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10mil RT Duroid 6035HTC PCB Doppelschicht schwarz Seidenschirm Immersion Gold

10mil RT Duroid 6035HTC PCB Doppelschicht schwarz Seidenschirm Immersion Gold

MOQ: 1 Stück
Preis: USD9.99-99.99/PCS
Standardverpackung: Staubsack+Karton
Lieferfrist: 8-9 Arbeitstage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000 Stück pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Material:
RT/duroid 6035HTC
PCB-Größe:
42.91 mm x 108,31 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
Kupfergewicht:
1 oz (1,4 ml) äußere Schichten
Oberflächenbearbeitung:
Immersionsgold
Anzahl der Schichten:
2-layer
PCB-Dicke:
00,3 mm
Hervorheben:

10 ml RT Duroid 6035HTC PCB

,

Doppelschicht RT Duroid 6035HTC PCB

,

Immersion Gold RT Duroid 6035HTC PCB

Produktbeschreibung

Einführung der RT/Duroid 6035HTC PCB, einer leistungsstarken Lösung für Hochleistungs-HF- und Mikrowellenanwendungen.Hergestellt mit fortschrittlichen Hochfrequenz-Schaltkreismaterialien der Rogers Corporation, bietet diese Leiterplatte außergewöhnliche Zuverlässigkeit und Leistungsfähigkeit.

 

Eigenschaften:

DK: 3,5 +/- 0,05 bei 10 GHz/23°C
Dissipationsfaktor: 0,0013 bei 10 GHz/23°C
Wärmefaktor der dielektrischen Konstante: -66 ppm/°C
Feuchtigkeitsabsorption: 0,06%
Wärmeleitfähigkeit: 1,44 W/m/K bei 80°C
CTE (Koeffizient der thermischen Ausdehnung): X-Achse: 19 ppm/°C, Y-Achse: 19 ppm/°C, Z-Achse: 39 ppm/°C

 

Eigentum NT1 Verbrennungsmittel NT1 Verbrennungsmittel Ausrichtung Einheiten Die Situation Prüfmethode
Dielektrische Konstante,ε Prozess 3.50 ± 0.05 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Geklemmte Streifenlinie
Dielektrische Konstante 3.6 Z   8 GHz - 40 GHz Differentielle Phasenlänge Methode
Verlustfaktor 0.0013 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Thermischer Koeffizient ε - 66 Z ppm/°C -50 °C bis 150 °C Mod IPC-TM-650, 2.5.5.5
Volumenwiderstand 108   MΩ.cm Eine IPC-TM-650, 2.5.17.1
Oberflächenwiderstand 108   Eine IPC-TM-650, 2.5.17.1
Dimensionelle Stabilität - 0,11 - 0.08 CMD MD mm/m (Mils/Zoll) 0.030" 1 Unze EDC-Folien Dicke nach Ätzung "+E4/105 IPC-TM-650 2.4.39A
Zugmodul 329 244 MD CMD KPSI 40 Stunden @23°C/50RH ASTM D638
Moiseure Absorption 0.06   % D24/23 IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570
Koeffizient der thermischen Ausdehnung (-50 °C bis 288 °C) 19 19 39 X Y Z ppm/°C 23°C / 50% Höchstemperatur IPC-TM-650 2.4.41
Wärmeleitfähigkeit 1.44   W/m/k 80°C ASTM C518
Dichte 2.2   gm/cm3 23°C ASTM D792
Stärke der Kupferschalen 7.9   Schneller 20 Sek. @ 288 °C IPC-TM-650 2.4.8
Entflammbarkeit V-0       UL 94
Bleifreies Verfahren kompatibel - Ja, das ist es.        

 

Vorteile:

Hohe Wärmeleitfähigkeit: Ermöglicht eine effiziente Wärmeableitung und niedrigere Betriebstemperaturen für Hochleistungsanwendungen.

 

Ausgezeichnete Hochfrequenzleistung: Niedrige Einsetzverluste und zuverlässige thermische Stabilität der Spuren sorgen für eine optimale Signalintegrität.

 

Überlegene Leistungsbereitschaft: Entwickelt für Hochleistungs-HF- und Mikrowellenanwendungen mit außergewöhnlicher Zuverlässigkeit.

 

Die RT/duroid 6035HTC-PCB ist eine 2-schichtige starre PCB mit einer Kupferschichtstärke von 35 μm auf jeder Seite und einer RT/duroid 6035HTC-Kerndicke von 0,254 mm (10 mils).91 mm x 108.31mm, bietet viel Platz für Ihre Designs bei gleichzeitiger Aufrechterhaltung einer kompakten Form.

 

Diese Leiterplatte unterstützt komplizierte und präzise Schaltkreisentwürfe und bietet eine Mindestspur von 4/5 Millimeter und eine Mindestlochgröße von 0,3 mm.3 mm und ein fertiges Kupfergewicht von 1 Unze (1.4 mils) auf den Außenschichten, was für Haltbarkeit und Zuverlässigkeit sorgt.

 

PCB-Material: Keramik gefüllte PTFE-Verbundwerkstoffe
Bezeichnung: NT1Behandlung von Kraftfahrzeugen
Dielektrische Konstante: 3.50 ± 0.05
Anzahl der Schichten: Doppelschicht, Mehrschicht, Hybrid-PCB
Kupfergewicht: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
mit einer Dicke von mehr als 10 mm 10mil (0,254mm), 20mil ((0,508mm), 30mil (0,762mm), 60mil ((1,524mm)
PCB-Größe: ≤ 400 mm x 500 mm
Lötmaske: Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw.
Oberflächenveredelung: Bares Kupfer, HASL, ENIG, Immersionssilber, Immersionstin, OSP usw.

 

10mil RT Duroid 6035HTC PCB Doppelschicht schwarz Seidenschirm Immersion Gold 0

 

Die RT/Duroid 6035HTC-PCB wird vor dem Versand strengen Tests unterzogen, wobei 100% elektrische Tests durchgeführt werden, die den IPC-Klasse-2-Qualitätsstandards entsprechen.Sicherstellung eines einfachen Zugangs zu dieser leistungsstarken Lösung.

 

Mit 35 Komponenten, insgesamt 112 Pads, 74 Durch-Loch-Pads, 38 Top-SMT-Pads und 64 Via bietet das RT/Duroid 6035HTC PCB Vielseitigkeit und Flexibilität für Ihre Designs.Es findet Anwendungen in Hochleistungs-HF- und Mikrowellenverstärkern, Leistungsverstärker, Kupplungen, Filter, Kombinatoren und Leistungsaufteilungen.

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EINZELHEITEN ZU DEN PRODUKTEN
10mil RT Duroid 6035HTC PCB Doppelschicht schwarz Seidenschirm Immersion Gold
MOQ: 1 Stück
Preis: USD9.99-99.99/PCS
Standardverpackung: Staubsack+Karton
Lieferfrist: 8-9 Arbeitstage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000 Stück pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Material:
RT/duroid 6035HTC
PCB-Größe:
42.91 mm x 108,31 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
Kupfergewicht:
1 oz (1,4 ml) äußere Schichten
Oberflächenbearbeitung:
Immersionsgold
Anzahl der Schichten:
2-layer
PCB-Dicke:
00,3 mm
Min Bestellmenge:
1 Stück
Preis:
USD9.99-99.99/PCS
Verpackung Informationen:
Staubsack+Karton
Lieferzeit:
8-9 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen:
T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
5000 Stück pro Monat
Hervorheben

10 ml RT Duroid 6035HTC PCB

,

Doppelschicht RT Duroid 6035HTC PCB

,

Immersion Gold RT Duroid 6035HTC PCB

Produktbeschreibung

Einführung der RT/Duroid 6035HTC PCB, einer leistungsstarken Lösung für Hochleistungs-HF- und Mikrowellenanwendungen.Hergestellt mit fortschrittlichen Hochfrequenz-Schaltkreismaterialien der Rogers Corporation, bietet diese Leiterplatte außergewöhnliche Zuverlässigkeit und Leistungsfähigkeit.

 

Eigenschaften:

DK: 3,5 +/- 0,05 bei 10 GHz/23°C
Dissipationsfaktor: 0,0013 bei 10 GHz/23°C
Wärmefaktor der dielektrischen Konstante: -66 ppm/°C
Feuchtigkeitsabsorption: 0,06%
Wärmeleitfähigkeit: 1,44 W/m/K bei 80°C
CTE (Koeffizient der thermischen Ausdehnung): X-Achse: 19 ppm/°C, Y-Achse: 19 ppm/°C, Z-Achse: 39 ppm/°C

 

Eigentum NT1 Verbrennungsmittel NT1 Verbrennungsmittel Ausrichtung Einheiten Die Situation Prüfmethode
Dielektrische Konstante,ε Prozess 3.50 ± 0.05 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Geklemmte Streifenlinie
Dielektrische Konstante 3.6 Z   8 GHz - 40 GHz Differentielle Phasenlänge Methode
Verlustfaktor 0.0013 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Thermischer Koeffizient ε - 66 Z ppm/°C -50 °C bis 150 °C Mod IPC-TM-650, 2.5.5.5
Volumenwiderstand 108   MΩ.cm Eine IPC-TM-650, 2.5.17.1
Oberflächenwiderstand 108   Eine IPC-TM-650, 2.5.17.1
Dimensionelle Stabilität - 0,11 - 0.08 CMD MD mm/m (Mils/Zoll) 0.030" 1 Unze EDC-Folien Dicke nach Ätzung "+E4/105 IPC-TM-650 2.4.39A
Zugmodul 329 244 MD CMD KPSI 40 Stunden @23°C/50RH ASTM D638
Moiseure Absorption 0.06   % D24/23 IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570
Koeffizient der thermischen Ausdehnung (-50 °C bis 288 °C) 19 19 39 X Y Z ppm/°C 23°C / 50% Höchstemperatur IPC-TM-650 2.4.41
Wärmeleitfähigkeit 1.44   W/m/k 80°C ASTM C518
Dichte 2.2   gm/cm3 23°C ASTM D792
Stärke der Kupferschalen 7.9   Schneller 20 Sek. @ 288 °C IPC-TM-650 2.4.8
Entflammbarkeit V-0       UL 94
Bleifreies Verfahren kompatibel - Ja, das ist es.        

 

Vorteile:

Hohe Wärmeleitfähigkeit: Ermöglicht eine effiziente Wärmeableitung und niedrigere Betriebstemperaturen für Hochleistungsanwendungen.

 

Ausgezeichnete Hochfrequenzleistung: Niedrige Einsetzverluste und zuverlässige thermische Stabilität der Spuren sorgen für eine optimale Signalintegrität.

 

Überlegene Leistungsbereitschaft: Entwickelt für Hochleistungs-HF- und Mikrowellenanwendungen mit außergewöhnlicher Zuverlässigkeit.

 

Die RT/duroid 6035HTC-PCB ist eine 2-schichtige starre PCB mit einer Kupferschichtstärke von 35 μm auf jeder Seite und einer RT/duroid 6035HTC-Kerndicke von 0,254 mm (10 mils).91 mm x 108.31mm, bietet viel Platz für Ihre Designs bei gleichzeitiger Aufrechterhaltung einer kompakten Form.

 

Diese Leiterplatte unterstützt komplizierte und präzise Schaltkreisentwürfe und bietet eine Mindestspur von 4/5 Millimeter und eine Mindestlochgröße von 0,3 mm.3 mm und ein fertiges Kupfergewicht von 1 Unze (1.4 mils) auf den Außenschichten, was für Haltbarkeit und Zuverlässigkeit sorgt.

 

PCB-Material: Keramik gefüllte PTFE-Verbundwerkstoffe
Bezeichnung: NT1Behandlung von Kraftfahrzeugen
Dielektrische Konstante: 3.50 ± 0.05
Anzahl der Schichten: Doppelschicht, Mehrschicht, Hybrid-PCB
Kupfergewicht: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
mit einer Dicke von mehr als 10 mm 10mil (0,254mm), 20mil ((0,508mm), 30mil (0,762mm), 60mil ((1,524mm)
PCB-Größe: ≤ 400 mm x 500 mm
Lötmaske: Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw.
Oberflächenveredelung: Bares Kupfer, HASL, ENIG, Immersionssilber, Immersionstin, OSP usw.

 

10mil RT Duroid 6035HTC PCB Doppelschicht schwarz Seidenschirm Immersion Gold 0

 

Die RT/Duroid 6035HTC-PCB wird vor dem Versand strengen Tests unterzogen, wobei 100% elektrische Tests durchgeführt werden, die den IPC-Klasse-2-Qualitätsstandards entsprechen.Sicherstellung eines einfachen Zugangs zu dieser leistungsstarken Lösung.

 

Mit 35 Komponenten, insgesamt 112 Pads, 74 Durch-Loch-Pads, 38 Top-SMT-Pads und 64 Via bietet das RT/Duroid 6035HTC PCB Vielseitigkeit und Flexibilität für Ihre Designs.Es findet Anwendungen in Hochleistungs-HF- und Mikrowellenverstärkern, Leistungsverstärker, Kupplungen, Filter, Kombinatoren und Leistungsaufteilungen.

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