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Produktdetails:
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| Grundmaterial: | PTFE-Fiberglas | Anzahl der Ebenen: | 1 Schicht, 2 Schicht, 4 Schicht. |
|---|---|---|---|
| PCB-Dicke: | 0.5mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.5mm, 3.2mm | PCB-Größe: | ≤ 400 mm x 500 mm |
| Kupfergewicht: | 0.5oz, 1oz, 2oz | Oberflächenbeschaffenheit: | Bloßes Kupfer, HASL, ENIG, Immersionszinn etc. |
| Hervorheben: | Takonisches Telex-Rf-PWB-Brett,HASL Rf-PWB-Brett |
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Hallo zusammen,
Heute werden wir über die TLX-Hochfrequenz-Leiterplatte sprechen.
TLX ist eine Serie von PTFE-Glasfaserlaminaten der Taconic Company. Es bietet Zuverlässigkeit in einer Vielzahl von HF-Anwendungen. Dieses Material ist aufgrund seines DK-Bereichs von 2,45 bis 2,65 vielseitig einsetzbar. Es eignet sich für Mikrowellen-Leiterplatten mit geringer Schichtanzahl.
Sehen wir uns zunächst die Vorteile an, von denen wir profitieren.
1. Formstabil:
Es kann starken Vibrationen ausgesetzt sein, beispielsweise bei einem Weltraumstart.
2. Hervorragende thermische Eigenschaften:
Es kann hohen Temperaturen ausgesetzt sein, beispielsweise beim Arbeiten in Motormodulen.
3. Niedrige und stabile Dielektrizitätskonstante und streng kontrollierte DK.
Im Bereich von 2,45 bis 2,65 bei einer Toleranz von +/-0,04
4. Geringe Feuchtigkeitsaufnahme
Unter extremen Bedingungen arbeiten, beispielsweise auf See
5. Flammhemmender Grad, UL 94 V0
6. Niedriger DF
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TLX ist aufgrund seines breiten DK-Bereichs und der verfügbaren Dicke und Kupferummantelung das ideale Material für die Verwendung in der folgenden Liste.
Die typischen Anwendungen sind Radarsysteme,Antennen, Mobilfunk, mCrowave-Testgerät,Mikrowellenübertragungsgeräte,Mischer, Splitter, Filter und Combiner usw.
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In der TLX-Familie gibt es TLX-0, TLX-9, TLX-8, TLX-7 und TLX-6. Es wird häufig in einschichtigen Platten, zweischichtigen Platten usw. verwendet. Die Oberflächenveredelung erfolgt hauptsächlich mit blankem Kupfer, Heißluftwaage und Immersionsgold.
| PCB-Fähigkeit | |
| PCB-Material: | PTFE-Glasfaser |
| TLX-Familie (Dielektrizitätskonstante ±0,04) | TLX-0 (DK=2,45) |
| TLX-9 (DK=2,50) | |
| TLX-8 (DK=2,55) | |
| TLX-7 (DK=2,60) | |
| TLX-6 (DK=2,65) | |
| Anzahl der Ebenen: | 1 Schicht, 2 Schicht, 4 Schicht. |
| Kupfergewicht: | 0,5 Unzen, 1 Unze, 2 Unzen |
| Leiterplattendicke: | 0,5 mm, 0,8 mm, 1,0 mm, |
| 1,5 mm, 3,2 mm | |
| PCB-Größe: | ≤400 mm x 500 mm |
| Oberflächenbeschaffenheit: | Blankes Kupfer, HASL, ENIG, Immersionszinn usw. |
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Die Grundfarbe der TLX-Hochfrequenzplatine ist Braun und Schwarz.
Wir sind darauf spezialisiert, Ihnen Prototypen, Kleinserien und Massenproduktionsdienstleistungen anzubieten.
Wenn Sie Anforderungen an diese Art von Leiterplatte haben, können Sie sich gerne an uns wenden.
Vielen Dank für Ihre Lektüre.
Anhang: Datenblatt von TLX-8
| TLX-8 TYPISCHE WERTE | |||||
| Eigentum | Testmethode | Einheit | Wert | Einheit | Wert |
| DK bei 10 GHz | IPC-650 2.5.5.3 | 2,55 | 2,55 | ||
| Df bei 1,9 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 | 0,0012 | 0,0012 | ||
| Df bei 10 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 | 0,0017 | 0,0017 | ||
| Dielektrischer Durchschlag | IPC-650 2.5.6 | kV | >45 | kV | >45 |
| Feuchtigkeitsaufnahme | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0,02 | % | 0,02 |
| Biegefestigkeit (MD) | ASTM D 709 | psi | 28.900 | N/mm2 | |
| Biegefestigkeit (CD) | ASTM D 709 | psi | 20.600 | N/mm2 | |
| Zugfestigkeit (MD) | ASTM D 902 | psi | 35.600 | N/mm2 | |
| Zugfestigkeit (CD) | ASTM D 902 | psi | 27.500 | N/mm2 | |
| Bruchdehnung (MD) | ASTM D 902 | % | 3,94 | % | 3,94 |
| Bruchdehnung (CD) | ASTM D 902 | % | 3,92 | % | 3,92 |
| Elastizitätsmodul (MD) | ASTM D 902 | kpsi | 980 | N/mm2 | |
| Elastizitätsmodul (CD) | ASTM D 902 | kpsi | 1.200 | N/mm2 | |
| Elastizitätsmodul (MD) | ASTM D 3039 | kpsi | 1.630 | N/mm2 | |
| Poissonzahl | ASTM D 3039 | 0,135 | N/mm | ||
| Schälstärke (1 oz.ed) | IPC-650 2.4.8 Abschnitt 5.2.2 (Thermische Belastung) | Ibs./linearer Zoll | 15 | N/mm | |
| Schälfestigkeit (1 oz.RTF) | IPC-650 2.4.8 Abschnitt 5.2.2 (Thermische Belastung) | Ibs./linearer Zoll | 17 | N/mm | |
| Schälstärke (½ oz.ed) | IPC-650 2.4.8.3 (Erhöhte Temperatur) | Ibs./linearer Zoll | 14 | N/mm | |
| Schälstärke (½ oz.ed) | IPC-650 2.4.8 Abschnitt 5.2.2 (Thermische Belastung) | Ibs./linearer Zoll | 11 | N/mm | |
| Schälstärke (1 Unze gerollt) | IPC-650 2.4.8 Abschnitt 5.2.2 (Thermische Belastung) | Ibs./linearer Zoll | 13 | N/mm | 2.1 |
| Wärmeleitfähigkeit | ASTM F433/ASTM 1530-06 | W/M*K | 0,19 | W/M*K | 0,19 |
| Dimensionsstabilität (MD) | IPC-650 2.4.39 Abschnitt 5.5 (Nach dem Backen.) | mil/in. | 0,06 | mm/M | |
| Dimensionsstabilität (CD) | IPC-650 2.4.39 Abschnitt 5.4 (Nach dem Backen.) | mil/in. | 0,08 | mm/M | |
| Dimensionsstabilität (MD) | IPC-650 2.4.39 Abschnitt 5.5 (Thermische Belastung.) | mil/in. | 0,09 | mm/M | |
| Dimensionsstabilität (CD) | IPC-650 2.4.39 Abschnitt 5.5 (Thermische Belastung.) | mil/in. | 0,1 | mm/M | |
| Oberflächenwiderstand | IPC-650 2.5.17.1 Abschnitt 5.2.1 (Erhöhte Temperatur) | Mohm | 6,605 x 108 | Mohm | 6,605 x 108 |
| Oberflächenwiderstand | IPC-650 2.5.17.1 Abschnitt 5.2.1 (Feuchtigkeitsbedingung) | Mohm | 3.550 x 106 | Mohm | 3.550 x 106 |
| Volumenwiderstand | IPC-650 2.5.17.1 Abschnitt 5.2.1 (Erhöhte Temperatur) | Mohm/cm | 1.110 x 1010 | Mohm/cm | 1.110 x 1010 |
| Volumenwiderstand | IPC-650 2.5.17.1 Abschnitt 5.2.1 (Feuchtigkeitsbedingung) | Mohm/cm | 1.046 x 1010 | Mohm/cm | 1.046 x 1010 |
| CTE(X-Achse)(25-260℃) | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | ppm/℃ | 21 | ppm/℃ | 21 |
| CTE(Y-Achse)(25-260℃) | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | ppm/℃ | 23 | ppm/℃ | 23 |
| CTE(Z-Achse)(25-260℃) | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | ppm/℃ | 215 | ppm/℃ | 215 |
| Dichte (spezifisches Gewicht) | ASTM D 792 | g/cm3 | 2,25 | g/cm3 | 2,25 |
| TD(2 % Gewichtsverlust) | IPC-650 2.4.24.6(TGA) | ℃ | 535 | ℃ | |
| TD(5 % Gewichtsverlust) | IPC-650 2.4.24.6(TGA) | ℃ | 553 | ℃ | |
| Brennbarkeitsbewertung | UL-94 | V-0 | V-0 | ||
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Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng
Telefon: 86-755-27374946
Faxen: 86-755-27374848