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Produktdetails:
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| Markieren: | PCB-Platten mit Seidenschirm Oberflächenveredelung,Doppelseitige PCB-Substrate,30 ml PCB-Substrate |
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Diese 2-schichtige starre Leiterplatte wurde mit Rogers RO4535 Keramik gefertigt,Glasverstärkte KohlenwasserstofflaminateMit einer dielektrischen Konstante (DK) von 3,41 bei 10 GHz und einem Abfallfaktor von 0,0037 bei 10 GHz werden geringe Verluste und geringe PIM-Reaktionen gewährleistet.eine zuverlässige Leistung bietet.
Die PCB-Substrate verfügen über einen (typischen) PIM-Wert von -157 dBC, was auf eine ausgezeichnete Signalintegrität und minimale Störungen hinweist.und Z-Achse CTE von 50 ppm/°CDiese PCB bietet Stabilität bei unterschiedlichen Temperaturbedingungen und funktioniert zuverlässig von -40°C bis +85°C, was sie für verschiedene Umgebungen geeignet macht.
| Eigentum | RO4535 | Ausrichtung | Einheiten | Die Situation | Prüfmethode |
| Dielektrische Konstante | 3.44 ± 0.08 | Z | - | 10 GHz/23°C2.5 GHz | Die in Absatz 1 genannten Anforderungen gelten nicht.2.5.5.5 |
| Verlustfaktor | 0.0032 | Z | - | 2.5 GHz/23°C | IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| 0.0037 | 10 GHz/23°C | ||||
| PIM (typisch) | -157 | - | dBc | 43 dBm reflektierte Töne | Summitek 1900b PIM-Analysator |
| Dielektrische Festigkeit | > 500 | Z | V/mil | 0.51 mm | IPC-TM-650, 2.5.6.2 |
| Dimensionelle Stabilität | < 05 | X, Y | mm/m (Mils/Zoll) | nach dem Ätzen | IPC-TM-650, 2.4.39A |
| Koeffizient der thermischen Ausdehnung | 16 | X | ppm/°C | - 55 bis 288°C | IPC-TM-650, 2.4.41 |
| 17 | Y | ||||
| 50 | Z | ||||
| Wärmeleitfähigkeit | 0.6 | - | W/(m.K) | 80°C | ASTM C518 |
| Feuchtigkeitsabsorption | 0.09 | - | % | D48/50 | IPC-TM-650, 2.6.2.1 ASTM D570 |
| Tg | >280 | - | °CTMA | Eine | IPC-TM-650, 2.4.24.3 |
| Dichte | 1.9 | - | gm/cm3 | - | ASTM D792 |
| Kupferschalenfestigkeit | 5.1(0.9) | - | Gewichtsverhältnis | 1 Unze. EDC-Schwimmer nach dem Lötwerk | IPC-TM-650, 2.4.8 |
| Entflammbarkeit | V-0 | - | - | - | UL 94 |
| Bleifreies Verfahren kompatibel | - Ja, das ist es. | - | - | - | - |
Wir bieten eine Reihe von Funktionen und Vorteilen für verschiedene Anwendungen.Gewährleistung einer optimalen Leistung für eine Vielzahl von AnwendungenDas eingesetzte thermosettende Harzsystem ist mit Standard-PCB-Fertigungsprozessen kompatibel, wodurch die Produktion und Montage vereinfacht werden.Ermöglicht einen höheren Ertrag bei größeren PlattengrößenDie einheitlichen mechanischen Eigenschaften gewährleisten die Aufrechterhaltung der Form während der Handhabung und erhöhen die Zuverlässigkeit.Verbesserung der Leistungsabwicklung.
Das Stackup besteht aus einer Kupferschicht von 35 μm, einem Rogers 4535 Kern von 0,762 mm und einer weiteren Kupferschicht von 35 μm.Einhaltung präziser KonstruktionsdetailsMit einer Plattengröße von 94,05 mm x 116,05 mm bietet es kompakte und gleichzeitig effiziente Gestaltungsmöglichkeiten.die eine komplizierte Schaltung ermöglichtDiese Leiterplatte wurde ohne Blindvias entworfen und mit einer hochwertigen Oberfläche aus Eintauchengold veredelt.
Vor der Lieferung wurde das PCB einer gründlichen elektrischen Prüfung unterzogen, um seine Zuverlässigkeit und die Einhaltung der Qualitätsstandards zu gewährleisten.Gewährleistung einer gleichbleibenden Leistung und Langlebigkeit.
| Parameter | Wert |
| Anzahl der Schichten | 1 bis 32 |
| Substratmaterial | Die in Absatz 1 Buchstabe b genannten Verfahren gelten nicht für die Verwendung von Stoffen, die in der Verpackung enthalten sind, sondern nur für die Verwendung in der Verpackung.TMM4, TMM6, TMM10, TMM10i, TMM13i, Kappa 438; TLF-35; RF-35TC, RF-60A, RF-60TC, RF-35A2, RF-45, RF-10, TRF-45; TLX-0, TLX-6, TLX-7, TLX-8; TLX-9, TLY-3, TLY-5; PTFE F4B (DK2.2 DK2.65 DK2.85 DK2.94DK3.0DK3.2DK3.38DK3.5DK4.0DK4.4DK6.15, DK10.2); AD450, AD600, AD1000, TC350; Nelco N4000, N9350, N9240; FR-4 (Hoch Tg S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, IT-180A usw.), FR-4 Hohe CTI> 600V; Polyimid, PET; Metallkern usw. |
| Höchstgröße | Flugprüfung: 900*600mm, Befestigungsprüfung 460*380mm, keine Prüfung 1100*600mm |
| Toleranz im Rahmen des Vorstands | Der Prüfstand ist in der Lage, die Prüfungen durchzuführen. |
| PCB-Dicke | 0.0157" - 0.3937" (0,40mm--10.00mm) |
| Ausnahme für die in Anhang I der Verordnung (EG) Nr. 1907/2006 vorgesehenen Prüfungen. | ± 8% |
| Ausnahme für die in Anhang I der Verordnung (EG) Nr. 1907/2006 vorgesehenen Fahrzeuge | ± 10% |
| Isolationsschichtdicke | 0.00295" - 0.1969" (0.075mm - 5.00mm) |
| Mindeststrecke | 0.003" (0,075 mm) |
| Mindestfläche | 0.003" (0,075 mm) |
| Außen Kupferdicke | 35 μm bis 420 μm (1 oz bis 12 oz) |
| Innere Kupferdicke | 17 μm-350 μm (0,5 oz - 10 oz) |
| Bohrloch (mechanisch) | 0.0059" - 0,25" (0,15mm - 6,35mm) |
| Fertiges Loch (mechanisch) | 0.0039"-0.248" (0,10mm-6,30mm) |
| Durchmesser Toleranz (mechanisch) | 0.00295" (0,075mm) |
| Registrierung (mechanisch) | 0.00197" (0,05 mm) |
| Bildverhältnis | 12:1 |
| Typ der Lötmaske | LPI |
| Min Soldermask Brücke | 0.00315" (0,08mm) |
| Min. Schweißmaskenfreiheit | 0.00197" (0,05 mm) |
| Stecker über Durchmesser | 0.0098" - 0,0236" (0,25mm-0,60mm) |
| Toleranz für die Impedanzkontrolle | ± 10% |
| Oberflächenbearbeitung | HASL, HASL LF, ENIG, Immersion Tin, Immersion Silber, OSP, Gold Finger, reines Gold beschichtet usw. |
Mit 134 Komponenten und insgesamt 243 Pads, darunter 130 Durchlöcher-Pads und 113 Top-Surface-Mount-Technologie (SMT) -Pads, bietet dieses PCB eine Vielseitigkeit in Bezug auf die Komponentenintegration.Es verfügt über 271 Durchgänge und 9 Netze., die Flexibilität für verschiedene Schaltkreisverbindungen bietet.
Die Grafiken wurden im Gerber RS-274-X-Format geliefert, um die Kompatibilität mit Standard-Fertigungsprozessen zu gewährleisten.Typische Anwendungen dieses Produkts sind Antennen für Basisstationen der Mobilfunkinfrastruktur und WiMAX-Antennennetze.
Sollten Sie technische Anfragen haben oder zusätzliche Informationen benötigen, zögern Sie bitte nicht, sich an unser Team unter sales10@bichengpcb.com zu wenden.Unser Team ist voll und ganz bestrebt, Ihnen hervorragende Unterstützung zu bieten und Ihre höchste Zufriedenheit mit unseren Produkten zu gewährleisten..
Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng
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