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Markieren: | RF-PCB-Board mit Eintauchgold,PCB-Platten 0,32 mm Dicke |
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Wir freuen uns, Ihnen unsere neu gelieferte Leiterplatte vorzustellen. Sie basiert auf TLX-0 Hochleistungs-Substrat.mit einer Breite von mehr als 20 mm,Mit seinen außergewöhnlichen Eigenschaften und robuster Konstruktion bietet diese Leiterplatte einzigartige Leistung und Zuverlässigkeit.und Anwendungen, die den TLX-0 vom Rest abheben.
1. TLX-0 Einführung:
Die TLX-0 ist Teil der TLX-Serie Laminate, die mit PTFE-Glasfaserverbundwerkstoffen hergestellt werden.65, so dass es für eine Vielzahl von HF-Anwendungen geeignet ist.Das TLX-0-Material ist speziell für Mikrowellen mit geringer Schichtzahl konzipiert und überzeugt sich in rauen Umgebungen, in denen mechanische Verstärkung entscheidend ist.
2. Eigenschaften:
- Dielektrische Konstante (DK): Der TLX-0 bietet einen genauen DK-Wert von 2,45 +/- 0,04 bei 10 GHz, was eine gleichbleibende elektrische Leistung gewährleistet.
- Dissipationsfaktor (DF): Mit einem niedrigen DF von 0,0021 bei 10 GHz minimiert dieses PCB Signalverlust und -verzerrung und ermöglicht eine zuverlässige Hochfrequenzübertragung.
- Niedrige Feuchtigkeitsabsorption: Das TLX-0-Material weist eine niedrige Feuchtigkeitsabsorptionsrate von 0,02% auf, wodurch die Haltbarkeit des PCB erhöht und der Abbau durch Feuchtigkeitsbelastung verhindert wird.
- Koeffizient der thermischen Ausdehnung (CTE): Die TLX-0-PCB hat eine CTE von 21 ppm/°C (X-Achse), 23 ppm/°C (Y-Achse) und 215 ppm/°C (Z-Achse),mit einer hohen Temperatur von mehr als 20 °C,.
- Schälfestigkeit: Die PCB verfügt über eine Schälfestigkeit von 12 lbs/in, was eine sichere Haftung zwischen den Schichten gewährleistet.
Eigentum | Prüfmethode | Einheit | Wert | Einheit |
DK @10 GHz | IPC-650 2.5.5.3 | 2.55 | ||
Df @1,9 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 | 0.0012 | ||
Df @10 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 | 0.0017 | ||
Dielektrische Auflösung | IPC-650 2.5.6 | KV | > 45 | KV |
Feuchtigkeitsabsorption | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0.02 | % |
Flexuralstärke (MD) | ASTM D 709 | PSI | 28,900 | N/mm2 |
Flexuralstärke (CD) | ASTM D 709 | PSI | 20,600 | N/mm2 |
Zugfestigkeit (MD) | ASTM D 902 | PSI | 35,600 | N/mm2 |
Zugfestigkeit (CD) | ASTM D 902 | PSI | 27,500 | N/mm2 |
Verlängerung beim Bruch (MD) | ASTM D 902 | % | 3.94 | % |
Erweiterung beim Bruch | ASTM D 902 | % | 3.92 | % |
Der Young's Modulus | ASTM D 902 | KPSI | 980 | N/mm2 |
Young's Modulus (CD) | ASTM D 902 | KPSI | 1,200 | N/mm2 |
Der Young's Modulus | ASTM D 3039 | KPSI | 1,630 | N/mm2 |
Poisson-Verhältnis | ASTM D 3039 | 0.135 | N/mm | |
Schalenfestigkeit ((1 oz.ed) | IPC-650 2.4.8 Sek.5.2.2 ((Wärmebelastung.) | Pfund/linearer Zoll | 15 | N/mm |
Schalenfestigkeit ((1 Unze.RTF) | IPC-650 2.4.8 Sek.5.2.2 ((Wärmebelastung.) | Pfund/linearer Zoll | 17 | N/mm |
Schalenfestigkeit ((1⁄2 oz.ed) | IPC-650 2.4.8.3 (Erhöhte Temperatur) | Pfund/linearer Zoll | 14 | N/mm |
Schalenfestigkeit ((1⁄2 oz.ed) | IPC-650 2.4.8 Sek.5.2.2 ((Wärmebelastung.) | Pfund/linearer Zoll | 11 | N/mm |
Schälfestigkeit ((1 oz.gewalzt) | IPC-650 2.4.8 Sek.5.2.2 ((Wärmebelastung.) | Pfund/linearer Zoll | 13 | N/mm |
Wärmeleitfähigkeit | Die in Absatz 1 Buchstabe a genannten Angaben sind zu beachten. | W/M*K | 0.19 | W/M*K |
Dimensional Stabilität (MD) | IPC-650 2.4.39 Sek.5.5 ((Nach dem Backen.) | Mil/in. | 0.06 | mm/M |
Dimensional Stabilität (CD) | IPC-650 2.4.39 Sek.5.4 ((Nach dem Backen.) | Mil/in. | 0.08 | mm/M |
Dimensional Stabilität (MD) | IPC-650 2.4.39 Sek.5.5 ((Wärmebelastung.) | Mil/in. | 0.09 | mm/M |
Dimensional Stabilität (CD) | IPC-650 2.4.39 Sek.5.5 ((Wärmebelastung.) | Mil/in. | 0.1 | mm/M |
Oberflächenwiderstand | IPC-650 2.5.17.1 Sek.5.2.1 ((Erhöhte Temperatur.) | - Was ist los? | 6.605 x 108 | - Was ist los? |
Oberflächenwiderstand | IPC-650 2.5.17.1 Sek.5.2.1 ((Feuchtigkeitszustand.) | - Was ist los? | 3.550 x 106 | - Was ist los? |
Volumenwiderstand | IPC-650 2.5.17.1 Sek.5.2.1 ((Erhöhte Temperatur.) | Mohm/cm | 1.110 x 1010 | Mohm/cm |
Volumenwiderstand | IPC-650 2.5.17.1 Sek.5.2.1 ((Feuchtigkeitszustand.) | Mohm/cm | 1.046 x 1010 | Mohm/cm |
CTE ((X-Achse)) ((25-260°C) | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | ppm/°C | 21 | ppm/°C |
CTE ((Y-Achse)) ((25-260°C) | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | ppm/°C | 23 | ppm/°C |
CTE ((Z-Achse)) ((25-260°C) | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | ppm/°C | 215 | ppm/°C |
Dichte ((Spezifische Schwerkraft) | ASTM D 792 | G/cm3 | 2.25 | G/cm3 |
Td(2% Gewichtsverlust) | IPC-650 2.4.24.6 (TGA) | °C | 535 | °C |
Td(5% Gewichtsverlust) | IPC-650 2.4.24.6 (TGA) | °C | 553 | °C |
Flammbarkeit | UL-94 | V-0 |
3Vorteile:
- Ausgezeichnete PIM-Werte: Die TLX-0-PCB liefert außergewöhnliche Passive Intermodulation (PIM) -Werte, die unter -160 dBc liegen.Dies sorgt für minimale Störungen und eine überlegene Signalintegrität in HF-Anwendungen.
- Mechanische und thermische Eigenschaften: Dank der Glasfaserverstärkung bietet die TLX-0 eine hervorragende mechanische Festigkeit und thermische Stabilität, was sie für extreme Umgebungen geeignet macht.
- Niedrige und stabile DK: Die streng kontrollierte dielektrische Konstante sorgt für präzise elektrische Eigenschaften und eine gleichbleibende Signalleistung.
- Dimensionelle Stabilität: Die TLX-0-PCB behält ihre Form und Größe auch unter schwierigen Bedingungen bei und gewährleistet einen zuverlässigen Betrieb in verschiedenen Anwendungen.
- Niedrige Feuchtigkeitsabsorption: Die geringe Feuchtigkeitsabsorptionsrate erhöht die Widerstandsfähigkeit des PCB gegen Feuchtigkeitsprobleme wie Delamination und elektrischen Abbau.
- Streng kontrolliertes DK: Das TLX-0-Material gewährleistet eine enge Toleranz von ± 0,04 für die dielektrische Konstante, was eine vorhersehbare und genaue Leistung des Schaltkreises gewährleistet.
- Niedrige DF: Der geringe Ablösungsfaktor minimiert Signalverlust und -verzerrung und ermöglicht eine hochwertige Signalübertragung.
- UL 94 V0-Klassifizierung: Die TLX-0-PCB erfüllt die UL 94 V0-Norm für Flammschutz und gewährleistet damit Sicherheit und Konformität.
- Für Mikrowellen-Designs mit geringer Schichtzahl: Das TLX-0-Material ist speziell für Mikrowellen-PCB-Designs mit geringer Schichtzahl entwickelt und bietet Flexibilität und Wirtschaftlichkeit.
4- PCB-Stapler:
Diese Leiterplatte besteht aus einer 2-schichtigen starren Platte mit einer Kupferschicht von 35 μm auf beiden Seiten.
5PCB-Konstruktionsdetails
Diese HF-PCB ist in einer Größe von 80 mm x 40,8 mm mit einer Toleranz von +/- 0,15 mm erhältlich.und das fertige Kupfergewicht beträgt 1 Unze (1Diese Leiterplatte hat eine Via Plating Dicke von 20 μm und ist für eine optimale Leistung mit Eintauzgold veredelt.Das PCB hat weder ober noch unteren Seidenlack noch LötmaskeJede Leiterplatte wird vor dem Versand einem strengen elektrischen Test unterzogen, um eine kompromisslose Funktionalität zu gewährleisten.
6- PCB-Statistiken:
Diese Leiterplatte unterstützt bis zu 15 Komponenten und verfügt über insgesamt 38 Pads, darunter 26 Durchlöcher-Pads und 12 Top-Surface-Mount-Technologie (SMT-Pads).Es umfasst auch 27 Durchgänge, die effiziente elektrische Verbindungen ermöglicht und 3 Netze unterstützt, so dass vielseitige Schaltkreiskonfigurationen möglich sind.
7Art der gelieferten Kunstwerke:Die Leiterplatte ist mit Gerber RS-274-X kompatibel, einem weit verbreiteten Standard für Leiterplatten.
8Qualitätsstandard:Dieses PCB entspricht dem IPC-Klasse-2-Standard und gewährleistet eine hochwertige Herstellung und Montage.
9- Verfügbarkeit:Die TLX-0 High-Performance-PCB ist weltweit erhältlich und damit für Kunden auf der ganzen Welt zugänglich.
10Typische Anwendungen:
Die TLX-0-PCB ist ideal für eine Vielzahl von HF- und Mikrowellenanwendungen geeignet.
- Kupplungen, Splitter, Kombinatoren, Verstärker, Antennen und passive Komponenten.
- Radarsysteme und Mobilfunk.
- Mikrowellen-Testgeräte.
- Mikrowellenübertragungsgeräte und HF-Komponenten.
Mit seiner außergewöhnlichen Leistung, Zuverlässigkeit und Vielseitigkeit ermöglicht das TLX-0 High-Performance-PCB Ingenieuren und Designern, hochmoderne HF- und Mikrowellensysteme zu entwickeln.Egal, ob Sie an Anwendungen für den Weltraumstart arbeitenDie TLX-0-PCB bietet hervorragende mechanische, thermische und elektrische Eigenschaften, um Ihren anspruchsvollsten Anforderungen gerecht zu werden.
Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng
Telefon: 86-755-27374946
Faxen: 86-755-27374848