|
Produktdetails:
|
| Material: | Taconic TLX-8 | PCB-Größe: | 76,4 mm × 98,6 mm mit einer Maßtoleranz von ±0,15 mm |
|---|---|---|---|
| Anzahl der Ebenen: | Einseitig | PCB-Dicke: | 0.85 mm |
| Lötmaske: | NEIN | Siebdruck: | Weiß |
| Kupfergewicht: | 1oz (1,4 mil) Außenschichten | Oberflächenbeschaffenheit: | Reines Gold |
| Hervorheben: | Flexible Polyimid-PCB ohne Klebstoff,0.13mm Flexible PCB,Gelbe Flexible PCB-Bedeckung |
||
Die 2-Schicht Taconic TLX-8 starre RF-PCB ist eine hochzuverlässige Leiterplatte aus PTFE-Glasfaserlaminat,mit einer Breite von mehr als 20 mm,. Mit Taconic TLX-8 Kern Substrat und Standard 1oz Außen Kupferschichten, diese 0,85mm dünnHochfrequenz-PCBdie Oberflächenbearbeitung in hochwertigem Pure Gold und die vollständige Einhaltung der IPC-Klasse-2-Qualitätsnormen. Jede Leiterplatte wird vor der Lieferung zu 100% elektrisch getestet und liefert einen sehr geringen Dielektrverlust,mit einer diälektrischen Konstante mit enger Kontrolle, hervorragende PIM-Leistung und außergewöhnliche Beständigkeit gegen raue Umgebungen.
Was ist Taconic TLX-8?
Taconic TLX-8 ist ein hochwertiges PTFE-Glasfaserlaminat, das als Antennensubstrat für hohe Volumina für eine breite Palette von HF- und Mikrowellenanwendungen eingesetzt wird.Mit flexiblen, individuell angepassten Dicken und verschiedenen Kupferbeschichtungsmöglichkeiten, dieses Hochfrequenzmaterial ist für Mikrowellen-PCB-Layouts mit geringer Schichtzahl sehr optimiert.Damit ist es eine ideale Substratlösung für elektronische Baugruppen, die unter extremen Arbeitsbedingungen arbeiten..
Das Taconic TLX-8-Substrat bietet eine hervorragende Klebbeständigkeit bei hohen Schwingungsbedingungen, eine zuverlässige Wärmebeständigkeit für Motorenmodule,Strahlentoleranz für Raumfahrzeuggeräte, extreme Meerwasserbeständigkeit für Antennen von Schiffen und konstante thermische Stabilität für Flughöhenmesser.Taconic TLX-8-PCBs erhalten eine stabile HF-Schaltleistung in der Luftfahrt, Marine-, Automobil- und industrielle Mikrowellenanlagen.
![]()
Hauptvorteile von Taconic TLX-8 PCB
Taconic TLX-8 Hochfrequenz-PCB-Material kombiniert überlegene elektrische Eigenschaften, stabile mechanische Eigenschaften und zuverlässige Sicherheitswerte und bietet umfassende technische Vorteile:
Überlegene PIM-Leistung: Passive Intermodulationsleistung unter -160 dBc gewährleistet eine ultraklare Signalqualität für empfindliche Antennen und Kommunikationssysteme
Konsistente elektrische Eigenschaften: Eigenschaften niedrige, streng kontrollierte dielektrische Konstante (Dk) und extrem geringer Ablösungsfaktor (Df),Minimierung der Signaldämpfung bei hoher Frequenz und Aufrechterhaltung einer stabilen Übertragungsleistung.
Verbesserte mechanische und thermische Stabilität: Bietet eine ausgezeichnete Dimensionsstabilität und ein ausgewogenes thermisches Expansionsverhalten, um strukturelle Verformungen während des thermischen Zyklus und der mechanischen Belastung zu verhindern
Minimale Feuchtigkeitsabsorption: Die extrem niedrige Wasserabsorptionsrate verhindert in Umgebungen mit hoher Feuchtigkeit eine Abweichung der elektrischen Parameter
Hohe Flammschutzfähigkeit: Er erfüllt die Sicherheitsnormen UL 94 V0 und gewährleistet den sicheren Betrieb von Hochfrequenz-elektronischen Geräten in industriellen Umgebungen
Optimierte Kosten-Leistung: Speziell für Mikrowellen-PCB-Designs mit niedrigen Schichten entwickelt, die eine ausgewogene Hochfrequenzleistung mit kostengünstiger Massenfertigbarkeit bieten
Eigenschaften von Taconic TLX-8
| TLX-8 Typische Werte | |||||
| Eigentum | Prüfmethode | Einheit | Wert | Einheit | Wert |
| DK @10 GHz | IPC-650 2.5.5.3 | 2.55 | 2.55 | ||
| Df @1,9 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 | 0.0012 | 0.0012 | ||
| Df @10 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 | 0.0017 | 0.0017 | ||
| Dielektrische Auflösung | IPC-650 2.5.6 | KV | > 45 | KV | > 45 |
| Feuchtigkeitsabsorption | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0.02 | % | 0.02 |
| Flexuralstärke (MD) | ASTM D 709 | PSI | 28,900 | N/mm2 | |
| Flexuralstärke (CD) | ASTM D 709 | PSI | 20,600 | N/mm2 | |
| Zugfestigkeit (MD) | ASTM D 902 | PSI | 35,600 | N/mm2 | |
| Zugfestigkeit (CD) | ASTM D 902 | PSI | 27,500 | N/mm2 | |
| Verlängerung beim Bruch (MD) | ASTM D 902 | % | 3.94 | % | 3.94 |
| Erweiterung beim Bruch | ASTM D 902 | % | 3.92 | % | 3.92 |
| Der Young's Modulus | ASTM D 902 | KPSI | 980 | N/mm2 | |
| Young's Modulus (CD) | ASTM D 902 | KPSI | 1,200 | N/mm2 | |
| Der Young's Modulus | ASTM D 3039 | KPSI | 1,630 | N/mm2 | |
| Poisson-Verhältnis | ASTM D 3039 | 0.135 | N/mm | ||
| Schalenfestigkeit ((1 oz.ed) | IPC-650 2.4.8 Sek.5.2.2 ((Wärmebelastung.) | Pfund/linearer Zoll | 15 | N/mm | |
| Schalenfestigkeit ((1 Unze.RTF) | IPC-650 2.4.8 Sek.5.2.2 ((Wärmebelastung.) | Pfund/linearer Zoll | 17 | N/mm | |
| Schalenfestigkeit ((1⁄2 oz.ed) | IPC-650 2.4.8.3 (Erhöhte Temperatur) | Pfund/linearer Zoll | 14 | N/mm | |
| Schalenfestigkeit ((1⁄2 oz.ed) | IPC-650 2.4.8 Sek.5.2.2 ((Wärmebelastung.) | Pfund/linearer Zoll | 11 | N/mm | |
| Schälfestigkeit ((1 oz.gewalzt) | IPC-650 2.4.8 Sek.5.2.2 ((Wärmebelastung.) | Pfund/linearer Zoll | 13 | N/mm | 2.1 |
| Wärmeleitfähigkeit | Die in Absatz 1 Buchstabe a genannten Angaben sind zu beachten. | W/M*K | 0.19 | W/M*K | 0.19 |
| Dimensional Stabilität (MD) | IPC-650 2.4.39 Sek.5.5 ((Nach dem Backen.) | Mil/in. | 0.06 | mm/M | |
| Dimensional Stabilität (CD) | IPC-650 2.4.39 Sek.5.4 ((Nach dem Backen.) | Mil/in. | 0.08 | mm/M | |
| Dimensional Stabilität (MD) | IPC-650 2.4.39 Sek.5.5 ((Wärmebelastung.) | Mil/in. | 0.09 | mm/M | |
| Dimensional Stabilität (CD) | IPC-650 2.4.39 Sek.5.5 ((Wärmebelastung.) | Mil/in. | 0.1 | mm/M | |
| Oberflächenwiderstand | IPC-650 2.5.17.1 Sek.5.2.1 ((Erhöhte Temperatur.) | - Was ist los? | 6.605 x 108 | - Was ist los? | 6.605 x 108 |
| Oberflächenwiderstand | IPC-650 2.5.17.1 Sek.5.2.1 ((Feuchtigkeitszustand.) | - Was ist los? | 3.550 x 106 | - Was ist los? | 3.550 x 106 |
| Volumenwiderstand | IPC-650 2.5.17.1 Sek.5.2.1 ((Erhöhte Temperatur.) | Mohm/cm | 1.110 x 1010 | Mohm/cm | 1.110 x 1010 |
| Volumenwiderstand | IPC-650 2.5.17.1 Sek.5.2.1 ((Feuchtigkeitszustand.) | Mohm/cm | 1.046 x 1010 | Mohm/cm | 1.046 x 1010 |
| CTE ((X-Achse)) ((25-260°C) | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | ppm/°C | 21 | ppm/°C | 21 |
| CTE ((Y-Achse)) ((25-260°C) | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | ppm/°C | 23 | ppm/°C | 23 |
| CTE ((Z-Achse)) ((25-260°C) | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | ppm/°C | 215 | ppm/°C | 215 |
| Dichte ((Spezifische Schwerkraft) | ASTM D 792 | G/cm3 | 2.25 | G/cm3 | 2.25 |
| Td(2% Gewichtsverlust) | IPC-650 2.4.24.6 (TGA) | °C | 535 | °C | |
| Td(5% Gewichtsverlust) | IPC-650 2.4.24.6 (TGA) | °C | 553 | °C | |
| Flammbarkeit | UL-94 | V-0 | V-0 | ||
Wichtige PCB-Konstruktionsspezifikationen
| Parameterpunkt | Spezifische Spezifikation |
| Ausgangsmaterial | Taconic TLX-8 PTFE-Hochfrequenzlaminat aus Glasfaser |
| Anzahl der Schichten | 2 Schichten (zweiseitig starre PCB-Struktur) |
| Abmessungen des Boards | 76.4 mm × 98,6 mm mit einer Abmessungstoleranz von ±0,15 mm (1 Stück) |
| Mindestspuren-/Raumbereich | 5/7 mils Mindestspuren und Platz |
| Mindestgröße des Lochs | 0.3 mm Mindestlochgröße |
| Über Design | Einfach durchlöchrige Struktur ohne blinde Durchläufe |
| Endplattendicke | 0.85 mm |
| Fertiges Kupfergewicht | 1 oz (1,4 ml) Außenkupfergewicht |
| Durch Plattierungstärke | 20 μm über die Plattierungstärke, die eine langlebige Leitungskraft und langfristige Lötsicherheit bietet |
| Oberflächenbearbeitung | Oberflächenveredelung aus reinem Gold, überlegene Korrosionsbeständigkeit, hervorragende Schweißfähigkeit und stabile Hochfrequenzleistung |
| Seidenfilter | Weiße Seidenfläche ohne Seidenfläche für eine klare Kennzeichnung der Bauteile und eine einfache Identifizierung der Montage |
| Lötmaske | Keine Ober- und Unterlödermaske, wodurch die Wärmeabgabe maximiert und die ursprüngliche Hochfrequenzleistung erhalten bleibt |
| Qualitätsprüfstandard | 100%ige elektrische Prüfung vor dem Versand |
![]()
2-Schicht-Takonische TLX-8-PCB-Stack-up-Struktur
Diese 2-Schicht starre PCB-Stack-up verfügt über echte Taconic TLX-8 PTFE Glasfaser Kern Substrat gepaart mit hochreinen Kupferschichten.Diese standardisierte Niedrigverlust-Stack-up bietet streng kontrollierte dielektrische Parameter, ausgezeichnete mechanische Festigkeit und hervorragende Umwelttoleranz, die perfekt den Anforderungen an Mikrowellen mit geringer Schichtzahl und Hochfrequenz-HF-Konstruktion entspricht.
| Layer-Sequenz | Material-Spezifikation | Stärke | Kernfunktion |
| Außenschicht 1 (Ober) | mit einer Breite von nicht mehr als 30 mm | 35 μm | Primärsignalübertragung und SMT-Lötschicht für Hochfrequenz-HF-Schaltungen |
| Dielektrische Kernschicht | Taconic TLX-8 PTFE-Glasfaserlaminat | 0.762mm (30mil) | Dielektrische Isolationsschicht mit geringen Verlusten mit stabilen Dk/Df-Eigenschaften und extremer Umgebungsbeständigkeit für Mikrowellenanwendungen |
| Außenschicht 2 (unten) | mit einer Breite von nicht mehr als 30 mm | 35 μm | Sekundäre leitfähige Schicht zur Ausgewogenheit der Strukturstabilität und der Gesamtleistung der Schaltung |
PCB-Statistik
| Parameterpunkt | Spezifischer Wert |
| Komponenten | 30 |
| Gesamtsumme der Pads | 41 |
| Durchlöcher | 25 |
| Spitzen-SMT-Pads | 16 |
| Unterste SMT-Pads | 0 |
| Durchgängen | 27 |
| Netze | 2 |
Akzeptiertes Bildformat:Wir unterstützen Standard-Gerber RS-274-X-Dateien für die kundenspezifische PCB-Fertigung, die eine präzise Fertigung und eine effiziente technische Zusammenarbeit mit globalen Kunden ermöglichen.
Qualitätsstandard:Alle PCBs werden nach den IPC-Klasse-2-Industriestandards hergestellt und geprüft, um eine gleichbleibende Chargenqualität und langfristige Betriebssicherheit zu gewährleisten.
Weltweiter Dienst:Wir bieten weltweit maßgeschneiderte PCB-Zitate, professionelle technische Beratung und globale Versanddienste für alle Anpassungsprojekte.
Typische Anwendungsfälle
Radarsysteme: Hochstabile Substratlösungen für die industrielle Erkennung und die Hardware zur Verarbeitung von Radarsignalen in der Luftfahrt
Mobilfunk: Hochverlässliche Schaltplatten für Mobilfunk-Basisstationen und Mobilfunksignalübertragungsgeräte
Mikrowellenprüfausrüstung: Präzisions-PCB-Substrate für Labor-Mikrowellenprüf-, Mess- und Kalibriergeräte
Mikrowellenübertragungsgeräte: Leerverlust-Schaltplatten für Mikrowellensignalübertragungs- und Kommunikationsanlagen
HF-passive und aktive Komponenten: Maßgeschneiderte Leiterplatten für HF-Kopplungen, Splitter, Kombinatoren, Leistungsverstärker und Hochfrequenzantennenbaugruppen
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass dieses 2-Schicht-Taconic TLX-8 starre Leiterplattenplattenplattenplattenplattenplatten mit hochleistungsfähigen PTFE-Glasfaser-Substraten sehr geringe Df-Verluste, streng kontrollierte Df-Werte, ausgezeichnete PIM-Stabilität,und starke Anpassungsfähigkeit an die UmweltAls kostengünstige und sehr zuverlässige Lösung für Niedrigschicht-Mikrowellen-Konstruktionen wird dieses Hochfrequenz-PCB in Radarsystemen, Mobilfunkinfrastrukturen,und Mikrowellenprüfgeräte mit hoher Präzision.
![]()
Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng
Telefon: 86-755-27374946
Faxen: 86-755-27374848