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0.8mm TU-768 High Tg PCB Board Schwarz Lötmaske Weiß Seidenschirm ENIG

0.8mm TU-768 High Tg PCB Board Schwarz Lötmaske Weiß Seidenschirm ENIG

MOQ: 1 PCS
Preis: USD9.99-99.99
Standardverpackung: Vakuum bags+Cartons
Lieferfrist: 8-9 Werktage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000 Stück pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Material:
Epoxidharz mit hohem Tg und hoher thermischer Zuverlässigkeit
DK:
4,3
Stärke:
00,8 mm
Oberflächenbearbeitung:
ENIG
Hervorheben:

ENIG TU-768 PCB mit hohem Tg

,

0.8mm TU-768 PCB mit hohem Tg

,

TU-768 Hoch-Tg-PCB-Board

Produktbeschreibung

Wir teilen ein neues HF-PCB aus TU-768 Material.Das Laminat TU-768 von Taiwan Union ist ein Laminat mit hohem Tg (Glasübergangstemperatur) und hoher thermischer Zuverlässigkeit, das auf strenge Leistungsanforderungen ausgelegt ist.Diese Laminate und Prepregs werden aus hochwertigem Gewebe aus E-Glas hergestellt, das mit einem Epoxidharz-System beschichtet ist.mit UV-Block-Eigenschaften und Kompatibilität mit automatisierten optischen Inspektionsverfahren (AOI)Die TU-768-Serie eignet sich für Anwendungen, bei denen Widerstandsfähigkeit gegen thermische Zyklen und umfangreiche Montagearbeiten erforderlich sind.TU-768-Laminate weisen außergewöhnliche CTE (Koeffizient der thermischen Ausdehnung) auf, überlegene chemische Beständigkeit, thermische Stabilität und CAF-Widerstandseigenschaften.

 

Hauptmerkmale:
- Dk (dielektrische Konstante) von 4,3 bei 10 GHz
- Dissipationsfaktor von 0,0023 bei 10 GHz
- CTE x-Achse von 11-15 ppm/°C, CTE y-Achse von 11-15 ppm/°C
- Koeffizient der thermischen Ausdehnung gegenüber Kupfer
- Zersetzungstemperatur (Td) von 350 °C TGA
- Tg (Glasübergangstemperatur) von 180°C
- Hohe thermische Zuverlässigkeit bei T260 > 60 min, T288 > 15 min, T300 > 2 min

 

Vorteile:
- Kompatibel mit bleifreien Verfahren
- Ausgezeichneter Wärmeausdehnungskoeffizient für Stabilität
- Anti-CAF-Eigenschaft (leitendes anodisches Filament) für eine verbesserte Zuverlässigkeit
- Überlegene chemische und thermische Beständigkeit
- Fluoreszierende Eigenschaften ermöglichen AOI (automatische optische Inspektion)
- Widerstandsfähig gegen Feuchtigkeitsprobleme

 

  Typische Werte Konditionierung IPC-4101 /126
Thermische      
Tg (DMA) 190°C    
Tg (DSC) 180°C   > 170°C
Tg (TMA) 170°C E-2/105  
Td (TGA) 350°C   > 340°C
CTE x-Achse 11 bis 15 ppm/°C   N/A
CTE-Y-Achse 11 bis 15 ppm/°C E-2/105 N/A
CTE-Z-Achse 2.70%   < 3,0%
Wärmebelastung, Schweißung, 288°C > 60 Sekunden Eine > 10 Sekunden
T260 > 60 min   > 30 Minuten
T288 > 20 min E-2/105 > 15 min
T300 > 2 Minuten   > 2 Minuten
Entflammbarkeit 94V-0 E-24/125 94V-0
DK & DF      
Durchlässigkeit (RC 50%) @10 GHz 4.3    
Verlusttangent (RC 50%) @10GHz 0.018    
Elektrotechnik      
Durchlässigkeit (RC50%)      
1 GHz (SPC-Methode/4291B) 4.4 / 4.3   < 5 Jahre2
5 GHz (SPC-Methode) 4.3 E-2/105 N/A
10 GHz (SPC-Methode) 4.3   N/A
Verlusttangent (RC50%)      
1 GHz (SPC-Methode/4291B) 0.019 /0.018   < 0.035
5 GHz (SPC-Methode) 0.021 E-2/105 N/A
10 GHz (SPC-Methode) 0.023   N/A
Volumenwiderstand > 1010 MΩ•cm C-96/35/90 > 106 MΩ•cm
Oberflächenwiderstand > 108 MΩ C-96/35/90 > 104 MΩ
Elektrische Stärke > 40 KV/mm Eine > 30 KV/mm
Dielektrische Auflösung > 50 kV Eine > 40 KV
Mechanische      
Young's Modulus      
Warprichtung 25 GPa Eine N/A
Ausfüllen 22 GPa    
Flexuralstärke      
Längsweise > 60.000 PSI Eine > 60.000 PSI
In der Querrichtung > 50 000 PSI Eine > 50 000 PSI
Schälfestigkeit, 1,0 oz RTF Cu-Folien 7 ~ 9 lb/in Eine > 4 lb/in
Absorption von Wasser 0.18% E-1/105+D-24/23 < 0,8 %

 

PCB-Stapler:
Dieses PCB ist ein 2-schichtiges starres PCB-Design mit folgenden Spezifikationen:
- Kupfer_Schicht_1: 35 μm
- TU-768 Kern: 0,76 mm
- Kupfer_Schicht_2: 35 μm

 

PCB-Konstruktionsdetails:
- Abmessungen der Platten: 47,8 mm x 47,8 mm (1 PCS), mit einer Toleranz von +/- 0,15 mm
- Minimaler Spurenbereich: 4/4 mil, so dass eine präzise Schaltung möglich ist.
- Mindestlochgröße: 0,2 mm, so dass die Komponenten flexibel platziert werden können
- Keine blinden Durchläufe, die den Herstellungsprozess vereinfachen
- Endplattendicke: 0,8 mm, Ausgleich für Langlebigkeit und Kompaktheit
- Fertiges Cu-Gewicht: 1 oz (1,4 ml) Außenschichten, die eine effiziente Leitung gewährleisten
- Durch Plattierungstärke: 20 μm, was eine zuverlässige Vernetzung ermöglicht
- Oberflächenveredelung: Immersion Gold, zum Schutz und zur besseren Leitfähigkeit
- Oberseide: Weiß, erleichtert die Identifizierung der Bauteile
- Unterseite Seidenwand: Keine, für ein sauberes und minimalistisches Aussehen
- Top Lötmaske: Schwarz, verbessert Lötung und Schutz
- Unterste Lötmaske: Keine, für eine vereinfachte PCB-Konstruktion
- Jede Leiterplatte wird vor dem Versand einer elektrischen Prüfung unterzogen, um Qualität und Funktionalität zu gewährleisten

 

PCB-Statistiken:
- Komponenten: 11, so daß sie für verschiedene Anwendungen anwendbar sind
- Gesamtzahl der Pads: 24, die die Verbindung der Komponenten erleichtern
- Durchlöcher: 15, die sichere Verbindungen ermöglichen
- Top SMT Pads: 9, unterstützende Oberflächenmontage-Technologie (SMT) Komponenten
- Unterste SMT-Pads: 0, Angabe einer einseitigen SMT-Anlage
- Strecken: 7, die eine effiziente Signalvermittlung ermöglichen
- Netze: 2, die eine angemessene Verbindung gewährleisten

 

PCB-Material: Epoxidharz mit hohem Tg und hoher thermischer Zuverlässigkeit
Bezeichnung: TU-768
Dielektrische Konstante: 4.3
Anzahl der Schichten: Doppelschicht, Mehrschicht, Hybrid-PCB
Kupfergewicht: 0.5oz (17 μm), 1oz (35 μm), 2oz (70 μm), 3oz (105 μm), 4oz (140 μm), 5oz (175 μm)
PCB-Dicke: 10mil (0,254mm), 15mil (0,381mm), 20mil (0,508mm), 25mil ((0,635mm), 30mil (0,762mm), 62mil ((1,575mm)
PCB-Größe: ≤ 400 mm x 500 mm
Lötmaske: Grün, schwarz, matt schwarz, blau, matt blau, gelb, rot etc.
Oberflächenveredelung: Bares Kupfer, HASL, ENIG, OSP, Eintauchenzinn, Eintauchen Silber usw.
Technologie: HDI, Via in Pad, Impedanzsteuerung, Blind via/Buried via, Randplattierung, BGA, Countsunk Holes usw.

 

0.8mm TU-768 High Tg PCB Board Schwarz Lötmaske Weiß Seidenschirm ENIG 0

 

Kunstwerke:
Dieses PCB-Artwork ist im Gerber RS-274-X-Format bereitgestellt, einem weit verbreiteten Industriestandard für die PCB-Fertigung.

 

Qualitätsstandard und Verfügbarkeit:
Das PCB entspricht dem IPC-Klasse-2-Qualitätsstandard und ist weltweit erhältlich.

 

Typische Anwendungen:

Die TU-768 PCB ist in verschiedenen Bereichen weit verbreitet, darunter:
- Verbraucherelektronik
- Server und Arbeitsplätze
- Automobilindustrie

 

Mit seinen Eigenschaften hoher Tg- und thermischer Zuverlässigkeit ist das TU-768-PCB eine ausgezeichnete Wahl für anspruchsvolle elektronische Anwendungen, die außergewöhnliche Leistung und Haltbarkeit erfordern.

 

0.8mm TU-768 High Tg PCB Board Schwarz Lötmaske Weiß Seidenschirm ENIG 1

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EINZELHEITEN ZU DEN PRODUKTEN
0.8mm TU-768 High Tg PCB Board Schwarz Lötmaske Weiß Seidenschirm ENIG
MOQ: 1 PCS
Preis: USD9.99-99.99
Standardverpackung: Vakuum bags+Cartons
Lieferfrist: 8-9 Werktage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000 Stück pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Material:
Epoxidharz mit hohem Tg und hoher thermischer Zuverlässigkeit
DK:
4,3
Stärke:
00,8 mm
Oberflächenbearbeitung:
ENIG
Min Bestellmenge:
1 PCS
Preis:
USD9.99-99.99
Verpackung Informationen:
Vakuum bags+Cartons
Lieferzeit:
8-9 Werktage
Zahlungsbedingungen:
T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
5000 Stück pro Monat
Hervorheben

ENIG TU-768 PCB mit hohem Tg

,

0.8mm TU-768 PCB mit hohem Tg

,

TU-768 Hoch-Tg-PCB-Board

Produktbeschreibung

Wir teilen ein neues HF-PCB aus TU-768 Material.Das Laminat TU-768 von Taiwan Union ist ein Laminat mit hohem Tg (Glasübergangstemperatur) und hoher thermischer Zuverlässigkeit, das auf strenge Leistungsanforderungen ausgelegt ist.Diese Laminate und Prepregs werden aus hochwertigem Gewebe aus E-Glas hergestellt, das mit einem Epoxidharz-System beschichtet ist.mit UV-Block-Eigenschaften und Kompatibilität mit automatisierten optischen Inspektionsverfahren (AOI)Die TU-768-Serie eignet sich für Anwendungen, bei denen Widerstandsfähigkeit gegen thermische Zyklen und umfangreiche Montagearbeiten erforderlich sind.TU-768-Laminate weisen außergewöhnliche CTE (Koeffizient der thermischen Ausdehnung) auf, überlegene chemische Beständigkeit, thermische Stabilität und CAF-Widerstandseigenschaften.

 

Hauptmerkmale:
- Dk (dielektrische Konstante) von 4,3 bei 10 GHz
- Dissipationsfaktor von 0,0023 bei 10 GHz
- CTE x-Achse von 11-15 ppm/°C, CTE y-Achse von 11-15 ppm/°C
- Koeffizient der thermischen Ausdehnung gegenüber Kupfer
- Zersetzungstemperatur (Td) von 350 °C TGA
- Tg (Glasübergangstemperatur) von 180°C
- Hohe thermische Zuverlässigkeit bei T260 > 60 min, T288 > 15 min, T300 > 2 min

 

Vorteile:
- Kompatibel mit bleifreien Verfahren
- Ausgezeichneter Wärmeausdehnungskoeffizient für Stabilität
- Anti-CAF-Eigenschaft (leitendes anodisches Filament) für eine verbesserte Zuverlässigkeit
- Überlegene chemische und thermische Beständigkeit
- Fluoreszierende Eigenschaften ermöglichen AOI (automatische optische Inspektion)
- Widerstandsfähig gegen Feuchtigkeitsprobleme

 

  Typische Werte Konditionierung IPC-4101 /126
Thermische      
Tg (DMA) 190°C    
Tg (DSC) 180°C   > 170°C
Tg (TMA) 170°C E-2/105  
Td (TGA) 350°C   > 340°C
CTE x-Achse 11 bis 15 ppm/°C   N/A
CTE-Y-Achse 11 bis 15 ppm/°C E-2/105 N/A
CTE-Z-Achse 2.70%   < 3,0%
Wärmebelastung, Schweißung, 288°C > 60 Sekunden Eine > 10 Sekunden
T260 > 60 min   > 30 Minuten
T288 > 20 min E-2/105 > 15 min
T300 > 2 Minuten   > 2 Minuten
Entflammbarkeit 94V-0 E-24/125 94V-0
DK & DF      
Durchlässigkeit (RC 50%) @10 GHz 4.3    
Verlusttangent (RC 50%) @10GHz 0.018    
Elektrotechnik      
Durchlässigkeit (RC50%)      
1 GHz (SPC-Methode/4291B) 4.4 / 4.3   < 5 Jahre2
5 GHz (SPC-Methode) 4.3 E-2/105 N/A
10 GHz (SPC-Methode) 4.3   N/A
Verlusttangent (RC50%)      
1 GHz (SPC-Methode/4291B) 0.019 /0.018   < 0.035
5 GHz (SPC-Methode) 0.021 E-2/105 N/A
10 GHz (SPC-Methode) 0.023   N/A
Volumenwiderstand > 1010 MΩ•cm C-96/35/90 > 106 MΩ•cm
Oberflächenwiderstand > 108 MΩ C-96/35/90 > 104 MΩ
Elektrische Stärke > 40 KV/mm Eine > 30 KV/mm
Dielektrische Auflösung > 50 kV Eine > 40 KV
Mechanische      
Young's Modulus      
Warprichtung 25 GPa Eine N/A
Ausfüllen 22 GPa    
Flexuralstärke      
Längsweise > 60.000 PSI Eine > 60.000 PSI
In der Querrichtung > 50 000 PSI Eine > 50 000 PSI
Schälfestigkeit, 1,0 oz RTF Cu-Folien 7 ~ 9 lb/in Eine > 4 lb/in
Absorption von Wasser 0.18% E-1/105+D-24/23 < 0,8 %

 

PCB-Stapler:
Dieses PCB ist ein 2-schichtiges starres PCB-Design mit folgenden Spezifikationen:
- Kupfer_Schicht_1: 35 μm
- TU-768 Kern: 0,76 mm
- Kupfer_Schicht_2: 35 μm

 

PCB-Konstruktionsdetails:
- Abmessungen der Platten: 47,8 mm x 47,8 mm (1 PCS), mit einer Toleranz von +/- 0,15 mm
- Minimaler Spurenbereich: 4/4 mil, so dass eine präzise Schaltung möglich ist.
- Mindestlochgröße: 0,2 mm, so dass die Komponenten flexibel platziert werden können
- Keine blinden Durchläufe, die den Herstellungsprozess vereinfachen
- Endplattendicke: 0,8 mm, Ausgleich für Langlebigkeit und Kompaktheit
- Fertiges Cu-Gewicht: 1 oz (1,4 ml) Außenschichten, die eine effiziente Leitung gewährleisten
- Durch Plattierungstärke: 20 μm, was eine zuverlässige Vernetzung ermöglicht
- Oberflächenveredelung: Immersion Gold, zum Schutz und zur besseren Leitfähigkeit
- Oberseide: Weiß, erleichtert die Identifizierung der Bauteile
- Unterseite Seidenwand: Keine, für ein sauberes und minimalistisches Aussehen
- Top Lötmaske: Schwarz, verbessert Lötung und Schutz
- Unterste Lötmaske: Keine, für eine vereinfachte PCB-Konstruktion
- Jede Leiterplatte wird vor dem Versand einer elektrischen Prüfung unterzogen, um Qualität und Funktionalität zu gewährleisten

 

PCB-Statistiken:
- Komponenten: 11, so daß sie für verschiedene Anwendungen anwendbar sind
- Gesamtzahl der Pads: 24, die die Verbindung der Komponenten erleichtern
- Durchlöcher: 15, die sichere Verbindungen ermöglichen
- Top SMT Pads: 9, unterstützende Oberflächenmontage-Technologie (SMT) Komponenten
- Unterste SMT-Pads: 0, Angabe einer einseitigen SMT-Anlage
- Strecken: 7, die eine effiziente Signalvermittlung ermöglichen
- Netze: 2, die eine angemessene Verbindung gewährleisten

 

PCB-Material: Epoxidharz mit hohem Tg und hoher thermischer Zuverlässigkeit
Bezeichnung: TU-768
Dielektrische Konstante: 4.3
Anzahl der Schichten: Doppelschicht, Mehrschicht, Hybrid-PCB
Kupfergewicht: 0.5oz (17 μm), 1oz (35 μm), 2oz (70 μm), 3oz (105 μm), 4oz (140 μm), 5oz (175 μm)
PCB-Dicke: 10mil (0,254mm), 15mil (0,381mm), 20mil (0,508mm), 25mil ((0,635mm), 30mil (0,762mm), 62mil ((1,575mm)
PCB-Größe: ≤ 400 mm x 500 mm
Lötmaske: Grün, schwarz, matt schwarz, blau, matt blau, gelb, rot etc.
Oberflächenveredelung: Bares Kupfer, HASL, ENIG, OSP, Eintauchenzinn, Eintauchen Silber usw.
Technologie: HDI, Via in Pad, Impedanzsteuerung, Blind via/Buried via, Randplattierung, BGA, Countsunk Holes usw.

 

0.8mm TU-768 High Tg PCB Board Schwarz Lötmaske Weiß Seidenschirm ENIG 0

 

Kunstwerke:
Dieses PCB-Artwork ist im Gerber RS-274-X-Format bereitgestellt, einem weit verbreiteten Industriestandard für die PCB-Fertigung.

 

Qualitätsstandard und Verfügbarkeit:
Das PCB entspricht dem IPC-Klasse-2-Qualitätsstandard und ist weltweit erhältlich.

 

Typische Anwendungen:

Die TU-768 PCB ist in verschiedenen Bereichen weit verbreitet, darunter:
- Verbraucherelektronik
- Server und Arbeitsplätze
- Automobilindustrie

 

Mit seinen Eigenschaften hoher Tg- und thermischer Zuverlässigkeit ist das TU-768-PCB eine ausgezeichnete Wahl für anspruchsvolle elektronische Anwendungen, die außergewöhnliche Leistung und Haltbarkeit erfordern.

 

0.8mm TU-768 High Tg PCB Board Schwarz Lötmaske Weiß Seidenschirm ENIG 1

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