| MOQ: | 1Stk |
| Preis: | USD9.99-99.99 |
| Standardverpackung: | Vakuumbeutel+Kartons |
| Lieferfrist: | 8-9 Arbeitstage |
| Zahlungsmethode: | T/T |
| Lieferkapazität: | 5000 Prozent pro Monat |
| Parameter | Einzelheiten |
|---|---|
| Ausgangsmaterial | Taconic TLX-8 (PTFE-Glasfaserlaminat) |
| Anzahl der Schichten | 2-schichtige starre PCB |
| Abmessungen des Boards | 25 mm x 71 mm (1 Stück) ± 0,15 mm |
| Mindestspuren-/Raumbereich | 4/6 ml |
| Mindestgröße des Lochs | 0.3 mm |
| Durch Typ | Keine blinden Durchläufe (nur Durchläufe) |
| Endplattendicke | 00,8 mm |
| Gewicht des fertigen Kupfers (Außenschichten) | 1 Unze (entspricht 1,4 Mils / 35 μm pro Schicht) |
| Durch Plattierungstärke | 20 μm |
| Oberflächenbearbeitung | Immersion Gold - gewährleistet Korrosionsbeständigkeit, zuverlässiges Lötwerk und langfristige Kontaktintegrität |
| Seidenfilter | Oben: Weiß; unten: Nein |
| Lötmaske | Oben: Nein; unten: Nein |
| Qualitätssicherung | 100% Elektroprüfung vor der Verbringung |
| Typ der Schicht | Material/Beschreibung | Stärke |
|---|---|---|
| Kupferschicht 1 (Außen) | Leitungskopfer (fertig) | 35 μm (1 oz) |
| Dielektrischer Kern | Taconic TLX-8 | 0.787 mm (31 mils) |
| Kupferschicht 2 (Außen) | Leitungskopfer (fertig) | 35 μm (1 oz) |
| Immobilienkategorie | Spezifikation | Wert | Prüfstand |
|---|---|---|---|
| Elektrische Eigenschaften | Dielektrische Konstante (Dk) @ 10 GHz | 2.55 ± 0.04 | IPC-650 2.5.5.3 |
| Ablösungsfaktor (DF) @ 10 GHz | 0.0018 | IPC-650 2.5.5.5.1 | |
| Oberflächenwiderstand (erhöhte Temperatur) | 6.605 x 108 Mohm | IPC-650 2.5.17.1 Sek. 5.2.1 | |
| Oberflächenwiderstand (Feuchtigkeit) | 3.550 x 106 Mohm | IPC-650 2.5.17.1 Sek. 5.2.1 | |
| Volumenwiderstand (erhöhte Temperatur) | 1.110 x 1010 Mohm/cm | IPC-650 2.5.17.1 Sek. 5.2.1 | |
| Volumenwiderstand (Feuchtigkeit) | 1.046 x 1010 Mohm/cm | IPC-650 2.5.17.1 Sek. 5.2.1 | |
| Elektrische Eigenschaften | Dielektrische Auflösung | > 45 Kv | IPC-650 2.5.6 |
| Dimensionelle Stabilität | MD nach dem Backen | 0.06 mm/M (mils/in) | IPC-650 2.4.39 Sek. 5.4 |
| CD nach dem Backen | 0.08 mm/M (mils/in) | IPC-650 2.4.39 Sek. 5.4 | |
| MD Wärmebelastung | 0.09 mm/M (mils/in) | IPC-650 2.4.39 Sek. 5.5 | |
| CD Wärmebelastung | 0.10 mm/M (mils/in) | IPC-650 2.4.39 Sek. 5.5 | |
| Thermische Eigenschaften | CTE (25-260 °C) - Achse X | 21 ppm/°C | IPC-650 2.4.41 / ASTM D 3386 |
| CTE (25-260 °C) - Y-Achse | 23 ppm/°C | IPC-650 2.4.41 / ASTM D 3386 | |
| CTE (25-260 °C) - Achse Z | 215 ppm/°C | IPC-650 2.4.41 / ASTM D 3386 | |
| Zersetzungstemperatur (Td) - Gewichtsverlust von 2% | 535 °C | IPC-650 2.4.24.6 (TGA) | |
| Zersetzungstemperatur (Td) - Gewichtsverlust von 5% | 553 °C | IPC-650 2.4.24.6 (TGA) | |
| Chemische/physikalische Eigenschaften | Feuchtigkeitsabsorption | 0.02% | IPC-650 2.6.2.1 |
| Flammbarkeit | UL 94 V-0 | UL-94 |
| MOQ: | 1Stk |
| Preis: | USD9.99-99.99 |
| Standardverpackung: | Vakuumbeutel+Kartons |
| Lieferfrist: | 8-9 Arbeitstage |
| Zahlungsmethode: | T/T |
| Lieferkapazität: | 5000 Prozent pro Monat |
| Parameter | Einzelheiten |
|---|---|
| Ausgangsmaterial | Taconic TLX-8 (PTFE-Glasfaserlaminat) |
| Anzahl der Schichten | 2-schichtige starre PCB |
| Abmessungen des Boards | 25 mm x 71 mm (1 Stück) ± 0,15 mm |
| Mindestspuren-/Raumbereich | 4/6 ml |
| Mindestgröße des Lochs | 0.3 mm |
| Durch Typ | Keine blinden Durchläufe (nur Durchläufe) |
| Endplattendicke | 00,8 mm |
| Gewicht des fertigen Kupfers (Außenschichten) | 1 Unze (entspricht 1,4 Mils / 35 μm pro Schicht) |
| Durch Plattierungstärke | 20 μm |
| Oberflächenbearbeitung | Immersion Gold - gewährleistet Korrosionsbeständigkeit, zuverlässiges Lötwerk und langfristige Kontaktintegrität |
| Seidenfilter | Oben: Weiß; unten: Nein |
| Lötmaske | Oben: Nein; unten: Nein |
| Qualitätssicherung | 100% Elektroprüfung vor der Verbringung |
| Typ der Schicht | Material/Beschreibung | Stärke |
|---|---|---|
| Kupferschicht 1 (Außen) | Leitungskopfer (fertig) | 35 μm (1 oz) |
| Dielektrischer Kern | Taconic TLX-8 | 0.787 mm (31 mils) |
| Kupferschicht 2 (Außen) | Leitungskopfer (fertig) | 35 μm (1 oz) |
| Immobilienkategorie | Spezifikation | Wert | Prüfstand |
|---|---|---|---|
| Elektrische Eigenschaften | Dielektrische Konstante (Dk) @ 10 GHz | 2.55 ± 0.04 | IPC-650 2.5.5.3 |
| Ablösungsfaktor (DF) @ 10 GHz | 0.0018 | IPC-650 2.5.5.5.1 | |
| Oberflächenwiderstand (erhöhte Temperatur) | 6.605 x 108 Mohm | IPC-650 2.5.17.1 Sek. 5.2.1 | |
| Oberflächenwiderstand (Feuchtigkeit) | 3.550 x 106 Mohm | IPC-650 2.5.17.1 Sek. 5.2.1 | |
| Volumenwiderstand (erhöhte Temperatur) | 1.110 x 1010 Mohm/cm | IPC-650 2.5.17.1 Sek. 5.2.1 | |
| Volumenwiderstand (Feuchtigkeit) | 1.046 x 1010 Mohm/cm | IPC-650 2.5.17.1 Sek. 5.2.1 | |
| Elektrische Eigenschaften | Dielektrische Auflösung | > 45 Kv | IPC-650 2.5.6 |
| Dimensionelle Stabilität | MD nach dem Backen | 0.06 mm/M (mils/in) | IPC-650 2.4.39 Sek. 5.4 |
| CD nach dem Backen | 0.08 mm/M (mils/in) | IPC-650 2.4.39 Sek. 5.4 | |
| MD Wärmebelastung | 0.09 mm/M (mils/in) | IPC-650 2.4.39 Sek. 5.5 | |
| CD Wärmebelastung | 0.10 mm/M (mils/in) | IPC-650 2.4.39 Sek. 5.5 | |
| Thermische Eigenschaften | CTE (25-260 °C) - Achse X | 21 ppm/°C | IPC-650 2.4.41 / ASTM D 3386 |
| CTE (25-260 °C) - Y-Achse | 23 ppm/°C | IPC-650 2.4.41 / ASTM D 3386 | |
| CTE (25-260 °C) - Achse Z | 215 ppm/°C | IPC-650 2.4.41 / ASTM D 3386 | |
| Zersetzungstemperatur (Td) - Gewichtsverlust von 2% | 535 °C | IPC-650 2.4.24.6 (TGA) | |
| Zersetzungstemperatur (Td) - Gewichtsverlust von 5% | 553 °C | IPC-650 2.4.24.6 (TGA) | |
| Chemische/physikalische Eigenschaften | Feuchtigkeitsabsorption | 0.02% | IPC-650 2.6.2.1 |
| Flammbarkeit | UL 94 V-0 | UL-94 |