|
Produktdetails:
|
| Grundmaterial: | WL-CT300 hochfrequentes duroplastisches dielektrisches Material | Anzahl der Ebenen: | 2 Schichten |
|---|---|---|---|
| PCB-Dicke: | 0,25 mm | PCB-Größe: | 66,04 mm × 43,18 mm (1 Stück), Maßtoleranz: ±0,15 mm |
| Lötmaske: | NEIN | Siebdruck: | Schwarz |
| Kupfergewicht: | 1 Unze | Oberflächenbeschaffenheit: | Reine Vergoldung |
| Hervorheben: | PU-materielles flexibles PWB-Brett,Kein Peelable flexibles PWB-Brett |
||
Diese maßgeschneiderte 2-schichtige starre Hochfrequenz-PCB ist mit einem thermosetzenden dielektrischen Substrat von Wangling WL-CT300 hergestellt und für hochzuverlässige Anwendungen von HF-, Mikrowellen- und Antennensystemen entwickelt.Die Platte nimmt reine Goldplattierung Oberflächenbearbeitung, mit einem schwarzen Seidenschirm auf der oberen Schicht, ohne Seidenschirm auf der unteren Schicht und ohne doppelseitige Lötmaske.
PCB-Spezifikation
| Parameterpunkt | Spezifikation |
| Ausgangsmaterial | WL-CT300 hochfrequentes thermosetziges Dielektrikum |
| Anzahl der Schichten | 2 Schichten starres PCB |
| Abmessungen des Boards | 660,04 mm × 43,18 mm (1 Stück), Abmessungstoleranz: ±0,15 mm |
| Mindeste Spuren / Platz | 4 ml / 5 ml |
| Mindestgröße des mechanischen Lochs | 0.25mm |
| Durch Typ | Es werden keine blinden Durchläufe verwendet; nur Durchläufe mit Durchlöchern werden verwendet |
| Endplattendicke | 0.25mm |
| Außenschicht Fertigkopfergewicht | 1 Unze (1,4 ml) |
| Durch Plattierungstärke | 20 μm |
| Oberflächenbearbeitung | Reingoldplattierung |
| Seidenschicht | Schwarze Seidenwand auf der Oberfläche; keine Seidenwand auf der Unterfläche |
| Lötmaske Schicht | Keine Ober- und Unterlödermaske |
| Qualitätsprüfung | Vor der Verbringung vollständige elektrische Kontinuität und Isolationsprüfung durchgeführt |
Struktur der PCB-Schicht
| Name der Schicht | Spezifikation |
| Kupferschicht 1 (Oberste Schicht) | 35 μm fertige Kupferdicke |
| Dielektrischer Kern | Wangling WL-CT300 Hochfrequenzmaterial mit einer Dicke von 0,127 mm (5 mil) |
| Kupferschicht 2 (Unterschicht) | 35 μm fertige Kupferdicke |
![]()
Kunstwerke und Qualitätsstandards
Artwork Format: Produktionsfähige Gerber RS-274-X-Daten werden bereitgestellt, die der universelle Industriestandard für präzise Schaltkreismuster und vollständige Herstellungskompatibilität ist.
Qualitätsstandard: Hergestellt und geprüft nach den Zuverlässigkeitskriterien der IPC-Klasse 2, die den Standardanforderungen für kommerzielle und industrielle elektronische Anwendungen entsprechen.
Versorgungsschutz: Erleichtert den weltweiten Versand, um den Anforderungen des Projekts gerecht zu werden.
Übersicht über das Material der Wangling WL-CT300
Wangling WL-CT300 ist ein hochleistungsfähiges, thermosetzendes Kupfer-Clavier-Laminat, das für Hochfrequenzanwendungen entwickelt wurde.mit einer Breite von nicht mehr als 20 mm,, die hervorragende dielektrische Eigenschaften mit geringem Verlust bieten, um die strengen Anforderungen an die Konstruktion von Hochfrequenzkreisen zu erfüllen.
Anders als herkömmliche PTFE-Substrate unterstützt WL-CT300 Standard-FR4-Fertigungsprozesse, die eine einfachere Verarbeitung, höhere Produktionskonsistenz und eine bessere Kosteneffizienz bieten.Es dient als leistungsstarke Alternative zu importierten gleichwertigen Hochfrequenzmaterialien.
Die synergistische Kombination aus Kohlenwasserstoffharz und Verbundkeramik ermöglicht eine stabile dielektrische Konstante und Verlusttangente.niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient und hervorragende HochtemperaturbeständigkeitMit einer Glasübergangstemperatur (Tg) von mehr als 280°C bietet dieses Material eine überlegene strukturelle und elektrische Stabilität für zuverlässige Hochfrequenz-Szenarien.
![]()
Kernmaterialeigenschaften
Stabile dielektrische Eigenschaften mit niedrigem Verlust: Eigenschaften mit konstantem ultra-niedrigem Hochfrequenzverlust (DK=3.00, DF=0,0025 @10GHz/23°C) um eine stabile und genaue Hochfrequenzsignalübertragung zu gewährleisten.
Ausgezeichnete thermische Stabilität: Niedriges TCDK, hohe Wärmeleitfähigkeit und ultrahohe Tg sorgen für eine hervorragende thermische Stabilität und Wärmeabbaufähigkeit bei variablen Temperaturen.
Hohe mechanische und strukturelle Stabilität: Die gute Übereinstimmung von CTE mit Kupfer reduziert die thermische Belastung und erhöht die strukturelle Stabilität und Zuverlässigkeit bei hoher Dichte und hoher Temperatur.
Überlegene Anpassungsfähigkeit an die Umwelt: Eine geringe Feuchtigkeitsabsorption gewährleistet eine stabile elektrische und mechanische Leistung und die Anpassung an langfristige Außen- und Industrieumgebungen.
WL-CT300 Materialeigenschaften
| Dielektrische Konstante (DK) | 3.00 @10 GHz/23°C |
| Verlustfaktor (DF) | 0.0025 @10 GHz |
| Wärmefaktor der dielektrischen Konstante (TCDK) | 27 ppm/°C |
| Wärmeleitfähigkeit | 0.41 W/m·K |
| Koeffizient der thermischen Ausdehnung (CTE) | X-Achse: 15 ppm/°C; Y-Achse: 14 ppm/°C; Z-Achse: 31 ppm/°C |
| Feuchtigkeitsabsorption | 0.15% |
| Glasübergangstemperatur (Tg) | > 280°C |
| Anwendbare Kupferfolie | Standard-elektrolytische Kupferfolie: 0,5 Unzen, 1 Unze |
Typische Anwendungsfälle
Vorteile: ultrageringer Hochfrequenzverlust, außergewöhnliche thermische Stabilität, zuverlässige mechanische Leistung und FR4-kompatible Herstellbarkeit,WL-CT300-PCBs werden in der Hochpräzisionsfrequenztechnik weit verbreitet, Mikrowellen- und Antennensysteme, die folgende Bereiche abdecken:
![]()
Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng
Telefon: 86-755-27374946
Faxen: 86-755-27374848