3 mm F4BTME300 PCB-Board mit doppelseitigem Eintauchen Silber

Wir präsentieren unsere neu ausgelieferten PCBs, die auf F4BTME300-Laminaten basieren.setzt neue Standards für Leistung und Zuverlässigkeit für fortschrittliche elektronische Anwendungen. Hergestellt unter Verwendung eines sorgfältigen Verfahrens, das Glasfaserkleidung, nano-keramische Füllstoffe und Polytetrafluorethylen (PTFE) Harz kombiniert,Diese Substrate sind mit modernsten Technologien ausgestattet und liefern außergewöhnliche Ergebnisse..

Die F4BTME-Laminate basieren auf der F4BM-Dielektrofläche und verfügen über eine hohe dielektrische Konstante und geringe Verlust-Nano-Keramik.überlegene Wärmebeständigkeit, reduzierte thermische Ausdehnung, erhöhte Isolierfestigkeit und verbesserte Wärmeleitfähigkeit bei gleichzeitiger Erhaltung geringer Verlustmerkmale.Die Laminate werden fachmännisch mit umgekehrt behandelten RTF-Kupferfolien kombiniert, was eine hervorragende Leistung in Bezug auf PIM, präzise Leitungssteuerung und minimale Leiterverluste gewährleistet.

Hauptmerkmale:

Dieses PCB verfügt über eine beeindruckende Auswahl an Eigenschaften, die es zu einer idealen Wahl für eine Vielzahl von Anwendungen machen:

1Dielektrische Konstante (Dk): Mit einer Dk von 3,5 bei 10 GHz bietet diese Leiterplatte eine ausgezeichnete Signalintegrität und effiziente Übertragungsfähigkeiten.

2. Dissipationsfaktor: Der F4BTME300 weist einen niedrigen Dissipationsfaktor von 0,0018 bei 10 GHz und 0,0023 bei 20 GHz auf, was einen minimalen Signalverlust und eine überlegene Leistung ermöglicht.

3. thermische Stabilität: Mit einem CTE (Koeffizient der thermischen Ausdehnung) von 15 ppm/°C in der X-Achse, 16 ppm/°C in der Y-Achse und 78 ppm/°C in der Z-Achse,Dieses PCB ist in einem breiten Temperaturbereich von -55°C bis 288°C stabil.

4. Niedriger thermischer Koeffizient: Der F4BTME300 verfügt über einen niedrigen thermischen Koeffizienten von Dk bei -75 ppm/°C im Temperaturbereich von -55°C bis 150°C, was eine gleichbleibende Leistung in anspruchsvollen Umgebungen gewährleistet.

5. PIM-Leistung: Mit einem PIM-Wert von weniger als -160 dB garantiert dieses PCB minimale Störungen und eine überlegene Signalqualität.

6. Feuchtigkeitsabsorption: Die F4BTME300 zeigt eine hervorragende Feuchtigkeitsbeständigkeit mit einer Feuchtigkeitsabsorptionsrate von nur 0,05%.

PCB-Stapelung und Bauteil:

Diese neu ausgelieferte Leiterplatte ist eine 2-schichtige starre Leiterplatte, die auf die Anforderungen von Hochleistungsanwendungen zugeschnitten ist.

- Plattengrößen: Mit 170 mm x 95 mm und einer Toleranz von +/- 0,15 mm bietet diese Leiterplatte ausreichend Platz für die Platzierung und Routing von Komponenten.

- Mindestspuren- und -raum: Mit einem Mindestspuren- und -raumbedarf von 7/7 mils ermöglicht es präzise und komplizierte Schaltkreisentwürfe.

- Mindestlochgröße: Diese Leiterplatte kann mit Löchern von nur 0,4 mm miniaturisierte Komponenten aufnehmen und eine effiziente Montage gewährleisten.

- Endplattendicke: Die Endplattendicke beträgt 3,1 mm, was Robustheit und Langlebigkeit bietet.

- Oberflächenveredelung: Diese Leiterplatte verfügt über eine immersion-silberne Oberflächenveredelung, die eine ausgezeichnete Schweißfähigkeit und Oxidationsbeständigkeit bietet.

- Seidenmaske und Lötmaske: Die oberste Seidenmaske ist weiß und bietet eine klare Kennzeichnung der Bauteile, während die oberste Lötmaske schwarz ist und einen optimalen Schutz und eine optimale Isolierung bietet.

- Elektrische Prüfung: Jede Leiterplatte wird vor dem Versand einem strengen 100%igen elektrischen Test unterzogen, um höchste Qualität und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.

Typische Anwendungen:

Die F4BTME300-PCB eignet sich für eine Vielzahl von fortschrittlichen Anwendungen, darunter:

- Luft- und Raumfahrtausrüstung: Er erfüllt die strengen Anforderungen an Luft- und Raumfahrtausrüstung sowohl im Weltraum als auch in der Kabine.

- Mikrowellen- und HF-Anwendungen: Der F4BTME300 zeichnet sich in Mikrowellen- und HF-Systemen aus und bietet außergewöhnliche Leistung und Zuverlässigkeit.

- Radarsysteme: Militärradar und andere Radaranwendungen profitieren von der hohen Qualität der Signalübertragung und geringen Störungen durch diese PCB.

- Antennensysteme: Egal, ob es sich um Feed-Netzwerke, phaseempfindliche Antennen oder phasengestützte Antennen handelt, der F4BTME300 gewährleistet optimale Leistung und Signalintegrität.

- Satellitenkommunikation: Dieses PCB ist eine ideale Wahl für Satellitenkommunikationssysteme, da es in anspruchsvollen Umgebungen Zuverlässigkeit und Stabilität bietet.