logo
produits
EINZELHEITEN ZU DEN PRODUKTEN
Zu Hause > Produits >
2-Schicht-RF-PCB auf Basis von 20mil TMM10i Immersionsgold mit 1OZ Kupfer

2-Schicht-RF-PCB auf Basis von 20mil TMM10i Immersionsgold mit 1OZ Kupfer

MOQ: 1 PCS
Preis: USD9.99-99.99
Standardverpackung: Vakuum bags+Cartons
Lieferfrist: 8-9 Werktage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000 Stück pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Material:
TMM10i
Stärke:
20 Millimeter
Oberflächenbearbeitung:
Immersionsgold
Lötmittel-Maske:
grün
Hervorheben:

20mil TMM10i 2-Schicht-HF-PCB

,

Immersion Gold 2-Schicht-RF-PCB

,

1OZ 2-schichtige HF-PCB

Produktbeschreibung

Das Material TMM10i ist eine hervorragende Wahl für leistungsstarke Streifen- und Mikro-Streifen-Anwendungen, die Zuverlässigkeit und Präzision bieten.Entwickelt mit Rogers TMM 10i isotropischem Thermoset-Mikrowellenmaterial, kombiniert dieses keramische thermosettige Polymerverbundwerkzeug die besten Eigenschaften von Keramik- und PTFE-Substraten und ermöglicht gleichzeitig flexible Verarbeitungstechniken.

 

Hauptmerkmale:

Isotropische Dielektrikkonstante (Dk) für eine gleichbleibende Leistung
Niedriger Ablösungsfaktor von 0,0020 bei 10 GHz
Wärmefaktor Dk (-43 ppm/°K) im Vergleich zu Kupfer
Hohe Zersetzungstemperatur (Td) von 425 °C TGA
Ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit von 0,76 W/mk
Der Dickenbereich: 0,0015 bis 0,500 Zoll (+/- 0,0015 ′′)

 

Vorteile:

Überlegene Widerstandsfähigkeit gegen Kriechen und Kaltstrom für verbesserte mechanische Eigenschaften
Außergewöhnliche Beständigkeit gegen Verfahrenschemikalien, wodurch Schäden während der Herstellung minimiert werden
Natriumnapthanatbehandlung vor der elektroless-Beschichtung nicht erforderlich
Zuverlässige Drahtbindung durch die thermosettende Harzzusammensetzung.

 

TMM10i Typischer Wert
Eigentum Die Bezeichnung ist folgende: Ausrichtung Einheiten Die Situation Prüfmethode
Dielektrische Konstante,ε Prozess 9.80 ± 0.245 Z   10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Dielektrische Konstante 9.9 - - 8 GHz bis 40 GHz Differentielle Phasenlänge Methode
Dissipationsfaktor (Verfahren) 0.002 Z - 10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Wärmeeffizient der Dielektrikkonstante - 43 Jahre. - ppm/°K -55°C bis 125°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Widerstand gegen Isolierung > 2000 - Ich weiß nicht. C/96/60/95 der Kommission ASTM D257
Volumenwiderstand 2 x 108 - - Ich weiß nicht. - ASTM D257
Oberflächenwiderstand 4 x 107 - - Was ist los? - ASTM D257
Elektrische Festigkeit (dilektrische Festigkeit) 267 Z V/mil - IPC-TM-650-Methode 2.5.6.2
Thermische Eigenschaften
Zersetzung in Temperatur (Td) 425 425 ° CTGA - ASTM D3850
Koeffizient der thermischen Ausdehnung - x 19 X ppm/K 0 bis 140 °C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Koeffizient der thermischen Ausdehnung - Y 19 Y ppm/K 0 bis 140 °C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Koeffizient der thermischen Ausdehnung - Z 20 Z ppm/K 0 bis 140 °C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Wärmeleitfähigkeit 0.76 Z W/m/K 80 °C ASTM C518
Mechanische Eigenschaften
Kupferschälkraft nach thermischer Belastung 5.0 (0,9) X, Y Lb/Zoll (N/mm) Nach dem Löten 1 Unze. EDC IPC-TM-650-Methode 2.4.8
Flexuralfestigkeit (MD/CMD) - X, Y KPSI Eine ASTM D790
Flexuralmodul (MD/CMD) 1.8 X, Y MPSI Eine ASTM D790
Körperliche Eigenschaften
Feuchtigkeitsabsorption (2X2) 1.27 mm (0,050") 0.16 - % D/24/23 ASTM D570
3.18 mm (0,125") 0.13
Spezifische Schwerkraft 2.77 - - Eine ASTM D792
Spezifische Wärmekapazität 0.72 - J/g/K Eine Berechnet
Bleifreies Verfahren kompatibel - Ja, das ist es. - - - -

 

PCB-Stapler:

Dieses PCB-Stackup besteht aus einem 2-schichtigen starren PCB-Design. Es verfügt über Copper_layer_1 mit einer Dicke von 35 μm, einen Rogers TMM10i Core mit einer Dicke von 0,508 mm (20 mil),und copper_layer_2 mit einer Dicke von 35 μmDieser Stapel stellt die strukturelle Integrität und optimale Leistung des PCB sicher.

 

PCB-Konstruktionsdetails:

Diese Leiterplatte hat eine kompakte Größe mit Plattenmaßen von 60 mm x 70 mm (+/- 0,15 mm).Ein komplexes Design ermöglichtDie Mindestlöchergröße beträgt 0,3 mm, was die Flexibilität bei der Platzierung der Bauteile ermöglicht.

Die fertige Platte hat eine Dicke von 0,6 mm, was ein schmales Profil bei gleichzeitiger Haltbarkeit gewährleistet.Die Durchplattierungstärke beträgt 20 μm, die eine zuverlässige Vernetzung ermöglicht.

 

Um das PCB zu schützen und seine Leistung zu verbessern, ist die Oberfläche mit Immersion Gold gefertigt.Jede Leiterplatte wird vor dem Versand einer gründlichen elektrischen Prüfung unterzogen, um Qualität und Funktionalität zu gewährleisten..

 

PCB-Material: Keramische, Kohlenwasserstoffhaltige, thermosettige Polymerverbundstoffe
Bezeichnung: Die Bezeichnung ist folgende:
Dielektrische Konstante: 90,80 ± 0.245
Anzahl der Schichten: Doppelschicht, Mehrschicht, Hybrid-PCB
Kupfergewicht: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
mit einer Dicke von mehr als 10 mm 15mil (0,381mm), 20mil (0,508mm), 25mil (0,635mm), 30mil(0,762mm), 50mil (1,27mm), 60mil (1,524mm), 75mil(1,905mm), 100mil (2,54mm), 125mil (3,175mm), 150mil (3,81mm), 200mil (5,08mm), 250mil (6.35 mm), 275mil (6.985mm), 300mil (7.62mm), 500mil (12.70mm)
PCB-Größe: ≤ 400 mm x 500 mm
Lötmaske: Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw.
Oberflächenveredelung: Bares Kupfer, HASL, ENIG, Immersionstin, OSP, reines Gold beschichtet (ohne Nickel unter dem Gold) usw.

 

2-Schicht-RF-PCB auf Basis von 20mil TMM10i Immersionsgold mit 1OZ Kupfer 0

 

PCB-Statistiken:

Diese Leiterplatte besteht aus 8 Komponenten, die eine Vielseitigkeit für verschiedene Anwendungen bieten.Es gibt keine unteren SMT-PadsZusätzlich verfügt das PCB über 9 Wege und 2 Netze, die eine effiziente Signalvermittlung und -verbindung ermöglichen.

 

Kunstwerke:

Die Grafiken für diese Leiterplatte sind im Gerber RS-274-X-Format bereitgestellt, einem weit verbreiteten Industriestandard für die Leiterplattenherstellung. Dieses Format gewährleistet Kompatibilität und Genauigkeit während des Herstellungsprozesses.

 

Qualitätsstandard und Verfügbarkeit:

Dieses PCB entspricht dem IPC-Klasse-2-Qualitätsstandard und ist weltweit erhältlich.

 

Anwendungen:

Das TMM10i PCB findet Anwendungen in verschiedenen Bereichen, darunter:
- HF- und Mikrowellenkreisläufe
- Leistungsverstärker und -kombinatoren
- Filter und Kupplungen
- Satellitenkommunikationssysteme
- Antennen für globale Positionierungssysteme
- Patch Antennen
- Dielektrische Polarisatoren und Linsen
- Chip-Tester

 

Mit seiner überlegenen Leistung und Kompatibilität eignet sich das TMM10i-PCB für eine Vielzahl von Hochfrequenz-elektronischen Anwendungen, wodurch Ingenieure und Designer optimale Ergebnisse erzielen können.

produits
EINZELHEITEN ZU DEN PRODUKTEN
2-Schicht-RF-PCB auf Basis von 20mil TMM10i Immersionsgold mit 1OZ Kupfer
MOQ: 1 PCS
Preis: USD9.99-99.99
Standardverpackung: Vakuum bags+Cartons
Lieferfrist: 8-9 Werktage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000 Stück pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Material:
TMM10i
Stärke:
20 Millimeter
Oberflächenbearbeitung:
Immersionsgold
Lötmittel-Maske:
grün
Min Bestellmenge:
1 PCS
Preis:
USD9.99-99.99
Verpackung Informationen:
Vakuum bags+Cartons
Lieferzeit:
8-9 Werktage
Zahlungsbedingungen:
T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
5000 Stück pro Monat
Hervorheben

20mil TMM10i 2-Schicht-HF-PCB

,

Immersion Gold 2-Schicht-RF-PCB

,

1OZ 2-schichtige HF-PCB

Produktbeschreibung

Das Material TMM10i ist eine hervorragende Wahl für leistungsstarke Streifen- und Mikro-Streifen-Anwendungen, die Zuverlässigkeit und Präzision bieten.Entwickelt mit Rogers TMM 10i isotropischem Thermoset-Mikrowellenmaterial, kombiniert dieses keramische thermosettige Polymerverbundwerkzeug die besten Eigenschaften von Keramik- und PTFE-Substraten und ermöglicht gleichzeitig flexible Verarbeitungstechniken.

 

Hauptmerkmale:

Isotropische Dielektrikkonstante (Dk) für eine gleichbleibende Leistung
Niedriger Ablösungsfaktor von 0,0020 bei 10 GHz
Wärmefaktor Dk (-43 ppm/°K) im Vergleich zu Kupfer
Hohe Zersetzungstemperatur (Td) von 425 °C TGA
Ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit von 0,76 W/mk
Der Dickenbereich: 0,0015 bis 0,500 Zoll (+/- 0,0015 ′′)

 

Vorteile:

Überlegene Widerstandsfähigkeit gegen Kriechen und Kaltstrom für verbesserte mechanische Eigenschaften
Außergewöhnliche Beständigkeit gegen Verfahrenschemikalien, wodurch Schäden während der Herstellung minimiert werden
Natriumnapthanatbehandlung vor der elektroless-Beschichtung nicht erforderlich
Zuverlässige Drahtbindung durch die thermosettende Harzzusammensetzung.

 

TMM10i Typischer Wert
Eigentum Die Bezeichnung ist folgende: Ausrichtung Einheiten Die Situation Prüfmethode
Dielektrische Konstante,ε Prozess 9.80 ± 0.245 Z   10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Dielektrische Konstante 9.9 - - 8 GHz bis 40 GHz Differentielle Phasenlänge Methode
Dissipationsfaktor (Verfahren) 0.002 Z - 10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Wärmeeffizient der Dielektrikkonstante - 43 Jahre. - ppm/°K -55°C bis 125°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Widerstand gegen Isolierung > 2000 - Ich weiß nicht. C/96/60/95 der Kommission ASTM D257
Volumenwiderstand 2 x 108 - - Ich weiß nicht. - ASTM D257
Oberflächenwiderstand 4 x 107 - - Was ist los? - ASTM D257
Elektrische Festigkeit (dilektrische Festigkeit) 267 Z V/mil - IPC-TM-650-Methode 2.5.6.2
Thermische Eigenschaften
Zersetzung in Temperatur (Td) 425 425 ° CTGA - ASTM D3850
Koeffizient der thermischen Ausdehnung - x 19 X ppm/K 0 bis 140 °C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Koeffizient der thermischen Ausdehnung - Y 19 Y ppm/K 0 bis 140 °C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Koeffizient der thermischen Ausdehnung - Z 20 Z ppm/K 0 bis 140 °C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Wärmeleitfähigkeit 0.76 Z W/m/K 80 °C ASTM C518
Mechanische Eigenschaften
Kupferschälkraft nach thermischer Belastung 5.0 (0,9) X, Y Lb/Zoll (N/mm) Nach dem Löten 1 Unze. EDC IPC-TM-650-Methode 2.4.8
Flexuralfestigkeit (MD/CMD) - X, Y KPSI Eine ASTM D790
Flexuralmodul (MD/CMD) 1.8 X, Y MPSI Eine ASTM D790
Körperliche Eigenschaften
Feuchtigkeitsabsorption (2X2) 1.27 mm (0,050") 0.16 - % D/24/23 ASTM D570
3.18 mm (0,125") 0.13
Spezifische Schwerkraft 2.77 - - Eine ASTM D792
Spezifische Wärmekapazität 0.72 - J/g/K Eine Berechnet
Bleifreies Verfahren kompatibel - Ja, das ist es. - - - -

 

PCB-Stapler:

Dieses PCB-Stackup besteht aus einem 2-schichtigen starren PCB-Design. Es verfügt über Copper_layer_1 mit einer Dicke von 35 μm, einen Rogers TMM10i Core mit einer Dicke von 0,508 mm (20 mil),und copper_layer_2 mit einer Dicke von 35 μmDieser Stapel stellt die strukturelle Integrität und optimale Leistung des PCB sicher.

 

PCB-Konstruktionsdetails:

Diese Leiterplatte hat eine kompakte Größe mit Plattenmaßen von 60 mm x 70 mm (+/- 0,15 mm).Ein komplexes Design ermöglichtDie Mindestlöchergröße beträgt 0,3 mm, was die Flexibilität bei der Platzierung der Bauteile ermöglicht.

Die fertige Platte hat eine Dicke von 0,6 mm, was ein schmales Profil bei gleichzeitiger Haltbarkeit gewährleistet.Die Durchplattierungstärke beträgt 20 μm, die eine zuverlässige Vernetzung ermöglicht.

 

Um das PCB zu schützen und seine Leistung zu verbessern, ist die Oberfläche mit Immersion Gold gefertigt.Jede Leiterplatte wird vor dem Versand einer gründlichen elektrischen Prüfung unterzogen, um Qualität und Funktionalität zu gewährleisten..

 

PCB-Material: Keramische, Kohlenwasserstoffhaltige, thermosettige Polymerverbundstoffe
Bezeichnung: Die Bezeichnung ist folgende:
Dielektrische Konstante: 90,80 ± 0.245
Anzahl der Schichten: Doppelschicht, Mehrschicht, Hybrid-PCB
Kupfergewicht: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
mit einer Dicke von mehr als 10 mm 15mil (0,381mm), 20mil (0,508mm), 25mil (0,635mm), 30mil(0,762mm), 50mil (1,27mm), 60mil (1,524mm), 75mil(1,905mm), 100mil (2,54mm), 125mil (3,175mm), 150mil (3,81mm), 200mil (5,08mm), 250mil (6.35 mm), 275mil (6.985mm), 300mil (7.62mm), 500mil (12.70mm)
PCB-Größe: ≤ 400 mm x 500 mm
Lötmaske: Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw.
Oberflächenveredelung: Bares Kupfer, HASL, ENIG, Immersionstin, OSP, reines Gold beschichtet (ohne Nickel unter dem Gold) usw.

 

2-Schicht-RF-PCB auf Basis von 20mil TMM10i Immersionsgold mit 1OZ Kupfer 0

 

PCB-Statistiken:

Diese Leiterplatte besteht aus 8 Komponenten, die eine Vielseitigkeit für verschiedene Anwendungen bieten.Es gibt keine unteren SMT-PadsZusätzlich verfügt das PCB über 9 Wege und 2 Netze, die eine effiziente Signalvermittlung und -verbindung ermöglichen.

 

Kunstwerke:

Die Grafiken für diese Leiterplatte sind im Gerber RS-274-X-Format bereitgestellt, einem weit verbreiteten Industriestandard für die Leiterplattenherstellung. Dieses Format gewährleistet Kompatibilität und Genauigkeit während des Herstellungsprozesses.

 

Qualitätsstandard und Verfügbarkeit:

Dieses PCB entspricht dem IPC-Klasse-2-Qualitätsstandard und ist weltweit erhältlich.

 

Anwendungen:

Das TMM10i PCB findet Anwendungen in verschiedenen Bereichen, darunter:
- HF- und Mikrowellenkreisläufe
- Leistungsverstärker und -kombinatoren
- Filter und Kupplungen
- Satellitenkommunikationssysteme
- Antennen für globale Positionierungssysteme
- Patch Antennen
- Dielektrische Polarisatoren und Linsen
- Chip-Tester

 

Mit seiner überlegenen Leistung und Kompatibilität eignet sich das TMM10i-PCB für eine Vielzahl von Hochfrequenz-elektronischen Anwendungen, wodurch Ingenieure und Designer optimale Ergebnisse erzielen können.

Sitemap |  Datenschutzrichtlinie | China gut Qualität Rf-PWB-Brett Lieferant. Urheberrecht © 2020-2025 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd - Alle. Alle Rechte vorbehalten.