) °C 535 °C  
Td(5% Gewichtsverlust) IPC-650 2.4.24.6 (TGA) °C 553 °C  
Flammbarkeit UL-94   V-0   V-0

 

Technische Spezifikation

 

Elektrische Eigenschaften
- Dielektrische Konstante @ 10 GHz: 2,55 ± 0.04
- Dissipationsfaktor @ 10 GHz: 0.0018
- Oberflächenwiderstand: 6,605 x 10^8 Mohm
- Oberflächenwiderstand (Feuchtigkeit): 3,550 x 10^6 Mohm
- Volumenwiderstand (erhöhte Temperatur): 1,110 x 10^10 Mohm/cm
- Volumenwiderstand (Feuchtigkeit): 1,046 x 10^10 Mohm/cm

 

Dimensionelle Stabilität
- MD nach dem Backen: 0,06 mm/M (mils/in)
- CD nach dem Backen: 0,08 mm/M (mils/in)
- MD Thermische Belastung: 0,09 mm/M (mils/in)
- CD Wärmebelastung: 0,10 mm/M (mils/in)

CTE (25-260 °C)
- X: 21 ppm/°C
- Y: 23 ppm/°C
- Z: 215 ppm/°C

 

Thermische Eigenschaften
- 2% Gewichtsverlust: 535 °C
- 5% Gewichtsverlust: 553 °C

Chemische/physikalische Eigenschaften
- Feuchtigkeitsabsorption: 0,02%
- Dielektrische Auflösung: > 45 kV
- Entflammbarkeit: V-0 (UL-94)

 

60mil TLX-8 PCB 2 Schicht Immersion Gold starre Schaltkreise 0

 

PCB-Konstruktion
- Zwei Schichten starres PCB
- Kupferschicht 1: 35 μm
- Taconic TLX-8 Kern: 1,524 mm (60 mil)
- Kupferschicht 2: 35 μm
- Abmessungen der Platten: 108,72 mm x 59,59 mm ± 0,15 mm
- Mindestspuren/Raum: 5/5 mils
- Mindestgröße des Löchers: 0,3 mm
- Endplattendicke: 1,6 mm
- Gewicht des fertigen Kupfers: 1 oz (1,4 ml) auf den äußeren Schichten
- Durch Plattierungstärke: 20 μm
- Oberflächenveredelung: Eintauchgold
- Oberste Seidenwand: Weiß
- Unterseidenseide: keine
- Oberste Lötmaske: keine
- Maske für das Unterlöten: keine
- 100% elektrischer Test vor der Versendung

 

Verfügbarkeit
Weltweit

 

Typische Anwendungen
- Radarsysteme
- Mobilfunk
- Mikrowellenprüfgeräte
- Mikrowellenübertragungsgeräte
- Kupplungen, Splitter, Kombinatoren, Verstärker und Antennen

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1.6mm RF PCB Board,

0.635mm RF PCB Board

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