|
Produktdetails:
Zahlung und Versand AGB:
|
| Markieren: | Präzisions-RF-PCB-Blog,Glasverstärkte Kohlenwasserstoff-PCB-Blog,2 Schicht HF-PCB-Substrate |
||
|---|---|---|---|
Wir präsentieren Ihnen unsere neu gelieferten PCBs, die mit Präzision und fortschrittlicher Technologie entwickelt wurden, um Ihren spezifischen Bedürfnissen gerecht zu werden.Dieses 2-schichtige starre PCB verfügt über leistungsstarke Materialien und außergewöhnliche Bauteile, so dass es für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet ist.
Diese PCB-Substrate bestehen aus Rogers RO4534 Keramik gefüllten, glasverstärkten Kohlenwasserstoff-Laminaten, die für ihre hervorragenden Eigenschaften bekannt sind.4 bei 10 GHz und einem Ablösungsfaktor von 0.0027 bei 10 GHz sorgt diese Leiterplatte für geringen Verlust und geringe PIM-Reaktion.
| PCB-Material: | Keramik gefüllte, glasverstärkte Kohlendioxid |
| Bezeichnung: | RO4534 |
| Dielektrische Konstante: | 3.4 |
| Verlustfaktor | 0.0027 10 GHz |
| Anzahl der Schichten: | Doppelseitige PCB, mehrschichtige PCB, hybride PCB |
| Kupfergewicht: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
| mit einer Dicke von mehr als 10 mm | 20mil (0,508mm), 30mil (0,762mm), 60mil (1,524mm) |
| PCB-Größe: | ≤ 400 mm x 500 mm |
| Lötmaske: | Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw. |
| Oberflächenveredelung: | Bares Kupfer, HASL, ENIG, Immersionssilber, Immersionstin, OSP, reines Gold etc. |
Die hervorragende Dimensionsstabilität und das thermosettende Harzsystem dieser Leiterplatte machen sie kompatibel mit Standard-Leiterplattenherstellungsprozessen.Sicherstellung der Erhaltung der mechanischen Form während der HandhabungDarüber hinaus verbessert seine hohe Wärmeleitfähigkeit die Leistungsfähigkeit.
Das Stackup besteht aus einer Kupferschicht von 35 μm, einem Rogers 4534 Kern von 0,508 mm und einer weiteren Kupferschicht von 35 μm. Die fertigen Platten haben eine Größe von 169,1 mm x 156,85 mm und eine Dicke von 0,6 mm.Die Mindestspur ist 5/5 mil.Die PCB wird vor dem Versand einer sorgfältigen 100%igen elektrischen Prüfung unterzogen, um ihre Qualität und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.
Mit 115 Komponenten und insgesamt 223 Pads, darunter 121 Durchlöcher-Pads und 102 Top-Surface-Mount-Technologie (SMT) -Pads, bietet dieses PCB Vielseitigkeit bei der Komponentenintegration.Es verfügt über 267 Durchgänge und 6 Netze., die Flexibilität für verschiedene Schaltkreisverbindungen bietet.
Die in Gerber RS-274-X-Format gelieferten Grafiken gewährleisten Genauigkeit und Kompatibilität mit Standardherstellungsprozessen.Gewährleistung einer qualitativ hochwertigen Leistung und Zuverlässigkeit.
Das PCB ist weltweit verfügbar und damit für Kunden weltweit zugänglich.
Für technische Anfragen oder weitere Informationen wenden Sie sich bitte an unser Team unter sales10@bichengpcb.com.Wir sind bestrebt, Ihnen außergewöhnliche Unterstützung zu bieten und Ihre Zufriedenheit mit unseren Produkten zu gewährleisten..
| Eigentum | RO4534 | Ausrichtung | Einheiten | Die Situation | Prüfmethode |
| Dielektrische Konstante | 3.4 ± 0.08 | Z | - | 10 GHz/23°C 2,5 GHz | Die in Absatz 1 genannten Anforderungen gelten nicht.2.5.5.5 |
| Verlustfaktor | 0.0022 | Z | - | 2.5 GHz/23°C | IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| 0.0027 | 10 GHz/23°C | ||||
| PIM (typisch) | -157 | - | dBc | 43 dBm reflektierte Töne | Summitek 1900b PIM-Analysator |
| Dielektrische Festigkeit | > 500 | Z | V/mil | 0.51 mm | IPC-TM-650, 2.5.6.2 |
| Dimensionelle Stabilität | < 03 | X, Y | mm/m (Mils/Zoll) | nach dem Ätzen | IPC-TM-650, 2.4.39A |
| Koeffizient der thermischen Ausdehnung | 11 | X | ppm/°C | -55 bis 288°C | IPC-TM-650, 2.4.41 |
| 14 | Y | ||||
| 46 | Z | ||||
| Wärmeleitfähigkeit | 0.6 | - | W/(m.K) | 80°C | ASTM C518 |
| Feuchtigkeitsabsorption | 0.06 | - | % | D48/50 | IPC-TM-650, 2.6.2.1 ASTM D570 |
| Tg | >280 | - | °C TMA | Eine | IPC-TM-650, 2.4.24.3 |
| Dichte | 1.8 | - | gm/cm3 | - | ASTM D792 |
| Kupferschalenfestigkeit | 6.3 (1.1) | - | Gewichtsverhältnis | 1 Unze. EDC-Schwimmer nach dem Lötwerk | IPC-TM-650, 2.4.8 |
| Entflammbarkeit | Nicht FR | - | - | - | UL 94 |
| Bleifreies Verfahren kompatibel | - Ja, das ist es. | - | - | - | - |
Mehr über das RO4534-Material
RO4534 ist ein weiteres hochleistungsfähiges Material, das von Rogers Corporation zur Herstellung von Leiterplatten (PCBs) angeboten wird.
Zusammensetzung: RO4534 ist ein thermoreifendes Verbundwerkstoff, bestehend aus gewebter Glasfaserverstärkung in Kombination mit einem hochtemperaturfähigen Harzsystem.Diese Zusammensetzung bietet eine hervorragende mechanische Festigkeit, Stabilität und elektrische Leistung.
Dielektrische Konstante (DK): Die DK von RO4534 variiert je nach Dicke des Laminats.Die konstante und streng kontrollierte DK sorgt für eine vorhersehbare elektrische Leistung in Hochfrequenzanwendungen.
Dissipationsfaktor: Der Dissipationsfaktor von RO4534 beträgt bei 10 GHz/23°C typischerweise etwa 0,003. Dieser niedrige Dissipationsfaktor zeigt einen minimalen Energieverlust im Material an.die eine überlegene Signalintegrität und einen geringeren Leistungsverlust in Hochfrequenzkreisen ermöglicht.
Wärmeleitfähigkeit: RO4534 hat eine Wärmeleitfähigkeit von 0,66 W/m/K bei 50°C. Obwohl nicht so hoch wie einige andere Materialien, bietet es immer noch eine effektive Wärmeableitung für moderate Leistungsanwendungen.
Feuchtigkeitsabsorption: RO4534 hat eine relativ geringe Feuchtigkeitsabsorptionsrate von etwa 0,03%.die Auswirkungen der Luftfeuchtigkeit auf die Leistung der PCB minimieren.
Koeffizient der thermischen Ausdehnung (CTE): RO4534 weist eine CTE von 17 ppm/°C in der X-Achse und 17 ppm/°C in der Y-Achse auf.Diese Werte stellen dar, wie sich das Material mit Temperaturänderungen entlang der verschiedenen Achsen ausdehnt oder zusammenziehtDie ausgewogene CTE minimiert die Gefahr mechanischer Belastungen und gewährleistet die Dimensionsstabilität in PCB-Konstruktionen.
Flammenbeständigkeit: RO4534 ist UL 94V-0 Flammenbeständigkeit, was auf seine hervorragende Flammenbeständigkeit hinweist.
RO4534 wird üblicherweise in Anwendungen verwendet, die eine hohe Frequenzleistung und Zuverlässigkeit erfordern, z. B. in der Telekommunikations-, Luft- und Raumfahrt- und Automobilindustrie.Es eignet sich für Anwendungen wie Basisstation Verstärker, Leistungsverstärker, Filter, Kupplungen und andere RF/Mikrowellen-Schaltkreis-Entwürfe, bei denen hervorragende elektrische Eigenschaften, mechanische Festigkeit und thermische Stabilität von entscheidender Bedeutung sind.
Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng
Telefon: 86-755-27374946
Faxen: 86-755-27374848
