Wir präsentieren Ihnen unsere neu ausgelieferten PCBs mit RO4835, einem leistungsstarken Laminat von Rogers, entworfen für Hochfrequenzanwendungen und kostengünstige Schaltkreisfertigung.RO4835 bietet eine verbesserte Stabilität bei hohen Temperaturen und eine verbesserte Oxidationsbeständigkeit im Vergleich zu anderen KohlenwasserstoffmaterialienDieses Niedrigverlustlaminat bietet eine ausgezeichnete elektrische Leistung und ist somit ideal für leistungsempfindliche Anwendungen mit hohem Volumen.
Hauptmerkmale:
- RoHS- und IPC-4103-konform für Sicherheit und Zuverlässigkeit
- Dielektrische Konstante (Dk) von 3,48 +/- 0,05 für geregelte Impedanzleitungen
- Dissipationsfaktor von 0,0037 bei 10 GHz, der einen geringen Einsatzverlust gewährleistet
- Glasübergangstemperatur (Tg) > 280 °C TMA für den Hochtemperaturbetrieb
- Koeffizient der thermischen Ausdehnung von 10 ppm/°C auf der X-Achse, 12 ppm/°C auf der Y-Achse und 31 ppm/°C auf der Z-Achse für eine stabile Leistung bei unterschiedlichen Temperaturen
Vorteile:
- Verbesserte Oxidationsbeständigkeit, die eine zuverlässige und langlebige Leistung gewährleistet
- Konzipiert für hohe Volumenanwendungen und bietet eine kostengünstige Lösung
- Die geringen Verlustmerkmale ermöglichen eine Anwendung mit höheren Betriebsfrequenzen, was sie für Anwendungen im Automobilbereich geeignet macht
- Enge dielektrische Konstante Toleranz für kontrollierte Impedanzübertragungsleitungen
- Bleifreier Prozess kompatibel, verhindert Blasenbildung oder Delamination
- Niedrige Z-Achsausdehnung sorgt für zuverlässige Plattierung durch Löcher
- Niedriger Ausdehnungskoeffizient in der Ebene hält die Stabilität bei Schaltkreisverarbeitungstemperaturen aufrecht
| Eigentum |
RO4835 |
Ausrichtung |
Einheiten |
Die Situation |
Prüfmethode |
| Dielektrische Konstante,ε Prozess |
3.48 ± 0.05 |
Z |
- |
10 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 Geklemmte Streifenlinie |
| Dielektrische Konstante |
3.66 |
Z |
- |
8 bis 40 GHz |
Differentielle Phasenlänge Methode |
| Verlustfaktor |
0.0037 |
Z |
- |
10 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Thermischer Koeffizient ε |
+50 |
Z |
ppm/°C |
-100°C bis 150°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Volumenwiderstand |
5 x 108 |
|
MΩ.cm |
- Das ist nicht wahr. |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Oberflächenwiderstand |
7 x 108 |
|
MΩ |
- Das ist nicht wahr. |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Elektrische Stärke |
30.2(755) |
Z |
Kv/mm(v/mil) |
|
IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Zugmodul |
7780 ((1128) |
Y |
MPa (ksi) |
NT1 die |
ASTM D 638 |
| Zugfestigkeit |
136.197) |
Y |
MPa (ksi) |
NT1 die |
ASTM D 638 |
| Flexuralstärke |
186 (27) |
|
Mpa (kpsi) |
|
IPC-TM-650 2.4.4 |
| Dimensionelle Stabilität |
< 05 |
X, Y |
mm/m
(Mils/Zoll) |
nach Ätzen+E2/150°C |
IPC-TM-650 2.4.39A |
| Koeffizient der thermischen Ausdehnung |
10
12
31 |
X
Y
Z |
ppm/°C |
-55°C bis 288°C |
IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg |
>280 |
|
°C TMA |
Eine |
IPC-TM-650 2.4.24.3 |
| Td |
390 |
|
°C TGA |
|
ASTM D 3850 |
| Wärmeleitfähigkeit |
0.66 |
|
W/m/oK |
80°C |
ASTM C518 |
| Feuchtigkeitsabsorption |
0.05 |
|
% |
48 Stunden Eintauchen 0,060"
Probe Temperatur 50°C |
ASTM D 570 |
| Dichte |
1.92 |
|
gm/cm3 |
23°C |
ASTM D 792 |
| Stärke der Kupferschalen |
0.88 (5.0) |
|
N/mm (pli) |
Nach dem Löten schwimmen 1 oz.
EDC-Folien |
IPC-TM-650 2.4.8 |
| Entflammbarkeit |
V-0 |
|
|
|
UL 94 |
| Bleifreies Verfahren kompatibel |
- Ja, das ist es. |
|
|
|
|
Diese PCB-Stapelung verfügt über eine 2-schichtige starre Konfiguration mit einer fertigen Kupferdicke von 35 μm. Die RO4835-Dielekterschicht hat eine Dicke von 10 mil (0,254 mm),mit hervorragender elektrischer LeistungDie Konstruktionsdetails umfassen eine Plattengröße von 55,46 mm x 41,5 mm für kompakte und vielseitige Anwendungen.Die Mindestgröße des Lochs beträgt 0.4 mm, für verschiedene Bauteile und Verbindungen.
Diese PCB enthält keine blinden oder vergrabenen Durchläufe, wodurch der Herstellungsprozess vereinfacht wird.Das fertige Kupfergewicht beträgt 1 Unze (1Die Oberflächenbeschichtung besteht aus Eintauchgold, das durch die Verkleidung der Oberflächen mit einer Dicke von 0,4 millimetern auf allen Schichten gewährleistet wird, die über die Verkleidung 1 millimetern ist und zuverlässige elektrische Verbindungen ermöglicht.mit einer hervorragenden Schweißfähigkeit und einer flachen Oberfläche für die Montage von Bauteilen.
Für die Kennzeichnung und Identifizierung ist die obere Seidenfläche in weiß, was eine klare Kennzeichnung ermöglicht.Die oberste Lötmaske ist blau, die einen Schutz vor Schweißbrücken bietet.
Jede Leiterplatte wurde zu 100% elektrisch getestet, um Qualität und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.34 sind durchlöchrige PadsDie unteren SMT-Pads sind in dieser Konfiguration nicht vorhanden. Die Leiterplatte verfügt über 41 Durchgängen für die Verbindung zwischen verschiedenen Schichten und Komponenten.Die Platine besteht aus zwei Netzen, die die miteinander verbundenen Signalwege darstellen.
| PCB-Material: |
Kohlenwasserstoffkeramische Laminate |
| Bezeichnung: |
RO4835 |
| Dielektrische Konstante: |
3.48 (10 GHz) |
| Verlustfaktor |
0.0037 (10 GHz) |
| Anzahl der Schichten: |
Doppelseitige PCB, mehrschichtige PCB, hybride PCB |
| Kupfergewicht: |
0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
| Dielektrische Dicke (ED-Kupfer) |
6.6mil (0.168mm), 10mil (0.254mm), 20mil (0.508mm), 30mil (0.762mm), 60mil (1.524mm) |
| Dielektrische Dicke (LoPro Kupfer) |
4mil (0,102mm), 7,3mil (0,186mm), 10,7mil (0,272mm), 20,7mil (0,526mm), 30,7mil (0,780mm), 60,7mil (1.542mm) |
| PCB-Größe: |
≤ 400 mm x 500 mm |
| Lötmaske: |
Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw. |
| Oberflächenveredelung: |
Bares Kupfer, HASL, ENIG, Immersionssilber, Immersionstin, OSP, reines Gold etc. |
Die für die Produktion gelieferte Grafik ist Gerber RS-274-X, ein in der Industrie weit verbreitetes Format. PCB entspricht dem IPC-Klasse-2-Standard und gewährleistet eine hochwertige Herstellung und Montage.
Unsere Leiterplatten sind für den weltweiten Versand erhältlich und ermöglichen einen einfachen Zugang zu dieser leistungsstarken Lösung.
Zu den typischen Anwendungen dieser Leiterplatte gehören Automobilradar und -sensoren, Punkt-zu-Punkt-Mikrowellensysteme, Leistungsverstärker, Phasen-Array-Radar und HF-Komponenten.
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