|
Produktdetails:
Zahlung und Versand AGB:
|
| Bezeichnung: | TSM-DS3 | Dielektrische Konstante: | 3 +/- 0.05 |
|---|---|---|---|
| Verlustfaktor: | 0,0011 | Dielektrische Dicke: | 5mil (0,127mm), 10mil (0,254mm), 20mil (0,508mm), 30mil (0,762mm), 60mil (1,524mm), 90mil (2,286mm) |
| PCB-Größe: | ≤400 mm x 500 mm | Kupfernes Gewicht: | 1oz (35µm), 2oz (70µm) |
| Markieren: | 5 mm Hochfrequenz-Leiterplatte,Keramisch gefülltes PCB-Board aus verstärktem Material |
||
Einleitung
TSM-DS3 ist ein außergewöhnlich thermisch stabiles Material mit branchenführenden Eigenschaften mit geringen Verlusten und einem Verdunstungsfaktor (DF) von 0,0011 bei 10 GHz.Es bietet eine Vorhersagbarkeit und Konsistenz, die mit den besten auf dem Markt erhältlichen glasfaserverstärkten Epoxide vergleichbar sind..
TSM-DS3 zeichnet sich durch ein keramisch gefülltes verstärktes Material mit einem bemerkenswert niedrigen Glasfasergehalt von etwa 5% aus.Diese einzigartige Zusammensetzung ermöglicht es, Epoxide bei der Herstellung von komplexen Mehrschichten in großem Format zu konkurrieren, so dass es eine ideale Wahl für anspruchsvolle Anwendungen ist.
Einer der wichtigsten Merkmale von TSM-DS3 ist seine Eignung für Hochleistungsanwendungen.Dieses Material leitet Wärme in einem Druckkabel (PWB) effizient von anderen Wärmequellen weg.Diese Fähigkeit sorgt für eine wirksame Wärmeableitung und hilft bei der Aufrechterhaltung einer optimalen Leistung in Hochleistungs-Szenarien.
Darüber hinaus wurde das TSM-DS3 so entwickelt, dass es sehr geringe Koeffizienten der thermischen Ausdehnung aufweist, was es für Anwendungen, die einem anspruchsvollen thermischen Zyklus unterzogen werden, hervorragend geeignet macht.Dieses außergewöhnliche Merkmal erhöht die Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit des Materials, die Stabilität auch in Umgebungen mit erheblichen Temperaturschwankungen gewährleistet.
Eigenschaften
1.TSM-DS3 bietet einen branchenführenden Ablösungsfaktor (DF) von 0,0011 bei 10 GHz
2Mit hoher Wärmeleitfähigkeit leitet TSM-DS3 die Wärme effektiv von den Wärmequellen weg.
3Das Material hat einen geringen Glasfaseranteil von etwa 5%.
4.TSM-DS3 weist eine Dimensionsstabilität auf, die mit Epoxydmaterialien vergleichbar ist.
5Es ermöglicht die Herstellung von großformatigen, hochschichtigen bedruckten Drahtplatten (PWBs) mit komplexen Designs.
6Das Material ermöglicht den erfolgreichen Aufbau komplexer PCBs mit hoher Ausbeute und gleichbleibender Leistung.
7TSM-DS3 hält eine stabile Dielektrikkonstante (DK) innerhalb von +/- 0,25 in einem breiten Temperaturbereich (-30 °C bis 120 °C) aufrecht.
8Es ist mit Widerstandsfolien kompatibel und erweitert somit sein Anwendungsbereich.
Typische Anwendungen
TSM-DS3 findet Anwendung in verschiedenen Bereichen, darunter:
1. Kupplungen
2Antennen mit Phasenanschluss
3. Radar-Manifold
4. Antennen für mm-Wellen
5Ölbohrungen
6. Halbleiter-/Automatische Prüfgeräte (ATE)
Unsere PCB-Kapazität (TSM-DS3)
| PCB-Material: | Keramik gefüllte PTFE-Laminate aus gewebter Glasfaser |
| Bezeichnung: | TSM-DS3 |
| Dielektrische Konstante: | 3 +/- 0.05 |
| Dissipationsfaktor | 0.0011 |
| Anzahl der Schichten: | Einseitige, doppelseitige, mehrschichtige und hybride PCB |
| Kupfergewicht: | 1 Unz (35 μm), 2 Unz (70 μm) |
| Dielektrische Dicke | 5mil (0,127mm), 10mil (0,254mm), 20mil (0,508mm), 30mil (0,762mm), 60mil (1,524mm), 90mil (2,286mm) |
| PCB-Größe: | ≤ 400 mm x 500 mm |
| Lötmaske: | Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw. |
| Oberflächenveredelung: | Immersionsgold, HASL, Immersionssilber, Immersionstin, ENEPIG, OSP, Bares Kupfer, reines Gold usw. |
TSM-DS3Typische Werte
| Eigentum | Prüfmethode | Einheit | TSM-DS3 | Einheit | TSM-DS3 |
| Dk | IPC-650 2.5.5.3 | 3.00 | 3.00 | ||
| TcK (-30 bis 120 °C) | IPC-650 2.5.5.5.1 (geändert) | ppm | 5.4 | ppm | 5.4 |
| Df | IPC-650 2.5.5.5.1 (geändert) | 0.0011 | 0.0011 | ||
| Dielektrische Auflösung | IPC-650 2.5.6 (ASTM D 149) | KV | 47.5 | KV | 47.5 |
| Dielektrische Festigkeit | ASTM D 149 (durch die Ebene) | V/mil | 548 | V/mm | 21,575 |
| Bogenwiderstand | IPC-650 2.5.1 | Sekunden | 226 | Sekunden | 226 |
| Feuchtigkeitsabsorption | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0.07 | % | 0.07 |
| Flexuralstärke (MD) | ASTM D 790/ IPC-650 2.4.4 | PSI | 11,811 | N/mm2 | 81 |
| Flexuralstärke (CD) | ASTM D 790/ IPC-650 2.4.4 | PSI | 7,512 | N/mm2 | 51 |
| Zugfestigkeit (MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | PSI | 7,030 | N/mm2 | 48 |
| Zugfestigkeit (CD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | PSI | 3,830 | N/mm2 | 26 |
| Verlängerung bei Bruch (MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | % | 1.6 | % | 1.6 |
| Verlängerung bei Bruch (CD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | % | 1.5 | % | 1.5 |
| Young's Modulus (MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | PSI | 973,000 | N/mm2 | 6,708 |
| Young's Modulus (CD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | PSI | 984,000 | N/mm2 | 6,784 |
| PoissonRatio (MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | 0.24 | 0.24 | ||
| Poisson-Verhältnis (CD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | 0.20 | 0.20 | ||
| Kompressionsmodul | ASTM D 695 (23.C) | PSI | 310,000 | N/mm2 | 2,137 |
| Flexuralmodul (MD) | ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 | KPSI | 1,860 | N/mm2 | 12,824 |
| Flexuralmodul (CD) | ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 | KPSI | 1,740 | N/mm2 | 11,996 |
| Schälfestigkeit (CV1) | IPC-650 2.4.8 Sek. 5.2.2 (TS) | Gewicht in kg | 8 | N/mm | 1.46 |
| Wärmeleitfähigkeit (unbeschichtet) | Die in Absatz 1 genannten Anforderungen gelten nicht für die in Absatz 1 genannten Erzeugnisse. | W/M*K | 0.65 | W/M*K | 0.65 |
| Dimensionsstabilität (MD) | IPC-650 2.4.39 Abschnitt 5.4 (Nach dem Backen) | Mil/in. | 0.21 | mm/M | 0.21 |
| Dimensionalstabilität (CD) | IPC-650 2.4.39 Abschnitt 5.4 (Nach dem Backen) | Mil/in. | 0.20 | mm/M | 0.20 |
| Dimensionsstabilität (MD) | IPC-650 2.4.39 Abschnitt 5.5 (TS) | Mil/in. | 0.15 | mm/M | 0.15 |
| Dimensionalstabilität (CD) | IPC-650 2.4.39 Abschnitt 5.5 (TS) | Mil/in. | 0.10 | mm/M | 0.10 |
| Oberflächenwiderstand | IPC-650 2.5.17.1 Sek. 5.2.1 (ET) | Mehms | 2.3 x 10^6 | Mehms | 2.3 x 10^6 |
| Oberflächenwiderstand | IPC-650 2.5.17.1 Sek. 5.2.1 (HC) | Mehms | 2.1 x 10^7 | Mehms | 2.1 x 10^7 |
| Volumenwiderstand | IPC-650 2.5.17.1 Sek. 5.2.1 (ET) | Mohms/cm | 1.1 x 10^7 | Mohms/cm | 1.1 x 10^7 |
| Volumenwiderstand | IPC-650 2.5.17.1 Sek. 5.2.1 (HC) | Mohms/cm | 1.8 x 10^8 | Mohms/cm | 1.8 x 10^8 |
| CTE (X-Achse) (RT bis 125oC) | IPC-650 2.4.41/TMA | ppm/oC | 10 | ppm/oC | 10 |
| CTE (Y-Achse) (RT bis 125oC) | IPC-650 2.4.41/TMA | ppm/oC | 16 | ppm/oC | 16 |
| CTE (Z-Achse) (RT bis 125oC) | IPC-650 2.4.41/TMA | ppm/oC | 23 | ppm/oC | 23 |
| Dichte (spezifische Schwerkraft) | ASTM D 792 | G/cm3 | 2.11 | G/cm3 | 2.11 |
| Härte | ASTM D 2240 (Küste D) | 79 | 79 | ||
| Td (2% Gewichtsverlust) | IPC-650 2.4.24.6 (TGA) | oC | 526 | oC | 526 |
| Td (5% Gewichtsverlust) | IPC-650 2.4.24.6 (TGA) | oC | 551 | oC | 551 |
Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng
Telefon: 86-755-27374946
Faxen: 86-755-27374848
