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Produktdetails:
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| Material: | Epoxidharz mit hohem Tg und hoher thermischer Zuverlässigkeit | DK: | 4,3 |
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| Stärke: | 00,8 mm | Oberflächenbearbeitung: | ENIG |
| Markieren: | ENIG TU-768 PCB mit hohem Tg,0.8mm TU-768 PCB mit hohem Tg,TU-768 Hoch-Tg-PCB-Board |
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Wir teilen ein neues HF-PCB aus TU-768 Material.Das Laminat TU-768 von Taiwan Union ist ein Laminat mit hohem Tg (Glasübergangstemperatur) und hoher thermischer Zuverlässigkeit, das auf strenge Leistungsanforderungen ausgelegt ist.Diese Laminate und Prepregs werden aus hochwertigem Gewebe aus E-Glas hergestellt, das mit einem Epoxidharz-System beschichtet ist.mit UV-Block-Eigenschaften und Kompatibilität mit automatisierten optischen Inspektionsverfahren (AOI)Die TU-768-Serie eignet sich für Anwendungen, bei denen Widerstandsfähigkeit gegen thermische Zyklen und umfangreiche Montagearbeiten erforderlich sind.TU-768-Laminate weisen außergewöhnliche CTE (Koeffizient der thermischen Ausdehnung) auf, überlegene chemische Beständigkeit, thermische Stabilität und CAF-Widerstandseigenschaften.
Hauptmerkmale:
- Dk (dielektrische Konstante) von 4,3 bei 10 GHz
- Dissipationsfaktor von 0,0023 bei 10 GHz
- CTE x-Achse von 11-15 ppm/°C, CTE y-Achse von 11-15 ppm/°C
- Koeffizient der thermischen Ausdehnung gegenüber Kupfer
- Zersetzungstemperatur (Td) von 350 °C TGA
- Tg (Glasübergangstemperatur) von 180°C
- Hohe thermische Zuverlässigkeit bei T260 > 60 min, T288 > 15 min, T300 > 2 min
Vorteile:
- Kompatibel mit bleifreien Verfahren
- Ausgezeichneter Wärmeausdehnungskoeffizient für Stabilität
- Anti-CAF-Eigenschaft (leitendes anodisches Filament) für eine verbesserte Zuverlässigkeit
- Überlegene chemische und thermische Beständigkeit
- Fluoreszierende Eigenschaften ermöglichen AOI (automatische optische Inspektion)
- Widerstandsfähig gegen Feuchtigkeitsprobleme
| Typische Werte | Konditionierung | IPC-4101 /126 | |
| Thermische | |||
| Tg (DMA) | 190°C | ||
| Tg (DSC) | 180°C | > 170°C | |
| Tg (TMA) | 170°C | E-2/105 | |
| Td (TGA) | 350°C | > 340°C | |
| CTE x-Achse | 11 bis 15 ppm/°C | N/A | |
| CTE-Y-Achse | 11 bis 15 ppm/°C | E-2/105 | N/A |
| CTE-Z-Achse | 2.70% | < 3,0% | |
| Wärmebelastung, Schweißung, 288°C | > 60 Sekunden | Eine | > 10 Sekunden |
| T260 | > 60 min | > 30 Minuten | |
| T288 | > 20 min | E-2/105 | > 15 min |
| T300 | > 2 Minuten | > 2 Minuten | |
| Entflammbarkeit | 94V-0 | E-24/125 | 94V-0 |
| DK & DF | |||
| Durchlässigkeit (RC 50%) @10 GHz | 4.3 | ||
| Verlusttangent (RC 50%) @10GHz | 0.018 | ||
| Elektrotechnik | |||
| Durchlässigkeit (RC50%) | |||
| 1 GHz (SPC-Methode/4291B) | 4.4 / 4.3 | < 5 Jahre2 | |
| 5 GHz (SPC-Methode) | 4.3 | E-2/105 | N/A |
| 10 GHz (SPC-Methode) | 4.3 | N/A | |
| Verlusttangent (RC50%) | |||
| 1 GHz (SPC-Methode/4291B) | 0.019 /0.018 | < 0.035 | |
| 5 GHz (SPC-Methode) | 0.021 | E-2/105 | N/A |
| 10 GHz (SPC-Methode) | 0.023 | N/A | |
| Volumenwiderstand | > 1010 MΩ•cm | C-96/35/90 | > 106 MΩ•cm |
| Oberflächenwiderstand | > 108 MΩ | C-96/35/90 | > 104 MΩ |
| Elektrische Stärke | > 40 KV/mm | Eine | > 30 KV/mm |
| Dielektrische Auflösung | > 50 kV | Eine | > 40 KV |
| Mechanische | |||
| Young's Modulus | |||
| Warprichtung | 25 GPa | Eine | N/A |
| Ausfüllen | 22 GPa | ||
| Flexuralstärke | |||
| Längsweise | > 60.000 PSI | Eine | > 60.000 PSI |
| In der Querrichtung | > 50 000 PSI | Eine | > 50 000 PSI |
| Schälfestigkeit, 1,0 oz RTF Cu-Folien | 7 ~ 9 lb/in | Eine | > 4 lb/in |
| Absorption von Wasser | 0.18% | E-1/105+D-24/23 | < 0,8 % |
PCB-Stapler:
Dieses PCB ist ein 2-schichtiges starres PCB-Design mit folgenden Spezifikationen:
- Kupfer_Schicht_1: 35 μm
- TU-768 Kern: 0,76 mm
- Kupfer_Schicht_2: 35 μm
PCB-Konstruktionsdetails:
- Abmessungen der Platten: 47,8 mm x 47,8 mm (1 PCS), mit einer Toleranz von +/- 0,15 mm
- Minimaler Spurenbereich: 4/4 mil, so dass eine präzise Schaltung möglich ist.
- Mindestlochgröße: 0,2 mm, so dass die Komponenten flexibel platziert werden können
- Keine blinden Durchläufe, die den Herstellungsprozess vereinfachen
- Endplattendicke: 0,8 mm, Ausgleich für Langlebigkeit und Kompaktheit
- Fertiges Cu-Gewicht: 1 oz (1,4 ml) Außenschichten, die eine effiziente Leitung gewährleisten
- Durch Plattierungstärke: 20 μm, was eine zuverlässige Vernetzung ermöglicht
- Oberflächenveredelung: Immersion Gold, zum Schutz und zur besseren Leitfähigkeit
- Oberseide: Weiß, erleichtert die Identifizierung der Bauteile
- Unterseite Seidenwand: Keine, für ein sauberes und minimalistisches Aussehen
- Top Lötmaske: Schwarz, verbessert Lötung und Schutz
- Unterste Lötmaske: Keine, für eine vereinfachte PCB-Konstruktion
- Jede Leiterplatte wird vor dem Versand einer elektrischen Prüfung unterzogen, um Qualität und Funktionalität zu gewährleisten
PCB-Statistiken:
- Komponenten: 11, so daß sie für verschiedene Anwendungen anwendbar sind
- Gesamtzahl der Pads: 24, die die Verbindung der Komponenten erleichtern
- Durchlöcher: 15, die sichere Verbindungen ermöglichen
- Top SMT Pads: 9, unterstützende Oberflächenmontage-Technologie (SMT) Komponenten
- Unterste SMT-Pads: 0, Angabe einer einseitigen SMT-Anlage
- Strecken: 7, die eine effiziente Signalvermittlung ermöglichen
- Netze: 2, die eine angemessene Verbindung gewährleisten
| PCB-Material: | Epoxidharz mit hohem Tg und hoher thermischer Zuverlässigkeit |
| Bezeichnung: | TU-768 |
| Dielektrische Konstante: | 4.3 |
| Anzahl der Schichten: | Doppelschicht, Mehrschicht, Hybrid-PCB |
| Kupfergewicht: | 0.5oz (17 μm), 1oz (35 μm), 2oz (70 μm), 3oz (105 μm), 4oz (140 μm), 5oz (175 μm) |
| PCB-Dicke: | 10mil (0,254mm), 15mil (0,381mm), 20mil (0,508mm), 25mil ((0,635mm), 30mil (0,762mm), 62mil ((1,575mm) |
| PCB-Größe: | ≤ 400 mm x 500 mm |
| Lötmaske: | Grün, schwarz, matt schwarz, blau, matt blau, gelb, rot etc. |
| Oberflächenveredelung: | Bares Kupfer, HASL, ENIG, OSP, Eintauchenzinn, Eintauchen Silber usw. |
| Technologie: | HDI, Via in Pad, Impedanzsteuerung, Blind via/Buried via, Randplattierung, BGA, Countsunk Holes usw. |
Kunstwerke:
Dieses PCB-Artwork ist im Gerber RS-274-X-Format bereitgestellt, einem weit verbreiteten Industriestandard für die PCB-Fertigung.
Qualitätsstandard und Verfügbarkeit:
Das PCB entspricht dem IPC-Klasse-2-Qualitätsstandard und ist weltweit erhältlich.
Typische Anwendungen:
Die TU-768 PCB ist in verschiedenen Bereichen weit verbreitet, darunter:
- Verbraucherelektronik
- Server und Arbeitsplätze
- Automobilindustrie
Mit seinen Eigenschaften hoher Tg- und thermischer Zuverlässigkeit ist das TU-768-PCB eine ausgezeichnete Wahl für anspruchsvolle elektronische Anwendungen, die außergewöhnliche Leistung und Haltbarkeit erfordern.
Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng
Telefon: 86-755-27374946
Faxen: 86-755-27374848
