40mil F4BTM300 PCB Immersion Gold für Hochfrequenzanwendungen

In der sich rasch entwickelnden Welt der Hochfrequenz-elektronischen Systeme war die Nachfrage nach zuverlässigen und leistungsstarken Leiterplatten (PCBs) noch nie so wichtig.Ein führender Innovator auf dem Gebiet der fortschrittlichen Materialien, hat auf diesen Anruf mit der Einführung des F4BTM300 geantwortet, einer bahnbrechenden 2-schichtigen starren Leiterplatte, die die Grenzen der Mikrowellen-, HF- und Radartechnologien überschreiten soll.

Das Herzstück des F4BTM300 ist Wanglings proprietäre dielektrische Formulierung, die Glasfaser, nano-keramische Füllstoffe und Polytetrafluorethylen (PTFE) Harz nahtlos miteinander verbindet.Diese wissenschaftliche Herangehensweise hat zu einem Laminat geführt, das beeindruckende elektrische und thermische Eigenschaften aufweist, so dass es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Hochfrequenzanwendungen ist.

Unvergleichliche elektrische Leistung
Die F4BTM300-Serie basiert auf Wanglings bekannter F4BM-Dielektrofläche.Aber die Leistung steigt durch die strategische Integration von hochdilektrischen und verlustarmen Nanokeramiken auf neue Höhen.Dieser innovative Ansatz hat eine Dielektrikkonstante (Dk) von 3,0 bei 10 GHz ergeben.Eine bemerkenswerte Leistung, die es den Konstrukteuren ermöglicht, mit engeren Schaltkreisdimensionen zu arbeiten und höhere Verpackungsdichten zu erreichen, ohne die Signalintegrität zu beeinträchtigen.

Ergänzend zu dem außergewöhnlichen Dk ist ein ebenso beeindruckender Ablösungsfaktor (Df) von nur 0,0018 bei 10 GHz.Diese außergewöhnlich geringe Verlustcharakteristik sorgt dafür, dass die Signalübertragung über das F4BTM300-PCB effizient und gut erhalten bleibt., wodurch Energieverlust und thermische Managementprobleme minimiert werden.

Wärmebeständigkeit und Dimensionsstabilität
Hochfrequente elektronische Systeme arbeiten oft in anspruchsvollen Umgebungen, in denen thermische Stabilität und Maßgenauigkeit entscheidende Faktoren sind.Die F4BTM300-PCB wurde entwickelt, um in diesen Bereichen hervorzuheben, mit einem niedrigen Wärmefaktor der dielektrischen Konstante (-78 ppm/°C) und einem sorgfältig ausgewogenen Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) über die Achsen x, y und z.

Die X-Achse CTE von 15 ppm/°C, die Y-Achse CTE von 16 ppm/°C und die Z-Achse CTE von 78 ppm/°C sorgen dafür, dass das PCB eine dimensionale Stabilität beibehält und das Risiko einer Verformung oder Verformung minimiert.auch bei Temperaturextremen zwischen -55°C und 288°CDieses Niveau der thermischen Widerstandsfähigkeit ist ein Game-Changer für Designer.so dass sie den F4BTM300 sicher in ihre anspruchsvollsten Anwendungen integrieren können, ohne dabei die Zuverlässigkeit oder Leistung zu beeinträchtigen..

Für Hochfrequenzanwendungen geeignet
Die Kapazitäten des F4BTM300-PCB gehen weit über seine außergewöhnlichen elektrischen und thermischen Eigenschaften hinaus.Um den spezifischen Anforderungen verschiedener Hochfrequenzanwendungen gerecht zu werden.

Die F4BTM300 ist mit elektrodeponierter (ED) Kupferfolie versehen, was sie zu einer idealen Wahl für Anwendungen macht, die keine strengen Leistungen der passiven Intermodulation (PIM) erfordern.Diese Variante bietet eine ausgezeichnete Signalintegrität, präzise Leitungssteuerung und geringer Leiterverlust, was es zu einer Lösung für eine Vielzahl von Mikrowellen-, HF- und Radarsystemen macht.

Auf der anderen Seite ist die F4BTME300 mit umgekehrt behandelter (RTF) Kupferfolie kombiniert, was eine überlegene PIM-Leistung, eine präzisere Leitungskontrolle und sogar einen geringeren Leiterverlust bietet.Diese Variante eignet sich besonders gut für Anwendungen, bei denen die Minderung von PIM eine kritische Anforderung darstellt., wie z. B. in Phasenwandlern, Stromteilern, Kopplungen und Kombinatoren, die in Phasen-Antennen und Satellitenkommunikation verwendet werden.

Zuverlässig und vielseitig
Um die höchste Zuverlässigkeit zu gewährleisten, wurde der PCB F4BTM300 nach den strengen IPC-Klasse-2-Qualitätsstandards konzipiert und hergestellt.mit einer Feuchtigkeitsaufnahme von weniger als 0.05% und eine Entflammbarkeit von UL-94 V0, unterstreicht Wanglings Engagement, Produkte zu liefern, die den Härten anspruchsvoller Umgebungen standhalten können.

Die Vielseitigkeit der F4BTM300-PCB wird durch ihre umfassenden Bauteile noch verstärkt.mit einer Spurenfläche von mindestens 4/6 mil, kann dieses Laminat nahtlos in eine Vielzahl von Hochfrequenz-elektronischen Systemen integriert werden, von Mikrowellen und Radarsystemen über phaseempfindliche Antennen bis hin zu Satellitenkommunikation.

Die Zukunft der Mikrowellentechnologie
Da die Nachfrage nach höherer Leistung, größerer Zuverlässigkeit und zunehmender Miniaturisierung in Hochfrequenz-elektronischen Systemen weiter wächst,Die F4BTM300-PCB von Wangling ist ein Leuchtturm für InnovationMit seinen einzigartigen elektrischen und thermischen Eigenschaften, maßgeschneiderten Varianten und dem unerschütterlichen QualitätsanspruchDieses bahnbrechende Laminat wird neue Grenzen in der Mikrowellentechnologie erschließen., die den Weg für eine Zukunft mit beispielloser Leistung und Zuverlässigkeit ebnen.