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6.6mil RO4835 Hochfrequenz-PCB-Materialien 1 Unze Immersionsgold

6.6mil RO4835 Hochfrequenz-PCB-Materialien 1 Unze Immersionsgold

MOQ: 1 PCS
Preis: USD9.99/PCS-99.99/PCS
Standardverpackung: Vakuum bags+Cartons
Lieferfrist: 8-9 Werktage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000 Stück pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Hervorheben:

Kohlenwasserstoffkeramische Laminate PCB-Substrate

,

Hochfrequenz-PCB 1 Unze

,

Immersionsgold Hochfrequenz-PCB-Materialien

Produktbeschreibung

Unser neu ausgeliefertes Produkt ist ein 2-Schicht-Rigid-PCB, sorgfältig konstruiert, um die Anforderungen von leistungsempfindlichen Anwendungen zu erfüllen.ein Kohlenwasserstoff/keramisches/gewebtes Glasmaterial, das für seine außergewöhnlichen Eigenschaften im Hochfrequenzbetrieb bekannt ist.

 

Bei einer dielektrischen Konstante (DK) von 3,48 +/- 0,05 bei 10 GHz/23°C und einem Ablösungsfaktor von 0,0037 bei gleicher Frequenz und Temperatur werden geringe Verluste und eine hervorragende elektrische Leistung erzielt.damit sie für Anwendungen mit höheren Betriebsfrequenzen geeignet istDer thermische Koeffizient von er (TcDK) liegt zwischen +50 ppm/°C bei -100°C und 250°C und gewährleistet eine Stabilität in einem breiten Temperaturbereich.Gewährleistung der Robustheit in unterschiedlichen UmgebungenDarüber hinaus zeigt sich eine Feuchtigkeitsabsorptionsrate von nur 0,05%.

 

Eigentum RO4835 Ausrichtung Einheiten Die Situation Prüfmethode
Dielektrische Konstante,εVerfahren 3.48 ± 0.05 Z - 10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Geklemmte Streifenlinie
Dielektrische Konstante 3.66 Z - 8 bis 40 GHz Differentielle Phasenlänge
Verlustfaktor 0.0037 Z - 10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Thermischer Koeffizient ε +50 Z ppm/°C -100°C bis 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Volumenwiderstand 5 x 108   MΩ.cm - Das ist nicht wahr. IPC-TM-650 2.5.17.1
Oberflächenwiderstand 7 x 108   - Das ist nicht wahr. IPC-TM-650 2.5.17.1
Elektrische Stärke 30.2(755) Z Kv/mm(v/mil)   IPC-TM-650 2.5.6.2
Zugmodul 7780 ((1128) Y MPa (ksi) NT1 die ASTM D 638
Zugfestigkeit 136.197) Y MPa (ksi) NT1 die ASTM D 638
Flexuralstärke 186 (27)   Mpa (kpsi)   IPC-TM-650 2.4.4
Dimensionelle Stabilität < 05 X, Y mm/m
(Mils/Zoll)
nach Ätzen+E2/150°C IPC-TM-650 2.4.39A
Koeffizient der thermischen Ausdehnung 10
12
31
X
Y
Z
ppm/°C -55°C bis 288°C IPC-TM-650 2.4.41
Tg >280   °C TMA Eine IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 390   °C TGA   ASTM D 3850
Wärmeleitfähigkeit 0.66   W/m/oK 80°C ASTM C518
Feuchtigkeitsabsorption 0.05   % 48 Stunden Eintauchen 0,060"
Probe Temperatur 50°C
ASTM D 570
Dichte 1.92   gm/cm3 23°C ASTM D 792
Stärke der Kupferschalen 0.88 (5.0)   N/mm (pli) Nach dem Löten schwimmen 1 oz.
EDC-Folien
IPC-TM-650 2.4.8
Entflammbarkeit V-0       UL 94
Bleifreies Verfahren kompatibel - Ja, das ist es.        

 

Eine Reihe bemerkenswerter Eigenschaften unterscheidet unsere PCB von typischen thermosetten Mikrowellenmaterialien.Sie ist daher ideal für anspruchsvolle Anwendungen mit hohem Volumen geeignet.. Kontrollierte Impedanzübertragungsleitungen werden durch die enge dielektrische Konstante Toleranz erreicht.Niedrige Z-Achse Ausdehnung sorgt für zuverlässige Plattierung durch Löcher, während der niedrige In-Plane-Erweiterungskoeffizient die Stabilität bei einer breiten Palette von Schaltkreisverarbeitungstemperaturen gewährleistet.Gewährleistung der langfristigen Zuverlässigkeit.

 

Diese Leiterplatte besteht aus einer Kupferschicht von 35 μm, einem Rogers RO4835-Kern von 0,168 mm (6,6 mil) und einer weiteren Kupferschicht von 35 μm, was zu einer robusten und zuverlässigen Struktur führt.

 

PCB-Material: Kohlenwasserstoffkeramische Laminate
Bezeichnung: RO4835
Dielektrische Konstante: 3.48 (10 GHz)
Verlustfaktor 0.0037 (10 GHz)
Anzahl der Schichten: Doppelseitige PCB, mehrschichtige PCB, hybride PCB
Kupfergewicht: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Dielektrische Dicke (ED-Kupfer) 6.6mil (0.168mm), 10mil (0.254mm), 20mil (0.508mm), 30mil (0.762mm), 60mil (1.524mm)
Dielektrische Dicke (LoPro Kupfer) 4mil (0,102mm), 7,3mil (0,186mm), 10,7mil (0,272mm), 20,7mil (0,526mm), 30,7mil (0,780mm), 60,7mil (1,542)
PCB-Größe: ≤ 400 mm x 500 mm
Lötmaske: Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw.
Oberflächenveredelung: Bares Kupfer, HASL, ENIG, Immersionssilber, Immersionstin, OSP, reines Gold etc.

 

Die Konstruktionsdetails umfassen präzise Plattenmaße von 5 mm x 9 mm mit einer Toleranz von +/- 0,15 mm. Es sind eine Mindestspur von 4/4 mil und eine Mindestlochgröße von 0,2 mm angegeben.Das Fehlen von Blindvias vereinfacht den HerstellungsprozessMit einer fertigen Plattenstärke von 0,3 mm und einem Kupfergewicht von 1,4 ml auf den Außenschichten erreicht das PCB ein Gleichgewicht zwischen Langlebigkeit und Leichtbau.Die Durchschlagdicke beträgt 20 μmDie Oberflächenbeschichtung ist immersion gold und bietet eine hervorragende Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit.

 

Vor dem Versand wird jede Leiterplatte einem strengen elektrischen Test unterzogen, der ihre Zuverlässigkeit und Qualitätsstandards gewährleistet.Die Einhaltung der IPC-Klasse-2-Norm gewährleistet eine gleichbleibende Leistung und Langlebigkeit.

 

6.6mil RO4835 Hochfrequenz-PCB-Materialien 1 Unze Immersionsgold 0

 

Diese Leiterplatte bietet eine Vielseitigkeit mit ihren Statistiken, einschließlich 1 Komponente, 3 Gesamtpads, 2 Durch-Loch-Pads, 1 Top-Surface-Mount-Technologie (SMT) Pad, 0 Bottom-SMT-Pads, 2 Vias und 1 Netz.Das Kunstwerk ist im Gerber RS-274-X Format erhältlich, kompatibel mit Standardverfahren.

Unser Produkt ist weltweit erhältlich und ermöglicht es Kunden weltweit, von seiner außergewöhnlichen Leistung zu profitieren.Punkt-zu-Punkt-Mikrowellensysteme, Leistungsverstärker, Phasen-Radar und HF-Komponenten.

 

Für technische Anfragen oder weitere Informationen wenden Sie sich bitte an unser Team unter sales10@bichengpcb.com.Gewährleistung Ihrer Zufriedenheit mit unseren Produkten.

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EINZELHEITEN ZU DEN PRODUKTEN
6.6mil RO4835 Hochfrequenz-PCB-Materialien 1 Unze Immersionsgold
MOQ: 1 PCS
Preis: USD9.99/PCS-99.99/PCS
Standardverpackung: Vakuum bags+Cartons
Lieferfrist: 8-9 Werktage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000 Stück pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Min Bestellmenge:
1 PCS
Preis:
USD9.99/PCS-99.99/PCS
Verpackung Informationen:
Vakuum bags+Cartons
Lieferzeit:
8-9 Werktage
Zahlungsbedingungen:
T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
5000 Stück pro Monat
Hervorheben

Kohlenwasserstoffkeramische Laminate PCB-Substrate

,

Hochfrequenz-PCB 1 Unze

,

Immersionsgold Hochfrequenz-PCB-Materialien

Produktbeschreibung

Unser neu ausgeliefertes Produkt ist ein 2-Schicht-Rigid-PCB, sorgfältig konstruiert, um die Anforderungen von leistungsempfindlichen Anwendungen zu erfüllen.ein Kohlenwasserstoff/keramisches/gewebtes Glasmaterial, das für seine außergewöhnlichen Eigenschaften im Hochfrequenzbetrieb bekannt ist.

 

Bei einer dielektrischen Konstante (DK) von 3,48 +/- 0,05 bei 10 GHz/23°C und einem Ablösungsfaktor von 0,0037 bei gleicher Frequenz und Temperatur werden geringe Verluste und eine hervorragende elektrische Leistung erzielt.damit sie für Anwendungen mit höheren Betriebsfrequenzen geeignet istDer thermische Koeffizient von er (TcDK) liegt zwischen +50 ppm/°C bei -100°C und 250°C und gewährleistet eine Stabilität in einem breiten Temperaturbereich.Gewährleistung der Robustheit in unterschiedlichen UmgebungenDarüber hinaus zeigt sich eine Feuchtigkeitsabsorptionsrate von nur 0,05%.

 

Eigentum RO4835 Ausrichtung Einheiten Die Situation Prüfmethode
Dielektrische Konstante,εVerfahren 3.48 ± 0.05 Z - 10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Geklemmte Streifenlinie
Dielektrische Konstante 3.66 Z - 8 bis 40 GHz Differentielle Phasenlänge
Verlustfaktor 0.0037 Z - 10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Thermischer Koeffizient ε +50 Z ppm/°C -100°C bis 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Volumenwiderstand 5 x 108   MΩ.cm - Das ist nicht wahr. IPC-TM-650 2.5.17.1
Oberflächenwiderstand 7 x 108   - Das ist nicht wahr. IPC-TM-650 2.5.17.1
Elektrische Stärke 30.2(755) Z Kv/mm(v/mil)   IPC-TM-650 2.5.6.2
Zugmodul 7780 ((1128) Y MPa (ksi) NT1 die ASTM D 638
Zugfestigkeit 136.197) Y MPa (ksi) NT1 die ASTM D 638
Flexuralstärke 186 (27)   Mpa (kpsi)   IPC-TM-650 2.4.4
Dimensionelle Stabilität < 05 X, Y mm/m
(Mils/Zoll)
nach Ätzen+E2/150°C IPC-TM-650 2.4.39A
Koeffizient der thermischen Ausdehnung 10
12
31
X
Y
Z
ppm/°C -55°C bis 288°C IPC-TM-650 2.4.41
Tg >280   °C TMA Eine IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 390   °C TGA   ASTM D 3850
Wärmeleitfähigkeit 0.66   W/m/oK 80°C ASTM C518
Feuchtigkeitsabsorption 0.05   % 48 Stunden Eintauchen 0,060"
Probe Temperatur 50°C
ASTM D 570
Dichte 1.92   gm/cm3 23°C ASTM D 792
Stärke der Kupferschalen 0.88 (5.0)   N/mm (pli) Nach dem Löten schwimmen 1 oz.
EDC-Folien
IPC-TM-650 2.4.8
Entflammbarkeit V-0       UL 94
Bleifreies Verfahren kompatibel - Ja, das ist es.        

 

Eine Reihe bemerkenswerter Eigenschaften unterscheidet unsere PCB von typischen thermosetten Mikrowellenmaterialien.Sie ist daher ideal für anspruchsvolle Anwendungen mit hohem Volumen geeignet.. Kontrollierte Impedanzübertragungsleitungen werden durch die enge dielektrische Konstante Toleranz erreicht.Niedrige Z-Achse Ausdehnung sorgt für zuverlässige Plattierung durch Löcher, während der niedrige In-Plane-Erweiterungskoeffizient die Stabilität bei einer breiten Palette von Schaltkreisverarbeitungstemperaturen gewährleistet.Gewährleistung der langfristigen Zuverlässigkeit.

 

Diese Leiterplatte besteht aus einer Kupferschicht von 35 μm, einem Rogers RO4835-Kern von 0,168 mm (6,6 mil) und einer weiteren Kupferschicht von 35 μm, was zu einer robusten und zuverlässigen Struktur führt.

 

PCB-Material: Kohlenwasserstoffkeramische Laminate
Bezeichnung: RO4835
Dielektrische Konstante: 3.48 (10 GHz)
Verlustfaktor 0.0037 (10 GHz)
Anzahl der Schichten: Doppelseitige PCB, mehrschichtige PCB, hybride PCB
Kupfergewicht: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Dielektrische Dicke (ED-Kupfer) 6.6mil (0.168mm), 10mil (0.254mm), 20mil (0.508mm), 30mil (0.762mm), 60mil (1.524mm)
Dielektrische Dicke (LoPro Kupfer) 4mil (0,102mm), 7,3mil (0,186mm), 10,7mil (0,272mm), 20,7mil (0,526mm), 30,7mil (0,780mm), 60,7mil (1,542)
PCB-Größe: ≤ 400 mm x 500 mm
Lötmaske: Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw.
Oberflächenveredelung: Bares Kupfer, HASL, ENIG, Immersionssilber, Immersionstin, OSP, reines Gold etc.

 

Die Konstruktionsdetails umfassen präzise Plattenmaße von 5 mm x 9 mm mit einer Toleranz von +/- 0,15 mm. Es sind eine Mindestspur von 4/4 mil und eine Mindestlochgröße von 0,2 mm angegeben.Das Fehlen von Blindvias vereinfacht den HerstellungsprozessMit einer fertigen Plattenstärke von 0,3 mm und einem Kupfergewicht von 1,4 ml auf den Außenschichten erreicht das PCB ein Gleichgewicht zwischen Langlebigkeit und Leichtbau.Die Durchschlagdicke beträgt 20 μmDie Oberflächenbeschichtung ist immersion gold und bietet eine hervorragende Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit.

 

Vor dem Versand wird jede Leiterplatte einem strengen elektrischen Test unterzogen, der ihre Zuverlässigkeit und Qualitätsstandards gewährleistet.Die Einhaltung der IPC-Klasse-2-Norm gewährleistet eine gleichbleibende Leistung und Langlebigkeit.

 

6.6mil RO4835 Hochfrequenz-PCB-Materialien 1 Unze Immersionsgold 0

 

Diese Leiterplatte bietet eine Vielseitigkeit mit ihren Statistiken, einschließlich 1 Komponente, 3 Gesamtpads, 2 Durch-Loch-Pads, 1 Top-Surface-Mount-Technologie (SMT) Pad, 0 Bottom-SMT-Pads, 2 Vias und 1 Netz.Das Kunstwerk ist im Gerber RS-274-X Format erhältlich, kompatibel mit Standardverfahren.

Unser Produkt ist weltweit erhältlich und ermöglicht es Kunden weltweit, von seiner außergewöhnlichen Leistung zu profitieren.Punkt-zu-Punkt-Mikrowellensysteme, Leistungsverstärker, Phasen-Radar und HF-Komponenten.

 

Für technische Anfragen oder weitere Informationen wenden Sie sich bitte an unser Team unter sales10@bichengpcb.com.Gewährleistung Ihrer Zufriedenheit mit unseren Produkten.

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